预浸料及覆金属层压板、印刷布线板制造技术

预浸料具有纤维基材和浸渗于纤维基材的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和具有10×10

Prepreg and metal clad laminate, printed wiring board

The prepreg has a fibrous base material and a thermosetting resin composition impregnated with the fibrous base material. The thermosetting resin composition comprises a thermosetting resin comprising an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a 10 * 10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】预浸料及覆金属层压板、印刷布线板
本专利技术涉及用于制造印刷布线板的预浸料及覆金属层压板、印刷布线板。
技术介绍
印刷布线板被广泛用于电子设备、通信设备、计算机等各种领域。此种印刷布线板通过以下方式来制造，即，将所需片数的预浸料重叠，再配置金属箔，进行加热加压成形使其层叠一体化而制作覆金属层压板，再对表面的金属箔进行图案化加工而使其形成导体布线。上述的预浸料可以通过使包含规定材料的树脂组合物浸渗于玻璃布等纤维基材而得到。近年来，随着电子技术的迅速发展，电子设备的薄型化·小型化取得进展，随之，需要使印刷布线板具有优异的成形性并且减小翘曲的发生。为了抑制印刷布线板的翘曲的发生，认为降低构成印刷布线板的绝缘层的热膨胀率(CTE：coefficientofthermalexpansion)较为重要。作为实现绝缘层的低热膨胀率化的方法，可列举例如使构成绝缘层的树脂组合物中以高含有率含有二氧化硅等无机填料的方法。但是，在如上述那样使无机填料高填充化的树脂组合物中存在成形性降低的倾向，并且有对层叠板、印刷布线板的品质造成不良影响的担忧。例如在进行加热加压成形的制造工序中有时发生由树脂组合物(预浸料)中所含的树脂成分与填料的分离所致的条纹不均、或者在绝缘层中产生因局部缺失树脂而成为空隙的飞白(日文原文：力スレ)。另外，一般而言，若树脂组合物(预浸料)中的无机填料的含量变多，则对树脂固化物(绝缘层)的低CTE化有效，但是浸渗于纤维基材的树脂层反而变脆，在预浸料的表面产生浮粉或在预浸料的端边处理时等容易发生粉粒脱落。即，在使用预浸料制造印刷布线板时，将预浸料切割为规定的尺寸或切掉不需要的边缘后再使用，若树脂组合物中以高含有率包含无机填料，则在切割加工时无机填料、树脂片等的粉屑容易飞散。而且，此种粉屑在之后的成形工序中会附着于预浸料和层叠配置的金属箔的表面等，有在所制造的印刷布线板产生印痕不良的风险。相反，若树脂组合物中的无机填料的含量变少，则虽然抑制如上所述的粉粒脱落，但是无法得到充分降低CTE的效果。在专利文献1中公开了在包含环氧树脂和重均分子量为45×104～85×104的丙烯酸类树脂的树脂成分中含有70～90重量％的无机填充材料的复合片。在专利文献1中，通过增大无机填充材料的含有率，从而减小热膨胀系数，并且通过添加丙烯酸类树脂，从而改善复合片的挠性，在片材切割加工时防止切割屑的产生。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-253138号公报
技术实现思路
本专利技术提供确保良好的成形性并且能够兼顾抑制粉粒脱落和低CTE化的预浸料及覆金属层压板。本专利技术的预浸料具有纤维基材和浸渗于该纤维基材中的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和具有10×104以上且不足45×104的重均分子量(Mw)的丙烯酸酯共聚物。无机填料的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为150质量份以上。丙烯酸酯共聚物的含量相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为多于30质量份且90质量份以下。本专利技术的覆金属层压板具有绝缘层和设置在该绝缘层上的金属箔，所述绝缘层为上述预浸料的固化物。在上述预浸料中，热固化性树脂组合物含有相对于热固化性树脂与固化剂的合计100质量份为150质量份以上的无机填料，并且含有多于30质量份且90质量份以下的Mw为10×104以上且不足45×104的丙烯酸酯共聚物。这样，由于在本专利技术的预浸料中填充有大量的无机填料，因此固化物的CTE变小。另外，由于与无机填料一起并用丙烯酸酯共聚物，因此因丙烯酸酯共聚物所具有的弹性模量而使应力松弛。因此，与仅配合无机填料的情况相比，固化物的CTE进一步变小。进而，通过使丙烯酸酯共聚物的含量为上述的范围，从而无论是否大量含有无机填料，均可抑制在切割时等的粉粒脱落。另外，可以抑制飞白等的发生，从而还可以确保良好的成形性。因此，在使用该预浸料制造的覆金属层压板、印刷布线板中，由于绝缘层的CTE小，因此抑制翘曲的发生，而且还可以防止因预浸料的粉粒脱落所致的印痕不良。附图说明图1是本专利技术的实施方式的预浸料的示意性剖视图。图2是表示本专利技术的实施方式的覆金属层压板的一例的示意性截面图。图3是表示本专利技术的实施方式的印刷布线板的一例的示意性截面图。具体实施方式在说明本专利技术的实施方式之前，先对以往的复合片、预浸料中存在的问题做简单说明。专利文献1中记载的复合片是不包含纤维基材而与包含纤维基材的预浸料不同的物品。因此，对制造印刷布线板时的成形性等的要求特性也不同。另外，专利文献1所公开的丙烯酸类树脂的重均分子量较大，且配合量也较少。因此，认为难以同时解决预浸料中飞白等成形性和粉粒脱落的问题。以下，对本专利技术的实施方式的预浸料进行说明。图1是本实施方式的预浸料10的示意性截面图。预浸料10具有纤维基材4A和浸渗于纤维基材4A的热固化性树脂组合物(以下称为树脂组合物)2A。树脂组合物2A含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料和重均分子量(Mw)为10×104以上且不足45×104的丙烯酸酯共聚物。而且，使树脂组合物2A浸渗于纤维基材4A，并加热干燥至半固化状态(也称作B阶状态)，由此可以形成印刷布线板用的预浸料10。作为热固化性树脂，可以使用至少包含环氧树脂的树脂。热固化性树脂可以为包含环氧树脂和除其以外的热固化性树脂的混合物，也可以仅包含环氧树脂。作为环氧树脂，只要是为了形成印刷布线板用各种基板材料而使用的环氧树脂，则并无特别限定。具体而言，可列举：萘型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、烷基苯酚酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧化合物、酚类与具有酚性羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、双酚的二缩水甘油基醚化物、萘二醇的二缩水甘油基醚化物、酚类的缩水甘油基醚化物、醇类的二缩水甘油基醚化物、异氰脲酸三缩水甘油酯等。另外，除上述所列举的环氧树脂以外，也可以使用各种缩水甘油基醚型环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、氧化型环氧树脂，此外，还可以使用磷改性环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。由此，从使固化性优异的方面出发，优选使用在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。在热固化性树脂中包含除环氧树脂以外的热固化性树脂的情况下，其种类并无特别限制。可列举例如多官能氰酸酯树脂、多官能马来酰亚胺-氰酸酯树脂、多官能性马来酰亚胺树脂、不饱和聚苯醚树脂、乙烯酯树脂、脲树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、三聚氰胺树脂、胍胺树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺-脲共缩合树脂等。这些除环氧树脂以外的热固化性树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。固化剂可以使用一直以来一般所使用的固化剂，只要根据热固化性树脂的种类进行适当选定即可。由于在热固化性树脂中包含环氧树脂，因此只要是能够作为环氧树脂的固化剂使用的固化剂，则并无特别限制。可列举例如二胺系固化剂、2官能以上的固化剂等。作为二胺系固化剂，可以使用伯胺、仲胺。作为2官能以上的固化剂，可列举2官能以上的酚化合物、酸酐系固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料，其具备纤维基材和浸渗于所述纤维基材的热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料、和具有10×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.27 JP 2014-1731441.一种预浸料，其具备纤维基材和浸渗于所述纤维基材的热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有：包含环氧树脂的热固化性树脂、固化剂、无机填料、和具有10×104以上且不足45×104的重均分子量的丙烯酸酯共聚物，所述无机填料的含量相对于所述热固化性树脂与所述固化剂的合计100质量份为150质量份以上，所述丙烯酸酯共聚物的含量相对于所述热固化性树脂与所述固化剂的合计100质量份为多于30质量份且9...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本匡阳，三户隆人士，米本神夫，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP