含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法技术

技术编号:15527152 阅读:171 留言:0更新日期:2017-06-04 15:01
本发明专利技术一个实施例的含RFID电子标签的标签是,一区域通过强粘着粘附于产品包装盒被固定住,含RFID电子标签的标签区域通过弱粘着被粘附于产品包装盒,可拆卸地构成,进而使用户可以确认被RFID电子标签遮住的产品包装盒的一区域上记载的内容。产品包装盒上要记载的内容太多无法全部记载时,在标签的第一基膜的一区域上记录其余记录内容,从而扩大内容记录空间。而且标签可以折起来粘附在产品包装盒上,可以变动粘附范围从而规格较小的包装盒也易粘附。

Label containing RFID electronic tag, label containing RFID electronic label, adhered product package box, RFID electronic label and label adhesion method

One embodiment of the present invention containing RFID tag tag is a strong adhesion area by adhesion to the product packaging box is fixed, the label region containing the RFID tag is attached to the product through the weak adhesive packing box, removable, and users can confirm recorded a regional product box RFID the electronic label cover on the content. There is too much content to be recorded on the product package, so that the contents of the remaining records can be recorded on an area of the first basement film of the label, thereby enlarging the content recording space. Moreover, the label can be folded and adhered on the product packing box, and the adhesive range can be changed so that the smaller size of the packing box is easy to adhere.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法
本专利技术涉及含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法,具体地,可以避免RFID电子标签遮住产品包装盒上记载的产品说明部分的含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法。本专利技术主张2014年10月13日申请的韩国专利申请第10-2014-0137617号的申请日的利益,其全部内容均包括在本说明书。
技术介绍
一般产品包装容器上以标注条码或粘贴条码贴纸的方法区分产品,但条码系统只能以接触方式获得信息。因此为了克服这种条码系统的局限性,以RFID(RadioFrequencyIDentification)电子标签(Tag)替代条码开发的产品逐渐走向商用化和大众化。RFID技术是利用由物体上粘贴的RFID电子标签输出的电波识别物体的信息和周边环境,采集、存储、加工、追溯各种物体的信息,进而提供对物体的定位、远程处理、管理和物体间信息交换等各种服务的技术。取代现有条码实现物品管理的网络化和智能化,引领流通和物品管理乃至安保、安全、环境管理等方面的创新发展。根据传统技术公开专利公报第10-2012-0063782号(公开:2012.06.18)的内容,将含RFID电子标签的标签粘贴在随传送带移动的产品包装盒外面而将RFID电子标签粘附在产品包装盒上。另外,产品包装盒中尤其医药品的包装盒需要显示医药品的用途、注意事项、功效等说明,因此除了写有医药品标识或名称等的面以外,其它面基本都被所述医药品用途等方面的说明内容占据,可粘贴标签的空白部分很少,而且将标签贴在说明部分时,产品包装盒上显示的说明内容会被RFID电子标签遮住,因此无法将RFID电子标签贴在产品包装盒上进行产品管理。上述的
技术介绍
是专利技术人为了获得本专利技术而拥有或者本专利技术的研究过程中掌握的技术信息,并不一定是申请本专利技术之前已被普通公众公开的公知技术。
技术实现思路
技术问题根据本专利技术的一个实施例,其目的在于,提供书册标签形态的RFID电子标签被粘附的标签,即使粘附RFID电子标签的标签面被粘附到产品包装盒以后遮住产品包装盒上记载的信息,也可以将所述标签面从产品包装盒上拆卸,使用户可以完整地确认产品包装盒上记载的信息。技术方案根据本专利技术第一方面涉及的含RFID电子标签的标签包括:包括以一区域定义的强粘着区和定义于与所述强粘着区区别的区域的弱粘着区的第一基膜;形成于所述第一基膜的强粘着区下面的第一粘着层;形成于所述第一基膜的弱粘着区的下面,且粘着力小于所述第一粘着层粘着力的第二粘着层;以及,粘附于所述第一基膜的弱粘着区的RFID电子标签。所述RFID电子标签被粘附到所述第一基膜的弱粘着区的上面。所述强粘着区以所述第一基膜的一侧端部定义,所述弱粘着区是以将所述第一基膜的所述一侧端部除外的其余区域定义。所述第一基膜包括:将所述第一基膜的一区域切开形成的防拆切断部。所述防拆切断部是,所述第一基膜的强粘着区以及所述第一基膜的弱粘着区中,粘附RFID电子标签的区域中至少一个有切开路径以既定角度折曲形成。所述第一基膜还包括:从所述毕竟粘着区的边缘中与所述强粘着区最远的边缘上形成的无粘着状态的手柄部。所述第一基膜的手柄部是,从所述弱粘着区的边缘中与所述强粘着区最远的边缘开始延长形成,或者在所述弱粘着区的多个边缘中至少一个顶点上形成。所述第一基膜还包括:所述强粘着区和所述弱粘着区的边界上形成的至少一个折曲线。所述含RFID电子标签的标签还包括:在所述第一粘着层和所述第二粘着层形成的所述第一基膜的下面形成的第二基膜;以及,形成于所述第二基膜下面的整面,且具有所述第一粘着层相同粘着力的第三粘着层。所述第二基膜包括:将所述第二基膜的一区域切开形成的防拆切断部。根据本专利技术第二方面涉及的含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒是,包括:产品包装盒;以及,粘附于产品包装盒外面的权利要求第9的含RFID电子标签的标签;所述标签的强粘着区粘附于所述产品包装盒的正面,所述标签的弱粘着区以与所述强粘着区的边界线为基准被折曲粘附于所述产品包装盒的侧面。根据含第二基膜的标签,所述第二基膜是以透明材料形成,或者可印刷信息地形成。根据本专利技术第三方面涉及的RFID电子标签及标签粘附方法,包括:移送产品包装盒的步骤;粘附标签的步骤,包括:包括以一区域定义的强粘着区和定义于与所述强粘着区区别的区域的弱粘着区的第一基膜;形成于所述第一基膜的强粘着区的下面的第一粘着层;以及形成于所述第一基膜的弱粘着区的下面,且粘着力小于所述第一粘着层粘着力的第二粘着层;以及,对所述第一基膜的弱粘着区粘附RFID电子标签的步骤。所述粘附RFID电子标签的步骤是,在所述第一基膜的弱粘着区的上面粘附RFID电子标签。所述产品包装盒以六面体形态形成,所述粘附标签的步骤包括:将所述第一基膜的强粘着区的下面在所述产品包装盒的上面边缘粘附的步骤;以及,将所述第一基膜的弱粘着区的下面以与所述强粘着区的边界线为基准折曲粘附到与所述产品包装盒的上面相邻的侧面的步骤。所述标签还包括:所述第一粘着层和第二粘着层形成的所述第一基膜的下面粘附的第二基膜;以及,在所述第二基膜的下面整面上形成,且粘着力与所述第一粘着层相同的第三粘着层。有益效果根据本专利技术的多个实施例,其有益效果在于,标签的一区域通过强粘着粘附于产品包装盒被固定住,含RFID电子标签的标签区域通过弱粘着被粘附于产品包装盒,使弱粘着区可拆卸地构成,进而使用户可以确认被RFID电子标签遮住的产品包装盒的一区域上记载的内容。产品包装盒上要记载的内容太多无法全部记载时,在标签的第一基膜的一区域上记录其余记录内容,从而扩大内容记录空间。用锐利物质(例如刀)将标签切断在标签上形成防拆切断部而第三方恶意拆卸标签时,产品包装盒上留下拆下的痕迹,从而避免第三方擅自拆开标签。而且标签可以折起来粘附在产品包装盒上,可以变动粘附范围而规格较小的包装盒也易粘附。附图说明图1是本专利技术第一实施例的含RFID电子标签的左右拆卸型标签的平面图;图2是显示将图1的I~I’区折取的剖面的剖视图;图3是本专利技术第一实施例的含RFID电子标签的上下拆卸型标签的平面图;图4是显示将图3的II~II’区折取的剖面的剖视图;图5是本专利技术第二实施例的含RFID电子标签的左右拆卸型标签的透视图;图6是图5的第二实施例的左右拆卸型标签的剖视图;图7是本专利技术第二实施例的含RFID电子标签的上下拆卸型标签的透视图;图8和图9分别是本专利技术第二实施例的左右拆卸型标签和粘附上下拆卸型标签的产品包装盒的透视图;图10是说明本专利技术第三实施例的RFID电子标签及标签粘附方法的顺序图。具体实施方式将结合附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。为了准确说明本专利技术,与说明无关的部分在图中予以省略,说明书中类似的部分使用了类似的符号。说明书中描述某一部分“包括”某一构本文档来自技高网
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含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法

【技术保护点】
一种含RFID电子标签的标签,其特征在于,包括:包括以一区域定义的强粘着区和定义于与所述强粘着区区别的区域的弱粘着区的第一基膜;形成于所述第一基膜的强粘着区下面的第一粘着层;形成于所述第一基膜的弱粘着区的下面,且粘着力小于所述第一粘着层粘着力的第二粘着层;以及,粘附于所述第一基膜的弱粘着区的RFID电子标签。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.13 KR 10-2014-01376171.一种含RFID电子标签的标签,其特征在于,包括:包括以一区域定义的强粘着区和定义于与所述强粘着区区别的区域的弱粘着区的第一基膜;形成于所述第一基膜的强粘着区下面的第一粘着层;形成于所述第一基膜的弱粘着区的下面,且粘着力小于所述第一粘着层粘着力的第二粘着层;以及,粘附于所述第一基膜的弱粘着区的RFID电子标签。2.根据权利要求1所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述RFID电子标签被粘附到所述第一基膜的弱粘着区的上面。3.根据权利要求2所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述强粘着区以所述第一基膜的一侧端部定义,所述弱粘着区是以将所述第一基膜的所述一侧端部除外的其余区域定义。4.根据权利要求2所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述第一基膜包括:将所述第一基膜的一区域切开形成的防拆切断部。5.根据权利要求4所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述防拆切断部是,所述第一基膜的强粘着区以及所述第一基膜的弱粘着区中,在粘附RFID电子标签的区域中至少一个有切开路径以既定角度折曲形成。6.根据权利要求2所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述第一基膜还包括:从所述毕竟粘着区的边缘中与所述强粘着区最远的边缘上形成的无粘着状态的手柄部。7.根据权利要求6所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述第一基膜的手柄部是,从所述弱粘着区的边缘中与所述强粘着区最远的边缘开始延长形成,或者在所述弱粘着区的多个边缘中至少一个顶点上形成。8.根据权利要求2所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述第一基膜还包括:所述强粘着区和所述弱粘着区的边界上形成的至少一个折曲线。9.根据权利要求2所述的含RFID电子标签的标签,其特征在于,所述含RFID电子标签的标签还包括:在所述第一粘着层和所述第二粘着层形成的所述第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员:林钟勋金昌熙印敬雅
申请(专利权)人:韩美爱提株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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