The invention discloses a multilayer circuit board laser blind hole drilling method, the multi-layer circuit board, laser blind hole drilling method comprises the following steps: on the surface of copper to be processed multilayer circuit board in micro etching, the etching off part of the copper layer, the thickness of the copper surface remain set to retain a predetermined thickness; the copper surface and the surface treatment of brown copper oxide black, to form a transition layer; the specified position transition layer using CO2 laser in the multi-layer circuit board by laser drilling process, in order to form a blind hole. The technical proposal of the invention can improve the capability of making the ratio of the thickness and the diameter of the blind hole, and when tested, the hole diameter and the crack of the blind hole can not appear when the diameter ratio of the blind hole reaches 1.4:1, thereby improving the effect of the blind hole drilling.
【技术实现步骤摘要】
多层线路板激光成盲孔的打孔方法
本专利技术涉及一种高密度互连印制电路板,尤其涉及一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法。
技术介绍
目前,多层线路板通常采用普通“盲孔开窗”的技术方案来制作盲孔,该盲孔开窗的一般流程为:前工序→盲孔图形制作→曝光、显影、蚀刻盲孔开窗→褪膜→激光烧蚀内层树脂制作盲孔→后工序。具体的,对于多层线路板来言,在先经过前工序处理的多层线路板制作需要打孔的盲孔图形,然后在多层线路板上对应盲孔图形的位置依次经过曝光、显影及蚀刻盲孔开窗,经过腿模处理后,利用CO2激光烧蚀内层树脂制作盲孔。上述的方案中,至少存在如下缺点:1)现有技术中的激光打孔流程步骤较多,持续的时间较长,物料消耗较多,浪费制作成本;2)采用CO2激光钻孔技术在铜上直接成孔,由于铜箔对CO2吸收率很低,且铜箔厚度较大(12μm),导致在铜上成孔难度较大,孔品质较难掌控;并且如果激光脉宽和能量控制不当,很容易出现电镀后盲孔孔型差等不良问题;3)介质厚度与盲孔孔径的比例(厚径比)越大,即盲孔越“细长”,激光对盲孔的烧蚀越容易过度或者过宽,电镀时,药水越难进入盲孔的拐角部分,容易产生盲孔镀孔空洞、裂纹等问题,目前的介质厚度与盲孔厚当厚径比大于1:1时,导致盲孔成孔效果差。有鉴于此,有必要对现有技术中的多层线路板采用盲孔开窗的方案进行进一步的改进。
技术实现思路
为解决上述至少一技术问题,本专利技术的主要目的是提供一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法。为实现上述目的,本专利技术采用的一个技术方案为:提供一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法,包括如下步骤:对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理 ...
【技术保护点】
一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法,其特征在于,所述多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤:对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理,以微蚀掉部分铜层,保留设定厚度的表层铜;对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑,以形成过渡层;利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理,以形成盲孔。
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法,其特征在于,所述多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤:对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理,以微蚀掉部分铜层,保留设定厚度的表层铜;对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑,以形成过渡层;利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理,以形成盲孔。2.如权利要求1所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法,其特征在于,所述利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理,以形成盲孔的步骤,具体包括:利用CO2激光对多层线路板的过渡层进行第一次打孔处理,以烧蚀穿表层铜形成开孔,并露出基材;利用CO2激光对开孔孔底的基材进行第二次打孔处理,以烧蚀并除去基材;利用CO2激光对开孔的孔壁进行第三次打孔处理,以修整开孔的孔壁;利用CO2激光对开孔的孔壁进行第四次打孔处理,以调整开孔的孔型;利用CO2激光对开孔的孔壁进行第五次打孔处理,以清洗开孔孔底的基材残渣并露出底铜。3.如权利要求2所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法,其特征在于,所述利用CO2激光对多层线路板的过渡层进行第一次打孔处理,以烧蚀穿表层铜形成开孔的步骤之后,还包括:...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭卫红,宋建远,王淑怡,张盼盼,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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