用于MOSFET模块的基座表面制造技术

本发明专利技术涉及能够连接到电机的电子封装组件，其包括冷却塔，该冷却塔具有金属壁，该金属壁具有径向外壁表面。径向外壁表面包括离散的径向向外伸出的基座。平坦的基座安装表面与中心轴线平行，使得轴向和径向外壁表面之间的径向距离在周边内比在周边外侧大。电力模块安装到基座。每个电力模块包括与基座安装表面热接触的基部和与MOSFET电力电子器件装置热连通的相对的内表面。盖板与基部内表面间隔开。介电壳体构件围绕MOSFET电力电子装置。电连接端子设置在每个模块的周边外侧。还公开了包括该电子封装组件的电机。

Base surface for MOSFET module

The present invention relates to an electronic package assembly capable of being connected to a motor comprising a cooling tower having a metal wall having a radially outer wall surface. The radially outer wall surface includes a discrete radially outwardly projecting base. The flat base mounting surface is parallel to the central axis so that the radial distance between the axial and radial outer wall surfaces is greater in the perimeter than in the outer periphery. The power module is mounted to the base. Each power module includes a base for thermal contact with the mounting surface of the base and a relatively internal surface that is thermally connected to the MOSFET power electronics device. The cover plate is spaced from the inner surface of the base. A dielectric housing member surrounds the MOSFET power electronics device. An electrical connection terminal is disposed outside the periphery of each module. A motor including the electronic package assembly is also disclosed.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于MOSFET模块的基座表面优先权要求和相关专利申请的交叉引用本申请要求以下申请的优先权：2014年10月8日提交的、名称为“PEDESTALSURFACEFORMOSFETMODULE”的美国临时专利申请62/061,633；并且与以下申请相关：2015年_________提交的、名称为“DUALAIRANDLIQUIDCOOLINGMEDIACOMPATIBLEELECTRICMACHINEELECTRONICS”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0237)；2015年_________提交的、名称为“AXIALLYEXTENDINGELECTRICMACHINEELECTRONICSCOOLINGTOWER”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0239)；2015年_________提交的、名称为“BI-DIRECTIONALMOSFETCOOLINGFORANELECTRICMACHINE”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0241)；2015年_________提交的、名称为“CIRCUITLAYOUTFORELECTRICMACHINECONTROLELECTRONICS”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0243)；2015年_________提交的、名称为“CENTRALLYLOCATEDCONTROLELECTRONICSFORELECTRICMACHINE”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0245)；以及2015年_________提交的、名称为“RADIALLYADAPTABLEPHASELEADCONNECTION”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0249)，这些申请的整个公开内容以引用方式并入本文。
技术介绍
车辆(例如采用内燃机和/或具有包括电机的混合传动系的车辆)通常采用常被称为交流电机的设备。车辆交流电机是选择性地用作发电机或电动马达的电机。在常规的内燃机驱动车辆中，交流电机用作电动马达，以便在起动发动机时向发动机提供转矩。在发动机已经起动之后，交流电机可以用作发电机以产生电流，从而给电池充电。在混合动力车辆中，交流电机可以用作电动马达，以额外提供用于驱动车辆的转矩。用于交流电机的电路可能产生大量的热，这些热必须被耗散掉。随着现代车辆对交流电机的要求越来越多，对交流电机的电路的要求也增加。应对电机(例如用作车辆交流电机的那些电机)的增加的要求的改进是期望的。
技术实现思路
本专利技术提供用于电机的电子封装组件，其中电子封装组件具有电力模块，该电力模块安装在基座安装表面上，以加强电机的功能。在一种形式中，本专利技术包括电子封装组件，其适于连接到电机的后框架构件。电子封装组件包括冷却塔，该冷却塔具有金属壁，该金属壁绕冷却塔中心轴线延伸以限定径向外壁表面。径向外壁表面在绕冷却塔中心轴线的沿周向分布的位置处设置有多个离散的径向向外伸出的基座。每个基座限定了平坦的安装表面的周边。每个基座的相应的安装表面与冷却塔中心轴线平行，其中冷却塔中心轴线和径向外壁表面之间的径向距离在每个基座安装表面的周边中比在相应的基座安装表面的周边外侧大。多个电力模块安装到基座安装表面。每个电力模块包括平坦的金属基部，该金属基部限定了模块安装表面和相对的基部内表面，模块安装表面和相应的基座安装表面相互进行表面对表面的接触，由此电力模块基部和冷却塔彼此传导热连通。每个电力模块的MOSFET电力电子装置附接到基部内表面并与基部内表面传导热连通。每个电力模块还包括金属盖板，该金属盖板相对于基部内表面间隔开地叠置，与MOSFET电力装置电绝缘。介电壳体构件限定了模块壳体壁，该模块壳体壁围绕MOSFET电力电子装置并设置在基部和盖板之间，电连接端子与电力电子装置通信并且设置在每个电力模块的基部模块安装表面的周边的外侧。在电子封装组件的一些实施例中，盖板与假想平面共延，该假想平面大致平行于相应的电力模块的基部内表面。在电子封装组件的一些实施例中，模块壳体壁沿径向方向在相应的电力模块的基部和盖板之间延伸。在电子封装组件的一些实施例中，冷却塔处于接地电位。在电子封装组件的一些实施例中，接触模块安装表面的周边和基座安装表面的周边具有大致相同的形状和尺寸。在电子封装组件的一些实施例中，每个电力模块包括处于其MOSFET电力装置和基部内表面中间的电绝缘层，MOSFET电力装置连接到基部内表面并且通过中间电绝缘层与基部内表面传导热连通。在电子封装组件的一些实施例中，模块壳体壁沿着基部的周边延伸。在电子封装组件的一些实施例中，模块壳体构件的一部分设置在基座安装表面的周边的外侧并且相对于径向外壁表面间隔开地叠置。在叠置的径向外壁表面和模块壳体构件部分之间限定出槽，溅射和溅射产生的污染物沿着该槽被引导离开电力模块，由此提供间隔距离，不太可能跨越该间隔距离构建污染物导电迹线，而不太可能导致模块漏电。在电子封装组件的一些实施例中，模块壳体构件部分在与基部安装表面平行的平面中延伸超过基座安装表面的周边。在这样的实施例中，基座可以限定多个凸缘，这些凸缘在相应的电力模块和围绕基座的径向外壁表面之间延伸。例如，槽可以具有由凸缘限定的底板。在电子封装组件的一些实施例中，每个基座安装表面整体在基座安装表面的周边外侧与径向外壁表面沿径向间隔开，由此基座的径向伸出的侧部提供了电连接端子和径向外壁表面之间的电间隙。在电子封装组件的一些实施例中，基座围绕径向外壁表面等角度地分布。在电子封装组件的一些实施例中，基座从与冷却塔中心轴线垂直的假想平面沿着冷却塔中心轴线等距分布。在电子封装组件的一些实施例中，金属壁限定了径向内壁表面，金属壁的在径向内壁表面和径向外壁表面之间沿径向方向的每单位面积质量在基座安装表面的周边中比在基座安装表面的周边外侧大，由此金属壁的热质量在电力模块附近相对较大。在电子封装组件的一些实施例中，金属壁限定了径向内壁表面，金属壁在径向内壁表面和径向外壁表面之间的厚度在基座安装表面的周边中比在基座安装表面的周边外侧大。在电子封装组件的一些实施例中，每个基座安装表面相对于假想圆切向地取向，该假想圆与冷却塔中心轴线同中心并且相对于冷却塔中心轴线垂直地取向。在电子封装组件的一些实施例中，从冷却塔中心轴线到径向外壁表面的径向距离在基座位置处最大，由此便于进行加工以使得冷却塔的全部多个基座的基座安装表面在一次操作中平整。在电子封装组件的一些实施例中，从冷却塔中心轴线到径向外壁表面的径向距离沿着基座安装表面的沿周向相对的边缘最大。另一个实施例为电机的形式，其包括定子，该定子限定了电机中心轴线；转子，该转子被定子围绕并且能够相对于定子绕电机中心轴线旋转；后框架构件，该后框架构件相对于定子可旋转地固定，电机中心轴线延伸穿过该后框架构件；以及如本文所述的电子封装组件，其中电机中心轴线延伸穿过电子封装组件，并且冷却塔连接到后框架构件。在电机的一些实施例中，电机中心轴线和冷却塔中心轴线重合。附图说明本专利技术的各个目的、特征和伴随的优点将能够完全理解，原因在于当结合附图考虑时能够更好地理解本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装组件，其适于连接到电机的后框架构件，所述电子封装组件包括：冷却塔，该冷却塔包括金属壁，该金属壁绕冷却塔中心轴线延伸以限定径向外壁表面，该径向外壁表面在绕冷却塔中心轴线的沿周向分布的位置处设置有多个离散的径向向外伸出的基座，每个基座限定了平坦的安装表面的周边，每个基座的相应的安装表面与冷却塔中心轴线平行，其中冷却塔中心轴线和径向外壁表面之间的径向距离在每个基座安装表面的周边中比在相应的基座安装表面的周边外侧大；以及多个电力模块，所述多个电力模块安装到基座安装表面，每个电力模块包括：平坦的金属基部，该金属基部限定了模块安装表面和相对的基部内表面，模块安装表面和相应的基座安装表面相互进行表面对表面的接触，由此电力模块基部和冷却塔彼此传导热连通，MOSFET电力电子装置，该MOSFET电力电子装置附接到基部内表面并与基部内表面传导热连通；金属盖板，该金属盖板相对于基部内表面间隔开地叠置，并且与MOSFET电力装置电绝缘，介电壳体构件，该介电壳体构件限定了模块壳体壁，该模块壳体壁围绕MOSFET电力电子装置并设置在基部和盖板之间，以及电连接端子，该电连接端子与电力电子装置通信并且设置在基部模块安装表面的周边的外侧。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.08 US 62/061,6331.一种电子封装组件，其适于连接到电机的后框架构件，所述电子封装组件包括：冷却塔，该冷却塔包括金属壁，该金属壁绕冷却塔中心轴线延伸以限定径向外壁表面，该径向外壁表面在绕冷却塔中心轴线的沿周向分布的位置处设置有多个离散的径向向外伸出的基座，每个基座限定了平坦的安装表面的周边，每个基座的相应的安装表面与冷却塔中心轴线平行，其中冷却塔中心轴线和径向外壁表面之间的径向距离在每个基座安装表面的周边中比在相应的基座安装表面的周边外侧大；以及多个电力模块，所述多个电力模块安装到基座安装表面，每个电力模块包括：平坦的金属基部，该金属基部限定了模块安装表面和相对的基部内表面，模块安装表面和相应的基座安装表面相互进行表面对表面的接触，由此电力模块基部和冷却塔彼此传导热连通，MOSFET电力电子装置，该MOSFET电力电子装置附接到基部内表面并与基部内表面传导热连通；金属盖板，该金属盖板相对于基部内表面间隔开地叠置，并且与MOSFET电力装置电绝缘，介电壳体构件，该介电壳体构件限定了模块壳体壁，该模块壳体壁围绕MOSFET电力电子装置并设置在基部和盖板之间，以及电连接端子，该电连接端子与电力电子装置通信并且设置在基部模块安装表面的周边的外侧。2.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中盖板与假想平面共延，该假想平面大致平行于相应的电力模块的基部内表面。3.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中模块壳体壁沿径向方向在相应的电力模块的基部和盖板之间延伸。4.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中冷却塔处于接地电位。5.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中接触模块安装表面的周边和基座安装表面的周边具有大致相同的形状和尺寸。6.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中每个电力模块包括处于其MOSFET电力装置和基部内表面中间的电绝缘层，MOSFET电力装置附接到基部内表面并且通过中间电绝缘层与基部内表面传导热连通。7.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中模块壳体壁沿着基部的周边延伸。8.根据权利要求1所述的电子封装组件，其中模块壳体构件的一部分设置在基座安装表面的周边的外侧并且相对于径向外壁表面间隔开地叠置，并且其中在叠置的径向外壁表面和模块壳体构件部分之间限定出槽，溅射和溅射产生的污染物沿着该...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·D·布兰德菲尔德，
申请(专利权)人：瑞美技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US