一种多层陶瓷基板气密性检测方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷基板气密性检测方法，包括在真空抽气口涂抹一圈真空硅脂，在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，按压真空橡皮，将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测多层陶瓷基板的任一面朝向真空橡皮并与真空橡皮上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板位置，形成一个密封的内空腔；将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板的测量漏率R1。本发明专利技术既能测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，又能能测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷基板气密性检测方法
本专利技术属于气密性检测
，具体涉及一种多层陶瓷基板气密性检测方法，适用于陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳所使用的多层陶瓷基板的气密性检测。
技术介绍
高可靠微电子器件和半导体器件多采用陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳进行气密性封装。在陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳的制造过程中，出于成本和质量控制考虑，需要先对构成外壳的主要部分---多层陶瓷基板的气密性进行检测筛选，然后再焊接金属件。目前，对于陶瓷外壳、陶瓷-金属一体化外壳进行封盖前气密性检测是按照GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》中《方法1014.2密封》试验条件A4的相关要求来进行的。对于多层陶瓷基板的气密性没有专用的检测方法：《方法1014.2密封》，试验条件A4适用于确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性，对于无空腔的或多空腔的多层陶瓷基板的气密性检测没有具体检测方法。
技术实现思路
为了克服现有标准方法不能检测无空腔的或多空腔的多层陶瓷基板的气密性的不足,本专利技术提供一种检测方法，该方法不仅能检测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，而且能检测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1。测量漏率(MeasuredLeakRate)为在规定条件下，使用规定的试验气体所测得的给定器件的漏率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层陶瓷基板气密性检测方法，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头，真空接头上设有真空抽气口，检测方法包括以下步骤：（1）将真空硅脂围绕真空抽气口涂抹一圈；（2）在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，调整真空橡皮的位置，使空腔窗的中心与真空抽气口的中心对准；（3）按压真空橡皮，使真空橡皮下表面与真空接头之间通过真空硅脂充分密封；（4）将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测多层陶瓷基板的任一面朝向真空橡皮并与真空橡皮上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板位置，使待测多层陶瓷基板外形与真空橡皮的空腔窗四周对准，从而形成一个密封的内空腔；（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪使基板的外部受到236kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板的测量漏率R1。进一步地，上述真空橡皮空腔窗的形状与待测多层陶瓷基板的投影外形一致，且真空橡皮空腔窗周边较待测多层陶瓷基板外周内缩0.5mm以上。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术对无空腔的或多空腔的多层陶瓷基板的气密性检测提出了一种新的检测方法，既能测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，又能测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，检测方法涉及到的装置结构简单，易操作，可以在焊接金属件之前对多层陶瓷基板进行检测筛选。本专利技术中的真空橡皮的厚度在0.5～5mm范围内，测量漏率R1的结果更精确。附图说明图1是本专利技术的实施例示意图；图2是真空橡皮与待测基板外形尺寸关系示意图。图1中：1.真空橡皮，2.真空抽气口，3.待测多层陶瓷基板，4.喷枪，5.真空接头，6.真空硅脂；图2中：1.真空橡皮，2.真空抽气口，7.待测多层陶瓷基板外形，8.空腔窗。具体实施方式下面结合附图所示，对本专利技术进行进一步描述。