The invention relates to an aging test device and test method of integrated circuit chip composite plate based on the device, including the general aging board and multiple board aging; aging general motherboard is provided with a plurality of stations. The station is installed on a plurality of spring needle array arrangement; aging sub plate can be installed in a general aging mother on the front is provided with a chip mounting part, and integrated with the external application circuit; the back plate is installed on the aging of a plurality of metal contacts, arrayed the pin with a portion of the chip to be tested a plurality of metal contacts connected, the other part is connected with the external application circuit; pin position with the aging of the back fender metal contacts to match, and contact, which will access the general aging aging board motherboard; also provides a test method. The invention can be applied to various types of integrated circuit chips for burn-in test and aging performance test, effectively saving test cost and reducing test cycle.
【技术实现步骤摘要】
一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法
本专利技术涉及集成电路产品的老化试验
,具体涉及一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法。
技术介绍
集成电路芯片在进行批量生产之前,一般都要经过老化测试(确保芯片的使用寿命及可靠性)和性能测试(芯片的功能和性能的批量生产测试),通过以上两种测试的集成电路芯片才能定义为良品。传统的老化测试板通常为带有至少77个工位的多工位老化PCB板,每个工位上设有专用芯片插座,将待测试芯片的管脚引入老化PCB板,对多个待测试芯片进行高温高压带电的老化试验。然而,被测芯片的种类繁多,其封装型式以及引脚的排列不同,故针对不同类型的被测芯片,需要订制不同的老化测试板。目前老化测试板的设计制造成本较高,带来了很高的测试成本,对于那些单价较低且测试线路简单的产品较难接受。此外,订制老化测试板的前期准备时间较长,加长了测试周期,降低了测试效率。
技术实现思路
针对上述现有技术的缺点或不足,本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法,在保证测试准确性的前提下,能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验以及老化后的性能测试,从而有效地节约测试成本,降低测试周期。为解决上述技术问题,本专利技术具有如下构成:一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置,该装置包括通用老化母板和多个老化子板;通用老化母板上设有多个工位、金手指接口和电源接口,工位上安装有呈阵列布置的多个插针,金手指接口用于与老化试验机台相连接;老化子板可安装于通用老化母板的一工位上,其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电 ...
【技术保护点】
一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置,其特征在于,该装置包括通用老化母板(10)和多个老化子板(20);通用老化母板(10)上设有多个工位(11)、金手指接口(12)和电源接口(13),工位(11)上安装有呈阵列布置的多个插针(111),金手指接口(12)用于与老化试验机台相连接;老化子板(20)可安装于通用老化母板(10)的一工位(11)上,其正面上设有芯片安装部(21)、并集成有外围应用电路,待测试芯片安装于芯片安装部(21),外围应用电路与芯片安装部(21)所安装的待测试芯片相匹配;老化子板(20)的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点(22),其中,多个金属触点(22)的一部分与芯片安装部(21)所安装待测试芯片的管脚电性连接,另一部分与老化子板(20)正面上的外围应用电路电性连接;工位(11)上的插针(111)与老化子板(20)背面的金属触点(22)相匹配、并相接触,从而将老化子板(20)接入通用老化母板(10)。
【技术特征摘要】
1.一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置,其特征在于,该装置包括通用老化母板(10)和多个老化子板(20);通用老化母板(10)上设有多个工位(11)、金手指接口(12)和电源接口(13),工位(11)上安装有呈阵列布置的多个插针(111),金手指接口(12)用于与老化试验机台相连接;老化子板(20)可安装于通用老化母板(10)的一工位(11)上,其正面上设有芯片安装部(21)、并集成有外围应用电路,待测试芯片安装于芯片安装部(21),外围应用电路与芯片安装部(21)所安装的待测试芯片相匹配;老化子板(20)的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点(22),其中,多个金属触点(22)的一部分与芯片安装部(21)所安装待测试芯片的管脚电性连接,另一部分与老化子板(20)正面上的外围应用电路电性连接;工位(11)上的插针(111)与老化子板(20)背面的金属触点(22)相匹配、并相接触,从而将老化子板(20)接入通用老化母板(10)。2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于:所述插针(111)为弹簧针。3.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置,其特征在于:待测试芯片以贴片方式安装于老化子板(20)上的芯片安装部(21)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置,其特征在于:待测试芯片以插接方式安装于老化子板(20)上的芯片安装部(21),所述芯片安装部(21)上设有一用于插接待测试芯片的芯片插座。5.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置,其特征在于:所述老化子板(20)上所有的外围应用电路与芯片安装部(21)所安装的待测试芯片之间,均通过0欧姆电阻电性连接。6.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置,其特征在于:该装置还包括一芯片连接插座(40),芯片连接插座(40)包括一插座体(41),插座体(41)上安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱笑鶤,余瑶,
申请(专利权)人:上海鑫匀源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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