The invention discloses a method using calixarene manufacturing method of printed circuit board, which comprises the following steps: a) under normal temperature and pressure, the calixarene and organic solvent were added to a container with a stirring device, and continuously stirring can be printed liquid; b) drilling, cleaning of the substrate, and the substrate is placed on screen the printing machine; c) was added to the printing and screen printing machine, liquid rubbed onto a substrate; d) the substrate is placed on atmospheric environment, the natural air reserve; E) the screen printing board in a screen printing machine, copper slurry and adding liquid, then copper paste rubbed to printing liquid layer on the substrate; F) placed in the baking oven, then cooled to room temperature to printed circuit board. The calixarene manufacturing method of printed circuit board strong environmental protection, and can improve the copper particles on the substrate adhesion, can effectively prevent the conductive lines on the substrate, and reduce oxidative conductive line impedance.
【技术实现步骤摘要】
一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法
本专利技术涉及一种印制电路板的加工领域,具体说是一种既具有良好环保性能、又具备优异的质量稳定性的利用杯芳烃制作印制电路板的方法。
技术介绍
随着经济的不断发展,印制电路板在家用电器、工业电子等行业的应用也日益广泛。因印制电路板具有可大幅降低电子产品的加工成本、工业再现性极强、自动化程度及生产效率较高的优点,所以其深受广大电器、电子行业厂家的青睐。然而,现有的印制电路板生产过程存在两个重大的技术缺陷。其一,传统的印制电路板通常采用减量法加工而成,其主要由清洗、压膜、显影、蚀刻和去膜等工序构成。由于在基材板体上反复使用化工原料,因而在印制电路板的加工过程中会产生大量的重金属、高浓度酸、碱等的环境污染物。当上述污染物直接往外界排放时,其会严重破坏周围的生态环境,所以传统的印制电路板生产属重污染加工行业。其二,传统的减量法生产印刷电路板的工艺不仅会消耗了大量的金属资源,还会耗费了大量的能源,并且在后续加工中需要对废料进行环保处理。所以,减量法加工印制电路板是一种劳动力高度密集的产业,其除了存在整个加工的步骤较多的问题外,还需要在加工时进行一定程度的人手操作,导致印刷电路板的生产成本始终不能大幅下降,且其加工效率也较低。为了解决污染物排放量较大的问题,目前市场上出现了电路板的丝网印刷工艺。其利用印版把导电油墨的线路图印刷至基板上,并通过电镀把微小铜粒固化在导电油墨上,从而形成基板上的导电线路。如中国专利文献CN102612269A公开了一种全印刷印制电路板的制作方法,其利用丝网印刷的原理把导电油墨构成的线路图印刷至基板上,并通过电 ...
【技术保护点】
一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法,其特征在于:所述制作印制电路板的方法包括如下步骤:(一)印刷液的配制a)常温常压下,把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中,并持续搅拌5‑30分钟即可得印刷液,杯芳烃在印刷液中的质量百分比为1‑20%;(二)基板前处理b)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理,并把基板置于丝印机的丝印台上;c)把a步骤所得印刷液加入b步骤的丝印机中,并按照线路要求把印刷液涂擦至基板上;d)把c步骤所得基板置于常温常压的环境下,待其自然晾干后备用,印刷液在基板上形成印刷液层;(三)基板的线路印刷e)把d步骤所得基板置于另一丝印机的丝印台上,并往丝印机中加入液态的铜浆料,再按照线路要求把铜浆料涂擦至基板的印刷液层上,铜浆料中铜粒子与杯芳烃的质量比为(2‑8):1;f)把e步骤所得基板置于烘烤箱中,在100‑200℃下烘烤30‑240分钟,再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
【技术特征摘要】
1.一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法,其特征在于:所述制作印制电路板的方法包括如下步骤:(一)印刷液的配制a)常温常压下,把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中,并持续搅拌5-30分钟即可得印刷液,杯芳烃在印刷液中的质量百分比为1-20%;(二)基板前处理b)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理,并把基板置于丝印机的丝印台上;c)把a步骤所得印刷液加入b步骤的丝印机中,并按照线路要求把印刷液涂擦至基板上;d)把c步骤所得基板置于常温常压的环境下,待其自然晾干后备用,印刷液在基板上形成印刷液层;(三)基板的线路印刷e)把d步骤所得基板置于另一丝印机的丝印台上,并往丝印机中加入液态的铜浆料,再按照线路要求把铜浆料涂擦至基板的印刷液层上,铜浆料中铜粒子与杯芳烃的质量比为(2-8):1;f)把e步骤所得基板置于烘烤箱中,在100-200℃下烘烤30-240分钟,再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。2.根据权利要求1所述利用杯芳烃制作印制电路板的方法,其特征在于:所述步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘镇权,陈世荣,吴子坚,程静,
申请(专利权)人:广东成德电子科技股份有限公司,广东工业大学,
类型:发明
国别省市:广东,44
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