层叠结构体制造技术

提供可满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能、也适于同时形成弯曲部与安装部的工艺的结构体。另外，提供具备该固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种层叠结构体、使用其的干膜和柔性印刷电路板，该层叠结构体具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和在粘接层(A)上形成的由感光性树脂组合物形成的保护层(B)，粘接层(A)与保护层(B)的膜厚的比例为A/B＝0.5～50，粘接层(A)的显影速度(a)与保护层(B)的显影速度(b)的比例为a/b＝1.1～100。

Laminated structure

Provides a structure that can satisfy the requirements of an insulating film as a flexible printed circuit board and is also suitable for forming a process of bending and mounting at the same time. In addition, a flexible printed circuit board having the cured material as a protective film, such as a covering layer or a solder resist layer, is provided. A laminate structure, using the dry film and the flexible printed circuit board, the laminate structure has a bonding layer formed by alkali developable resin composition (A), and the adhesive layer (A) protective layer formed by the photosensitive resin composition is formed on the adhesive layer (B), (A) and the protective layer (B) thickness ratio of A/B = 0.5 ~ 50, the adhesive layer (A) of the developing speed (a) and the protective layer (B) of the developing speed (b) ratio of a/b = 1.1 ~ 100.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠结构体
本专利技术涉及层叠结构体，特别是涉及可用作柔性印刷电路板的绝缘膜的层叠结构体、使用其的干膜和柔性印刷电路板。
技术介绍
近年来，随着由智能手机、平板终端的普及带来的电子设备的小型薄型化，逐渐开始需要电路基板的小空间化。因此，能够弯曲收纳的柔性印刷电路板的用途扩大，对于上述柔性印刷电路板，也需要具有高达至今为止以上的可靠性。对此，目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用弯曲部(挠曲部)使用以耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺为基体的覆盖层(例如，参照专利文献1、2)、安装部(非挠曲部)使用电绝缘性等优异且能够进行精细加工的感光性树脂组合物的混载工艺。即，以耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工，因此，不适于精细布线。因此，对于需要精细布线的芯片安装部，需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62-263692号公报专利文献2：日本特开昭63-110224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如此，在柔性印刷电路板的制造工序中，不得不采用贴合覆盖层的工序与形成阻焊层的工序的混载工艺，存在成本性和操作性较差的问题。对此，研究了将作为阻焊层的绝缘膜或作为覆盖层的绝缘膜适用于柔性印刷电路板的阻焊层和覆盖层这两者，但是能够充分满足两者的要求性能的材料还未实现实用化。特别是对于柔性印刷电路板，寻求实现兼具作为阻焊层的绝缘膜所要求的碱显影性、和作为覆盖层的绝缘膜所要求的耐热性和挠曲性等机械特性这两者的原材料。因此，本专利技术的目的在于，提供一种结构体，其满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能，也适于同时形成弯曲部与安装部的工艺，另外，提供具备其固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。用于解决问题的方案为了解决前述课题，本专利技术的特征在于，具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和在该粘接层(A)上形成的由感光性树脂组合物形成的保护层(B)，前述粘接层(A)与前述保护层(B)的膜厚的比例为A/B＝0.5～50，前述粘接层(A)的显影速度(a)与前述保护层(B)的显影速度(b)的比例为a/b＝1.1～100。本专利技术的层叠结构体中，前述粘接层(A)和前述保护层(B)优选均能够通过光照射进行图案化。另外，本专利技术的层叠结构体可以适宜用于柔性印刷电路板的挠曲部和非挠曲部中的至少任一者，具体而言，用于柔性印刷电路板的覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料中的至少任一者的用途是有用的。另外，本专利技术的干膜的特征在于，前述本专利技术的层叠结构体的至少单面以薄膜支撑或保护。进而，本专利技术的柔性印刷电路板的特征在于，其具备绝缘膜，该绝缘膜是在柔性印刷电路基板上直接形成前述本专利技术的层叠结构体的层、或者以前述本专利技术的干膜形成层叠结构体的层，通过光照射进行图案化，并利用显影液使图案一次性形成而成的。需要说明的是，本专利技术中，“图案”是指图案状的固化物、即绝缘膜。专利技术的效果根据本专利技术，能够实现满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能、也适于同时形成弯曲部与安装部的工艺的层叠结构体；以及使用其的干膜；和，柔性印刷电路板。附图说明图1为示意性地示出本专利技术的柔性印刷电路板的制造方法的一例的工序图。具体实施方式以下，参照附图并对本专利技术的实施方式进行详细说明。(层叠结构体)本专利技术的层叠结构体具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和在该粘接层(A)上形成的由感光性树脂组合物形成的保护层(B)，前述粘接层(A)与前述保护层(B)的膜厚的比例为A/B＝0.5～50，前述粘接层(A)的显影速度(a)与前述保护层(B)的显影速度(b)的比例为a/b＝1.1～100。为了使用碱显影液进行图案化，树脂组合物需要具有碱溶解性。为层叠结构体时，若在保护层中使用耐热性优异的树脂组合物，则难以对上述耐热性优异的树脂组合物赋予溶解性，因此，显影速度变迟缓，其结果，存在图案化变得困难的问题。本专利技术人等为了解决该课题，着眼于保护层与粘接层的膜厚和显影速度并进行了深入研究，结果发现，通过使保护层与粘接层的膜厚的比例、以及保护层与粘接层的显影速度的比例分别在前述范围内，从而能够解决前述课题，至此完成了本专利技术。即，发现：将使用显影速度迟缓的树脂组合物的保护层层叠到使用与该保护层的树脂组合物相比显影速度快的树脂组合物的粘接层上，使两者的膜厚的比例和显影速度的比例分别在前述范围内时，即使保护层的显影速度迟缓而难以通过碱显影进行图案化、以及出现残渣，粘接层的显影速度也快，结果能够将两者完全冲洗，使层叠结构整体的显影速度为现实的范围内。为了更良好地兼备碱显影性与耐热性和挠曲性等机械特性，前述膜厚的比例为A/B＝0.5～50、优选为A/B＝1.0～30、更优选为A/B＝2.0～10，另外，前述显影速度的比例为a/b＝1.1～100、优选为a/b＝2.0～50、更优选为a/b＝3.0～30。膜厚的比例为A/B＝50以下时，层叠结构体的层厚中具有耐热性的保护层(B)所占的比例较大，因此，显影性良好且也能得到充分的耐热性。另外，为A/B＝0.5以上时，显影性良好的粘接层(A)的比例较大，因此，耐热性良好且能够通过碱显影进行图案化。显影速度的比例在a/b＝1.1以上时，相对于显影困难的保护层(B)，粘接层(A)的显影速度相对变快，因此，能够通过碱显影进行图案化。另外，为a/b＝100以下时，粘接层(A)对碱水溶液的溶解性适当，图案形状稳定，因此耐镀覆性等各特性也变得良好。层叠结构体显影时，将保护层和粘接层的各层溶解于碱水溶液中所需要的时间设为显影时间[秒]，将各层的膜厚设为膜厚[μm]时，显影速度由下述式表示。显影速度[μm/秒]＝膜厚[μm]/显影时间[秒](保护层(B))保护层(B)的感光性树脂组合物的组成没有特别的限制，例如，可以使用以往作为阻焊剂组合物所使用的、包含含羧基树脂或含羧基感光性树脂、具有烯属不饱和键的化合物、光聚合引发剂和热反应性化合物的光固化性热固性树脂组合物；包含含羧基树脂、光产碱剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物。其中，保护层(B)优选由包含耐热性、强韧性优异的具有酰亚胺环或酰亚胺前体骨架的碱溶解性树脂的树脂组合物形成。本专利技术中，具有酰亚胺环或酰亚胺前体骨架的碱溶解性树脂是指，具有羧基、酸酐基等碱溶解性基团和酰亚胺环或酰亚胺前体骨架的树脂。对于酰亚胺环或酰亚胺前体骨架导入到该碱溶解性树脂中，可以使用公知常用的方法。例如可举出：使羧酸酐成分与胺成分和异氰酸酯成分中的任一者或两者反应而得到的树脂。酰亚胺化可以通过热酰亚胺化来进行，也可以通过化学酰亚胺化来进行，还可以组合使用它们来制造。其中，作为羧酸酐成分，可举出：四羧酸酐、三羧酸酐等，但并不限定于这些酸酐，只要为具有与氨基、异氰酸酯基反应的酸酐基和羧基的化合物，则包括其衍生物在内均可以使用。另外，这些羧酸酐成分可以单独使用或组合使用。作为四羧酸酐，例如可举出：均苯四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐、3,3”,4,4”-三联苯四羧酸二酐、3,3’”,4,4’”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠结构体，其特征在于，其具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和在该粘接层(A)上形成的由感光性树脂组合物形成的保护层(B)，所述粘接层(A)与所述保护层(B)的膜厚的比例为A/B＝0.5～50，所述粘接层(A)的显影速度(a)与所述保护层(B)的显影速度(b)的比例为a/b＝1.1～100。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.14 JP 2014-2103081.一种层叠结构体，其特征在于，其具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和在该粘接层(A)上形成的由感光性树脂组合物形成的保护层(B)，所述粘接层(A)与所述保护层(B)的膜厚的比例为A/B＝0.5～50，所述粘接层(A)的显影速度(a)与所述保护层(B)的显影速度(b)的比例为a/b＝1.1～100。2.根据权利要求1所述的层叠结构体，其中，所述粘接层(A)和所述保护层(B)均能够通过光照射进行图案化。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫部英和，小池直之，林亮，横山裕，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP