LED发光结构、直管灯和灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本发明专利技术，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。

LED light emitting structure, straight tube lamp and lamp

The invention discloses a LED light emitting structure, a straight tube lamp and a lamp. Wherein, the LED light emitting structure comprises a base plate, a light color conversion layer, a light transmission layer, a light absorption layer and a holding part; the LED chip is arranged in the accommodating part, and the bottom surface of the LED chip is connected with the substrate. The invention solves the technical problem of uneven illumination of the LED light source in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
LED发光结构、直管灯和灯具
本专利技术涉及LED领域，具体而言，涉及一种LED发光结构、直管灯和灯具。
技术介绍
直管灯在日常照明应用中占据这非常重要的市场份额。由于LED光源的低功耗、长寿命等优点，有望取代传统荧光直管灯，以LED光源为基础的直管灯，其内部设计，主要包括多个LED封装光源，焊接在长条状的基板上，成为光源模组，再将光源模组安装在灯管内或基座上。直管灯一般要求发光面均匀，但是由于LED光源需要通过支架固定并焊接在基板上，使得一般LED光源为朗伯辐射体，发光面积小，而且与灯管散射罩距离近的限制，仍然比较难实现均匀出光。针对现有技术LED光源出光不均匀的技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种LED发光结构、直管灯和灯具，以至少解决现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种LED发光结构，包括：基板；光色转换层，设置在所述基板上，所述光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在所述容纳部中，且所述LED芯片的底面与所述基板连接。进一步地，所述光色转换层包括基体材料和分布在所述基体材料中用于调节所述LED发光结构的发光光色的荧光粉、无机粉末填充料。进一步地，所述基体材料包括以下任意一种或多种材料：有机硅树脂、丙烯酸类树脂和环氧树脂。进一步地，所述基体材料的光折射率介于1.35～1.60之间。进一步地，所述荧光粉的成分包括下述荧光体中的至少一种：氮化物荧光体、硫化物荧光体、石榴石型荧光体、氮氧化物荧光体和铝酸盐荧光体。进一步地，所述无机粉末填充料的成分包括下述的至少一种：玻璃、二氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化铝、氧化镁、钛酸钡、氮化铝和碳。进一步地，所述LED发光结构的半宽光强角范围是120°～170°。进一步地，所述基板为柔性基板、铝基板或者印刷线路板。根据本专利技术实施例的另一方面，还提供了一种直管灯，包括：一个或多个上述的LED发光结构；空心直管，在所述空心直管的管体内设置有一个或多个所述LED发光结构，用于散射所述LED发光结构发出的光并将所述光透射出去；灯头，设置在所述空心直管的管体的两端，具有连接驱动模组的接触件，其中，所述驱动模组通过所述灯头与所述空心直管中设置的LED发光结构相连接以驱动所述LED发光结构发光。进一步地，多个所述LED发光结构沿所述空心直管的轴向依次排布，其中，所述LED发光结构的基板的一面与所述LED发光结构中LED芯片连接，另外一面与所述空心直管的内壁贴合固定。进一步地，所述空心直管的管体为高透光率材料，所述高透光率材料为树脂或者玻璃。进一步地，相邻两个所述LED发光结构的中心距离范围在8mm至35mm之间。进一步地，所述空心直管的最大表面亮度Lvmax与所述LED发光结构的排布关系是：Lvmax≥860y-9000，其中，y为相邻两个所述LED发光结构的中心之间的距离。根据本专利技术实施例的另一方面，还提供了一种灯具，包括：上述的直管灯，设置在灯具本体上；以及设置在所述灯具本体中的驱动模组，用于驱动所述直管灯发光。在本专利技术实施例中，采用基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接，通过增大LED光源的出光角度，使得LED光源的出光更加均匀，进而解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术实施例的一种可选地LED光源的示意图；图2是根据本专利技术实施例的一种可选的LED发光元件的示意图；图3是根据本专利技术实施例的LED发光元件的配光曲线图；图4是根据本专利技术实施例的一种可选地直管灯的示意图；图5是现有技术中的直管灯的示意图；图6是现有技术中的LED光源的半宽光强角的示意图；以及图7是根据本专利技术实施例的一种可选的灯具的示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本专利技术实施例提供了一种LED发光结构。以下结合图1-图2对本专利技术实施例的LED发光结构进行说明。如图1所示，该LED发光结构包括：基板1和基板上的发光元件2，其中，发光元件2如图2所示，包括LED芯片2a和光色转换层2b。光色转换层2b罩设在LED芯片2a的发光面上，且光色转换层2b设置在基板1上，光色转换层2b透光且具有容纳部；LED芯片2a设置在容纳部中，且LED芯片2a底面的电极与基板1的焊盘连接。本申请通过光色转换层与基板连接，并将LED芯片设置在光色转换层中，实现了将LED芯片固定在基板上。同时，由于光色转换层为透光层，设置在该透光层内的LED芯片发出的光不仅可以从光色转换层的顶面透射出去，还可以从光色转换层的四周透射出去，本申请的LED发光结构基本上呈矩形结构，顶面和4个侧面出光，实现了5面出光。而现有技术中固定LED芯片时采用支架焊接在基板上，支架在固定LED芯片时会遮挡LED芯片的发光，只能在LED芯片的顶面的出光，即现有技术为单面出光。通过本专利技术实施例，增大了LED光源的出光角度，使得LED光源的出光更加均匀，也就解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。具体地，在一实施例中，LED芯片2a的尺寸为0.23mm×0.15mm×0.09mm，相应的包覆光色转换层2b的发光元件尺寸为0.65mm×0.77mm×0.3mm；在另一实施例中，LED芯片2a的尺寸为0.26mm×0.76mm×0.12mm，而包覆光色转换层2b的发光元件尺寸为0.7mm×1.0mm×0.3mm；在另一实施例中，LED芯片2a尺寸为0.38mm×0.78mm×0.14mm，而包覆光色转换层2b的发光元件尺寸为1.0mm×1.2mm×0.5mm。可选地，光色转换层2b包括基体材料和分布在基体材料中用于调节LED发光结构的发光光色的荧光粉。基体材料包括以下任意一种或多种材料：有机硅树脂、丙烯酸类树脂和环氧树脂。基体材料为透明材料，有助于LED芯片2a发出的光被透射出去，同时，基体材料还具有固定作用，可以将LED芯片2a固定在基板1上。掺杂在基体材料中的荧光粉包括下述荧光体中的至少一种：氮化物荧光体、硫化物荧光体、石榴石型荧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光结构，其特征在于，包括：基板；光色转换层，设置在所述基板上，所述光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片，设置在所述容纳部中，且所述LED芯片的底面与所述基板连接。

【技术特征摘要】
2015.11.23 CN 20151081781001.一种LED发光结构，其特征在于，包括：基板；光色转换层，设置在所述基板上，所述光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片，设置在所述容纳部中，且所述LED芯片的底面与所述基板连接。2.根据权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述光色转换层包括基体材料和分布在所述基体材料中用于调节所述LED发光结构的发光光色的荧光粉、无机粉末填充料。3.根据权利要求2所述的LED发光结构，其特征在于，所述基体材料包括以下任意一种或多种材料：有机硅树脂、丙烯酸类树脂和环氧树脂。4.根据权利要求3所述的LED发光结构，其特征在于，所述基体材料的光折射率介于1.35～1.60之间。5.根据权利要求2所述的LED发光结构，其特征在于，所述荧光粉的成分包括下述荧光体中的至少一种：氮化物荧光体、硫化物荧光体、石榴石型荧光体、氮氧化物荧光体和铝酸盐荧光体。6.根据权利要求2所述的LED发光结构，其特征在于，所述无机粉末填充料的成分包括下述的至少一种：玻璃、二氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化铝、氧化镁、钛酸钡、氮化铝和碳。7.根据权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述LED发光结构的半宽光强角范围是120°～170°。8.根据权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述基板为柔性基板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁润园，黄洁莹，方涛，罗亮亮，范供齐，唐红雨，张国旗，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏,32