实施例一多层陶瓷基板外形尺寸为20mm×15mm×1mm，基板无空腔，其气密性检测方法如图1所示，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头5，真空接头5上设有真空抽气口2，检测方法包括以下步骤：（1）将真空硅脂6围绕真空抽气口2涂抹一圈；（2）在真空接头5上方铺设一块中间带有19mm×14mm尺寸的空腔窗8的厚度为0.5mm的真空橡皮1，调整真空橡皮1的位置，使空腔窗8的中心与真空抽气口2的中心对准，如图2；（3）按压真空橡皮1，使真空橡皮1下表面与真空接头5之间通过真空硅脂6充分密封；（4）将待测多层陶瓷基板3的任一面朝向真空橡皮1并与真空橡皮1上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板3位置，使待测多层陶瓷基板3外形与真空橡皮的空腔窗8四周对准，从而形成一个密封的内空腔；（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪4使基板的外部受到236kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板3的测量漏率R1为4×10-4Pa·cm3/s。实施例二多层陶瓷基板外形尺寸为20mm×15mm×1mm，基板无空腔，其气密性检测方法如图1所示，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头5，真空接头5上设有真空抽气口2，检测方法包括以下步骤：（1）将真空硅脂6围绕真空抽气口2涂抹一圈；（2）在真空接头5上方铺设一块中间带有19mm×14mm尺寸的空腔窗8的厚度为3mm的真空橡皮1，调整真空橡皮1的位置，使空腔窗8的中心与真空抽气口2的中心对准，如图2；（3）按压真空橡皮1，使真空橡皮1下表面与真空接头5之间通过真空硅脂6充分密封；（4）将待测多层陶瓷基板3的任一面朝向真空橡皮1并与真空橡皮1上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板3位置，使待测多层陶瓷基板3外形与真空橡皮的空腔窗8四周对准，从而形成一个密封的内空腔；（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪4使基板的外部受到236kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板3的测量漏率R1为4×10-4Pa·cm3/s。实施例三多层陶瓷基板外形尺寸为20mm×15mm×1mm，基板一面带有两个尺寸为8mm×13mm×0.5mm的空腔，其气密性检测方法如图1所示，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头5，真空接头5上设有真空抽气口2，检测方法包括以下步骤：（1）将真空硅脂6围绕真空抽气口2涂抹一圈；（2）在真空接头5上方铺设一块中间带有19mm×14mm尺寸的空腔窗8的厚度为5mm的真空橡皮1，调整真空橡皮1的位置，使空腔窗8的中心与真空抽气口2的中心对准，如图2；（3）按压真空橡皮1，使真空橡皮1下表面与真空接头5之间通过真空硅脂6充分密封；（4）将待测多层陶瓷基板3的有空腔一面朝向真空橡皮1并与真空橡皮1上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板3位置，使待测多层陶瓷基板3外形与真空橡皮的空腔窗8四周对准，从而形成一个密封的内空腔；（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪4使基板的外部受到236kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板3的测量漏率R1为5×10-4Pa·cm3/s。待测多层陶瓷基板3可以带有多个空腔，即本专利技术的检测方法既能测出无空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1，又能测出多空腔的多层陶瓷基板的测量漏率R1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷基板气密性检测方法 ，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头，真空接头上设有真空抽气口，其特征在于，检测方法包括以下步骤：（1）将真空硅脂围绕真空抽气口涂抹一圈；（2）在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，调整真空橡皮的位置，使空腔窗的中心与真空抽气口的中心对准；（3）按压真空橡皮，使真空橡皮下表面与真空接头之间通过真空硅脂充分密封；（4）将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测多层陶瓷基板的任一面朝向真空橡皮并与真空橡皮上表面充分接触，调整待测多层陶瓷基板位置，使待测多层陶瓷基板外形与真空橡皮的空腔窗四周对准，从而形成一个密封的内空腔；（5）将内空腔抽真空至压力≤0.01kPa,用喷枪使基板的外部受到236 kPa压力的氦气作用,即可从质谱检漏仪上读出待测多层陶瓷基板的测量漏率R1。

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷基板气密性检测方法，包括用于检测测量漏率的质谱检漏仪，质谱检漏仪包括真空接头，真空接头上设有真空抽气口，其特征在于，检测方法包括以下步骤：（1）将真空硅脂围绕真空抽气口涂抹一圈；（2）在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，调整真空橡皮的位置，使空腔窗的中心与真空抽气口的中心对准；（3）按压真空橡皮，使真空橡皮下表面与真空接头之间通过真空硅脂充分密封；（4）将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测多层陶瓷基板的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊永，吴建利，吕洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34