用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置及方法制造方法及图纸

本公开是关于一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置及方法，属于移动终端技术领域。所述装置包括：同轴接头、第一金属探针和第二金属探针；同轴接头包括内芯和外壁；同轴接头的内芯通过第一延长线与第一金属探针电性连接；同轴接头的外壁通过第二延长线与第二金属探针电性连接。通过本公开提供的上述装置，在检测过程中该装置能够与被检测的金属结构件接触形成环形天线，采用获取环形天线的谐振频点的方式来检测金属结构件中的不良品，该装置设计难度较低，易于加工，且能够适用于不同金属结构件中不良品的检测。

Device and method for detecting metal structure defective article for terminal equipment

The present disclosure relates to a detecting device and a method for detecting the defective parts of a metal structure of a terminal device, belonging to the technical field of mobile terminals. The device comprises a coaxial connector, a first metal probe and second metal probe; core and outer wall comprises a coaxial connector; coaxial connector of the inner core through the first extension line is electrically connected with the first metal probe; outer coaxial connector through the second extension line is electrically connected with the second metal probe. The device provided by the public, in the process of testing the device can contact with the metal structure detected pieces form a loop antenna, the resonant frequency of the loop antenna acquisition method to detect the metal structure of the defective products, the design difficulty of the device is low, easy processing, and can be applied to detection of defective products different metal structures in the.

