一种虚拟头戴设备散热结构制造技术

本发明专利技术提出一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。通过本发明专利技术解决了现有技术中的虚拟头戴设备散热结构存在的散热效果差的问题。

Radiation structure of virtual head wearing equipment

The invention provides a virtual headset radiating structure, including the Aluminum Alloy bracket, shielded from top to bottom set cover, CPU and PCB board for assembly of the CPU, also includes a conductive foam and heat transfer to the second radiating component Aluminum Alloy bracket, the conductive foam cotton in the shielding cover, the second radiating component is embedded the Aluminum Alloy stent, the CPU surface is covered with a shielding cover, for passing through the conductive foam after heat transfer to the first heat sink cooling components on the second. The invention solves the problem that the heat dissipation structure of the virtual head equipment in the prior art has poor heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种虚拟头戴设备散热结构
本专利技术涉及一种虚拟头戴设备散热结构的改进。
技术介绍
为提高虚拟头戴设备的体验效果，相应的对虚拟头戴设备中的硬件要求也越来越高，随着硬件水平飞速提高，必然会带来功耗的增大，功耗增大CPU的发热量也相应的增大，若不能及时的散热，可能会导致CPU的损害。现有技术中为解决CPU的散热，在CPU上方的屏蔽罩上设置导热硅胶，在导热硅胶周围设置石墨辅助散热片结构，由于CPU散发出的热量通过屏蔽罩传递到导热硅胶上，且在CPU和导热硅胶之间为非接触式热量传递，CPU产生的热量无法直接传递出来，散热效果差。
技术实现思路
本专利技术提供一种虚拟头戴设备散热结构，解决现有技术中的虚拟头戴设备散热结构存在的散热效果差的问题。为达到解决上述技术问题的目的，本专利技术采用所提出的虚拟头戴设备散热结构采用以下技术方案予以实现：一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。在本专利技术的技术方案中，还包括如下附加技术特征：进一步的，所述第二散热组件包括第第二散热件和固定贴合在第二散热件上的第三散热件，所述第二散热件和所述第一散热件的至少一部分相贴合。进一步的，所述屏蔽罩上设置有用于穿过所述第一散热件的屏蔽罩孔，所述导电泡棉上设置有用于穿过所述第一散热件的导电泡棉孔。进一步的，所述导电泡棉与所述第二散热件至少一部分贴合。进一步的，所述第一散热件为导热硅胶或导热硅脂。进一步的，所述第二散热件为导热铜箔，所述第三散热件为导热管，所述导热管为扁平管。进一步的，所述铝合金支架上设置有嵌入槽，所述第二散热组件通过焊接或胶接固定在所述嵌入槽内。进一步的，所述铝合金支架上设置有沿所述第二散热组件的四周贴合的辅助散热件。进一步的，所述铝合金支架通过螺钉与所述PCB板固定连接。本专利技术与现有技术相比存在以下优点和积极效果：本专利技术提出的虚拟头戴设备散热结构，通过在CPU表面上直接设置第一散热件，通过其与CPU表面直接接触，最大限度的吸取CPU产生的热量，迅速的将热量传递到第二散热组件上，加快了散热速度；同时设置的第二散热组件由于嵌装在铝合金支架内，可将其吸收的的热量迅速传递到铝合金支架上，通过铝合金支架大的表面积结构可迅速将热量散发掉；通过这种采用多个散热件相互叠合的方式对CPU进行散热，可将CPU产生的热量迅速传递到外侧散发掉，提高了散热效果。附图说明图1为本专利技术一种虚拟头戴设备散热结构的结构分解图；图2为本专利技术虚拟头戴设备散热结构的全剖视图；图3为本专利技术虚拟头戴设备散热结构的热量传递示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步详细的说明，本专利技术提出一种虚拟头戴设备散热结构的实施例，参照图1-图3所示，其结构主要包括从上往下依次设置的铝合金支架1、屏蔽罩2、CPU3和用于装配所述CPU3的PCB板4，还包括导电泡棉5和将热量传递到铝合金支架1上的第二散热组件6，导电泡棉5贴合在屏蔽罩2上，第二散热组件6嵌装铝合金支架1内，CPU3表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩2、导电泡棉5后将热量传递到所述第二散热组件6上的第一散热件7。本实施例中的虚拟头戴设备散热结构可将CPU3内部产生热量的迅速传递散播到空气中。具体的，其实现主要是通过第一散热件7和第二散热组件6的结合，第一散热件7设置在CPU3的表面上，整体覆盖住CPU3，可以将CPU3中产生的热量直接吸合在第一散热件7上，可最大限度的吸取CPU3表面的热量。第一散热件7吸取到CPU3的热量后依次穿过设置在CPU3上方的屏蔽罩2、导电泡棉5后将热量传递到第二散热组件6上。优选的，第一散热件7垂直穿过屏蔽罩2、导电泡棉5，实现热量的垂直传递，热量流经过的路程为最短，可最迅速的将热量传递到第二散热组件6上。进一步的，所述第二散热组件6包括第二散热件61和固定贴合在第二散热件61上的第三散热件62，通过第二散热件61和第三散热件62的组合实现热量的进一步传递。优选的，第一散热件7和第二散热组件6之间采用直接贴合的面对面式热量传递方式，可实现热量的最大限度和最快速度的传递。具体设置时，第二散热件61横截面积大于第三散热件62，将第三散热件62贴合在第二散热件61上，使第一散热件7至少一部分和第二散热件61贴合，优选的设置方式为：第一散热件7完全紧密贴合在第二散热件61上，与第二散热件61最大面积的接触，充分实现热量传递。第二散热件61接收到第一散热件7传递的热量后优选的通过水平传递的方式将热量传递到铝合金支架1上，由于第二散热组件6嵌装在铝合金支架1内，可快速将热量传递到铝合金支架1上，热量传递至铝合金支架1后，由于铝合金支架1能承载较大热量，同时具有较大表面积，在此处通过热辐射方式散出。本实施例中为便于第一散热件7可与第二散热组件6之间贴合传递热量，在屏蔽罩2、导电泡棉5上对应开设有可用于穿过第一散热件7的屏蔽罩孔21、导电泡棉孔51，屏蔽罩孔21和导电泡棉孔51应与第一散热件7的表面积相适配或者大于第一散热件7的表面积，便于第一散热件7穿过。同时，本实施例中在现有技术的屏蔽罩2基础上增加导电泡棉5结构，由于屏蔽罩2开设的屏蔽罩孔，可能导致屏蔽罩2在使用时屏蔽功能受到限制，因此增加一贴合在屏蔽罩2上的导电泡棉5结构，用于确保屏蔽功能的正常。进一步的，由于第一散热件7穿过导电泡棉5结构，第一散热件7与第二散热件61贴合则对应的导电泡棉5与所述第二散热件61也至少一部分贴合。当然，也可以完全贴合，在此不做具体限制。优选的，所述第一散热件7为导热硅胶或导热硅脂。采用导热硅胶时将其粘贴在CPU3表面，采用导热硅脂时，将其涂抹在CPU3表面即可，导热硅胶或导热树脂的厚度均应大于屏蔽罩2和导电泡棉5的厚度，使其可以穿出屏蔽罩2和导电泡棉5。进一步的，所述铝合金支架1上设置有嵌入槽，所述第二散热组件6通过焊接或胶接固定在所述嵌入槽内。优选的，所述第二散热件61为导热铜箔，所述第三散热件62为导热管，所述导热管为扁平管。导热管属于热扩散材料，用于扩散热点、均布热源，它将导热铜箔传递过来的热量扩散至热管温度较低的一侧，并将热量传递至铝合金支架1上。在使用前，先将导热管与导热铜箔焊接为一体，嵌入铝合金支架1的嵌入槽中，确保与铝合金支架1紧密贴合，然后通过焊接或背胶的方式使其与铝合金支架1固定。进一步的，所述铝合金支架1上设置有沿所述第二散热组件6的四周贴合的辅助散热件8。所述辅助散热件8为石墨散热片，辅助热量扩散。进一步的，所述铝合金支架1通过螺钉与所述PCB板4固定连接。确保导热硅胶与导热铜箔、导电泡棉与导热铜箔均为紧密贴合。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术所要求保护的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。

【技术特征摘要】
1.一种虚拟头戴设备散热结构，包括从上往下依次设置的铝合金支架、屏蔽罩、CPU和用于装配所述CPU的PCB板，还包括有导电泡棉和可将热量传递到铝合金支架上的第二散热组件，所述导电泡棉贴合在所述屏蔽罩上，所述第二散热组件嵌装所述铝合金支架内，所述CPU表面上覆盖有用于穿过所述屏蔽罩、导电泡棉后将热量传递到所述第二散热组件上的第一散热件。2.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述第二散热组件包括第二散热件和固定贴合在第二散热件上的第三散热件，所述第二散热件和所述第一散热件的至少一部分相贴合。3.根据权利要求1所述的虚拟头戴设备散热结构，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有用于穿过所述第一散热件的屏蔽罩孔，所述导电泡棉上设置有用于穿过所述第一散热件的导电泡棉孔。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈风雷，刘来才，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37