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一种LED筒灯制造技术

技术编号:15534862 阅读:271 留言:0更新日期:2017-06-05 00:39
本发明专利技术提供了一种LED筒灯,属于照明技术领域。本LED筒灯包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件,在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板,所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层,所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成,所述发光元件为带有表面贴装器件的LED集成光源,所述扩散板呈透明设置。

A LED lamp

The invention provides a LED lamp, which belongs to the technical field of lighting. The LED lamp is containing a plastic shell, including cavity installed in the accommodating cavity at the bottom of the light emitting element, in the accommodating cavity cover is detachably mounted on the light emitting component above and seal diffusion plate connection, wherein the outer peripheral surface tightly coated with Aluminum Alloy protective layer, the Aluminum Alloy protection particle reinforced layer is made of aluminum matrix composites, LED integrated light source of the light emitting element for a surface mount device, the diffusion plate is transparent set.

【技术实现步骤摘要】
一种LED筒灯
本专利技术属于照明
,涉及一种LED筒灯。
技术介绍
筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具,它的最大特点就是能保持建筑装饰的整体统一与完美,不会因为灯具的设置而破坏吊顶艺术的完美统一。现有技术中的大多数筒灯结构设计并不合理,成品后的筒灯质量较差,使用过程中安全性较低且散热效果不理想,使得内部灯泡容易烧坏并对周围环境造成破坏。对此,为解决现有筒灯结构上的不足,需要设计一种散热效果佳、综合性能更佳的筒灯。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种安全可靠、散热效果好、综合性能更佳的LED筒灯。本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种LED筒灯,包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件,在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板,所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层,所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成,所述发光元件为带有表面贴装器件的LED集成光源,所述扩散板呈透明设置。作为本专利技术的进一步改进,所述颗粒增强铝基复合材料包括体积比为20-35%的超硬耐磨颗粒、体积比为15-30%的陶瓷骨架与体积比为40-55%的铝合金基体通过压力熔渗复合而成。在本专利技术中,LED筒灯外围的铝合金保护层采用改进后的颗粒增强铝基复合材料制成,这种颗粒增强铝基复合材料与传统晶须、颗粒等增强铝合金材料相比,不会像颗粒、晶须增强的铝基复合材料一样,增强体存在容易从基体中拔出、脱落,磨屑形成硬磨粒的缺陷,这种复合材料具有更高的机械强度和韧性。因此,本专利技术采用由上述颗粒增强铝基复合材料制成的铝合金保护层包覆的LED筒灯壳体结构具有更佳的综合性能。作为本专利技术的进一步改进,在容置腔内密封安装有反光碗且发光元件穿设在反光碗底面中部,所述反光碗位于扩散板下方并与扩散板密封连接。作为本专利技术的更进一步改进,所述反光碗内侧环绕设有与发光元件相配合的若干反光环,所述反光环紧密排列且反光环的表面积由上至下递减,所述发光元件穿设在最小表面积的反光环中部。作为本专利技术的更进一步改进,所述反光环由首尾相连的若干反光凸面构成,每个反光环的反光凸面数量均相等,相邻两反光凸面紧密排列且反光凸面的表面积由上至下递减。作为本专利技术的又一种改进,在壳体上还卡固有用于将扩散板压制在容置腔内的压环,所述压环与壳体密封连接。作为本专利技术的进一步改进,在壳体上开设有下容腔和位于下容腔上方的上容腔,所述下容腔和上容腔相连并构成上述容置腔,所述下容腔和上容腔均呈倒置的圆台形设置,所述上容腔上端面的直径大于上容腔下端面的直径,所述上容腔下端面与下容腔上端面重合,所述发光元件安装在下容腔底部,所述反光碗安装在下容腔内,所述压环与上容腔紧密连接并将扩散板压制在上容腔内,所述扩散板下端面与下容腔相接触。作为本专利技术的进一步改进,所述铝合金基体由以下质量百分比成分组成:Si:1.2-1.8%,Mg:1.5-2.5%,Mn:0.13-0.17%,Cr:0.08-0.22%,Cu:0.11-0.16%,Zn:0.18-0.22%,Zr:0.12-0.15%,Ti:0.11-0.15%,Sc:0.03-0.05%,稀土元素:0.01-0.02%,余量为Al以及不可避免的杂质元素。本专利技术铝合金基体的主要合金元素是镁与硅,可以形成Mg2Si相,Mg2Si相固溶于铝中,是铝合金的强化相。另外,本专利技术采用的是压力熔渗复合技术,合金元素Si和Mg能破坏氧化铝膜,缩短浸渗过程的孕育期。而微量的锰与铬用于中和铁的坏作用,微量的铜和锌用于提高铝合金基体的强度,微量的锆和钛用于细化晶粒与控制再结晶组织,使铝合金具有较好强度、抗腐蚀性等性能。另外,本专利技术还添加了微量的Sc,微量的Sc与合金中的Zr会在凝固过程中形成初生Al3(Sc,Zr),可显著细化合金铸态晶粒,起到辅助细化晶粒与控制再结晶组织的作用。而均匀化时形成的次生Al3(Sc,Zr)粒子可以强烈钉扎位错和亚晶界,有效抑制变形组织的再结晶,显著提高合金的力学性能。除此之外,稀土元素是现在合金改性中常添加的元素成分,可以细化晶粒、净化杂质,达到提高合金的硬度、强度等效果。作为本专利技术的进一步改进,所述压力熔渗的压力范围为18-25MPa,温度为720-780℃。本专利技术通过压力熔渗制得的复合材料陶瓷与基体相结合紧密,边界分明,在界面处无孔洞等微观缺陷,效果较优。作为本专利技术的更进一步改进,所述颗粒增强铝基复合材料经过均匀化处理,均匀化处理的温度为580-650℃,时间为10-12h。本专利技术通过压力熔渗制得复合材料后,经过均匀化处理,铝合金基体中的相的数量、分布和尺寸尤佳,合金硬度也相对较高。作为本专利技术的更进一步改进,所述颗粒增强铝基复合材料经过均匀化处理后还进行固溶处理,固溶处理的温度为650-670℃,时间为2-3h。作为本专利技术的更进一步改进,所述颗粒增强铝基复合材料经过固溶处理后还进行时效处理,时效处理的温度为200-220℃,时间为9-12h。基于上述技术方案,本专利技术实施例至少可以产生如下技术效果:1、壳体采用的是一体式结构,并未分割成灯壳和灯罩,整体结构布局紧凑;且塑料制成的壳体配合铝合金保护层,一方面铝合金保护层起到了隔离外界和壳体的作用,使得LED筒灯工作安全可靠,另一方面塑料和铝的材料选择大幅提升了壳体的散热能力,使得壳体的辐射散热能力增强,不仅能快速的把壳体内发光元件发光产生的热量传导到壳体的外表面,还能快速地把壳体表面的热量散发到空气中,散热效果明显。2、发光元件采用LED集成光源,并对应的将扩散板也设置为透明扩散板,LED集成光源比普通灯泡发出的光更清晰明亮,照明效果好,LED筒灯工作的可靠性和安全性;LED集成光源相比普通发光光源,使得发光元件的体积可以更小,增强了其安装效果,具有节能、环保、抗震性好、维护成本低等优点,同时也延长了发光元件的使用寿命。3、壳体外围的铝合金保护层采用改进后的颗粒增强铝基复合材料制成,这种颗粒增强铝基复合材料与传统晶须、颗粒等增强铝合金材料相比,不会像颗粒、晶须增强的铝基复合材料一样,增强体存在容易从基体中拔出、脱落,磨屑形成硬磨粒的缺陷,这种复合材料具有更高的机械强度和韧性,本专利技术采用由上述颗粒增强铝基复合材料制成的铝合金保护层包覆的LED筒灯壳体结构具有更佳的综合性能。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明,其中:图1是本专利技术一较佳实施例的结构示意图。图2是本专利技术一较佳实施例的爆炸图。图3是图2另一视角的结构示意图。图4是本专利技术一较佳实施例中壳体的结构示意图。图5是本专利技术一较佳实施例中反光碗的结构示意图。图6是图5所示反光碗另一视角的结构示意图。图中,10、壳体;11、容置腔;111、下容腔;112、上容腔;20、发光元件;30、扩散板;40、反光碗;41、反光环;411、反光凸面;60、压环。具体实施方式以下是本专利技术的具体实施例并结合附图,对本专利技术的技术方案作进一步的描述,但本专利技术并不限于这些实施例。日常生活中使用的照明灯具包括射灯和筒灯,射灯是一种高度聚光的灯具,它的光线照射是具有可指定特定目标的,射灯主要用于特殊的照明,比如强调某个很有味道或者是很有新意的地方。而筒灯是一种相对于普通明装的灯具本文档来自技高网...
一种LED筒灯

【技术保护点】
一种LED筒灯,其特征在于:包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件,在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板,所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层,所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成,所述发光元件为带有表面贴装器件的LED集成光源,所述扩散板呈透明设置。

【技术特征摘要】
1.一种LED筒灯,其特征在于:包括具有容置腔的塑料壳体、安装在容置腔底部的发光元件,在容置腔内可拆卸安装有罩设在发光元件上方并与壳体密封连接的扩散板,所述壳体的外周面紧密包覆有铝合金保护层,所述铝合金保护层由颗粒增强铝基复合材料制成,所述发光元件为带有表面贴装器件的LED集成光源,所述扩散板呈透明设置。2.根据权利要求1所述的一种LED筒灯,其特征在于:在容置腔内密封安装有反光碗且发光元件穿设在反光碗底面中部,所述反光碗位于扩散板下方并与扩散板密封连接。3.根据权利要求2所述的一种LED筒灯,其特征在于:所述反光碗内侧环绕设有与发光元件相配合的若干反光环,所述反光环紧密排列且反光环的表面积由上至下递减,所述发光元件穿设在最小表面积的反光环中部。4.根据权利要求3所述的一种LED筒灯,其特征在于:所述反光环由首尾相连的若干反光凸面构成,每个反光环的反光凸面数量均相等,相邻两反光凸面紧密排列且反光凸面的表面积由上至下递减。5.根据权利要求2或3或4所述的一种LED筒灯,其特征在于:在壳体上还卡固有用于将扩散板压制在容置腔内的压环,所述压环与壳体密封连接。6.根据权利要求5所述的一种LED筒灯,其特征在于:在壳体上开设有下容腔和位于下容腔上方的上容腔,所述下容腔和上容腔相连并构成上述容置腔,所述下容腔和上容腔...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘云清
申请(专利权)人:潘云清
类型:发明
国别省市:浙江,33

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