用于电子设备的具有电路载体的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于电子设备的装置。多个导电引脚（2）定位在电路载体（1）的相应的贯通接触部（103）中，其中为了电接触一个或多个构件，引脚（2）从电路载体（1）的第一侧（101）朝向接触端延伸。在所述装置中，在电路载体（1）的一侧上，在引脚（2）的区域中布置电绝缘层（4、6），所述电绝缘层具有预制体（4），所述预制体（4）被定位在电路载体（1）的所述一侧（101、102）上，其中所述一侧是第一或第二侧（101、102）。每个引脚（2）的区段由所述绝缘层（4、6）的材料持续地横向地包围，其中所述区段与相应的贯通接触部（103）相邻地布置在所述一侧上。

Device with circuit carrier for electronic equipment

The present invention relates to an apparatus for an electronic device. A plurality of conductive pins (2) positioned on the circuit carrier (1) through the corresponding contact part (103), in order to contact one or more members, pin (2) from the circuit carrier (1) of the first side (101) toward the contact terminal extension. In the device, the circuit carrier (1) on the side of the pin (2) arranged in the region of electrically insulating layer (4, 6), the electric insulating layer has a preform (4), the preform (4) is positioned on the circuit carrier (1) side of the the (101, 102), wherein, one side is the first or second sides (101, 102). The section of each pin (2) is laterally surrounded by material of the insulating layer (4, 6), wherein the section is arranged adjacent to the corresponding through contact portion (103) on the side.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子设备的具有电路载体的装置
本专利技术涉及用于电子设备、尤其用于机动车辆用的控制设备的装置。
技术介绍
在具有电路载体和导电引脚的装置情况下，在电路载体和导电引脚之间的接触部位处可能发生所谓的晶须形成，在所述晶须形成时产生金属晶体结构（所谓的晶须或发晶）。晶须尤其是针状的单晶体。例如锡和锌特别强地易于这样的晶须形成。晶须的原因无法完全得知。然而，通过机械变形引起的在引脚的表面材料中的热机械应力、电路载体的衬底和引脚的表面材料之间的电物理机制、通过就电路载体的衬底材料来说接触强化或者扩散应力引起的在引脚的金属中的固有应力被猜想为起因。晶须可以以每年几微米直至每年一毫米的速度生长，并且具有几微米的典型直径。晶须可能（例如在布置在电路载体上的电子电路的两个高欧姆分离的电势之间）产生不期望的电连接。由此可能出现信号失真。此外，在高的电势差情况下，或由于在闭合场接触件（Feldkontakt）时在电势下的高电流可能短暂地由于晶须蒸发而产生电弧。由此可能由于短期的过电流或者短期的过电压而发生电路载体上的电子构件的破坏。此外，晶须可能由于机械冲击而折断并且在远离其生长区域的、电路载体的其他电路区域中可能导致对电路载体的负面影响、例如导致短路。为了避免或者减少晶须生长，已知的是：给引脚的表面合金配备合金添加剂、诸如银或金。然而由于这些金属的高材料价值，所述变型方案是非常成本密集的。
技术实现思路
因此本专利技术的任务是，以简单的和/或成本低的方式来抵消晶须生长对具有电路载体的负面影响，其中所述电路载体具有在其上所设置的引脚。通过按照专利权利要求1的装置来解决所述任务。在从属权利要求中定义本专利技术的改进方案。按照一个方面，说明用于电子设备的装置，所述装置具有电路载体和多个导电引脚。按照另一方面，说明具有所述布置的电子设备。电子设备例如是控制设备。控制设备可以是用于机动车辆的控制设备、例如发动机控制设备。电路载体板状地被配置有第一侧和第二侧。第一侧和第二侧尤其是电路载体的彼此相对的主面、也即第一和第二主面。第一侧或第一和第二侧在电子设备情况下装备有电子器件。优选地，电路载体是电路板，所述电路板具有在其上所设置的印制导线和器件。电路载体具有多个贯通接触部，所述贯通接触部尤其从第一侧延伸到第二侧。贯通接触部例如是穿孔（Durchgangslöcher），所述穿孔优选地以金属加衬。导电引脚被定位在电路载体的贯通接触部中。尤其在每个贯通接触部中布置有引脚中的一个、也即尤其刚好引脚中的一个。换句话说，所述引脚分别具有用于接触器件的接触端和与接触端相对的连接端。引脚的连接端被接纳在贯通接触部中。为了电接触一个或多个器件，引脚从第一侧朝向接触端延伸。换句话说，引脚从与电路载体相邻的连接端朝远离第一侧的方向延伸到接触端。换而言之，引脚从电路载体的第一侧突出来的区段被设置用于接触其他构件。优选地，引脚从第一侧被导入到电路载体的贯通接触部中。在是第一侧或是第二侧的电路载体侧上，电绝缘层布置在引脚的区域中。优选地，电绝缘层布置在第一侧上，其中引脚从所述第一侧被导入到贯通接触部中。也可设想的是，第一电绝缘层布置在第一侧上，并且第二电绝缘层布置在第二侧上。在该情况下，第一和第二电绝缘层优选地两者都按照随后描述的实施方式中的至少一个来构造。然而为了简化，在以下描述中仅提及一个电绝缘层。电绝缘层具有预制体或者由预制体组成，所述预制体被定位在电路载体的一个侧上。预制体优选地附在电路载体上，例如所述预制体平放在印制导线上或覆盖印制导线的阻焊剂上。在一种扩展方案中，所述预制体利用粘合剂层或粘合薄膜固定在电路载体上。预制体的上述概念尤其可以被理解为，本体在定位在电路载体的一侧上时已经具有固定的结构和造型。换句话说，本体在其定位在电路载体上时在其结构和形状方面已经配置完成，这例如在浇注材料情况下不是这种情况。预制体在制造所述布置时尤其不改变其形状地被放到和/或压紧到电路载体上。属于相应引脚并且在其纵向上延伸的区段在此持续地由绝缘层的材料包围，其中所述区段与相应的贯通接触部相邻地位于一侧上，其中相应的引脚被定位在所述相应的贯通接触部中。换句话说，绝缘层的材料处于每个引脚的以下区段周围，所述区段在贯通接触部处开始并且包括引脚的整个圆周。换而言之，每个引脚都具有区段，所述区段与所述一侧（优选地第一侧）相邻，并且尤其与所述一侧邻接。区段在纵向上远离电路载体地延伸，并且由横向地完全围绕引脚运行的、由绝缘层构成的侧壁包围，使得各个引脚的区段借助于侧壁彼此分离。通过按照本专利技术的装置实现：在引脚和贯通接触部之间的接触区域中晶须的生长局部地被限制，并且从而晶须的负面影响在很大程度上被消除。尤其通过借助于侧壁将各个引脚分离，隔断晶须的每个穿过电绝缘层到相邻引脚的生长路径。以这种方式，通过晶须引起的不期望的电连接的危险特别低。在一种优选的实施方式中，电绝缘层仅局部地设置在引脚的区域中，并且在相应侧的俯视图中尤其遮盖电路载体的第一或者第二侧的超过50%或者更少、优选地超过20%或更少。在一种实施方式中，引脚分别具有覆层，所述覆层包含锡和/或锌，并且尤其由锡、锌或由包含锡和/或锌的合金组成。所述材料特别强地易于晶须形成。引脚优选地总计由一种或多种金属材料制成。在一种实施方式中，所述引脚具有由覆层包裹的芯，所述芯尤其由合金组成，所述合金具有铜和锡，并且其组成适宜地不同于覆层的组成。具有这样的覆层的引脚具有有利的机械和/或电特性。然而覆层也随着对于晶须形成特别高的风险而出现，然而所述风险借助于本装置有利地得以制止，并且在空间上受到限制。通过经涂覆的引脚的晶须引起的电故障的危险因此特别低。在另一实施方式中，引脚被压入到贯通接触部中，也即所述引脚通过所谓的压配合（Pressfit）被保持在贯通接触部中。在该情况下，在一种改进方案中，在贯通接触部的区域中的至少一个引脚（也即布置在第一和第二侧之间的和/或与第一或第二侧邻接的引脚部件）未由覆层遮盖，或者覆层在该区域中被损坏。覆层例如可能被刮削。然而可替代地或附加地，也存在以下可能性，即引脚利用焊接被保持在贯通接触部中。覆层的损坏可能特别易于晶须形成。所述覆层的损坏尤其在压入引脚时在电路载体附近或在电路载体之内出现。因此，直接地与电路载体邻接的引脚区域因此作为用于晶须的起点是特别关键的。然而电绝缘层有利地布置在那里，所述电绝缘层将各个引脚彼此分离并且限制对于晶须生长可用的空间。在一种实施方式中，预制体由发泡的或者弹性的塑料材料构成。可使用的发泡塑料的示例是发泡的聚苯乙烯、聚脂、聚醚和聚氨酯、例如PUR-W聚氨酯。弹性塑料的示例是聚氨酯弹性体、例如TPU聚氨酯弹性体，和合成橡胶、例如三元乙丙橡胶（EPDM）和丁腈橡胶（NBR）。此外，卷带材料可以被用作塑料材料，所述卷带材料可以简单地被布置在电路载体上。在所述装置的另一实施方式中，预制体具有多孔材料或者由多孔材料构成。多孔材料尤其是发泡塑料材料。由此，达到按照本专利技术的装置的特别简单的实现。在该实施方式的一种改进方案中，引脚以其与相应的贯通接触部相邻的区段优选地推压穿过多孔材料。然而可替代地或附加地，引脚的区段也可以布置在多孔材料中的预制通孔中。在另一实施方式中，预制体由实心材料（Vollmater本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电子设备、尤其机动车辆用的控制设备的装置，具有电路载体（1），其中所述电路载体（1）板状地被配置有第一侧（101）和第二侧（102），并且多个导电引脚（2）被定位在所述电路载体（1）的相应的贯通接触部（103）中，其中为了电接触一个或多个构件，所述引脚（2）从所述第一侧（101）朝向接触端延伸，其特征在于，在所述电路载体（1）的一侧上，在所述引脚（2）的区域中布置电绝缘层（4、6），所述电绝缘层（4、6）具有预制体（4），所述预制体（4）被定位在所述电路载体（1）的所述一侧（101、102）上，其中所述一侧是所述第一或所述第二侧（101、102），其中每个引脚（2）的区段由所述绝缘层（4、6）的材料持续地横向地包围，其中所述区段与相应的贯通接触部（103）相邻地布置在所述一侧上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.23 DE 102014219126.21.用于电子设备、尤其机动车辆用的控制设备的装置，具有电路载体（1），其中所述电路载体（1）板状地被配置有第一侧（101）和第二侧（102），并且多个导电引脚（2）被定位在所述电路载体（1）的相应的贯通接触部（103）中，其中为了电接触一个或多个构件，所述引脚（2）从所述第一侧（101）朝向接触端延伸，其特征在于，在所述电路载体（1）的一侧上，在所述引脚（2）的区域中布置电绝缘层（4、6），所述电绝缘层（4、6）具有预制体（4），所述预制体（4）被定位在所述电路载体（1）的所述一侧（101、102）上，其中所述一侧是所述第一或所述第二侧（101、102），其中每个引脚（2）的区段由所述绝缘层（4、6）的材料持续地横向地包围，其中所述区段与相应的贯通接触部（103）相邻地布置在所述一侧上。2.按照权利要求1所述的装置，其中所述预制体（4）附在所述电路载体（1）上。3.按照权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述引脚（2）分别具有覆层，所述覆层包含锡和/或锌。4.按照上述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述引脚（2）压入到所述贯通接触部（103）中，和/或利用焊接被保持在所述贯通接触部（103）中。5.按照权利要求3和4所述的装置，其中所述引脚（2）压入到所述贯通接触部（103）中，以及-至少一个引脚在所述贯通接触部（103）的区域中和/或在由所述电绝缘层（4、6）包围的所述区段中不由所述覆层遮盖，或-在至少一个引脚的情况下，在所述贯通接触部（103）的区域中和/或在由所述电绝缘层（4、6）包围的所述区段中，所述覆层被损坏、尤其被刮削。6.按照上述权利要求之一所述的装置，其特征在于，所述预制体（4）具有多孔材料或由所述多孔材料构成，尤其由发泡或弹性塑料材料构成，并且所述引脚（2）以其与贯通接触部（103）相邻的区...

【专利技术属性】
技术研发人员：M德克，T里普尔，H施洛特，
申请(专利权)人：大陆汽车有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE