The invention provides a lamp with reflector, which comprises a lamp body, the LED chip is arranged on the lamp body and the chip plastic tablet pressing, the reflector and the tail of the plastic sheeting chip fit, the reflector head and the front ring attached to the front ring and the lamp body is connected with the magnet to attract each other; the tail are arranged on the plastic sheeting chip and the reflector; the rear reflector and the chip plastic pressing plate through the magnet magnetic adsorption on the tight fitting. Not only can guarantee the reliable contact, no gap exists between the chip, plastic sheeting and reflector will not leak, can accurately maintain the reflector and LED chip on the same axis, improve the reliability of optical. The lamp provided by the invention overcomes the shortcomings of existing technology, has the advantages of simple structure, convenient installation, no need of special tools, lamps not only there is no light leakage problems, and improve the light efficiency, reduce the labor and material cost, achieve the effect of energy saving and emission reduction.
【技术实现步骤摘要】
一种带反光器的灯具
本专利技术涉及一种带反光器的灯具,属于灯具
技术介绍
常见的带反光器的灯具的结构如图1所示,由LED芯片1、芯片塑料压片2、灯体3、卡簧4、反光器5、前圈6等组成。利用芯片塑料压片2把LED芯片1固定在灯体3的散热器上,再把反光器5通过卡簧4或者压片、卡扣安装到前圈6内,再把前圈6旋拧到灯体3上。上述方法安装的灯具容易形成反光器5和芯片塑料压片2之间存在间隙,出现LED芯片1和反光器5之间漏光的问题。为了解决该问题,常规的做法是把灯体3内增加挡光板,或把芯片塑料压片2和灯体3内喷黑漆,来处理漏光现象。但是,光靠挡光和黑色吸光不仅损失部分光的使用,降低灯具效率,还增大成本投入,达不到节能减排的效果。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是如何在不影响灯具效率的前提下,防止灯具芯片塑料压片和反光器之间存在间隙而导致的漏光现象。为了解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是提供一种带反光器的灯具,包括灯体,LED芯片设于灯体上并通过芯片塑料压片压紧,反光器尾部与芯片塑料压片贴合,反光器头部与前圈贴合,前圈与灯体连接;其特征在于:互相吸引的磁铁对分开分别设于所述芯片塑料压片中和所述反光器的尾部;所述反光器的尾部与所述芯片塑料压片通过磁铁对的磁力吸附紧密贴合。优选地,所述芯片塑料压片中设有至少一个钕铁硼磁铁S,所述反光器的尾部设有至少一个钕铁硼磁铁N。优选地,所述芯片塑料压片中设有至少一个钕铁硼磁铁N,所述反光器的尾部设有至少一个钕铁硼磁铁S。优选地,所述前圈与灯体通过螺纹旋紧连接。本专利技术提供的带反光器的灯具,利用磁力吸附把反光器尾部 ...
【技术保护点】
一种带反光器的灯具,包括灯体(3),LED芯片(1)设于灯体(3)上并通过芯片塑料压片(2)压紧,反光器(5)尾部与芯片塑料压片(2)贴合,反光器(5)头部与前圈(6)贴合,前圈(6)与灯体(3)连接;其特征在于:互相吸引的磁铁对(7)分开分别设于所述芯片塑料压片(2)中和所述反光器(5)的尾部;所述反光器(5)的尾部与所述芯片塑料压片(2)通过磁铁对的磁力吸附紧密贴合。
【技术特征摘要】
1.一种带反光器的灯具,包括灯体(3),LED芯片(1)设于灯体(3)上并通过芯片塑料压片(2)压紧,反光器(5)尾部与芯片塑料压片(2)贴合,反光器(5)头部与前圈(6)贴合,前圈(6)与灯体(3)连接;其特征在于:互相吸引的磁铁对(7)分开分别设于所述芯片塑料压片(2)中和所述反光器(5)的尾部;所述反光器(5)的尾部与所述芯片塑料压片(2)通过磁铁对的磁力吸附紧密贴合。2.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:雍芝帅,
申请(专利权)人:郝乐上海电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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