This application provides a residual material removal device comprises a cutting conveying unit, used for cutting substrate; pressure moving parts in contact with the substrate, after being cut, for the residual material to the substrate after being cut on the pressure, the residual material from the substrate along the cutting line the cleaved isolated substrate; lobes, and the cutting Transport Department of mechanical connection of the substrate in which the lobes; pressure is also used to move part of the substrate to the cutting transport part, and then moved to the split piece. This application by applying pressure to the residual material after being cut on the substrate way, the substrate after being cut on the residual material separated from the substrate, and the substrate to improve the cutting transportation part, and then moved to the Department can make the substrate lobes, not scratch the residual material in order to improve the yield rate.
【技术实现步骤摘要】
一种残材去除装置
本专利技术实施例属于机械自动化
,尤其涉及一种残材去除装置。
技术介绍
随着机械自动化技术的不断发展,机械设备逐渐取代传统的手工劳作而在自动化生产中发挥着巨大作用。切割设备是常见的一种自动化设备,通过对基板进行切割,然后将被切割后的基板运送到裂片机进行裂片处理以得到处理完成的基片。然而,在实际应用过程中,将被切割后的基板运送到裂片机的过程中,基板上的残材极易掉落而刮伤基片,导致基片损坏无法使用,降低了良品率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种残材去除装置,可以通过向被切割后基板上的残材施加压力的方式,使被切割后的基板上的残材与基片分离,然后将所述基片提升至所述切割运输部上方,再移动至所述裂片部,可以使基片不被残材划伤从而提高良品率。本专利技术实施例提供一种残材去除装置,其包括:切割运送部,用于对基板进行切割;施压移动部,与所述被切割后的基板接触,用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力,使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片;裂片部,与所述切割运送部机械连接,用于对所述基片进行裂片处理;其中,所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运输部上方,再移动至所述裂片部。优选的,所述施压移动部包括:施压部,用于与所述残材接触,向所述残材施压;移动部,用于与所述基片接触,将所述基片提升至所述切割运输部上方,再移动至所述裂片部;机械支架,与所述施压部和所述移动部连接,用于固定所述施压部和所述移动部,并带动所述施压部和所述移动部移动。优选的,所述施压部包括与所述残材的形状相同的框架,所述框架上固定有正对所述残材的设置的若干施压 ...
【技术保护点】
一种残材去除装置,其特征在于,所述残材去除装置包括:切割运送部,用于对基板进行切割;施压移动部,与所述被切割后的基板接触,用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力,使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片;裂片部,与所述切割运送部机械连接,用于对所述基片进行裂片处理;其中,所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运输部上方,再移动至所述裂片部。
【技术特征摘要】
1.一种残材去除装置,其特征在于,所述残材去除装置包括:切割运送部,用于对基板进行切割;施压移动部,与所述被切割后的基板接触,用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力,使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片;裂片部,与所述切割运送部机械连接,用于对所述基片进行裂片处理;其中,所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运输部上方,再移动至所述裂片部。2.如权利要求1所述的残材去除装置,其特征在于,所述施压移动部包括:施压部,用于与所述残材接触,向所述残材施压;移动部,用于与所述基片接触,将所述基片提升至所述切割运输部上方,再移动至所述裂片部;机械支架,与所述施压部和所述移动部连接,用于固定所述施压部和所述移动部,并带动所述施压部和所述移动部移动。3.如权利要求2所述的残材去除装置,其特征在于,所述施压部包括与所述残材的形状相同的框架,所述框架上固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄俊钦,
申请(专利权)人:惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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