光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法技术

本发明专利技术提供光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法。在光学元件封装中，抑制光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。在框体(13、14)内密封有光学元件(11)的光学元件封装(10)中，具备设有透射光的光学窗口(13a)的盖(13)，光学元件(11)以使光学元件(11)的有效区域(Ae)的至少一部分与光学窗口(13a)重叠的方式接合于盖(13)。

Optical element package, optical switch and method for manufacturing optical element package

The invention provides an optical element package, an optical switch, and a manufacturing method of an optical element package. In an optical component package, suppressing the dust on the light path may reduce the performance of the optical element. In the box body (13, 14) is sealed in the optical element (11) of the optical element package (10), with a light transmissive optical window (13a) of the cover (13), optical element (11) to the optical element (11) of the effective area (Ae) and at least part of the the optical window (13a) overlapping engaged in the cover (13).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法
本专利技术涉及在框体内密封有光学元件的光学元件封装。
技术介绍
公知有在框体内密封有各种光学元件的光学元件封装。专利文献1记载了在由基座基板、树脂框以及透明板构成的框体内密封有接受从透明板透射的光的固体拍摄元件的固体拍摄装置。该固体拍摄装置中，固体拍摄元件载置于基座基板的上表面。这样在框体内密封有固体拍摄元件的固体拍摄装置中，密封前混入框体内或者密封后在框体内产生的灰尘存在使固体拍摄装置的光学性能降低的可能性。例如，在上述灰尘附着于固体拍摄元件的受光面或者透明板的情况下，固定拍摄元件接受的光的光路被上述灰尘遮挡，所以固体拍摄装置的光学性能降低。作为用于防止框体内产生灰尘的技术，专利文献2记载了在由基座以及密封玻璃构成的框体内密封有芯片的气密密封型半导体装置。该气密密封型半导体装置中，芯片在形成于基座的空腔(框体内)的底部配置，并被埋设于透光性树脂层。专利文献1：日本公开专利公报“日本特开平10-144898号公报”(1998年5月29日公开)专利文献2：日本公开专利公报“日本特开平6-53359号公报”(1994年2月25日)在专利文献2记载的气密密封型半导体装置中，在填充透光性树脂前(例如引线结合时)，也无法否定灰尘混入框体内的可能性。若在上述灰尘存在于框体内的状态下将透光性树脂层填充于框体内，则存在上述灰尘与被填充的透光性树脂一起移动的可能性。即上述灰尘进入形成的透光性树脂层内，存在遮挡向芯片入射或者从芯片射出的光的光路的可能性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的是在框体内密封有光学元件的光学元件封装中，抑制在向光学元件入射或者从光学元件射出的光的光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。为了解决上述课题，本专利技术的一实施方式光学元件封装是在框体内密封有光学元件的光学元件封装，其特征在于，具备具有透射光的光学窗口的盖，上述光学元件以使该光学元件的有效区域的至少一部分与上述光学窗口重叠的方式接合于上述盖。根据上述结构，与将光学元件载置于框体的底部的情况比较，能够缩小光学元件与盖的间隔。即在被框体密封的空间中，能够抑制灰尘侵入光学元件与盖之间的可能性。因此，本专利技术的光学元件封装起到的效果是在框体内密封有光学元件的光学元件封装中，抑制在向光学元件入射或者从光学元件射出的光的光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。在专利文献1记载的固体拍摄装置的情况下，在固体拍摄元件与透明板之间夹装基座基板和树脂框。因此，与固体拍摄元件与透明板的相对位置关系(例如，固体拍摄元件与透明板的距离)有关的误差由将固体拍摄元件与基座基板接合时的误差、向基座基板接合树脂框时的误差、以及向树脂框接合透明板时的误差累积而成。另一方面，根据上述结构，光学元件与盖接合，所以与光学元件与光学窗口的相对位置关系(例如，光学元件与光学窗口的距离)有关的误差的原因仅是将光学元件与盖接合时的制造误差。因此，根据上述结构，与专利文献1记载的固体拍摄装置相比，容易实现向光学元件入射的光或者从光学元件射出的光的光路长度的均匀化。为了解决上述课题，本专利技术的一实施方式光学元件封装的制造方法是在由主体以及具有透射光的光学窗口的盖构成的框体内密封有光学元件的光学元件封装的制造方法，其特征在于，包括如下工序：以使上述光学元件的有效区域的至少一部分与上述光学窗口重叠的方式将该光学元件接合于上述盖的接合工序；以及通过将接合有上述光学元件的上述盖与上述框体接合而将上述光学元件密封的密封工序。根据上述结构，本专利技术的一实施方式光学元件封装的制造方法起到与本专利技术的一实施方式光学元件封装相同的效果。本专利技术起到的效果是在框体内密封有光学元件的光学元件封装中，抑制在向光学元件入射或者从光学元件射出的光的光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。附图说明图1中的(a)是表示本专利技术的第一实施方式光学元件封装的结构的分解立体图，(b)是表示该光学元件封装的结构的剖视图。图2中的(a)是表示图1所示的光学元件封装的制造方法的流程图，(b)是表示在(a)所示的制造方法中向光学元件粘接光学窗口的工序的详细的流程图。图3中的(a)是表示第一变形例的光学元件封装的结构的分解立体图，(b)是表示该光学元件封装的结构的剖视图。图4是表示第二变形例的光学元件封装的结构的剖视图。图5中的(a)～(d)分别是表示第三～第六变形例的光学元件封装的结构的剖视图。图6是表示第七变形例的光学元件封装的结构的剖视图。图7是表示第八变形例的光学元件封装的结构的剖视图。图8是表示本专利技术的第二实施方式光开关的结构的剖视图。具体实施方式[第一实施方式]参照图1说明本专利技术的第一实施方式光学元件封装。图1的(a)是表示本实施方式光学元件封装10的结构的分解立体图，图1的(b)是表示光学元件封装10的结构的剖视图，是沿图1的(a)所示的A-A′线的剖面的剖视图。(光学元件封装10的结构)如图1所示，光学元件封装10在由盖13和主体14构成的框体内密封有光学元件11。以下分别说明光学元件11、盖13以及主体14。然后，说明将光学元件11、盖13以及主体14分别接合的方式。(光学元件)在本实施方式中，作为光学元件11的一个例子，采用作为反射型液晶面板的LCOS(LiquidCrystalOnSilicon)。因此，本说明书中，将光学元件11标记为LCOS11，将光学元件封装10标记为LCOS封装10。此外，光学元件11不限定于LCOS那样的反射型的光学元件，也可以是受光型的光学元件，还可以发光型的光学元件。作为受光型的光学元件的例子，可举出CMOS等拍摄元件、光电二极管等光检测元件等。作为发光型的光学元件的例子，可举出发光二极管、激光二极管(例如，VCSEL(垂直共振器面发光激光))等。LCOS11通过在硅衬底上依次层叠由金属薄膜构成的反射镜、液晶层以及罩玻璃而构成。罩玻璃由玻璃层构成。这样的LCOS的结构是公知的，所以省略LCOS11具体构成的说明。另外，在图1的(b)中，也没有记载其详细构成。LCOS11的形成有罩玻璃的面作为受光面11a发挥功能。LCOS11的受光面11a被分为具有光学功能的区域即有效区域Ae、和不具有光学功能的区域即无效区域Aie两部分(参照图1的(a))。LCOS11中，有效区域Ae是指在硅衬底上形成有像素电极的区域，其形成于受光面11a的中央。另一方面，无效区域Aie以包围有效区域Ae的方式形成。本实施方式中，LCOS11经由FPC(柔性电路板)16连接于控制基板(未图示)。连接LCOS11与FPC16的方法没有特别限定，例如，也可以使用通过引线结合在形成于LCOS11的受光面11a的无效区域Aie的电极(未图示)连接FPC16的方法。在该情况下，焊线也可以由树脂密封。另外，用于连接焊线的电极可以形成于LCOS11的受光面11a，也可以形成于LCOS11的受光面11a的相反侧的面即背面11b。(盖)盖13是具有透射光的光学窗口13a的盖，与后述的主体14一起形成密封LCOS11的框体。本实施方式中，盖13具备光学窗口13a以及光学窗口框架13b。光学窗口13a由具有透光性的玻璃层构成。此外，构成光学窗口13a的材料不限定于玻璃，只要是使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学元件封装，在框体内密封有光学元件，其特征在于，具备具有透射光的光学窗口的盖，所述光学元件以使该光学元件的有效区域的至少一部分与所述光学窗口重叠的方式接合于所述盖。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.16 JP 2015-1211261.一种光学元件封装，在框体内密封有光学元件，其特征在于，具备具有透射光的光学窗口的盖，所述光学元件以使该光学元件的有效区域的至少一部分与所述光学窗口重叠的方式接合于所述盖。2.根据权利要求1所述的光学元件封装，其特征在于，所述光学元件经由形成在所述有效区域上且具有透光性的粘接剂层接合于所述盖。3.根据权利要求2所述的光学元件封装，其特征在于，所述光学元件经由形成在所述有效区域上且具有透光性的粘接剂层、以及形成在包围所述有效区域的无效区域上的粘接剂层的双方接合于所述盖。4.根据权利要求2或3所述的光学元件封装，其特征在于，所述有效区域的表面以及所述光学窗口由玻璃层构成，形成在所述有效区域上的粘接剂层由环氧树脂、硅酮树脂、丙烯酸树脂或者苯并环丁烯构成。5.根据权利要求1所述的光学元件封装，其特征在于，所述光学元件经由形成在包围所述有效区域的无效区域上的粘接剂层接合于所述盖，在所述有效区域与所述光学窗口之间形成有空隙。6.根据权利要求3或5所述的光学元件封装，其特征在于，形成在所述无效区域上的粘接剂层由含有填料的粘接剂构...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田拓弥，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP