The invention discloses a high density interconnection of semi flexible printed circuit board and its manufacturing method, manufacturing method comprises the following steps: A, will be the first pressing of a surface L5 6 layer core board, the L5 6 layer core board corresponding surface pressing a layer of copper foil, forming L4 6 layer core board; B, then L4 6 layer core plate surface respectively with L2 3 layer core board and L7 8 layer core board second is pressed, the formation of L2 8 layer core board; finally, C in L2 8 layer core board on the lower surface of the third pressing, L2 8 layer core plate surface under pressing a layer of copper foil, forming L1 9 layers of semi flexible printed circuit board. The invention can realize high density interconnection printed circuit board; in addition, the invention can effectively control the bending area more than thick, which can be folded plate thickness and function and ensure the smooth surface of printed circuit board, while ensuring bending; the invention can improve product reliability, reliability and prolong the service life of electronic terminal product.
【技术实现步骤摘要】
一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法
本专利技术涉及印制电路板领域,尤其涉及一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法。
技术介绍
刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势,既可提供刚性电路板的支撑作用,又可实现局部弯曲,广泛应用于电子产品的三维组装。半挠性印制电路板,又称Semi-flex印制电路板,是半挠性印制板,它的基材不是聚酰亚胺基材,所以不存在尺寸稳定性差,板薄难加工的问题。半挠性印制电路板使用的是常规的刚性基材,能够降低材料及加工成本,同样具有挠折性,且耐热性、电气性能更优。但现有的半挠性印制电路板其存在板厚不均、板面不平整、产品良率低、无法实现高密度互联的问题。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法,旨在解决现有的高密度互联半挠性印制电路板其存在板厚不均、板面不平整、产品良率低的问题。本专利技术的技术方案如下:一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其中,包括步骤:A、将L5-6层芯板的一个表面进行第一次压合,使L5-6层芯板相应表面压合一层铜箔,形成L4-6层芯板;B、再将L4-6层芯板上下表面分别与L2-3层芯板、L7-8层芯板进行第二次压合,形成L2-8层芯板;C、最后在L2-8层芯板的上下表面进行第三次压合,使L2-8层芯板上下表面压合一层铜箔,形成L1-9层半挠性印制电路板。所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其中,在所述步骤A中,对压合得到的L4-6层芯板制作埋孔。所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其中,在所述步骤 ...
【技术保护点】
一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其特征在于,包括步骤:A、将L5‑6层芯板的一个表面进行第一次压合,使L5‑6层芯板相应表面压合一层铜箔,形成L4‑6层芯板;B、再将L4‑6层芯板上下表面分别与L2‑3层芯板、L7‑8层芯板进行第二次压合,形成L2‑8层芯板;C、最后在L2‑8层芯板的上下表面进行第三次压合,使L2‑8层芯板上下表面压合一层铜箔,形成L1‑9层半挠性印制电路板。
【技术特征摘要】
1.一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其特征在于,包括步骤:A、将L5-6层芯板的一个表面进行第一次压合,使L5-6层芯板相应表面压合一层铜箔,形成L4-6层芯板;B、再将L4-6层芯板上下表面分别与L2-3层芯板、L7-8层芯板进行第二次压合,形成L2-8层芯板;C、最后在L2-8层芯板的上下表面进行第三次压合,使L2-8层芯板上下表面压合一层铜箔,形成L1-9层半挠性印制电路板。2.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其特征在于,在所述步骤A中,对压合得到的L4-6层芯板制作埋孔。3.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其特征在于,在所述步骤B中,对压合得到的L2-8层芯板制作埋孔。4.根据权利要求1所述的高密度互联半挠性印制电路板的制作方法,其特征在于,在所述步骤C中,对压合得到的L1-9层半挠性印制电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:张霞,王俊,康国庆,曾平,
申请(专利权)人:深圳市景旺电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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