一种变频空调器及其电子模块散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种变频空调器及其电子模块散热装置，散热装置包括基座、底座和散热管路，基座与电子模块和底座装配，用于将电子模块产生的热量传递至底座，散热管路安装于底座上，散热管路包括微通道平行流散热器。电子模块产生的热量通过基座传递至底座上，并进一步传递至微通道平行流散热器，微通道平行流散热器的冷媒流动可以将热量带走，达到散热的目的。本发明专利技术的散热装置可比现有技术的散热装置多降低电子模块的温升10~20℃左右，确保了电子模块能够在一个合理的温升范围内工作，提高了电子模块的可靠性和效率，避免了电子模块在长时间高温环境下出现热损坏现象。

Variable frequency air conditioner and electronic module radiating device thereof

The invention provides a variable frequency air conditioner and electronic module cooling device, cooling device comprises a base, the base and the heat pipe, the base and the electronic module and the base assembly, for the electronic module produced by heat transfer to the base, the heat pipe is mounted on the base, including micro channel parallel flow heat pipe radiator. The heat generated by the electronic module base transfer to the base, and further transfer to the micro channel parallel flow radiator, refrigerant flow parallel flow microchannel radiator heat can be taken away, to achieve the purpose of cooling. The heat dissipation device of the invention can than cooling device of the present technology of many electronic modules reduce temperature rise 10~20 degrees Celsius, to ensure that the electronic module can rise within the scope of work at a reasonable temperature, improve the reliability and efficiency of the electronic module, electronic module to avoid thermal damage phenomenon in high temperature environment for a long time.

【技术实现步骤摘要】
一种变频空调器及其电子模块散热装置
本专利技术属于空调电子元器件
，特别是涉及一种变频空调器电子模块散热装置以及采用上述散热装置的变频空调器。
技术介绍
如图1、图2所示，空调室外机中包括变频器11。如图3、4所示，变频空调器的电子模块一般包括集成在PCB电路板上的IPM模块（智能功率模块）13、IGBT模块14、二极管15和桥堆16等电子元器件，电子模块安装于电气安装盒17内。IPM模块13等元器件发热量是电路板的主要热量产生单元，也是空调室外机温度最高的部位，这些模块发热量随着空调器制冷量和功率的增加而增加，因而，电子模块的散热效率成为影响电子元器件可靠性的重要因素。现有变频空调器的电子模块主要依靠由热传导系数较高的铝合金制成带有散热翅片的散热器12进行散热，依靠室外机内部风道的轴流风扇9旋转产生的空气气流流动，将散热器12的热量带走。由于室外机一般安装在室外平台上或者室外两层之间的夹层里，导致室外机的轴流风扇容易受到外界风向的影响，会造成风扇风量下降，进而降低室外机轴流风扇对散热器12的散热效果，导致主要功率模块温升提高，功率模块的效率降低。长时间使用造成功率器件的热损坏增加。同时，随着现有空调控制器的发展，尤其在超高温制冷工况下，室外机工作在60℃环境状况下，原有散热器的热容量已经不能满足要求，主要功率器件的温升工作100℃左右，长时间工作在这样的工况下，主要功率模块容易造成热损坏，同时主要功率器件的效率长期工作在高温下会造成主要功率模块驱动风扇和压缩机的效率降低，更容易引起功率器件的短路，甚至引发火宅。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种变频空调器电子模块散热装置，解决了现有功率器件温升过高的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种变频空调器电子模块散热装置，所述散热装置包括基座、底座和散热管路，所述基座与所述电子模块和所述底座装配，用于将所述电子模块产生的热量传递至所述底座，所述散热管路安装于所述底座上，所述散热管路包括微通道平行流散热器。如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述基座与所述电子模块之间、所述基座与底座之间均设有导热硅脂。如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述基座与所述电子模块的相对面上开设有凹槽。如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述底座与所述基座的相对面上开设有用于容纳多余导热硅脂的凹槽。如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述底座包括用于夹持微通道平行流散热器的第一底座和第二底座。如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述第一底座和第二底座之间设有导热硅脂。如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述散热管路包括微通道平行流散热器和与所述微通道平行流散热器导通的集流管，所述微通道平行流散热器包括扁管，所述扁管内设置有若干冷媒流通路径。本专利技术还提出了一种变频空调器，所述空调器室外机包括机壳、位于机壳内的电子模块和上述的散热装置。如上所述的变频空调器，所述空调器室外机包括节流装置，所述散热装置的散热管路并接于所述节流装置的两端。如上所述的变频空调器，所述散热管路上串接有单向活动式节流阀。与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术变频空调器电子模块散热装置包括微通道平行流散热器，电子模块产生的热量通过基座传递至底座上，并进一步传递至微通道平行流散热器，微通道平行流散热器的冷媒流动可以将热量带走，达到散热的目的。本专利技术的散热装置可比现有技术的散热装置多降低电子模块的温升10~20℃左右，确保了电子模块能够在一个合理的温升范围内工作，提高了电子模块的可靠性和效率，避免了电子模块在长时间高温环境下出现热损坏现象。本专利技术结构简单、安装方便灵活、散热效果好，能够明显改善现有电子模块温升过高问题，降低电子模块的温升问题，提高电子模块可靠性，满足电子模块散热要求。结合附图阅读本专利技术实施方式的详细描述后，本专利技术的其他特点和优点将变得更加清楚。附图说明图1是空调室外机的结构示意图。图2是空调室外机的内部结构示意图。图3是现有技术中变频器安装盒的结构示意图。图4是现有技术中电子模块和散热器的组装图。图5是本专利技术具体实施例散热装置的结构示意图。图6是本专利技术具体实施例散热装置基座与底座的分解图。图7是本专利技术具体实施例具有散热装置的分解图。图8是本专利技术具体实施例散热装置的剖视图。图9是图8局部A的放大图。图10是本专利技术具体实施例空调制冷系统流路图。图11是本专利技术另一种具体实施例散热装置的结构示意图。图12是本专利技术另一种具体实施例散热装置底座和散热管路的分解图。图中附图标记为：1、出风口网罩；2、上盖板；3、侧面板；4、前面板；5、下盖板；6、压缩机；7、管路；8、换热器；9、室外机风扇；10、电机支架；11、变频器；12、散热器；13、IPM模块；14、IGBT模块；15、二极管；16、桥堆；17、电器安装盒；21、基座；211、第一凹槽；212、第二凹槽；22、集流管；23、底座；231、第一底座；232、第二底座；24、扁管；241、冷媒流通路径；251、第三凹槽；252、第四凹槽；51、压缩机；52、室内机换热器；53、毛细管；54、室外机换热器；55、散热支路；551、改为微通道平行流散热器；552、单向活动式节流阀。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行说明：本实施例提出了一种变频空调器。如图1所示，为空调室外机的结构示意图。空调器室外机机壳包括前面板4、后面板（图中未示出）、侧面板3、上盖板2和下盖板5，前面板4的出风口上设置有出风口网罩1。如图2所示，为空调室外机的内部结构示意图。室外机即可内部包括压缩机6、管路7、换热器8、室外机风扇9和电机支架10、变频器11等。变频器11包括电子模块，电子模块包括IPM模块13、IGBT模块14、二极管15和桥堆16等，集成在PCB电路板上。如图5-7所示，本实施例的电子模块散热装置，散热装置包括基座21、底座23和散热管路，基座21与电子模块和底座23装配，用于将电子模块产生的热量传递至底座23，散热管路安装于底座23上，散热管路包括微通道平行流散热器和集流管22。在空调器工作时，变频器主要功率器件将热量传递至基座21上，由于基座21与底座23可传热连接，因而这部分热量会被传递至底座23的微通道平行流散热器上，微通道平行流散热器与集流管22连通，以使集流管22内的冷媒可以在微通道平行流散热器的冷媒流通路径241内流动，微通道平行流散热器表面上的热量被流动的冷媒带走，通过空调的制冷系统散热。本实施例由于采用了微通道平行流散热器，能够比普通散热装置多降低变频器的温升10~20℃左右，确保了变频器能够在一个合理的温升范围内工作，提高了功率器件的可靠性和效率，避免了变频器在长时间高温环境下出现热损坏现象。具体的，如图5所示，散热装置包括基座21、底座23和散热管路。基座21与电子模块和底座23装配，用于将电子模块产生热量传递至底座23。在基座21和电子模块之间有一层导热硅脂，导热硅脂用于消除基座21和电子模块之间的间隙，能够增加热量传递效率。如图5、6、7所示，基座21与电子模块的相对面上开设有凹槽。本实施例中，基座21与电子模块的相对面上开设有第一凹槽211和第二凹槽212。优选第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变频空调器电子模块散热装置，其特征在于，所述散热装置包括基座、底座和散热管路，所述基座与所述电子模块和所述底座装配，用于将所述电子模块产生的热量传递至所述底座，所述散热管路安装于所述底座上，所述散热管路包括微通道平行流散热器。

【技术特征摘要】
1.一种变频空调器电子模块散热装置，其特征在于，所述散热装置包括基座、底座和散热管路，所述基座与所述电子模块和所述底座装配，用于将所述电子模块产生的热量传递至所述底座，所述散热管路安装于所述底座上，所述散热管路包括微通道平行流散热器。2.根据权利要求1所述的变频空调器电子模块散热装置，其特征在于，所述基座与所述电子模块之间、所述基座与底座之间均设有导热硅脂。3.根据权利要求2所述的变频空调器电子模块散热装置，其特征在于，所述基座与所述电子模块的相对面上开设有凹槽。4.根据权利要求2所述的变频空调器电子模块散热装置，其特征在于，所述底座与所述基座的相对面上开设有用于容纳多余导热硅脂的凹槽。5.根据权利要求1-4任意一项所述的变频空调器电子模块散热装置，其特征在于，所述底座包括用...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵希枫，徐建德，王晓东，
申请(专利权)人：海信山东空调有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37