干膜及柔性印刷电路板制造技术

提供可满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能、也适于同时形成弯曲部与安装部的工艺的干膜。另外，提供具备该干膜作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种干膜以及使用其的柔性印刷电路板，所述干膜为两种以上不同的树脂组合物层叠而成的层叠结构体的干膜，在低于100℃和100℃以上中分别至少有一个作为固化物的玻璃化转变温度。

Dry film and flexible printed circuit board

Providing a dry film capable of satisfying the requirements of an insulating film as a flexible printed circuit board, and also suitable for forming a process of bending and mounting at the same time. In addition, a flexible printed circuit board having such a dry film as a protective film, such as a cover layer or a solder resist, is provided. A dry film and a flexible printed circuit board using the same, the dry film laminated structure for film laminated resin composition of two or more different from that in lower than 100 degrees and 100 degrees respectively at least one as the glass transition temperature of the cured.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】干膜及柔性印刷电路板
本专利技术涉及干膜及柔性印刷电路板，特别是涉及可用作柔性印刷电路板的绝缘膜的干膜以及使用其的柔性印刷电路板。
技术介绍
近年来，随着由智能手机、平板终端的普及带来的电子设备的小型薄型化，逐渐开始需要电路基板的小空间化。因此，能够弯曲收纳的柔性印刷电路板的用途扩大，对于上述柔性印刷电路板，也需要具有高达至今为止以上的可靠性。对此，目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用弯曲部(挠曲部)使用以耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺为基体的覆盖层(例如，参照专利文献1、2)、安装部(非挠曲部)使用电绝缘性等优异且能够进行精细加工的感光性树脂组合物的混载工艺。即，以耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工，因此，不适于精细布线。因此，对于需要精细布线的芯片安装部，需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62-263692号公报专利文献2：日本特开昭63-110224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如此，在柔性印刷电路板的制造工序中，不得不采用贴合覆盖层的工序与形成阻焊层的工序的混载工艺，存在成本性和操作性较差的问题。对此，研究了将作为阻焊层的绝缘膜或作为覆盖层的绝缘膜适用于柔性印刷电路板的阻焊层和覆盖层这两者，但是能够充分满足两者的要求性能的材料还未实现实用化。特别是对于柔性印刷电路板，寻求实现兼具作为阻焊层的绝缘膜所要求的碱显影性、和作为覆盖层的绝缘膜所要求的耐热性和挠曲性等机械特性这两者的原材料。因此，本专利技术的目的在于，提供一种干膜，其改善用于形成柔性印刷电路板的绝缘膜的层压性，满足作为绝缘膜的要求性能，也适于同时形成弯曲部和安装部的工艺，另外，还提供具备该干膜作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决前述课题，进行了深入研究，结果发现：通过将用于柔性印刷电路板的干膜制成两种以上不同的树脂组合物层叠而成的层叠结构体，将各层的作为固化物的玻璃化转变温度(Tg)设在规定的范围内，从而可以解决前述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的干膜的特征在于，其为两种以上不同的树脂组合物层叠而成的层叠结构体的干膜，在低于100℃和100℃以上中分别至少有一个作为固化物的玻璃化转变温度(Tg)。本专利技术的干膜优选在40～90℃的范围和110～200℃的范围中分别至少有一个前述玻璃化转变温度。另外，前述层叠结构体优选为两层结构。进而，前述两层结构的层叠结构体优选具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和由感光性树脂组合物形成的保护层(B)。另外，前述层叠结构体优选能够通过光照射进行图案化。本专利技术的干膜适宜用于柔性印刷电路板的挠曲部和非挠曲部中的至少任一者。另外，本专利技术的干膜适宜用于柔性印刷电路板的覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料中的至少任一者的用途。