一种多层PCB盲孔的插件方法技术

本发明专利技术系提供一种多层PCB盲孔的插件方法，涉及PCB。本发明专利技术包括以下步骤：设计多层PCB板；通过激光钻孔形成盲孔；判断是否需要连通盲孔上下层的线路；往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂；往盲孔注入熔融的焊锡材料；将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；冷却焊锡材料至固化。本发明专利技术能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。

Plug in method for multilayer PCB blind hole

The invention provides a plug-in method of a multilayer PCB blind hole, relating to PCB. The invention comprises the following steps: Design of multilayer PCB board; the blind hole formed by laser drilling; whether it needs to connect with the blind hole on the lower line; blind hole injection to the insulating resin melt, and then cooling the insulating resin; into the molten solder material into the blind hole; will solder material electrical component pin inserted in the blind hole of molten solder material; cooling to cure. The present invention provides a reliable electrical connection for electrical components and the PCB board, to avoid the intensive setting electric element to cause short circuit, reduce crosstalk, enhance the mechanical strength of the solder joint connection, at the same time to realize electrical connection on the lower electric element only with multilayer PCB surface electrical connection, or electrical components and multilayer PCB board, strong controllability, is conducive to the application of multilayer PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB盲孔的插件方法
本专利技术涉及PCB，具体公开了一种多层PCB盲孔的插件方法。
技术介绍
随着经济的飞速发展，电子产品充斥在人们生活的每个角落里，可以说现代生活离不开电子产品，人们对电子产品的要求也越来越高，PCB(印刷电路板)作为电子产品的基础，需要更进一步的改良。单层PCB一般在PCB上设有通孔，再将电元件的引脚插入通孔并焊接，实现电连接，一般多层PCB板都不采用插件连接，而是采用SMT(表面贴片)技术组装电子元件，这种方法需要在电路板上设置导电片，将锡膏直接放置在导电片上，再将电元件引脚接触锡膏并加热熔化锡膏，实现电元件引脚与导电片的连接，在目前高集成化的PCB中，各种电元件、线路密集排布，采用SMT技术稍有差错就会造成短路等问题，同时形成的焊点机械性质不够坚固，容易造成焊接不良的问题；盲孔设置于多层PCB板中，位于表层和内层之间，不贯通全部整板，盲孔通常用于电连接上下层电路。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多层PCB盲孔的插件方法，能够将电元件以插件的方式连接多层PCB板，为电元件与多层PCB板提供可靠的电连接，并避免短路问题。为解决现有技术问题，本专利技术公开一种多层PCB盲孔的插件方法，包括以下步骤：S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板；S2、通过激光钻孔形成盲孔；S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路，若需要则执行步骤S5、S6、S7，否则执行步骤S4、S5、S6、S7；S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂至固化成型；S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料；S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；S7、冷却焊锡材料至凝固，同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。进一步的，多层PCB为4至6层。进一步的，盲孔陷入多层PCB板为1至3层。进一步的，步骤S3还包括：判断需要连通盲孔上下层的线路时，则在盲孔内壁镀上导电金属，再执行步骤S5、S6、S7。进一步的，步骤S4具体包括：往盲孔注入熔融的绝缘树脂，注入的熔融绝缘树脂的厚度为C，盲孔的深度为A，C为A的10％至15％，然后冷却熔融的绝缘树脂直至形成固化的绝缘树脂。进一步的，步骤S5具体包括：往盲孔注入熔融的焊锡材料，注入的熔融的焊锡材料上表面与盲孔上表面的距离为D，盲孔的深度为A，D为A的2％至7％。进一步的，步骤S6具体包括：将电元件引脚插入盲孔中熔融的焊锡材料里，电元件引脚插入盲孔内的长度为E，电元件引脚的宽度为F，盲孔深度为A，盲孔的宽度为B，0.6A≤E≤A，F<B。本专利技术的有益效果为：本专利技术公开一种多层PCB盲孔的插件方法，能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。附图说明图1为本专利技术提供的多层PCB盲孔的加工方法流程示意图。图2为根据本专利技术提供的方法制得的多层PCB局部放大图。图3为根据本专利技术中的步骤S5对应的PCB局部放大图。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。参考图1至图3。一种多层PCB盲孔的插件方法，包括以下步骤：S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板10，优选的，多层PCB板10为4至6层。S2、通过激光钻孔形成盲孔20，优选的，盲孔20穿过多层PCB板10为1至3层。S3、判断是否需要连通盲孔20上下层的线路，若需要连接上层线路41和下层线路42，则在盲孔20内部镀上导电金属形成盲孔电镀层43，再执行步骤S5、S6、S7，否则直接执行步骤S4、S5、S6、S7。S4、往盲孔20注入熔融的绝缘树脂21，注入的熔融绝缘树脂21的厚度为C，盲孔20的深度为A，A包括上线路层41和下线路层42的厚度，上线路层41的厚度或下线路层42的厚度远约为盲孔20深度A的2％，厚度C为深度A的10％至15％，显然绝缘树脂21的厚度C大于下层线路42的厚度，足以阻挡电元件引脚30与下层线路42有电连接，然后冷却绝缘树脂21至固化成型，为下一步操作提供致密的基础。S5、往盲孔20注入熔融的焊锡材料22，注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离为D，盲孔的深度为A，D为A的2％至7％，防止因为注入过多焊锡材料22导致焊锡材料22溢出过多形成短路。S6、将电元件引脚30插入盲孔20熔融的焊锡材料22中，电元件引脚22插入盲孔20内的长度为E，电元件引脚30的宽度为F，盲孔20深度为A，盲孔20的宽度为B，0.6A≤E≤A，电元件引脚30往盲孔20内插入足够深，进一步稳固了电元件引脚30与多层PCB板10之间机械连接，同时F<B保证电元件引脚30能够插入盲孔20内。S7、冷却焊锡材料22至凝固，同时将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上。本专利技术实施例一提供一种单纯用于固定连接电元件引脚30的多层PCB板10的盲孔20加工方法，多层PCB板10设有6层，包括一层板11、二层板12、三层板13、四层板14、五层板15、六层板16，一层板11顶部表面设有上层线路41，三层板14底部表面设有下层线路42，通过激光钻孔形成盲孔20，盲孔20贯穿一层板11、二层板12、三层板13，往盲孔20注入熔融的绝缘树脂21，绝缘树脂21覆盖盲孔20的底部，绝缘树脂21的厚度C大于下层线路42的厚度，用于隔绝电元件引脚30与下层线路42，防止它们电连通，冷却熔融的绝缘树脂21，直至绝缘树脂21固化成型，再往盲孔20内注入熔融的焊锡材料22，注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离D为盲孔深度A的5％，由于盲孔20贯穿了三层板，因而盲孔20内可容纳的焊锡材料22较多，注入过多的焊锡材料22会导致干扰较多，将电元件引脚30插入熔融的焊锡材料22中，插入的长度为E＝0.7A，由于毛细管作用，溢出的熔融焊锡材料22被电元件引脚30吸引，熔融的焊锡材料22沿着电元件引脚30的表面往上爬，两边的止于上层线路41的边缘，冷却焊锡材料22至固化，将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上，连接的机械强度高，同时有效减小大部分干扰。本专利技术实施例二提供一种用于固定连接电元件引脚30与多层PCB板10的盲孔，同时实现连通上下层线路的功能，多层PCB板10设有6层，包括一层板11、二层板12、三层板13、四层板14、五层板15、六层板16，一层板11顶部表面设有上层线路41，二层板12的底部设有下层线路42，通过激光钻孔形成盲孔20，盲孔20贯穿一层板11和二层板12，往盲孔20内壁镀上一层导电金属，从而形成盲孔电镀层43，所述盲孔电镀层43的壁厚与上层线路41的厚度相同，约为盲孔20深度A的2％，再往盲孔20内注入熔融的焊锡材料22，注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离D为盲孔深度A的3％，由于盲孔20贯穿的板层数只有2层，多注入焊锡材料22有利于固定电元件引脚30，将电元件引脚30插入熔融的焊锡材料22中，插入的长度为E＝0.8A，由于毛细管作用，溢出的熔融焊锡材料22被电元件引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板；S2、通过激光钻孔形成盲孔；S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路，若需要则执行步骤S5、S6、S7，否则执行步骤S4、S5、S6、S7；S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂至固化成型；S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料；S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；S7、冷却焊锡材料至凝固，同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板；S2、通过激光钻孔形成盲孔；S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路，若需要则执行步骤S5、S6、S7，否则执行步骤S4、S5、S6、S7；S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂至固化成型；S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料；S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；S7、冷却焊锡材料至凝固，同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，多层PCB为4至6层。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，盲孔陷入多层PCB板为1至3层。4.根据权利要求1所述的一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，步骤S3还包括：判断需要连通盲...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44