【技术实现步骤摘要】
用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置及方法
本公开涉及移动终端
，特别涉及一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置及方法。
技术介绍
终端设备中包括多种金属结构件。比如，金属中框，金属背壳等等。在实际生产中，生产厂商需要对金属结构件进行质量检测，以筛选掉金属结构件中的不良品。其中，不良品是指质量未达到设计要求的产品。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置及方法，所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置，所述装置包括：同轴接头、第一金属探针和第二金属探针；所述同轴接头包括内芯和外壁；所述同轴接头的内芯通过第一延长线与所述第一金属探针电性连接；所述同轴接头的外壁通过第二延长线与所述第二金属探针电性连接。可选地，在检测过程中，所述第一金属探针和所述第二金属探针分别与被检测的金属结构件接触。可选地，当所述被检测的金属结构件为金属中框时，所述第一金属探针在顺时针方向上沿所述金属中框的第一部分与所述第二金属探针电性连接，所述第一金属探针在逆时针方向上沿所述金属中框的第二部分与所述第二金属探针电性连接；所述同轴接头的内芯、所述第一延长线、所述第一金属探针、所述金属中框的第一部分、所述第二金属探针、所述第二延长线和所述同轴接头的外壁顺次连接形成第一环形天线；所述同轴接头的内芯、所述第一延长线、所述第一金属探针、所述金属中框的第二部分、所述第二金属探针、所述第二延长线和所述同轴接头的外壁顺次连接形成第二环形天线。可选地，所述装置还包括：支架和设置于所述支架上的卡件组件；所述卡件组件用于固定被检测的金属结构件；所述支架上形成至少两个固定孔，每一个金属探针固定于一个固定孔中。可选地，每一个固定孔中设置有橡胶圈，所述金属探针穿过所述橡胶圈固定于所述固定孔中。可选地，所述支架包括：底座以及形成于所述底座之上的第一固定板和第二固定板；所述第一固定板和所述第二固定板相对设置；所述卡件组件与所述第一固定板和所述第二固定板之间活动连接。可选地，所述卡件组件包括：4个卡件和4个固定件；所述第一固定板上形成有第一滑槽，第一卡件的连接部从所述第一固定板与所述第二固定板相对的一面经所述第一滑槽穿过所述第一固定板与第一固定件连接，第二卡件的连接部从所述第一固定板与所述第二固定板相对的一面经所述第一滑槽穿过所述第一固定板与第二固定件连接；所述第二固定板上形成有第二滑槽，第三卡件的连接部从所述第二固定板与所述第一固定板相对的一面经所述第二滑槽穿过所述第二固定板与第三固定件连接，第四卡件的连接部从所述第二固定板与所述第一固定板相对的一面经所述第二滑槽穿过所述第二固定板与第四固定件连接。可选地，所述支架还包括：形成于所述底座之上的凸台，所述凸台用于放置所述被检测的金属结构件。可选地，所述支架和所述卡件组件均由低介电常数材料制成。根据本公开实施例的第二方面，提供了一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测方法，所述方法应用于与如第一方面所述的检测装置相连的检测设备中，所述检测装置的同轴接头与所述检测设备相连，所述方法包括：获取被检测的金属结构件对应的谐振频点；将所述被检测的金属结构件对应的谐振频点与金属结构件样品对应的谐振频点进行比对；根据比对结果确定所述被检测的金属结构件是否为不良品。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将同轴接头的内芯延展形成第一延长线并与第一金属探针相连，将同轴接头的外壁延展形成第二延长线并与第二金属探针相连，使得在检测过程中该检测装置能够与被检测的金属结构件接触形成环形天线；解决了相关技术中检测装置的设计难度较高，且一个检测装置无法适用于不同金属结构件中不良品的检测的问题。由于相较于单极子天线，环形天线的稳定谐振波形更易被获取到，对天线的长度要求较低，因此降低了检测装置的设计难度。并且，针对不同的金属结构件，使用同一个检测装置与不同的金属结构件所形成的不同环形天线，均可获取到较为稳定的谐振波形，因此一个检测装置能够适用于不同金属结构件中不良品的检测。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置的结构示意图；图2是根据另一示例性实施例示出的一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置的结构示意图；图3是根据一示例性实施例示出的一种谐振波形的示意图；图4是根据一示例性实施例示出的一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测方法的流程图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。金属中框也称为金属边框，是位于终端设备侧边的一圈金属。以检测金属中框的不良品为例，在相关技术中提供了如下检测方式：设计用于检测金属中框中不良品的检测装置，该装置能够与被检测的金属中框形成单极子天线，采用获取单极子天线的谐振频点的方式来检测金属中框中的不良品。为了获取单极子天线的谐振频点，需要获取单极子天线稳定的谐振波形，通过设计长度适宜的单极子天线，能够获取到较为稳定的谐振波形。上述相关技术提供的检测方式对单极子天线的长度要求较高，导致检测装置的设计难度较高。并且，针对不同的金属结构件(例如金属中框和金属背壳，或者两种不同样式的金属中框等等)，为了能够获取到较为稳定的谐振波形，需要对应设计专用的检测装置以配合金属结构件形成长度适宜的单极子天线，导致一个检测装置无法适用于不同金属结构件中不良品的检测。基于此，本公开实施例提供了一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置及方法。本公开实施例提供的技术方案，其核心思想是设计用于检测金属结构件的不良品的检测装置，该装置能够与被检测的金属结构件形成环形天线，由于相较于单极子天线，环形天线的稳定谐振波形更易被获取到，对天线的长度要求较低，因此降低了检测装置的设计难度。并且，针对不同的金属结构件，使用同一个检测装置与不同的金属结构件所形成的不同环形天线，均可获取到较为稳定的谐振波形，因此一个检测装置能够适用于不同金属结构件中不良品的检测。图1是根据一示例性实施例示出的一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置的结构示意图，该检测装置10可以包括：同轴接头11、第一金属探针12和第二金属探针13。同轴接头11包括内芯111和外壁112。同轴接头11的内芯111与外壁112之间不存在电性连接，比如同轴接头11的内芯111与外壁112之间通过绝缘材料隔离开来。可选地，同轴接头11为SMA(SubMiniatureA)接头。同轴接头11的内芯111通过第一延长线14与第一金属探针12电性连接。可选地，第一延长线14的一端与同轴接头11的内芯111焊接，第一延长线14的另一端与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置，其特征在于，所述装置包括：同轴接头、第一金属探针和第二金属探针；所述同轴接头包括内芯和外壁；所述同轴接头的内芯通过第一延长线与所述第一金属探针电性连接；所述同轴接头的外壁通过第二延长线与所述第二金属探针电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测终端设备的金属结构件不良品的检测装置，其特征在于，所述装置包括：同轴接头、第一金属探针和第二金属探针；所述同轴接头包括内芯和外壁；所述同轴接头的内芯通过第一延长线与所述第一金属探针电性连接；所述同轴接头的外壁通过第二延长线与所述第二金属探针电性连接。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在检测过程中，所述第一金属探针和所述第二金属探针分别与被检测的金属结构件接触。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，当所述被检测的金属结构件为金属中框时，所述第一金属探针在顺时针方向上沿所述金属中框的第一部分与所述第二金属探针电性连接，所述第一金属探针在逆时针方向上沿所述金属中框的第二部分与所述第二金属探针电性连接；所述同轴接头的内芯、所述第一延长线、所述第一金属探针、所述金属中框的第一部分、所述第二金属探针、所述第二延长线和所述同轴接头的外壁顺次连接形成第一环形天线；所述同轴接头的内芯、所述第一延长线、所述第一金属探针、所述金属中框的第二部分、所述第二金属探针、所述第二延长线和所述同轴接头的外壁顺次连接形成第二环形天线。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：支架和设置于所述支架上的卡件组件；所述卡件组件用于固定被检测的金属结构件；所述支架上形成至少两个固定孔，每一个金属探针固定于一个固定孔中。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，每一个固定孔中设置有橡胶圈，所述金属探针穿过所述橡胶圈固定于所述固定孔中。6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述支架包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11