电子装置及具备电子装置的电子构造体制造方法及图纸

技术编号:15530221 阅读:151 留言:0更新日期:2017-06-04 17:23
电子装置具备:电路基板,包括:绝缘性的基材(11、11a、11c);形成在上述基材上的配线(17);与上述配线电连接的电子零件(14);及至少一个通孔(TH),从上述基材的一面到相反面贯通地形成,在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18),还具备:封固树脂(12、12a1~12a3、12c);及帽(13、13a、13b),具有:环状的连接部(131、131a、131b),包括与上述基材连接的部位;和凹部(132、132a、132b),从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材,形成与上述通孔连通的空间,并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固;端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。

Electronic device and electronic structure having an electronic device

The electronic device includes: a circuit board includes: an insulating substrate (11, 11a, 11C); the formation of the wiring in the substrate (17); and the electrical wiring connection of electronic components (14); and at least a through hole (TH), from the base to the opposite side through. The formation of a conductive member, and the connection of the electrical wiring is formed at the surface (18), also has a sealing resin (12 ~ 12a3, 12a1, 12C); and a cap (13, 13a, 13b), has a connection ring (131, 131A, 131b), including the connection with the the substrate position; and the recess (132, 132a, 132b), from the ring of the connecting part depression. The cap of the at least a portion of the connecting part is connected to the substrate, forming through holes communicated with the space, and through the sealing resin and the electronic parts together and integrally sealed; the terminal (20, 20a) is inserted into the through hole and is connected with the electrical wiring in the.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及具备电子装置的电子构造体相关申请的相互参照本申请基于2014年9月22日提出的日本专利申请第2014-192745号,在此引用其记载内容。
本公开涉及包括设有供端子插入的通孔的电路基板的电子装置及具备电子装置的电子构造体。
技术介绍
以往,如在专利文献1中公开那样,有向设在电路基板上的通孔插入端子的技术。可是,虽然不是以往技术,但也可以想到在上述电路基板上安装着电子零件、该电子零件被用封固树脂封固的电子装置。此外,在这样的电子装置中,在端子的前端从通孔露出的情况下,可能意外地发生端子与周边的部件被电连接的情况。在电子装置中,为了将端子与周边的部件电绝缘,可以考虑以使其达到与通孔对置的区域的方式形成封固树脂。另外,这里的周边的部件,是电位与端子不同的不同电位部件。但是,电子装置需要使得封固树脂不进入到通孔中。为了使得封固树脂不进入到通孔中,例如可以考虑使用形成有与通孔对应的突起的金属模来形成封固树脂。即,在该制造方法中,将金属模的突起插入到通孔中,在将通孔堵塞的状态下形成封固树脂。但是,用上述制造方法制造出的电子装置其通孔的位置被金属模上的突起的位置限定。此外,为了变更通孔位置,需要将金属模加工来变更突起的位置。由此,这样的电子装置其通孔位置的自由度变低。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2005-286209号公报
技术实现思路
本公开提供一种在确保插入到通孔中的端子的绝缘性的同时、能够使通孔位置的自由度提高的电子装置及具备电子装置的电子构造体。有关本公开的第一技术方案的电子装置,具备电路基板,所述电路基板包括绝缘性的基材、形成在上述基材上的配线、安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件、以及至少一个通孔,该至少一个通孔从上述基材的一面跨上述基材的一面的相反面而贯通地形成,在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件;还具备:封固树脂,将上述电子零件封固;帽,被安装在上述基材上,包括环状的连接部和从环状的上述连接部凹陷的凹部,该环状的连接部包括与上述基材连接的部位。上述帽在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端及上述基材的一面的相反面的开口端的一方对置的状态下,上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上,形成与上述通孔连通的空间,并且通过上述封固树脂与上述电子零件一起一体地被封固;端子被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。因此,即使是在插入在通孔中的端子的前端从通孔露出的情况,电子装置的前端也被帽和封固树脂覆盖。即,电子装置即使是在端子的前端从通孔露出的情况,也只是配置在与通孔连通的空间中,不露出到封固树脂的外部。由此,电子装置当端子被插入在通孔中时,能够确保该端子与不同电位部件的绝缘性。进而,电子装置在通孔上覆盖着帽。因此,电子装置在设置封固树脂时,能够抑制封固树脂进入到通孔中。电子装置由于这样用帽抑制封固树脂进入到通孔中,所以在向通孔的位置不同的基材设置封固树脂的情况下,只要匹配于通孔的位置改变帽的位置就可以。由此,电子装置在向通孔的位置不同的基材设置封固树脂的情况下,不需要将金属模加工。由此,电子装置能够使通孔位置的自由度提高。有关本公开的第二技术方案的电子构造体,具备:上述那样的电子装置;上述端子;以及收容部件,形成用来收容上述电子装置的收容空间,在上述收容空间中收容上述电子装置;此外,上述收容部件包括:第1部件,由金属构成,包括与上述基材的安装着上述帽的面对置的部位,与上述电子装置接触;第2部件,与上述第1部件接合而形成上述收容空间,包括与上述基材的没有安装上述帽的面对置的部位,上述端子突出到上述收容空间中而设置。这样,电子构造体由第1部件和第2部件形成收容空间,将电子装置收容在该收容空间中。由此,电子构造体能够抑制异物附着到电子装置上。此外,电子构造体其由金属构成的第1部件与电子装置接触。由此,电子构造体即使是在从电子装置产生热的情况,也能够经由第1部件进行散热。此外,电子装置如上述那样能够确保端子与不同电位部件的绝缘性。由此,电子构造体即使第1部件包括由金属构成、与基材的安装有帽的面对置的部位,也能够确保端子与第1部件的绝缘性。附图说明关于本公开的上述目的及其他目的、特征及优点,一边参照附图一边通过下述详细的记述会变得明确。图1是表示实施方式的电子构造体的概略结构的剖视图。图2是表示实施方式的电子装置的概略结构的平面图。图3是沿着图2的III-III线的剖视图。图4是表示实施方式的帽的概略结构的立体图。图5是表示实施方式的电子装置的制造工序的剖视图。图6是表示变形例1的电子构造体的概略结构的剖视图。图7是表示变形例2的电子构造体的概略结构的剖视图。图8是表示变形例3的帽的概略结构的平面图。图9是沿着图8的IX-IX线的剖视图。图10是表示变形例4的帽的概略结构的平面图。图11是沿着图10的XI-XI线的剖视图。图12是表示变形例5的基材的概略结构的平面图。图13是表示变形例6的基底基板的概略结构的平面图。图14是表示变形例6的电子装置的概略结构的仰视图。图15是表示变形例6的电子装置的概略结构的俯视图。图16是沿着图15的XVI-XVI线的剖视图。图17是表示变形例7的电子构造体的概略结构的剖视图。图18是表示变形例8的电子构造体的概略结构的剖视图。具体实施方式以下,参照附图说明用来实施专利技术的多个形态。在各形态中,有对于与在先行的形态中说明的事项对应的部分赋予相同的标号而省略重复的说明的情况。在各形态中,在仅说明结构的一部分的情况下,对于结构的其他部分,可以参照并应用先行说明的其他形态。如图1所示,电子构造体100构成为,具备电子装置10、端子20、和形成有用来收容电子装置10的收容空间的第1部件31及第2部件32而构成。电子装置10构成为,具备基材11、铸塑树脂12、帽13、电子零件14等。另外,关于电子装置10在后面详细地说明。首先,关于端子20及第1部件31和第2部件32进行说明。端子20是设在电子装置10的外部的外部设备的连接器的一部分。端子20作为一例而采用设有变形部21的压入端子。换言之,端子20采用所谓压入配合端子。端子20通过被插入到设在后面说明的电子装置10中的通孔TH中而变形部21变形。变形部21是当端子20被插入到通孔TH中时留在通孔TH内的部位。例如,如图1所示,变形部21具有轮形状。端子20构成为,如果被插入到通孔TH中则变形部21变形。即,变形部21如果被插入到通孔TH中,则从设在通孔TH的表面上的导电性部件18受到应力。由此,可以说端子20被压入到通孔TH中。此外,可以说端子20通过变形部21的反作用力而与导电性部件18接触。端子20被压入到通孔TH中,与电子装置10电连接。此外,端子20设在后面说明的第2部件32上。详细地讲,端子20一体地形成有变形部21等配置在收容空间s2中的部分、埋设在第2部件32中的部分、和配置在收容空间s2的外部的部分。但是,这里省略了埋设在第2部件32中的部分和配置在收容空间s2的外部的部分的图示。第1部件31和第2部件32相当于收容部件。即,第1部件31和第2部件32是收容电子装置10的箱体。第1部件31如图1所示,是将箱状的第2部件32的开口封堵的盖,通过与第2部件32接合,形成电子装置10的收容空本文档来自技高网...
电子装置及具备电子装置的电子构造体

