一种电磁屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。所述电磁屏蔽膜的制备方法为，将所述导电胶涂布于所述柔性覆铜板(100)的金属层(102)一侧，得到导电胶层(200)；再于导电胶层(200)的表面粘覆离型膜(300)，得到电磁屏蔽膜。所述电磁屏蔽膜结构简单，电磁屏蔽效果好，所述制备方法简便，成本低，可进行工业化生产。

Electromagnetic shielding film and preparation method thereof

The invention relates to an electromagnetic shielding film and a preparation method thereof, wherein the electromagnetic shielding film comprises a flexible copper clad plate (100), a conductive adhesive layer (200) and a release film (300) sequentially connected. The preparation method for the electromagnetic shielding film, the conductive adhesive coating on the flexible copper clad laminate (100) of the metal layer (102) is obtained, the conductive adhesive layer (200); in the conductive adhesive layer (200) surface sticking film (300), electromagnetic shielding film. The electromagnetic shielding film has the advantages of simple structure and good electromagnetic shielding effect, and the preparation method is simple and convenient, and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜及其制备方法
本专利技术属于屏蔽膜领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着无线电技术的普遍使用，电磁污染越来越普遍，同时电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰(EMI)的能力显著下降。在产品外壳镀覆抗EMI薄膜，既可以保护本产品不受外界EMI影响，又可以降低自身对外界的干扰，欧盟89/336/EEC(EMC)标准已经明确指出电子产品必须在产品外壳内壁镀覆抗EMI薄膜。目前使用的屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要是贴金属箔、溅射镀、电镀或化学镀和涂敷导电涂料等方法。现有技术中屏蔽膜一般包括5层，结构依次为载体膜、油墨绝缘层、金属镀层、导电胶层及离型膜。制备该屏蔽膜时，在载体膜上涂布油墨后需熟化，再镀层，再涂导电胶层，操作工艺繁琐、操作时间长、能耗高、运行成本高；而且将屏蔽膜压合在FPC板后需将载体膜撕去，使用比较麻烦；现有的电磁屏蔽膜的屏蔽效能一般为60db，无法满足未来的电子设备的更高的屏蔽要求。CN104853576A公开了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺，所述电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、绝缘层、第一金属层、第一胶层、第二金属层、第二导电胶层、及保护层，所述第一胶层呈网状，至少部分所述第二金属层填充于所述第一胶层的网状孔隙内。其中，第一胶层设置呈网状，且至少部分金属层填充于第一胶层的网状孔隙内，置于第一胶层的网状孔隙内的部分第二金属层使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本专利技术提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。但是该电磁屏蔽膜包括两层金属层以及两层导电胶层，原料消耗大，成本高，制备工艺复杂，且得到的电磁屏蔽膜厚度较厚在精细电子产品的使用中收到局限。CN105491788A公开了一种石墨烯散热性屏蔽膜及其制备方法，所述屏蔽膜，包括载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上表面的油墨层、涂布于油墨层上表面的石墨烯散热层、涂布于石墨烯散热层上表面的导电胶黏层。本专利技术的石墨烯散热型屏蔽膜具有良好的柔韧性，厚度超薄，耐热性能满足焊锡液浸泡达到340℃*30秒，不分层起泡，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300毫欧姆以下，良好的散热性，热导率为2.0W/m*K以上，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db以上。但是所述屏蔽膜采用石墨烯作为散热层，石墨烯价格昂贵，生产成本高，且石墨烯沉积的方法复杂，很难运用到工业生产中。因此，研究一种结构简单，电磁屏蔽效果好，且制备方法简便，成本低，可进行工业化生产的电磁屏蔽膜十分重要。
技术实现思路
针对现有技术中电磁屏蔽膜电磁屏蔽性能较低，膜结构复杂，原料消耗大，生产成本高，制备工艺复杂等问题，本专利技术提供一种电磁屏蔽膜及其制备方法，所述电磁屏蔽膜结构简单，电磁屏蔽效果好，且制备方法简便，成本低，可进行工业化生产。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术目的之一在于提供一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板、导电胶层和离型膜。以下作为本专利技术优选的技术方案，但不作为本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好的达到和实现本专利技术的技术目的和有益效果。作为本专利技术优选的技术方案，所述柔性覆铜板由绝缘层和金属层组成。优选地，所述金属层为铜箔。优选地，所述绝缘层为绝缘膜，所述绝缘膜选自聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜的组合、聚酯酰亚胺薄膜和氟碳乙烯薄膜的组合、亚酰胺纤维纸和聚丁烯对钛酸薄膜的组合、聚酰亚胺和聚酯酰亚胺的组合、聚酯薄膜和氟碳乙烯薄膜或聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜和聚酯酰亚胺薄膜的组合等，进一步优选为聚酰亚胺薄膜。柔性覆铜板的绝缘膜的绝缘性要好于现有技术中普遍采用的油墨绝缘层，同时柔性覆铜板的铜箔相对于气相沉积或真空蒸镀法得到的金属层要厚，对电磁起到了更好的屏蔽作用。作为本专利技术优选的技术方案，所述柔性覆铜板的厚度为15-50μm，如15μm、16μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为16μm。优选地，所述绝缘层的厚度为5-20μm，如5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm或20μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为7μm。优选地，所述金属层的厚度为6-35μm，如6μm、9μm、12μm、15μm、20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、32μm或35μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为9μm。优选地，所述导电胶层的厚度为4-10μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，如4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为5μm。优选地，所述离型膜的厚度为25-100μm，如25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为50μm。作为本专利技术优选的技术方案，所述导电胶层的材质选自聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚丙烯酸树脂和环氧树脂的组合、环氧树脂和聚氨酯的组合、聚丙烯酸树脂与聚氨酯的组合或聚丙烯酸树脂、环氧树脂和聚氨酯的组合等，进一步优选为聚丙烯酸树脂。优选地，所述导电胶层含有物质A和/或物质B。优选地，所述物质A选自Ni粉、Co粉或Fe粉中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：Ni粉和Co粉的组合、Co粉和Fe粉的组合、Ni粉和Fe粉的组合或Ni粉、Co粉和Fe粉的组合等。优选地，所述物质B选自Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：Ni包覆的导电金属粉和Co包覆的导电金属粉的组合、Co包覆的导电金属粉和Fe包覆的导电金属粉的组合、Ni包覆的导电金属粉和Fe包覆的导电金属粉的组合或Ni包覆的导电金属粉、Co包覆的导电金属粉和Fe包覆的导电金属粉的组合等。作为本专利技术优选的技术方案，所述离型膜选自PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型膜或聚脂离型膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：PE离型膜和PET离型膜的组合、OPP离型膜和PC离型膜的组合、PS隔离膜和PMMA离型膜的组合的组合、BOPP离型膜和TPX离型膜的组合、PVC剥离膜和PTFE离型膜的组合、单硅离型膜和聚酯型离型膜的组合或PE离型膜、PET离型膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板(100)、导电胶层(200)和离型膜(300)。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性覆铜板(100)由绝缘层(101)和金属层(102)组成；优选地，所述金属层(102)为铜箔；优选地，所述绝缘层(101)为绝缘膜，所述绝缘膜选自聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜中任意一种或至少两种的组合，进一步优选为聚酰亚胺薄膜。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性覆铜板(100)的厚度为15-50μm，进一步优选为16μm；优选地，所述绝缘层(101)的厚度为5-20μm，进一步优选为7μm；优选地，所述金属层(102)的厚度为6-35μm，进一步优选为9μm；优选地，所述导电胶层(200)的厚度为4-10μm，进一步优选为5μm；优选地，所述离型膜(300)的厚度为25-100μm，进一步优选为50μm。4.根据权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层(200)的材质选自聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，进一步优选为聚丙烯酸树脂；优选地，所述导电胶层(200)...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，高小君，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32