The present invention relates to an electronic package assembly capable of being connected to a motor comprising a cooling tower having a metal wall having a radially outer wall surface. The radially outer wall surface includes a discrete radially outwardly projecting base. The flat base mounting surface is parallel to the central axis so that the radial distance between the axial and radial outer wall surfaces is greater in the perimeter than in the outer periphery. The power module is mounted to the base. Each power module includes a base for thermal contact with the mounting surface of the base and a relatively internal surface that is thermally connected to the MOSFET power electronics device. The cover plate is spaced from the inner surface of the base. A dielectric housing member surrounds the MOSFET power electronics device. An electrical connection terminal is disposed outside the periphery of each module. A motor including the electronic package assembly is also disclosed.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于MOSFET模块的基座表面优先权要求和相关专利申请的交叉引用本申请要求以下申请的优先权:2014年10月8日提交的、名称为“PEDESTALSURFACEFORMOSFETMODULE”的美国临时专利申请62/061,633;并且与以下申请相关:2015年_________提交的、名称为“DUALAIRANDLIQUIDCOOLINGMEDIACOMPATIBLEELECTRICMACHINEELECTRONICS”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0237);2015年_________提交的、名称为“AXIALLYEXTENDINGELECTRICMACHINEELECTRONICSCOOLINGTOWER”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0239);2015年_________提交的、名称为“BI-DIRECTIONALMOSFETCOOLINGFORANELECTRICMACHINE”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0241);2015年_________提交的、名称为“CIRCUITLAYOUTFORELECTRICMACHINECONTROLELECTRONICS”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0243);2015年_________提交的、名称为“CENTRALLYLOCATEDCONTROLELECTRONICSFORELECTRICMACHINE”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888- ...
【技术保护点】
一种电子封装组件,其适于连接到电机的后框架构件,所述电子封装组件包括:冷却塔,该冷却塔包括金属壁,该金属壁绕冷却塔中心轴线延伸以限定径向外壁表面,该径向外壁表面在绕冷却塔中心轴线的沿周向分布的位置处设置有多个离散的径向向外伸出的基座,每个基座限定了平坦的安装表面的周边,每个基座的相应的安装表面与冷却塔中心轴线平行,其中冷却塔中心轴线和径向外壁表面之间的径向距离在每个基座安装表面的周边中比在相应的基座安装表面的周边外侧大;以及多个电力模块,所述多个电力模块安装到基座安装表面,每个电力模块包括:平坦的金属基部,该金属基部限定了模块安装表面和相对的基部内表面,模块安装表面和相应的基座安装表面相互进行表面对表面的接触,由此电力模块基部和冷却塔彼此传导热连通,MOSFET电力电子装置,该MOSFET电力电子装置附接到基部内表面并与基部内表面传导热连通;金属盖板,该金属盖板相对于基部内表面间隔开地叠置,并且与MOSFET电力装置电绝缘,介电壳体构件,该介电壳体构件限定了模块壳体壁,该模块壳体壁围绕MOSFET电力电子装置并设置在基部和盖板之间,以及电连接端子,该电连接端子与电力电子装置通信并且设置 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.08 US 62/061,6331.一种电子封装组件,其适于连接到电机的后框架构件,所述电子封装组件包括:冷却塔,该冷却塔包括金属壁,该金属壁绕冷却塔中心轴线延伸以限定径向外壁表面,该径向外壁表面在绕冷却塔中心轴线的沿周向分布的位置处设置有多个离散的径向向外伸出的基座,每个基座限定了平坦的安装表面的周边,每个基座的相应的安装表面与冷却塔中心轴线平行,其中冷却塔中心轴线和径向外壁表面之间的径向距离在每个基座安装表面的周边中比在相应的基座安装表面的周边外侧大;以及多个电力模块,所述多个电力模块安装到基座安装表面,每个电力模块包括:平坦的金属基部,该金属基部限定了模块安装表面和相对的基部内表面,模块安装表面和相应的基座安装表面相互进行表面对表面的接触,由此电力模块基部和冷却塔彼此传导热连通,MOSFET电力电子装置,该MOSFET电力电子装置附接到基部内表面并与基部内表面传导热连通;金属盖板,该金属盖板相对于基部内表面间隔开地叠置,并且与MOSFET电力装置电绝缘,介电壳体构件,该介电壳体构件限定了模块壳体壁,该模块壳体壁围绕MOSFET电力电子装置并设置在基部和盖板之间,以及电连接端子,该电连接端子与电力电子装置通信并且设置在基部模块安装表面的周边的外侧。2.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中盖板与假想平面共延,该假想平面大致平行于相应的电力模块的基部内表面。3.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中模块壳体壁沿径向方向在相应的电力模块的基部和盖板之间延伸。4.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中冷却塔处于接地电位。5.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中接触模块安装表面的周边和基座安装表面的周边具有大致相同的形状和尺寸。6.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中每个电力模块包括处于其MOSFET电力装置和基部内表面中间的电绝缘层,MOSFET电力装置附接到基部内表面并且通过中间电绝缘层与基部内表面传导热连通。7.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中模块壳体壁沿着基部的周边延伸。8.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中模块壳体构件的一部分设置在基座安装表面的周边的外侧并且相对于径向外壁表面间隔开地叠置,并且其中在叠置的径向外壁表面和模块壳体构件部分之间限定出槽,溅射和溅射产生的污染物沿着该...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·D·布兰德菲尔德,
申请(专利权)人:瑞美技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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