一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种防止铜箔起皱的叠板装置,其包括机架，装设于机架两端底部用于夹持物料的一组机械手，机架两端底部还设置有一组夹持机构，夹持机构与机械手平行设置。还提供了一种防止铜箔起皱的叠板方法，所述装置和方法中，机械手用于夹持铜箔‑钢板‑铜箔复合结构的顶部和底部，所述夹持机构用于夹持上两层物料即顶部的铜箔和钢板，不夹持底部的铜箔，放料时首先松开机械手，一段时间间隔后松开夹持机构，解决了机械手放开后钢板在重力作用下对下方铜箔施加压力，产生褶皱，在机械手放开一段时间后松开夹持机构可以起到进一步压平底部铜箔的作用，有效避免了底层铜箔产生褶皱，从而防止了压合后的PCB板导通性不良或外观不良。

Folding plate device for preventing copper foil wrinkling and stacking method

The invention provides a device to prevent wrinkling of the copper foil laminated plate, which comprises a frame, a mechanical hand is arranged on both ends of the frame bottom for holding material, both ends of the frame is provided with a set of clamping mechanism, the clamping mechanism and the mechanical hand is arranged in parallel. Also provides a method to prevent wrinkling of the copper foil laminated plate, the apparatus and method, mechanical arm for clamping plate of copper foil top copper foil composite structure and the bottom of the clamping mechanism for clamping the two layer of material is at the top of the copper foil and copper foil plate, not holding the bottom discharge first loosen the manipulator, a time interval after loosening the clamping mechanism, solves the problem of mechanical hand release plate under the action of gravity on the lower copper foil pressure fold, let go after a period of time to loosen the clamping mechanism can play a role in further flat bottom copper foil manipulator, effectively avoid the bottom the copper foil to prevent wrinkles, pressing the PCB plate conductivity is bad or bad appearance.

【技术实现步骤摘要】
一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法
本专利技术属于印制电路板
，涉及一种印制电路板压合排板工艺，具体地说涉及一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法。
技术介绍
PCB(印制电路板，PrintedCircuitBoard)行业的发展作为信息化产业发展的重要基础，其从简单的单面板发展到现在的多层板，高密度互联板(Highdensityboard，简称HDI)，软板，经历了60多年，其可通过在一个很小的覆铜箔板上做出线路，再贴装一些电路元器件即可做成拥有强大电路导通、连接性能及其他电子性能的电子产品。几乎每种电子产品，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要依靠印制电路板。常规印制电路板的生产工艺流程包括如下步骤：(1)开料，从整张芯板、铜箔上裁切出便于加工的尺寸；(2)压合，利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片，从而将一块或多块内层芯板以及铜箔粘合成多层板；(3)钻孔，在板上按照钻孔资料钻出导通孔或插件孔；(4)沉铜，在钻出的孔内沉积一层铜层，将不导电的基材通过化学方法沉铜，便于后续电镀导通形成线路；(5)全板电镀，加厚铜层，防止铜层在空气中氧化，造成孔内无铜的缺陷；(6)图形转移，经过曝光、显影工序在板面制作线路图形；(7)图形电镀，在制作好的线路图形表面进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定电流；(8)蚀刻，褪掉图形油墨、蚀刻掉多余的铜箔得到导电线路图形；(9)丝印阻焊，在板上印刷阻焊层，防止在焊接时线路间短路；(10)沉金或喷锡，在板上需焊接的部分沉金或镀锡，便于焊接，防止该处铜面氧化。上述工序中，压合是一道极为重要的工序，其关系到板件的阻抗、线条的完整性，半固化片的固化程度还会影响后续钻孔去除钻污等加工，对于多层板的压合工艺来说，除了包括高温高压层压的步骤，还包括半固化片、铜箔的切割、压合前预排板和分隔钢板的使用与维护等周边工序。其中，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。目前，PCB压合排板过程中使用的铜箔均开料切割成小片，由于铜箔材质柔软，人工叠板时转移难度大易导致铜箔褶皱问题，同时人工叠板方式操作人员劳动强度大、工作效率低、人工成本高。为此近些年逐渐研制出自动叠板装置，对于多层板可以将铜箔、钢板、铜箔顺次叠合，形成类似“三明治”的结构，然后将此结构用机械手放置于PCB板半成品上，节省了人工，提高了叠板效率。但是上述方法存在如下问题：机械手的夹子夹取上述“三明治”结构并放置于PCB板半成品表面时，同时将三张板材、片材放下，钢板对底部的铜箔产生压力容易使下方的铜箔皱起，压合后皱起部位会形成褶皱，层压后铜箔表面会存在条状的沟状条纹，蚀刻表面铜箔后会看到固化后的内层半固化片也存在条状褶皱，在有铜区域外层图形贴膜时由于压力辊无法贴合，造成显影后蚀刻液会进入导致缺口开路的不良，对于非线路区和无铜区域，阻焊油墨覆盖后由于此处油墨积存较多，颜色比较深，影响产品外观。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有自动叠板装置在夹取铜箔使容易造成铜箔起皱，造成导通性不良或外观不良，从而提出一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种防止铜箔起皱的叠板装置,其包括机架，与所述机架连接的用于驱动所述机架运动的第一驱动装置，装设于所述机架两端底部用于夹持物料的一组机械手，所述机架两端底部还设置有一组夹持机构，所述夹持机构与所述机械手平行设置，还包括驱动所述机械手取放物料的第二驱动装置、驱动所述夹持机构取放物料的第三驱动装置。作为优选，所述夹持机构底部高于所述机械手底部，所述夹持机构包括连接于所述机架的连接部，可活动夹取物料的夹持部，所述夹持部与所述第三驱动装置电连接。作为优选，所述机架底部还连接有真空吸取机构，所述真空吸取机构设置于所述机架中部、机架两端的所述机械手之间；所述机架下方设置有上料台。作为优选，所述机架顶部连接有X向移动滑轨，所述机架通过一移动滑块连接于所述X向移动滑轨。作为优选，所述移动滑块上设置有Y向移动滑轨，所述机架可滑动地连接于所述Y向移动滑轨。作为优选，所述机架通过升降机构连接于所述Y向移动滑轨。作为优选，所述机械手包括机械臂、与所述机械臂连接的机械手指、用于驱动所述机械手指张合的第二驱动装置。作为优选，所述第一驱动装置包括伺服马达和减速机，所述第二驱动装置和第三驱动装置为夹紧气缸。作为优选，所述升降机构包括升降气缸和升降轴，所述升降气缸驱动所述升降轴上下运动，所述升降轴一端连接于所述机架，另一端连接于所述Y向移动滑轨。本专利技术还提供一种防止铜箔起皱的叠板方法，其包括如下步骤：S1、提供一铜箔-钢板-铜箔三层复合结构，并将所述复合结构运送至机架下方；S2、控制机械手夹取所述复合结构顶部和底部、控制夹持机构夹持于复合结构中顶层铜箔的顶部和钢板底部；S3、将机架运送至PCB板半成品上方，松开机械手；S4、在松开机械手后0.5-1s后松开所述夹持机构，使所述复合机构叠合于所述PCB板半成品顶部。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本专利技术所述的防止铜箔起皱的叠板装置,其包括机架，与所述机架连接的用于驱动所述机架运动的第一驱动装置，装设于所述机架两端底部用于夹持物料的一组机械手，所述机架两端底部还设置有一组夹持机构，所述夹持机构与所述机械手平行设置，还包括驱动所述机械手取放物料的第二驱动装置、驱动所述夹持机构取放物料的第三驱动装置。所述机架可在第一驱动装置的驱动下在X、Y、Z轴方向运动，实现精确对位并抓取铜箔-钢板-铜箔三层复合结构物料，所述机械手用于夹持复合结构的顶部和底部，所述夹持机构用于夹持上两层物料即顶部的铜箔和钢板，不夹持底部的铜箔，在放料时，首先松开机械手，然后一段时间间隔后松开夹持机构，这样的结构解决了机械手放开后钢板在重力作用下对下方铜箔施加压力，产生褶皱，在机械手放开一段时间后松开夹持机构可以在底部铜箔处于平整的状态时使其上方的钢板对其施加压力，起到进一步压平底部铜箔的作用，有效避免了底层铜箔产生褶皱，从而防止了压合后的PCB板导通性不良或外观不良。(2)本专利技术所述的防止铜箔起皱的叠板方法，其包括如下步骤：S1、提供一铜箔-钢板-铜箔三层复合结构，并将所述复合结构运送至机架下方；S2、控制机械手夹取所述复合结构顶部和底部、控制夹持机构夹持于顶层铜箔的顶部和钢板底部；S3、将机架运送至PCB板半成品上方，松开机械手；S4、在松开机械手后0.5-1s后松开所述夹持机构，使所述复合机构叠合于所述PCB板半成品顶部。首先以机械手将复合结构全部夹起，同时，以夹持机构夹持复合结构的上部两层，将该复合结构移至PCB半成品上方时，首先打开机械手，使复合机构中底层铜箔首先铺于PCB半成品上方，然后在0.5-1s后打开夹持机构，在重力的作用下，钢板和顶层铜箔落在底层铜箔上方，有效防止了同时放下复合结构这种方法中底层铜箔易被钢板挤压产生褶皱，导致压合后的PCB板导通性不良或产品外观不良，同时在时间差前后分别放下底层铜箔和顶层的铜箔与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止铜箔起皱的叠板装置,其特征在于，包括机架，与所述机架连接的用于驱动所述机架运动的第一驱动装置，装设于所述机架两端底部用于夹持物料的一组机械手，所述机架两端底部还设置有一组夹持机构，所述夹持机构与所述机械手平行设置，还包括驱动所述机械手取放物料的第二驱动装置、驱动所述夹持机构取放物料的第三驱动装置。

【技术特征摘要】
1.一种防止铜箔起皱的叠板装置,其特征在于，包括机架，与所述机架连接的用于驱动所述机架运动的第一驱动装置，装设于所述机架两端底部用于夹持物料的一组机械手，所述机架两端底部还设置有一组夹持机构，所述夹持机构与所述机械手平行设置，还包括驱动所述机械手取放物料的第二驱动装置、驱动所述夹持机构取放物料的第三驱动装置。2.根据权利要求1所述的防止铜箔起皱的叠板装置,其特征在于，所述夹持机构底部高于所述机械手底部，所述夹持机构包括连接于所述机架的连接部，可活动夹取物料的夹持部，所述夹持部与所述第三驱动装置电连接。3.根据权利要求2所述的防止铜箔起皱的叠板装置,其特征在于，所述机架底部还连接有真空吸取机构，所述真空吸取机构设置于所述机架中部、机架两端的所述机械手之间；所述机架下方设置有上料台，所述上料台包括上料架和驱动所述上料架运动的驱动机构。4.根据权利要求3所述的防止铜箔起皱的叠板装置,其特征在于，所述机架顶部连接有X向移动滑轨，所述机架通过一移动滑块连接于所述X向移动滑轨。5.根据权利要求4所述的防止铜箔起皱的叠板装置,其特征在于，所述移动滑块上设置有Y向移动滑轨，所述机架可...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，季辉，樊锡超，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44