The electronic device includes: a circuit board includes: an insulating substrate (11, 11a, 11C); the formation of the wiring in the substrate (17); and the electrical wiring connection of electronic components (14); and at least a through hole (TH), from the base to the opposite side through. The formation of a conductive member, and the connection of the electrical wiring is formed at the surface (18), also has a sealing resin (12 ~ 12a3, 12a1, 12C); and a cap (13, 13a, 13b), has a connection ring (131, 131A, 131b), including the connection with the the substrate position; and the recess (132, 132a, 132b), from the ring of the connecting part depression. The cap of the at least a portion of the connecting part is connected to the substrate, forming through holes communicated with the space, and through the sealing resin and the electronic parts together and integrally sealed; the terminal (20, 20a) is inserted into the through hole and is connected with the electrical wiring in the.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及具备电子装置的电子构造体相关申请的相互参照本申请基于2014年9月22日提出的日本专利申请第2014-192745号,在此引用其记载内容。
本公开涉及包括设有供端子插入的通孔的电路基板的电子装置及具备电子装置的电子构造体。
技术介绍
以往,如在专利文献1中公开那样,有向设在电路基板上的通孔插入端子的技术。可是,虽然不是以往技术,但也可以想到在上述电路基板上安装着电子零件、该电子零件被用封固树脂封固的电子装置。此外,在这样的电子装置中,在端子的前端从通孔露出的情况下,可能意外地发生端子与周边的部件被电连接的情况。在电子装置中,为了将端子与周边的部件电绝缘,可以考虑以使其达到与通孔对置的区域的方式形成封固树脂。另外,这里的周边的部件,是电位与端子不同的不同电位部件。但是,电子装置需要使得封固树脂不进入到通孔中。为了使得封固树脂不进入到通孔中,例如可以考虑使用形成有与通孔对应的突起的金属模来形成封固树脂。即,在该制造方法中,将金属模的突起插入到通孔中,在将通孔堵塞的状态下形成封固树脂。但是,用上述制造方法制造出的电子装置其通孔的位置被金属模上的突起的位置限定。此外,为了变更通孔位置,需要将金属模加工来变更突起的位置。由此,这样的电子装置其通孔位置的自由度变低。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2005-286209号公报
技术实现思路
本公开提供一种在确保插入到通孔中的端子的绝缘性的同时、能够使通孔位置的自由度提高的电子装置及具备电子装置的电子构造体。有关本公开的第一技术方案的电子装置,具备电路基板,所述电路基板包括绝缘性的基材、形成在上述基材上的配线、 ...
【技术保护点】
一种电子装置,具备电路基板,该电路基板包括:绝缘性的基材(11、11a、11c);形成在上述基材上的配线(17);安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件(14);以及至少一个通孔(TH),从上述基材的一面到上述基材的一面的相反面贯通地形成,在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18),该电子装置还具备:封固树脂(12、12a1~12a3、12c),将上述电子零件封固;以及帽(13、13a、13b),被安装在上述基材上,包括:环状的连接部(131、131a、131b),包括与上述基材连接的部位;和凹部(132、132a、132b),从环状的上述连接部凹陷,在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端以及上述基材的一面的相反面的开口端中的一方对置的状态下,上述帽的上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上,形成与上述通孔连通的空间,并且上述帽与上述电子零件通过上述封固树脂被一起一体地封固,端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.22 JP 2014-1927451.一种电子装置,具备电路基板,该电路基板包括:绝缘性的基材(11、11a、11c);形成在上述基材上的配线(17);安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件(14);以及至少一个通孔(TH),从上述基材的一面到上述基材的一面的相反面贯通地形成,在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18),该电子装置还具备:封固树脂(12、12a1~12a3、12c),将上述电子零件封固;以及帽(13、13a、13b),被安装在上述基材上,包括:环状的连接部(131、131a、131b),包括与上述基材连接的部位;和凹部(132、132a、132b),从环状的上述连接部凹陷,在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端以及上述基材的一面的相反面的开口端中的一方对置的状态下,上述帽的上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上,形成与上述通孔连通的空间,并且上述帽与上述电子零件通过上述封固树脂被一起一体地封固,端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。2.如权利要求1所述的电子装置,上述帽被安装在上述基材的安装有上述电子零件的面上。3.如权利要求2所述的电子装置,上述帽的至少上述连接部由金属形成,经由导电性连接部件(16)被安装在上述基材上。4.如权利要求2或3所述的电子装置,上述封固树脂(12c)将上述基材的安装有上述电子零件的面的全域覆盖。5.如权利要求1所述的电子装置,上述帽被安装在上述基材的安装有上述电子零件的面的背面上。6.如权利要求1~5中任一项所述的电子装置,上述帽(13b)包括上述凹部(132b)、和从上述凹部突出的作为上述连接部的凸缘(131b)。7.如权利要求1~6中任一项所述的电子装置,上述...
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