【技术实现步骤摘要】
一种智能测温系统及测温方法
本专利技术涉及测温领域,尤其是涉及一种智能测温系统及测温方法。
技术介绍
在当前电子产品研制过程中,散热问题一直是困扰设计人员的一个难题,尤其是在机载通信、导航产品领域,这个问题显得特别突出。而随着产品向高集成度和小型化发展,这方面的设计矛盾将会越发加剧。如何有效地缓解并彻底解决这一矛盾,将是今后相当长的一段时间内设计者必须面临的综合性课题。可以尝试解决这一问题的途径和手段有很多,比如冗余设计、器件选型、材料替换等等,但是从工程应用的角度来看,任何措施的实施都不能凭空而定,必须先掌握问题产生的基本规律,同时还要充分考虑工程成本,否则就会造成极大的时间和经济浪费。因此,要想彻底解决这一难题,就必须站在工程应用的高度来考虑和策划。首先要探究热能量在电子产品中产生、传递及消耗的全过程和基本规律,然后才能制定出有效的解决办法。在当前条件下,热评估与热设计工作能够借鉴的方式有两种:一是根据设计者自身的工程经验;二是借助于热仿真软件。实践表明,上述两种方式都存在一定的缺陷。首先,工程经验固然重要且宝贵,但毕竟只能在相对狭窄的范围内发挥作用,无法覆盖到所有的设计对象。其次,热仿真软件属于纯理论计算方式,无法真实关联产品结构、材料、工作环境等诸多具体要素,从而无法获得良好的应用效果。再次,热仿真软件成本非常高,不利于产品的成本控制。综上所述,现有热评估手段无法真实反映产品在各种条件下的热状态,因此无法为产品的热设计提供经济、有效的数据支撑。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:针对现有技术存在的问题,提供一种智能测温系统及测温方法,解决现有热评估手 ...
【技术保护点】
一种智能测温系统,其特征在于,该系统包括数字温度传感器、主控CPU、显示屏、按键板和电源,所述数字温度传感器与主控CPU连接,所述主控CPU分别与显示屏和按键板连接,所述电源给测温系统提供电能。
【技术特征摘要】
1.一种智能测温系统,其特征在于,该系统包括数字温度传感器、主控CPU、显示屏、按键板和电源,所述数字温度传感器与主控CPU连接,所述主控CPU分别与显示屏和按键板连接,所述电源给测温系统提供电能。2.根据权利要求1所述的一种智能测温系统,其特征在于,所述数字温度传感器通过单总线与主控CPU连接。3.根据权利要求1所述的一种智能测温系统,其特征在于,所述数字温度传感器设有3~7个。4.根据权利要求1所述的一种智能测温系统,其特征在于,所述显示屏为OLED...
【专利技术属性】
技术研发人员:严青松,
申请(专利权)人:成都航天通信设备有限责任公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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