The invention discloses a circuit board package structure and manufacturing method thereof, the circuit board encapsulation structure comprises a substrate, an annular magnetic element, first lamination layer, a plurality of external conduction column and a plurality of internal conduction column and a plurality of second stacking layers and a plurality of conductive slot. The substrate comprises an annular groove, a first surface and a two surface opposite each other. The annular recess is disposed on the first surface. The annular magnetic element is arranged in the annular groove. The first stack is disposed on the first surface. The outer conducting column and the internal guiding post penetrate the base plate and are respectively positioned in the peripheral region and the inner region of the annular groove. The external conducting posts are respectively electrically connected with the corresponding internal conducting posts. The second laminated layers are respectively arranged on the first stack layer and the two surface. The conductive slot is arranged on the periphery of the substrate. The conductive slotting passes through the base plate, the first stack layer and the two stack layer.
【技术实现步骤摘要】
电路板封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法,且特别是涉及一种电路板封装结构及电路板封装结构的制造方法。
技术介绍
一般而言,在电路板的制作过程中,需将特定的元件置入电路板预设的容置槽内,例如散热用的铜块、铁芯等。其中铁芯因具有磁性,可应用于变压器(transformer)或扼流器(powerchoke)的结构。磁力元件对应力非常敏感,而磁力元件的电气特性会因环境造成的应力影响甚而导致损坏,现有制作工艺与封装结构本身都会产生影响感值的应力。现有电路板为四层的封装结构,并以正反两面均具有铜的铜箔基板(CopperCladLaminate,CCL)为基板。在制作电路板时,可利用成型机于基板正面形成面形成多个互不连通的环形容置槽。接着,置入环形的铁芯于容置槽中,并于容置槽中填入环氧树脂等粘胶材料固定铁芯。之后,可将表面具铜箔的玻璃纤维(FR4)压合于基板的正反两面,并经由钻孔、镀铜等制作工艺,形成可导通基板正反两面铜箔的通道(via)。最后,图案化铜箔并于基板正反两面以环氧树脂覆盖。然而,容置槽中的粘胶固化后会产生应力,使铁芯的电感值降低。并且,电路板主要由多层叠构层叠合所构成,而,相叠的叠构层之间通过导电贯孔(PlatingThroughHole,PTH)或导通孔(conductivevia)而彼此电连接。其中,以机械钻孔的方式所形成的多个贯孔,是以电镀铜的方式形成一电镀层于贯孔的内侧壁上,接着再填入一介电材料于贯孔中,以作为电连接线路层、电源平面以及接地平面的导电贯孔(PTH)。然而,随着电路板封装结构的尺寸微型化, ...
【技术保护点】
一种电路板封装结构,包括:基板,包括环形凹槽、彼此相对的第一表面以及第二表面,该环形凹槽设置于该第一表面;环形磁力元件,设置于该环形凹槽内;第一叠构层,设置于该第一表面上并覆盖该环形凹槽;多个第一外部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽的一外围区域;多个第一内部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽所圈围的一内部区域,该些第一外部导通柱分别与对应的该些第一内部导通柱电连接;多个第二叠构层,分别设置于该第一叠构层以及该第二表面上;以及多个导电开槽,设置于该基板的一周缘,该些导电开槽贯穿该基板、该第一叠构层以及该第二叠构层。
【技术特征摘要】
1.一种电路板封装结构,包括:基板,包括环形凹槽、彼此相对的第一表面以及第二表面,该环形凹槽设置于该第一表面;环形磁力元件,设置于该环形凹槽内;第一叠构层,设置于该第一表面上并覆盖该环形凹槽;多个第一外部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽的一外围区域;多个第一内部导通柱,贯穿该基板并位于该环形凹槽所圈围的一内部区域,该些第一外部导通柱分别与对应的该些第一内部导通柱电连接;多个第二叠构层,分别设置于该第一叠构层以及该第二表面上;以及多个导电开槽,设置于该基板的一周缘,该些导电开槽贯穿该基板、该第一叠构层以及该第二叠构层。2.如权利要求1所述的电路板封装结构,还包括一粘着层,设置于该环形凹槽的一底面。3.如权利要求2所述的电路板封装结构,其中该粘着层覆盖该底面的一覆盖面积小于或等于该底面的一总面积的十分之一。4.如权利要求1所述的电路板封装结构,还包括粘着层,设置于该环形磁力元件的一顶面。5.如权利要求4所述的电路板封装结构,其中该粘着层覆盖该顶面的一覆盖面积小于或等于该顶面的一总面积的十分之一。6.如权利要求1所述的电路板封装结构,其中该些导电开槽分别与该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱电连接。7.如权利要求1所述的电路板封装结构,还包括:多个第二外部导通柱,贯穿该基板、该些第一叠构层以及该些第二叠构层并设置于该外围区域;以及多个第二内部导通柱,贯穿该基板、该些第一叠构层以及该些第二叠构层并设置于该内部区域,该些第二外部导通柱分别与对应的该些第二内部导通柱电连接,并与该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱电连接。8.如权利要求7所述的电路板封装结构,还包括:至少一导通盲孔或接垫,电连接至该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱;以及多个图案化线路层,设置于该些第二叠构层上并连接该些导通盲孔或接垫与该些第二外部导通柱或该些第二内部导通柱。9.如权利要求7所述的电路板封装结构,其中该导通盲孔或接垫连接该些第一外部导通柱或该些第一内部导通柱的至少一端,或设置于该第一叠构层或该第二表面上。10.如权利要求7所述的电路板封装结构,其中该些导电开槽分别与该些第二外部导通柱或该些第二内部导通柱电连接。11.如权利要求7所述的电路板封装结构,还包括:多个第三叠构层,分别设置于该些第二叠构层上,各该第三叠构层覆盖该些第二外部导通柱及该些第二内部导通柱。12.如权利要求11所述的电路板封装结构,其中该些导电开槽贯穿该基板、该第一叠构层、该些第二叠构层及该些第三叠构层。13.一种电路板封装结构的制造方法,包括:提供一基板,该基板包括彼此相对的第一表面以及第二表面以及多个切割道;形成多个环形凹槽于该第一表面;分别设置多个环形磁力元件于该些环形凹槽内;压合一第一叠构层于该第一表面上并覆盖该些环形凹槽;形成贯穿该基板的多个第一外部导通柱以及多个第一内部导通柱,其中该些第一外部导通柱位于各该环形凹槽的一外围区域,该些第一内部导通柱位于各该环形凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄柏雄,杨伟雄,石汉青,林正峰,
申请(专利权)人:健鼎无锡电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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