进而，本专利技术的干膜优选是至少单面以薄膜支撑或保护而成的。本专利技术的柔性印刷电路板的特征在于，其具备绝缘膜，该绝缘膜是在柔性印刷电路基板上以前述本专利技术的干膜形成层叠结构体的层，通过光照射进行图案化，并利用显影液使图案一次性形成而得到的。需要说明的是，本专利技术中，“图案”是指图案状的固化物、即绝缘膜。专利技术的效果根据本专利技术，能够实现满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能、也适于同时形成弯曲部和安装部的工艺的干膜以及使用其的柔性印刷电路板。附图说明图1为示意性地示出本专利技术的柔性印刷电路板的制造方法的一例的工序图。图2为分别示出(a)实施例1、(b)实施例2、(c)实施例3、(d)比较例1、(e)比较例2以及(f)比较例3的干膜的基于动态粘弹性测定(DMA)的结果的玻璃化转变温度的图。具体实施方式以下，参照附图并对本专利技术的实施方式进行详细说明。(干膜)本专利技术的干膜为两种以上不同的树脂组合物层叠而成的层叠结构体的干膜，在低于100℃和100℃以上中分别至少有一个其固化物的玻璃化转变温度。上述干膜中，通过在低于100℃和100℃以上中分别至少有一个其固化物的玻璃化转变温度，固化物的玻璃化转变温度低于100℃的树脂组合物相对于印刷电路板能发挥良好的粘接功能，另一方面，固化物的玻璃化转变温度为100℃以上的树脂组合物能够良好地发挥作为覆盖层的绝缘膜所要求的耐热性和挠曲性等机械特性。本专利技术的干膜为了更良好地发挥上述粘接功能和耐热性等各特性优选在40～90℃的范围和110～200℃的范围中分别至少有一个前述玻璃化转变温度。另外，前述玻璃化转变温度的温度范围中，低温侧的范围更优选为45～80℃，高温侧的范围更优选为120～180℃。需要说明的是，前述层叠结构体的层叠数并不限定于两层，可以为3层以上。另外，前述层叠结构体优选为两层结构，优选具有由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和由感光性树脂组合物形成的保护层(B)，进而，前述层叠结构体优选能够通过光照射进行图案化。由此，对于柔性印刷电路板，可以实现兼具作为阻焊层的绝缘膜所要求的碱显影性、和作为覆盖层的绝缘膜所要求的耐热性和挠曲性等机械特性这两者的干膜。以下，分别针对碱显影性树脂组合物构成粘接层(A)、且感光性树脂组合物构成保护层(B)的本专利技术的适宜的干膜进行具体说明。需要说明的是，对于作为树脂组合物中的成分的示例所举出的下述物质，为了控制Tg使其成为高Tg(或者低Tg)，使用这些成分即可。例如，为了制作高Tg的涂膜使用酰亚胺或酰亚胺前体等是有用的，此外还可以考虑使用多官能的丙烯酸酯、多官能的环氧化物形成致密的交联结构等的方法。另一方面，为了使Tg抑制得较低也可以使用柔性骨架的树脂、或使用二官能的丙烯酸酯、单官能的成分。(保护层(B))对于构成保护层(B)的感光性树脂组合物，只要使作为干膜的固化物的玻璃化转变温度能在100℃以上、优选110～200℃、更优选120～180℃体现即可，可以为由任意组成构成的物质，例如，可以使用“以往作为阻焊剂组合物所使用的、包含含羧基树脂或含羧基感光性树脂、具有烯属不饱和键的化合物、光聚合引发剂和热反应性化合物的光固化性热固性树脂组合物；包含含羧基树脂、光产碱剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物。其中，保护层(B)优选由包含具有酰亚胺环或酰亚胺前体骨架的碱溶解性树脂的树脂组合物形成。本专利技术中，具有酰亚胺环或酰亚胺前体骨架的碱溶解性树脂是指，具有羧基、酸酐基等碱溶解性基团、和酰亚胺环或酰亚胺前体骨架的树脂。对于酰亚胺环或酰亚胺前体骨架导入到该碱溶解性树脂中，可以使用公知常用的方法。例如可举出：使羧酸酐成分与胺成分和异氰酸酯成分中的任一者或两者反应而得到的树脂。酰亚胺化可以通过热酰亚胺化来进行，也可以通过化学酰亚胺化来进行，还可以组合使用它们来制造。其中，作为羧酸酐成分，可举出：四羧酸酐、三羧酸酐等，但并不限定于这些酸酐，只要为具有与氨基、异氰酸酯基反应的酸酐基和羧基的化合物，则包括其衍生物在内均可以使用。另外，这些羧酸酐成分可以单独使用或组合使用。作为四羧酸酐，例如可举出：均苯四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐、1,2,3,4-苯四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干膜，其特征在于，其为两种以上不同的树脂组合物层叠而成的层叠结构体的干膜，在低于100℃和100℃以上中分别至少有一个作为固化物的玻璃化转变温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.14 JP 2014-2103071.一种干膜，其特征在于，其为两种以上不同的树脂组合物层叠而成的层叠结构体的干膜，在低于100℃和100℃以上中分别至少有一个作为固化物的玻璃化转变温度。2.根据权利要求1所述的干膜，其中，在40～90℃的范围和110～200℃的范围中分别至少有一个所述玻璃化转变温度。3.根据权利要求1所述的干膜，其中，所述层叠结构体为两层结构。4.根据权利要求3所述的干膜，其中，所述两层结构的层叠结构体具有：由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和由感光性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫部英和，小池直之，内山强，笠间美智子，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP