A manufacturing method of a light source, including heat sink production steps, LED lamp board production steps and LED lamp board and the heat sink with the steps of production steps; the LED lamp panel includes: (a) LED substrate, the substrate of the LED substrate is composed of three groups of units, each line layer and LED chip the substrate is provided with an independent unit; (b) along the substrate unit edge cutting grooves; (c) of the LED light bending plate by bending device; the LED lamp board and the heat sink with step, the LED lamp plate after bending attached to the mounting surface of the heat dissipation base, a mounting plane attached to each the substrate unit and the corresponding. The bent LED lamp board is more convenient and fast to install, and the light effect is higher.
【技术实现步骤摘要】
一种车灯光源的制造方法
本专利技术涉及车灯制造,尤其是一种车灯光源的制造方法。
技术介绍
LED灯板一般是一整块平板,但是对于有特殊安装要求的LED灯板来说,LED灯板需要进行折弯,如某些LED灯板,由于LED基座的形状为多边形,LED灯板的形状需要与LED基座的形状配合才能进行安装,所以此时需要对LED灯板进行折弯处理。折弯后的LED灯板呈现出多个发光面,这些发光面呈一定角度设置,这样一来就可以根据不同角度出光,提高灯具的出光效率。目前没有专门针对LED灯板进行折弯的装置,而是采用多块LED灯板拼接的方式进行安装,需要开发一种能够降低劳动强度又能对LED灯板进行折弯的装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种车灯光源的制造方法,简化制造流程,降低劳动强度,提升光源的出光效率。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种车灯光源的制造方法,包括散热座制作的步骤、LED灯板制作的步骤和LED灯板与散热座配合的步骤;所述散热座制作步骤中,散热座通过拉伸成型,散热座内为中空结构形成容置PCB板的腔体,散热座的顶面和底面均为LED灯板的安装面,所述安装面呈梯形,其由三个安装平面组成;在安装面的两侧设有用于限制LED灯板的挡条;所述LED灯板制作步骤包括:(a)制作LED基板,该LED基板由三组基板单元组成,每组基板单元设有独立的线路层和LED芯片;(b)沿基板单元的边缘切割出凹槽;(c)利用折弯装置对LED灯板进行折弯,基板单元沿着凹槽处进行折弯;所述折弯装置包括冲压模具和送料机构,所述冲压模具包括下模座和上模座,所述上模上设有冲头,所述冲头的底 ...
【技术保护点】
一种车灯光源的制造方法,包括散热座制作的步骤、LED灯板制作的步骤和LED灯板与散热座配合的步骤;其特征在于:所述散热座制作步骤中,散热座通过拉伸成型,散热座内为中空结构形成容置PCB板的腔体,散热座的顶面和底面均为LED灯板的安装面,所述安装面呈梯形,其由三个安装平面组成;在安装面的两侧设有用于限制LED灯板的挡条;所述LED灯板制作步骤包括:(a)制作LED基板,该LED基板由三组基板单元组成,每组基板单元设有独立的线路层和LED芯片;(b)沿基板单元的边缘切割出凹槽;(c)利用折弯装置对LED灯板进行折弯,基板单元沿着凹槽处进行折弯;所述折弯装置包括冲压模具和送料机构,所述冲压模具包括下模座和上模座,所述上模上设有冲头,所述冲头的底部设有梯形的凹槽,在冲头底部的两侧形成冲压快;所述下模座上设有与所述冲头形状对应的冲槽;所述下模座的一侧设有与冲槽连通的进料口,下模座的另一侧设有与冲槽连通的出料口;所述送料机构包括料框和推料机构,所述料框的下部一侧设有与下模座的进料口对接的送料口,料框的下部另一侧设有推料口,所述推料机构位于料框设有推料口的一侧,推料机构的输出端设有能伸入推料口的推料 ...
【技术特征摘要】
1.一种车灯光源的制造方法,包括散热座制作的步骤、LED灯板制作的步骤和LED灯板与散热座配合的步骤;其特征在于:所述散热座制作步骤中,散热座通过拉伸成型,散热座内为中空结构形成容置PCB板的腔体,散热座的顶面和底面均为LED灯板的安装面,所述安装面呈梯形,其由三个安装平面组成;在安装面的两侧设有用于限制LED灯板的挡条;所述LED灯板制作步骤包括:(a)制作LED基板,该LED基板由三组基板单元组成,每组基板单元设有独立的线路层和LED芯片;(b)沿基板单元的边缘切割出凹槽;(c)利用折弯装置对LED灯板进行折弯,基板单元沿着凹槽处进行折弯;所述折弯装置包括冲压模具和送料机构,所述冲压模具包括下模座和上模座,所述上模上设有冲头,所述冲头的底部设有梯形的凹槽,在冲头底部的两侧形成冲压快;所述下模座上设有与所述冲头形状对应的冲槽;所述下模座的一侧设有与冲槽连通的进料口,下模座的另一侧设有与冲槽连通的出料口;所述送料机构包括料框和推料机构,所述料框...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈焕杰,肖路,吴江辉,
申请(专利权)人:广东雷腾智能光电有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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