基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。

Substrate laminating device and bonding method, and manufacturing method of electronic device

The first substrate and the second substrate are bonded to the adsorption layer. The first roller presses the second substrate to the first substrate under the condition of bending the second substrate, and the first roller rolls aside, and the entire surface of the second substrate is adhered to the first substrate under the action of the first force. While the second rollers roll aside, the stacked body which is pasted on the first substrate of the entire surface of the second substrate exerts a second force larger than the first force, so that the whole surface of the second substrate is pressed on the first substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法
本专利技术涉及基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。
技术介绍
随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：ThinFilmTransistor)、滤色器(CF：ColorFilter))。因此，提案有如下一种电子器件的制造方法：在基板的背面贴合加强板(第2基板)从而制造利用加强板加强了基板的层叠体，且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层(例如参照专利文献1)。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。在专利文献2中公开有一种将基板和加强板贴合的贴合装置(粘贴装置)。专利文献2的贴合装置包括有：上工作台，其在下表面吸附基板；和下工作台，其配置于上工作台的下方，在该工作台的上表面载置加强板。另外，该贴合装置包括有：旋转辊，其与载置于下工作台的加强板的下表面接触，利用自重使加强板挠曲变形；按压缸，其将利用旋转辊挠曲变形了的加强板向吸附于上工作台的基板按压；以及移动机构，其使旋转辊和按压缸相对于上工作台的下表面移动。根据专利文献2的贴合装置，首先，在上工作台吸附基板，并且，在下工作台载置加强板。接着，利用按压缸使旋转辊上升，使旋转辊与加强板的下表面接触，然后，使旋转辊进一步上升，利用自重使加强板挠曲变形，在该状态下，将加强板向基板按压。接着，通过利用移动机构使旋转辊和按压缸移动，从而在基板上贴合加强板。根据专利文献2的贴合装置，由于加强板以挠曲变形了的状态与基板贴合，因此，在基板与加强板之间难以夹入气泡。另外，由于没有吸附并固定加强板，因此，能够以加强板的变形较少的状态将加强板与基板贴合。由此，能够降低在贴合后产生的层叠体的翘曲。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-326358号公报专利文献2：日本特开2013-155053号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题专利文献2的贴合装置能够大幅改善贴合后产生的层叠体的翘曲，但难以大幅改善气泡的夹入，存在有贴合后的层叠体中残留有气泡的情况。本专利技术即是鉴于这样的课题而做成的，其目的在于提供能够降低贴合后的层叠体的翘曲，且能够降低气泡的残留数的基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。用于解决问题的方案为了达成所述目的，在本专利技术的基板的贴合装置的一技术方案中，提供一种贴合装置，其用于隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，包括：第1辊，其在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及第2辊，其一边滚动一边对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。为了达成所述目的，在本专利技术的基板的贴合方法的一技术方案中，提供一种贴合方法，隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，包括：粘贴工序，利用第1辊在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述第1辊滚动一边在自所述第1辊施加的第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及压接工序，一边使第2辊滚动，一边自所述第2辊对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。根据本专利技术的一技术方案，在粘贴工序中，在自第1辊施加的比第2力小的第1力的作用下，将第2基板的整个面粘贴于第1基板，因此，能够降低粘贴后的层叠体的翘曲。然后，在压接工序中，在自第2辊施加的比第1力大的第2力的作用下，将第2基板的整个面压接于第1基板。在压接工序中，夹在第1基板与第2基板之间的气泡在第2力的作用下在吸附层的内部扩散，融入吸附层的内部，因此，能够降低气泡的残留数。因而，根据本专利技术的一技术方案，在比第2力小的第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板，防止粘贴后的翘曲，之后，在比第1力大的第2力的作用下将第2基板的整个面压接于第1基板，降低气泡的残留数。在本专利技术的贴合装置的一技术方案中，优选的是，所述第2辊的直径小于所述第1辊的直径。根据本专利技术的一技术方案，通过使第2辊的直径小于第1辊的直径，能够获得比第1力大的第2力(参照赫兹的接触应力式)。在本专利技术的贴合装置的一技术方案中，优选的是，所述第2辊的弹性模量大于所述第1辊的弹性模量。根据本专利技术的一技术方案，通过使第2辊的弹性模量大于第1辊的弹性模量，能够获得比第1力大的第2力(参照赫兹的接触应力式)。在本专利技术的贴合装置的一技术方案中，优选的是，施加于所述第2辊的载荷大于施加于所述第1辊的载荷。根据本专利技术的一技术方案，通过使施加于第2辊的载荷大于施加于第1辊的载荷，能够获得比第1力大的第2力。根据本专利技术的贴合方法的一技术方案，优选的是，所述第1力以将在所述第1辊的弹性模量上乘以施加于所述第1辊的载荷并将该乘积值除以所述第1辊的直径而得到的值作为指标，所述第2力以将在所述第2辊的弹性模量上乘以施加于所述第2辊的载荷并将该乘积值除以所述第2辊的直径而得到的值作为指标，所述第2力的指标大于所述第1力的指标。根据本专利技术的一技术方案，使用辊的弹性模量、载荷以及直径作为参数，将第1力和第2力指标化。第1力和第2力与辊的弹性模量和载荷成正比地增大，与辊的直径成反比地减小。也就是说，若减小辊的直径，则力增大。根据本专利技术的一技术方案，通过选择辊的弹性模量、载荷以及直径，能够设定适当的第1力和第2力。为了达成所述目的，在本专利技术的电子器件的制造方法的一技术方案中，提供一种电子器件的制造方法，包括：层叠体制造工序，通过隔着吸附层贴合第1基板和第2基板从而制造层叠体；功能层形成工序，在所述层叠体的所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，所述层叠体制造工序包括：粘贴工序，利用第1辊在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述第1辊滚动一边在自所述第1辊施加的第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及压接工序，一边使第2辊滚动，一边自所述第2辊对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。根据本专利技术的一技术方案，通过在电子器件的制造方法的层叠体制造工序中应用本专利技术的贴合方法，能够提供能够降低贴合后的层叠体的翘曲，且能够降低气泡的残留数的电子器件的制造方法。在层叠体制造工序中制造的层叠体降低了翘曲，也降低了气泡的残留数，因此，在功能层形成工序中，能够在第1基板的暴露面上形成品质较佳的功能层。专利技术的效果采用本专利技术的基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法，能够降低贴合后的层叠体的翘曲，且能够降低气泡的残留数。附图说明图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的贴合装置，其用于隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，该基板的贴合装置包括：第1辊，其在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及第2辊，其一边滚动一边对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.25 JP 2014-2373581.一种基板的贴合装置，其用于隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，该基板的贴合装置包括：第1辊，其在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及第2辊，其一边滚动一边对将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板而成的层叠体施加比所述第1力大的第2力，从而使所述第2基板的整个面压接于所述第1基板。2.根据权利要求1所述的基板的贴合装置，其中，所述第2辊的直径小于所述第1辊的直径。3.根据权利要求1或2所述的基板的贴合装置，其中，所述第2辊的弹性模量大于所述第1辊的弹性模量。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板的贴合装置，其中，施加于所述第2辊的载荷大于施加于所述第1辊的载荷。5.一种基板的贴合方法，隔着吸附层贴合第1基板和第2基板，其特征在于，该基板的贴合方法包括：粘贴工序，利用第1辊在使所述第2基板挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述第1辊滚动一边在自所述第1辊施加的第1力的作用下将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板；以及压接工序，一边使第2辊滚动...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇津木洋，伊藤泰则，大坪豊，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP