电路板封装结构及其制造方法技术

技术编号:15525161 阅读:253 留言:0更新日期:2017-06-04 13:29
本发明专利技术公开一种电路板封装结构及其制造方法,该电路板封装结构包括基板、环形磁力元件、第一叠构层、多个外部导通柱、多个内部导通柱、多个第二叠构层及多个导电开槽。基板包括环形凹槽、彼此相对的第一表面及第二表面。环形凹槽设置于第一表面。环形磁力元件设置于环形凹槽内。第一叠构层设置于第一表面上。外部导通柱及内部导通柱贯穿基板并分别位于环形凹槽的外围区域及内部区域。外部导通柱分别与对应的内部导通柱电连接。第二叠构层分别设置于第一叠构层及第二表面上。导电开槽设置于基板的周缘。导电开槽贯穿基板、第一叠构层及第二叠构层。

Circuit board packaging structure and manufacturing method thereof

The invention discloses a circuit board package structure and manufacturing method thereof, the circuit board encapsulation structure comprises a substrate, an annular magnetic element, first lamination layer, a plurality of external conduction column and a plurality of internal conduction column and a plurality of second stacking layers and a plurality of conductive slot. The substrate comprises an annular groove, a first surface and a two surface opposite each other. The annular recess is disposed on the first surface. The annular magnetic element is arranged in the annular groove. The first stack is disposed on the first surface. The outer conducting column and the internal guiding post penetrate the base plate and are respectively positioned in the peripheral region and the inner region of the annular groove. The external conducting posts are respectively electrically connected with the corresponding internal conducting posts. The second laminated layers are respectively arranged on the first stack layer and the two surface. The conductive slot is arranged on the periphery of the substrate. The conductive slotting passes through the base plate, the first stack layer and the two stack layer.

【技术实现步骤摘要】
电路板封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法,且特别是涉及一种电路板封装结构及电路板封装结构的制造方法。
技术介绍
一般而言,在电路板的制作过程中,需将特定的元件置入电路板预设的容置槽内,例如散热用的铜块、铁芯等。其中铁芯因具有磁性,可应用于变压器(transformer)或扼流器(powerchoke)的结构。磁力元件对应力非常敏感,而磁力元件的电气特性会因环境造成的应力影响甚而导致损坏,现有制作工艺与封装结构本身都会产生影响感值的应力。现有电路板为四层的封装结构,并以正反两面均具有铜的铜箔基板(CopperCladLaminate,CCL)为基板。在制作电路板时,可利用成型机于基板正面形成面形成多个互不连通的环形容置槽。接着,置入环形的铁芯于容置槽中,并于容置槽中填入环氧树脂等粘胶材料固定铁芯。之后,可将表面具铜箔的玻璃纤维(FR4)压合于基板的正反两面,并经由钻孔、镀铜等制作工艺,形成可导通基板正反两面铜箔的通道(via)。最后,图案化铜箔并于基板正反两面以环氧树脂覆盖。然而,容置槽中的粘胶固化后会产生应力,使铁芯的电感值降低。并且,电路板主要由多层叠构层叠合所构成,而,相叠的叠构层之间通过导电贯孔(PlatingThroughHole,PTH)或导通孔(conductivevia)而彼此电连接。其中,以机械钻孔的方式所形成的多个贯孔,是以电镀铜的方式形成一电镀层于贯孔的内侧壁上,接着再填入一介电材料于贯孔中,以作为电连接线路层、电源平面以及接地平面的导电贯孔(PTH)。然而,随着电路板封装结构的尺寸微型化,其导电贯孔的尺寸也逐渐缩小,使其制作工艺难度将大幅的增加,也容易产生电镀不均匀的情形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板封装结构,其可提升环形磁力元件的电感质,并可提升电路板封装结构的制作工艺良率。本专利技术的再一目的在于提供一种电路板封装结构的制造方法,其可提升电路板封装结构的环形磁力元件的电感质,并可提升其制作工艺良率。为达上述目的,本专利技术的电路板封装结构包括一基板、一环形磁力元件、一第一叠构层、多个第一外部导通柱、多个第一内部导通柱、多个第二叠构层以及多个导电开槽。基板包括一环形凹槽、彼此相对的一第一表面以及一第二表面。环形凹槽设置于第一表面。环形磁力元件设置于环形凹槽内。第一叠构层设置于第一表面上并覆盖环形凹槽。第一外部导通柱贯穿基板并位于环形凹槽的一外围区域。第一内部导通柱贯穿基板并位于环形凹槽所圈围的一内部区域。第一外部导通柱分别与对应的第一内部导通柱电连接。第二叠构层分别设置于第一叠构层以及第二表面上。导电开槽设置于基板的一周缘。导电开槽贯穿基板、第一叠构层以及第二叠构层。本专利技术的电路板封装结构的制造方法包括下列步骤。首先,提供一基板。基板包括彼此相对的一第一表面以及一第二表面以及多个切割道。接着,形成多个环形凹槽于第一表面。接着,分别设置多个环形磁力元件于环形凹槽内。接着,压合一第一叠构层于第一表面上并覆盖环形凹槽。接着,形成贯穿基板的多个第一外部导通柱以及多个第一内部导通柱,其中第一外部导通柱位于各环形凹槽的一外围区域,第一内部导通柱位于各环形凹槽所圈围的一内部区域。第一外部导通柱分别与对应的第一内部导通柱电连接。接着,各压合一第二叠构层于第一叠构层以及第二表面上,各第二叠构层覆盖第一外部导通柱及第一内部导通柱。接着,形成多个导电贯孔,其中导电贯孔位于切割道上。接着,沿着切割道切割基板以及导电贯孔以形成多个彼此独立的电路板封装结构,其中导电贯孔经切割而形成多个导电开槽,导电开槽分别位于各电路板封装结构的一周缘。基于上述,本专利技术将导电贯孔设置于基板的切割道上,因此,在进行切割制作工艺以形成多个独立的电路板封装结构时,导电贯孔也同时被切割而形成暴露于封装结构外的导电开槽,让技术人员可通过暴露于外的导电开槽而轻易检测出导电开槽内的导通情形(例如电性测试)。因此,本专利技术的电路板封装结构及其制造方法可有效提升制作工艺良率,并提升电路板封装结构的电性表现。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1M为本专利技术的一实施例的一种电路板封装结构的制造方法的流程剖面示意图;图2A至图2I为本专利技术的一实施例的一种电路板封装结构的制造方法的部分流程剖面示意图。符号说明100、100a:电路板封装结构110:基板112:基材114:铜箔层116:第一表面118:第二表面120:环形凹槽130:环形磁力元件140:第一叠构层152:第一外部导通柱152a、182a:外部贯孔152b、154b、182b、184b:塞孔材154:第一内部导通柱154a、184a:内部贯孔160:第二叠构层165、195:防焊层170、175:导电贯孔170a、175a:贯孔172、176:导电开槽182:第二外部导通柱184:第二内部导通柱186:导通盲孔186a:盲孔188:图案化线路层190:第三叠构层CL:切割道GL:粘着层R1:内部区域R2:外围区域具体实施方式有关本专利技术之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效,在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附加的附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本专利技术。并且,在下列各实施例中,相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1A至图1M是依照本专利技术的一实施例的一种电路板封装结构的制造方法的流程剖面示意图。请先参照图1A,本实施例的电路板封装结构的制造方法包括下述步骤。首先,提供如图1A所示的基板110。本实施例的基板110可例如为铜箔基板(CopperCladLaminate,CCL),其可包括铜箔层、离型膜、环氧树脂或含已固化环氧树脂的玻璃纤维层,在本实施例中,基板110包括一基材112以及两铜箔层114,其中,基材112的材料可包括含有半固化(B-stage)环氧树脂的玻璃纤维层(prepreg,PP)或是含有已固化(C-stage)环氧树脂的玻璃纤维层(FR4)。当然,本实施例仅用以举例说明,本专利技术并不限制基板110的种类。基板110包括彼此相对的一第一表面116以及一第二表面118以及多个切割道CL。请接续参照图1B,形成多个环形凹槽120(绘示为一个)于第一表面116上。在本实施例中,切割道CL可例如将基板110划分为多个子基板,而上述的多个环形凹槽120可分别设置于上述的多个子基板上,且本实施例并不限制各子基板上的环形凹槽120的数量。形成环形凹槽120的方法可例如通过成型机的铣刀(routebit)进行切割成型。环形凹槽120可将基板110区分为一内部区域R1以及一外围区域R2。内部区域R1如图1B所示的为环形凹槽120所圈围的区域,而外围区域R2则如图1B所示位于环形凹槽120的外围。请接续参照图1C,分别设置多个环形磁力元件130于环形凹槽120内。在本实施例中,设置环形磁力元件130于环形凹槽120内之前,可先如图1B所示的通过例如喷射点胶制作工艺而形成一粘着层GL于各个环形凹槽120的一底面。在本实施本文档来自技高网
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电路板封装结构及其制造方法

【技术保护点】
一种电路板封装结构,包括:基板,包括环形凹槽、彼此相对的第一表面以及第二表面,该环形凹槽设置于该第一表面;环形磁力元件,设置于该环形凹槽内;第一叠构层,设置于该第一表面上并覆盖该环形凹槽;多个第一外部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽的一外围区域;多个第一内部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽所圈围的一内部区域,该些第一外部导通柱分别与对应的该些第一内部导通柱电连接;多个第二叠构层,分别设置于该第一叠构层以及该第二表面上;以及多个导电开槽,设置于该基板的一周缘,该些导电开槽贯穿该基板、该第一叠构层以及该第二叠构层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装结构,包括:基板,包括环形凹槽、彼此相对的第一表面以及第二表面,该环形凹槽设置于该第一表面;环形磁力元件,设置于该环形凹槽内;第一叠构层,设置于该第一表面上并覆盖该环形凹槽;多个第一外部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽的一外围区域;多个第一内部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽所圈围的一内部区域,该些第一外部导通柱分别与对应的该些第一内部导通柱电连接;多个第二叠构层,分别设置于该第一叠构层以及该第二表面上;以及多个导电开槽,设置于该基板的一周缘,该些导电开槽贯穿该基板、该第一叠构层以及该第二叠构层。2.如权利要求1所述的电路板封装结构,还包括一粘着层,设置于该环形凹槽的一底面。3.如权利要求2所述的电路板封装结构,其中该粘着层覆盖该底面的一覆盖面积小于或等于该底面的一总面积的十分之一。4.如权利要求1所述的电路板封装结构,还包括粘着层,设置于该环形磁力元件的一顶面。5.如权利要求4所述的电路板封装结构,其中该粘着层覆盖该顶面的一覆盖面积小于或等于该顶面的一总面积的十分之一。6.如权利要求1所述的电路板封装结构,其中该些导电开槽分别与该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱电连接。7.如权利要求1所述的电路板封装结构,还包括:多个第二外部导通柱,贯穿该基板、该些第一叠构层以及该些第二叠构层并设置于该外围区域;以及多个第二内部导通柱,贯穿该基板、该些第一叠构层以及该些第二叠构层并设置于该内部区域,该些第二外部导通柱分别与对应的该些第二内部导通柱电连接,并与该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱电连接。8.如权利要求7所述的电路板封装结构,还包括:至少一导通盲孔或接垫,电连接至该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱;以及多个图案化线路层,设置于该些第二叠构层上并连接该些导通盲孔或接垫与该些第二外部导通柱或该些第二内部导通柱。9.如权利要求7所述的电路板封装结构,其中该导通盲孔或接垫连接该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱的至少一端,或设置于该第一叠构层或该第二表面上。10.如权利要求7所述的电路板封装结构,其中该些导电开槽分别与该些第二外部导通柱或该些第二内部导通柱电连接。11.如权利要求7所述的电路板封装结构,还包括:多个第三叠构层,分别设置于该些第二叠构层上,各该第三叠构层覆盖该些第二外部导通柱及该些第二内部导通柱。12.如权利要求11所述的电路板封装结构,其中该些导电开槽贯穿该基板、该第一叠构层、该些第二叠构层及该些第三叠构层。13.一种电路板封装结构的制造方法,包括:提供一基板,该基板包括彼此相对的第一表面以及第二表面以及多个切割道;形成多个环形凹槽于该第一表面;分别设置多个环形磁力元件于该些环形凹槽内;压合一第一叠构层于该第一表面上并覆盖该些环形凹槽;形成贯穿该基板的多个第一外部导通柱以及多个第一内部导通柱,其中该些第一外部导通柱位于各该环形凹槽的一外围区域,该些第一内部导通柱位于各该环形凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄柏雄杨伟雄石汉青林正峰
申请(专利权)人:健鼎无锡电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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