布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器制造技术

布线体(3)具备：粘合层(31)；第一导体层(32)，其具有第一端子部(324T)并设置于粘合层(31)上；树脂层(33)，其至少覆盖第一导体层(32)的除了第一端子部(324T)以外的部分；第二导体层(34)，其具有第二端子部(344T)并设置于树脂层(33)上，第一端子部(324T)和第二端子部(344T)沿粘合层(31)的厚度方向相互错开，第一端子部(324T)在厚度方向上，朝向远离粘合层(31)侧突出，在将第一端子部(324T)在与厚度方向正交的方向上投影的情况下，第一端子部(324T)的投影部分的至少局部与树脂层(33)重叠。

Wiring body, wiring substrate, wiring structure and touch sensor

The wiring body (3) includes adhesive layer (31); the first conductive layer (32), having a first terminal portion (324T) is arranged on the adhesive layer (31); a resin layer (33), which at least covers the first conductive layer (32) in addition to the first terminal (324T) part of the outside; the second conductor layer (34), which has second terminals (344T) is arranged in the resin layer (33), the first terminal unit (324T) and second terminals (344T) along the adhesive layer (31) in the thickness direction are mutually staggered, the first terminal unit (324T) in the thickness direction, toward the far away the adhesive layer (31) side, the first terminal (324T) and orthogonal projection in the thickness direction of the case, the first terminal unit (324T) of the projection part of the resin layer and at least partially overlap (33).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器
本专利技术涉及布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器。对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年2月27日在日本申请的日本特愿2015-038626号和于2015年2月27日在日本申请的日本特愿2015-038629号所记载的内容通过参照编入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。
技术介绍
已知有层叠分别形成有透明电极的玻璃基板和透明膜而形成的透明触摸面板(例如参见专利文献1)。专利文献1：日本特许第2587975号公报。在上述技术中，为了将玻璃基板侧的透明电极的电路取出到外部，而在透明膜上切出刻痕，将设置于透明膜的靠玻璃基板侧的透明电极用取出电路与玻璃基板侧的透明电极连接，通过各向异性导电性粘合剂对形成于该取出电路的连接部和玻璃基板侧的透明电极之间进行热压接，由此从透明膜实施取出。这样，玻璃基板侧的透明电极必须借助各向异性导电性粘合剂一次与透明膜连接，耐久性、取出性差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的课题在于提供布线的取出性优异的布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器。[1]本专利技术所涉及的布线体具备：第一树脂层；第一导体层，其具有第一端子部，设置于所述第一树脂层上；第二树脂层，其至少覆盖所述第一导体层的除了所述第一端子部以外的部分；以及第二导体层，其具有第二端子部，并设置于所述第二树脂层上，所述第一端子部和所述第二端子部沿着所述第一树脂层的厚度方向相互错开，所述第一端子部在所述厚度方向上朝向远离所述第一树脂层侧突出，在将所述第一端子部在与所述厚度方向正交的方向上投影的情况下，所述第一端子部的投影部分的至少局部与所述第二树脂层重叠。[2]在上述专利技术中，可以是所述第一导体层进一步具有网状的第一电极部，所述第二导体层进一步具有网状的第二电极部，所述第一电极部和所述第一端子部一体形成，所述第二电极部和所述第二端子部一体形成。[3]在上述专利技术中，可以是所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一导体层的最大厚度。[4]在上述专利技术中，可以是所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一树脂层的最大厚度。[5]在上述专利技术中，可以是所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分，具有朝向所述第一端子部侧缓缓地变为薄壁的薄壁部。[6]在上述专利技术中，可以是在所述第二导体层的延伸方向上，所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分的靠所述第二端子部侧的厚度相对地变小。[7]在上述专利技术中，可以是在所述第一端子部中，粘合于所述第一树脂层的第一粘合面的表面粗糙度大于与所述第一粘合面相反侧的面的表面粗糙度，在所述第二端子部中，粘合于所述第二树脂层的第二粘合面的表面粗糙度大于与所述第二粘合面相反侧的面的表面粗糙度。[8]在上述专利技术中，可以是所述第一端子部具有随着趋向远离所述第一树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状，所述第二端子部具有随着趋向远离所述第二树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状。[9]在上述专利技术中，可以是所述第一树脂层具有朝向所述第一端子部突出的第一凸部，所述第一端子部设置于所述第一凸部上，所述第二树脂层具有朝向所述第二端子部突出的第二凸部，所述第二端子部设置于所述第二凸部上。[10]在上述专利技术中，可以是所述第一树脂层具有使所述第一端子部和所述第二端子部之间断开的狭缝。[11]本专利技术所涉及的布线构造体包含所述布线体和与所述布线体电连接的连接布线基板，所述连接布线基板具备：连接基板；第一连接端子，其以与所述第一端子部对置的方式设置于所述连接基板上；以及第二连接端子，其以与所述第二端子部对置的方式设置于所述连接基板上。[12]在上述专利技术中，可以是所述第一树脂层的与所述第一端子部相对应的部分比所述第一树脂层的与所述第二端子部相对应的部分接近所述连接基板侧。[13]本专利技术所涉及的布线构造体包含：所述布线体和与所述布线体电连接的连接布线基板，所述连接布线基板具备：连接基板；第一连接端子，其以与所述第一端子部对置的方式设置于所述连接基板上；以及第二连接端子，其以与所述第二端子部对置的方式设置于所述连接基板上，所述连接基板具有使所述第一连接端子和所述第二连接端子之间断开的狭缝。[14]在上述专利技术中，可以是所述第一连接端子比所述第二连接端子接近所述第一树脂层侧。[15]本专利技术所涉及的布线基板具备所述布线体和支承所述布线体的支承体，或者是具备所述布线构造体和支承所述布线构造体的支承体。[16]本专利技术所涉及的触摸传感器具备上述专利技术的布线基板。根据本专利技术，布线体具备第一树脂层、设置于该第一树脂层上的第一导体层、第二树脂层以及设置于该第二树脂层上的第二导体层，具有第一导体层的第一端子部和具有第二导体层的第二端子部在第一树脂层的厚度方向上相互错开。即，第一端子部和第二端子部都在布线体的一个面侧暴露。因此，无需借助各向异性导电性粘合剂等与透明膜等连接，便能取出第一端子部和第二端子部，因此能够提高布线的取出性。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施方式中的触摸传感器的立体图。图2是示出本专利技术的第一实施方式中的第一导体层的俯视图。图3是示出本专利技术的第一实施方式中的第二导体层的俯视图。图4是沿图3的IV-IV线的剖视图。图5是沿图3的V-V线的剖视图。图6是沿图3的VI-VI线的剖视图。图7是用于说明本专利技术的第一实施方式中的第一导线的构造的宽度方向的剖视图。图8是沿图1的VIII-VIII线的剖视图。图9是沿图1的IX-IX线的剖视图。图10是示出本专利技术的第一实施方式中的第二树脂层的第一变形例的剖视图。图11是示出本专利技术的第一实施方式中的第二导体层的第二变形例的剖视图。图12中的(A)～图12中的(I)是用于说明本专利技术的第一实施方式中的布线基板的制造方法的剖视图。图13中的(A)～图13中的(I)是用于说明本专利技术的第一实施方式中的布线基板的制造方法的变形例的剖视图。图14是示出本专利技术的第二实施方式中的触摸传感器的立体图。图15是示出本专利技术的第二实施方式中的布线基板的立体图。图16是示出沿图15的XVI-XVI线的剖视图。图17是示出本专利技术的第二实施方式中的第二树脂层的第一变形例的剖视图。图18是沿图14的XVIII-XVIII线的剖视图。图19中的(A)～图19中(L)是用于说明本专利技术的第二实施方式中的布线构造体的制造方法的剖视图。图20中的(A)和图20中的(B)是用于说明本专利技术的第二实施方式中的布线构造体的变形例的制造方法的剖视图。图21是示出本专利技术的实施方式中的第一导体层和第二导体层的变形例的俯视图。具体实施方式以下，根据附图说明本专利技术的实施方式。《第一实施方式》图1是示出本专利技术的第一实施方式中的触摸传感器的立体图，图2是示出本专利技术的第一实施方式中的第一导体层的俯视图，图3是示出本专利技术的第一实施方式中的第二导体层的俯视图，图4是沿图3的IV-IV线的剖视图，图5是沿图3的V-V线的剖视图，图6是沿图3的VI-VI线的剖视图。另外，图7是用于说明本专利技术的第一实施方式中的第一导线的构造的宽度方向的剖视图，图8是沿图1的VIII-VIII线的剖视图，图9是沿图1的IX-IX线的剖视图，图10是示出本专利技术的第一实施方式中的第二树脂层的第一变形例的剖视图，图11是示出本专利技术的第一实施方式中的第二导体层的第二变形例的剖视图(与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线体，其中，具备：第一树脂层；第一导体层，其具有第一端子部，设置于所述第一树脂层上；第二树脂层，其至少覆盖所述第一导体层的除了所述第一端子部以外的部分；以及第二导体层，其具有第二端子部，并直接设置于所述第二树脂层上，所述第一端子部和所述第二端子部沿着所述第一树脂层的厚度方向相互错开，所述第一端子部在所述厚度方向上朝向远离所述第一树脂层侧突出，在将所述第一端子部在与所述厚度方向正交的方向上投影的情况下，所述第一端子部的投影部分的至少局部与所述第二树脂层重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.27 JP 2015-038626;2015.02.27 JP 2015-038621.一种布线体，其中，具备：第一树脂层；第一导体层，其具有第一端子部，设置于所述第一树脂层上；第二树脂层，其至少覆盖所述第一导体层的除了所述第一端子部以外的部分；以及第二导体层，其具有第二端子部，并直接设置于所述第二树脂层上，所述第一端子部和所述第二端子部沿着所述第一树脂层的厚度方向相互错开，所述第一端子部在所述厚度方向上朝向远离所述第一树脂层侧突出，在将所述第一端子部在与所述厚度方向正交的方向上投影的情况下，所述第一端子部的投影部分的至少局部与所述第二树脂层重叠。2.根据权利要求1所述的布线体，其中，所述第一导体层进一步具有网状的第一电极部，所述第二导体层进一步具有网状的第二电极部，所述第一电极部和所述第一端子部一体形成，所述第二电极部和所述第二端子部一体形成。3.根据权利要求1或者2所述的布线体，其中，所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一树脂层的最大厚度。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体，其中，所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分，具有朝向所述第一端子部侧缓缓地变为薄壁的薄壁部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线体，其中，在所述第二导体层的延伸方向上，所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分的靠所述第二端子部侧的厚度相对地变小。6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线体，其中，在所述第一端子部中，粘合于所述第一树脂层的第一粘合面的表面粗糙度大于与所述第一粘合面相反侧的面的表面粗糙度，在所述第二端子部中，粘合于所述第二树脂层的第二粘合面的表面粗糙度大于与所述第二粘合面相反侧的面的表面粗糙度。7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线体...

【专利技术属性】
技术研发人员：本户孝治，盐尻健史，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP