一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端。该印刷电路板装配板的制作方法包括：提供一印刷电路板；将垫高板贴片于所述印刷电路板上；将器件贴片于所述垫高板上；将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。上述技术方案，垫高板直接在印刷电路板的生产过程中贴片，一次成型，既可以缩短生产周期，节省人力、物力，还可以降低器件失效的风险，提高器件的可靠性。

Method for manufacturing printed circuit board assembly board and mobile terminal

The invention provides a method for manufacturing a printed circuit board assembly board and a mobile terminal. Including the making method of printed circuit board assembly board: a printed circuit board; the pad plate patch on the printed circuit board; the device to the patch pad plate; the pad plate and the printed circuit board reflow soldering and the pad plate with high the device will complete the reflow soldering; printed circuit board soldering forming printed circuit board assembly. The technical proposal, the pad high board directly in the production process of PCB patch, a molding, can shorten the production cycle, save manpower and material resources, but also can reduce the risk of device failure, improve the reliability of the device.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端
本专利技术涉及电子工艺
，尤其涉及一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端。
技术介绍
垫高板，是红外感光集成电路、感光灯、补光灯等小器件，为了配合实现移动终端(如手机、平板电脑等)红外感应距离更远、感光更灵敏、补光效果更好所使用的垫高载具，垫高板已经被广泛的使用在手机、平板电脑等移动通信设备中。目前器件和垫高板贴片到印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)上的制作流程为：第一步：垫高板-丝印锡膏-贴器件-回流焊-检测-分板成单个垫高板PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，印刷电路板装配)-编带；第二步：PCB板-丝印锡膏-贴垫高板PCBA-回流焊-板面检查-印刷电路板装配，在这个制作过程中，器件要预先贴在垫高板上进行回流焊接，垫高板经过分板、编带再贴片到PCB板上，过程复杂，存在以下问题：1、垫高板需要至少提前一天的时间进行贴片、分板与包装，增加移动终端的制作周转时间；2、垫高板上的器件经过了两次回流焊，增加了器件失效的风险；3、需要两条贴片线，消耗了大量的人力、物力。这些问题导致贴片工艺耗时长、工序繁琐且因多次回流焊增加了器件失效风险的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端，以解决现有技术中将器件和垫高板贴片至印刷电路板上的贴片工艺耗时长、工序繁琐且因多次回流焊使器件易失效的问题。第一方面，提供了一种印刷电路板装配板的制作方法，包括：提供一印刷电路板；将垫高板贴片于所述印刷电路板上；将器件贴片于所述垫高板上；将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。第二方面，提供了包括如上所述的印刷电路板装配板的制作方法制作而成的印刷电路板装配板。上述技术方案，先将垫高板贴片于印刷电路板上，再将器件贴片于垫高板上，然后在一次回流焊接中，同时完成垫高板与印刷电路板以及垫高板与器件之间的焊接，这样，垫高板直接在印刷电路板的生产过程中贴片，一次成型，不用提前去将器件先贴在垫高板上，做成垫高板PCBA，再贴片于印刷电路板上，缩短了生产周期，节省了人力、物力，此外，相比于现有技术需进行垫高板和器件需两次回流焊的问题，本专利技术实施例提供的制作方法还可降低器件失效的风险，提高器件的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本专利技术第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的流程图；图2表示本专利技术第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之一；图3表示表示本专利技术第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之二；图4表示表示本专利技术第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之三；图5表示表示本专利技术第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之四；图6表示表示本专利技术第一实施例提供的印刷电路板装配板的制作方法的步骤示意图之五。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。第一实施例本专利技术实施例提供了一种印刷电路板装配板的制作方法。如图1所示，该方法包括：步骤101、提供一印刷电路板。其中，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者，其布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化，目前印刷电路板已广泛在应用在各种电子设备中。本专利技术实施例中提供的制作方法，需预先准备好进行装配的印刷电路板。步骤102、将垫高板贴片于印刷电路板上。本专利技术实施例中，先直接将垫高板贴片于印刷电路板上，不同于现有技术中先将器件焊接于垫高板上，再将形成的垫高板PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly的简称)焊接于印刷电路板上的技术。其中，可采用贴片打件的方式将垫高板的底部贴片于印刷电路板上。步骤103、将器件贴片于垫高板上。在步骤102完成垫高板贴片于印刷电路板的工序后，再将与垫高板对应的器件贴片于垫高板上。一般垫高板上设置有焊盘，将器件贴片于垫高板的焊盘上即可。其中，可采用贴片打件的方式器件的底部贴片于垫高板上。其中，该器件包括但不限于：红外感光集成电路、补光灯或者闪光灯等。步骤104、将垫高板与印刷电路板进行回流焊接以及将垫高板与器件进行回流焊接。将完成垫高板和器件贴片后，垫高板与印刷电路板以及垫高板与器件的回流焊接，由于垫高板和器件均已在PCB板上，因此仅进行一次回流焊，则可完成垫高板与印刷电路板以及垫高板与器件之间的焊接。本专利技术实施例鉴于堆叠装配技术(PackageonPackage，简称POP)的构思，先将垫高板直接贴片于印刷电路板上，再将器件贴片于垫高板上，最后进行一次回流焊接，完成垫高板与印刷电路板以及垫高板与器件的焊接，这样，相比于现有技术，既可以缩短生产周期，节省人力、物力，还可以避免因多次回流焊对器件所造成的损伤，提高器件的可靠性。具体地，可将贴片有垫高板的印刷电路板放置于回流焊炉中，进行垫高板与印刷电路板的焊接，以及垫高板与器件的焊接。其中，回流焊炉是表面贴装技术中所需要的一种设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印刷电路板(或垫高板)焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是表面贴装技术中最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。步骤105、将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板(即PCBA板)。其中，完成回流焊接的印刷电路板即形成印刷电路板装配板。优选地，为了方便器件和垫高板的贴片和焊接，本专利技术实施例中，该印刷电路板呈拼板状态。由于单片的印刷电路板面积较小，不利于进行机械化的贴片和焊接，因此本专利技术实施例中，优先采用呈拼板状态的印刷电路板。其中，在采用呈拼板状态的印刷电路板时，在完成回流焊之后，需将呈拼板状态的印刷电路板分成单板，形成印刷电路板装配板，即将完成回流焊接且呈拼板状态的印刷电路板分成单板，形成印刷电路板装配板。优选地，本专利技术实施例中，垫高板呈单板状态，在进行贴片时，将每一单片垫高板贴片于印刷电路板(包括但不限于：呈单板状态的印刷电路板或呈拼板状态的印刷电路板)相应的位置处，这样可方便贴片工艺的进行。其中，在印刷电路板为呈拼板状态的印刷电路板，垫高板为呈单板状态的垫高板时，步骤102具体包括：在呈拼板状态的印刷电路上丝印锡膏，将呈单板状态的垫高板，贴片于印刷电路板具有锡膏的位置处。具体地，在将器件贴片于垫高板的焊盘上时，可先在垫高板背离印刷电路板的一侧表面上的焊盘采用点锡工艺进行上锡，然后将器件贴片于垫高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，包括：提供一印刷电路板；将垫高板贴片于所述印刷电路板上；将器件贴片于所述垫高板上；将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，包括：提供一印刷电路板；将垫高板贴片于所述印刷电路板上；将器件贴片于所述垫高板上；将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。2.根据权利要求1所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板呈拼板状态。3.根据权利要求2所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板的步骤，包括：将完成回流焊接且呈拼板状态的印刷电路板分成单板，形成印刷电路板装配板。4.根据权利要求2所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述垫高板呈单板状态。5.根据权利要求4所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将垫高板贴片于所述印刷电路板上的步骤，包括：在呈拼板状态的所述印刷电路上丝印锡膏；将呈单板状态的垫高板，贴片于所述印刷电路板具有锡膏的位置处。6.根据权利要求1所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将器件贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴爽，吉圣平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44