【技术保护点】
一种电子装置,具备电路基板,该电路基板包括:绝缘性的基材(11、11a、11c);形成在上述基材上的配线(17);安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件(14);以及至少一个通孔(TH),从上述基材的一面到上述基材的一面的相反面贯通地形成,在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18),该电子装置还具备:封固树脂(12、12a1~12a3、12c),将上述电子零件封固;以及帽(13、13a、13b),被安装在上述基材上,包括:环状的连接部(131、131a、131b),包括与上述基材连接的部位;和凹部(132、132a、132b),从环状的上述连接部凹陷,在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端以及上述基材的一面的相反面的开口端中的一方对置的状态下,上述帽的上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上,形成与上述通孔连通的空间,并且上述帽与上述电子零件通过上述封固树脂被一起一体地封固,端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.22 JP 2014-1927451.一种电子装置,具备电路基板,该电路基板包括:绝缘性的基材(11、11a、11c);形成在上述基材上的配线(17);安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件(14);以及至少一个通孔(TH),从上述基材的一面到上述基材的一面的相反面贯通地形成,在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18),该电子装置还具备:封固树脂(12、12a1~12a3、12c),将上述电子零件封固;以及帽(13、13a、13b),被安装在上述基材上,包括:环状的连接部(131、131a、131b),包括与上述基材连接的部位;和凹部(132、132a、132b),从环状的上述连接部凹陷,在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端以及上述基材的一面的相反面的开口端中的一方对置的状态下,上述帽的上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上,形成与上述通孔连通的空间,并且上述帽与上述电子零件通过上述封固树脂被一起一体地封固,端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。2.如权利要求1所述的电子装置,上述帽被安装在上述基材的安装有上述电子零件的面上。3.如权利要求2所述的电子装置,上述帽的至少上述连接部由金属形成,经由导电性连接部件(16)被安装在上述基材上。4.如权利要求2或3所述的电子装置,上述封固树脂(12c)将上述基材的安装有上述电子零件的面的全域覆盖。5.如权利要求1所述的电子装置,上述帽被安装在上述基材的安装有上述电子零件的面的背面上。6.如权利要求1~5中任一项所述的电子装置,上述帽(13b)包括上述凹部(132b)、和从上述凹部突出的作为上述连接部的凸缘(131b)。7.如权利要求1~6中任一项所述的电子装置,上述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉水圣真田祐纪
申请(专利权)人:株式会社电装
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1