印刷电路板的钻孔方法技术

本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域，涉及印刷电路板的钻孔方法，其中印刷电路板的钻孔方法步骤包括：设计四个外靶位和位于外靶位对角线交点上的中靶位，以外靶位为基准钻出功能通孔，以中靶位为基准钻出功能盲孔，以外靶位对角线交点和中靶位连线中心点为基准印制电路。本发明专利技术印刷电路板的钻孔方法在确定定位点时可以兼顾功能通孔与功能盲孔的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔，提高了对位精度，降低了报废率。

Method for drilling printed circuit board

The invention belongs to the technical field of printed circuit board manufacturing, drilling method relates to a printed circuit board, wherein the step drilling method of printed circuit board design includes: four outer target and located outside the target point of the diagonal target, other than a target for reference function in drilled holes, drilled a target for reference the function of blind hole, outside target and target in the diagonal intersection line center point of printed circuit. The drilling method of the invention of the printed circuit board can both function through hole and blind hole position function in determining the positioning point, so you can make the line as the location of the pad to cover all holes, improve precision, reduce scrap rate.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的钻孔方法
本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种高精度对位的印刷电路板的钻孔方法。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，印刷电路板(简称PPN)正向着高密度、高集成化、高速率和高频化的方向发展。在通常的钻孔方法中，因钻孔过程中产生的瞬间局部温度过高而造成的电路板材料热膨胀形变，对于越来越精细化的印刷电路板来说影响也越来越大，导致钻孔参数达不到所要求的参数精度范围，钻孔精度低，进而降低电路板的可靠性，使电路板的品质难以保证。实际钻孔时，功能孔可能分为通孔和盲孔，并不是在同一个工序内钻出的，这当中需要用靶孔定位。然而靶孔一般开在电路板外围，然而电路板边缘的变形对线路影响较小，所以仅靠外围的靶孔定位不准，印刷电路后报废率偏高。因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种高精度对位的印刷电路板的钻孔方法。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：印刷电路板的钻孔方法，步骤包括：①靶位设计：在电路板靠近线路的中心区域选择一处中靶位O，在电路板的周边选取呈直角梯形布置的第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P和第四外靶位Q，中靶位O位于MP与NQ交点上，MN和PQ平行于电路板的长边，NP平行于电路板的宽边；②一次钻孔：按照设计的靶位钻穿四个外靶位以及功能通孔的位置；③二次钻孔：按照设计的靶位钻穿中靶位以及功能盲孔的位置；④定位印刷：以MP与NQ交点O’和中靶位中心O连线的中点作为线路曝光基准点进行电路印刷。具体的，所述中靶位的直径小于外靶位的直径。进一步的，所述中靶位的直径为外靶位直径的1/3-1/2。具体的，所述四个外靶位的中心到最近边的距离为10-20mm。采用上述技术方案，本专利技术技术方案的有益效果是：1、本专利技术印刷电路板的钻孔方法在确定定位点时可以兼顾功能通孔与功能盲孔的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔，提高了对位精度，降低了报废率。2、为了降低钻中靶位对电路板变形的影响，中靶位直径要适当缩小。3、外靶位的范围要在线路板上足够大，然而又要防止太靠近边缘而造成线路板边缘碎裂的问题。附图说明图1为本专利技术印刷电路板的钻孔方法的原理示意图；图2为图1中A位置的局部放大示意图。图中数字表示：11-第一外靶位，12-第二外靶位，13-第三外靶位，14-第四外靶位，21-中靶位，31-功能通孔，32-功能盲孔，M-第一外靶位中心，N-第二外靶位中心，P-第三外靶位中心，Q-第四外靶位中心，O-中靶位中心，O’-外靶位对角线交点，O”-曝光基准点。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例：如图1和图2所示，印刷电路板的钻孔方法，步骤包括：①靶位设计：在电路板靠近线路的中心区域选择一处中靶位O，在电路板的周边选取呈直角梯形布置的第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P和第四外靶位Q，第一外靶位中心为M，第二外靶位中心为N，第三外靶位中心为P，第四外靶位中心为Q，中靶位的中心O位于MP与NQ交点上，MN和PQ平行于电路板的长边，NP平行于电路板的宽边。这样两类靶位钻孔位置不会重叠，但都提供了一种基准，这样好提供矫正的依据。②一次钻孔：按照设计的靶位钻穿第一外靶位11、第二外靶位12、第三外靶位13、第四外靶位14以及功能通孔31的位置。外靶位与功能通孔31同时钻出，所以外靶位能表征功能通孔31的基准位。③二次钻孔：按照设计的靶位钻穿中靶位21以及功能盲孔32的位置。中靶位21与功能盲孔同时钻出，所以中靶位21能表征功能盲孔32的基准位。④定位印刷：以MP与NQ交点O’和中靶位21中心O连线的中点O”作为线路曝光基准点进行电路印刷。这样的钻孔方法在确定曝光基准点O”时可以兼顾功能通孔31与功能盲孔32的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔，提高了对位精度，降低了报废率。如图1所示，中靶位21的直径为外靶位11、12、13、14直径的1/3-1/2。因为外靶位位于线路板的外围，所以实际误差对线路位置影响会较小，而中靶位21位于线路板中间靠近线路将要印刷的位置，所以实际误差对线路位置影响较大，为了使这部分精度凸显，中靶位21适当缩小，从另一方面也是降低钻中靶位21钻穿时对电路板的变形产生很大影响。如图1所示，第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P距离最近的长宽边都是H，第四外靶位Q到最近的长边距离为H，H选在10-20mm。为了使功能通孔31的位置误差较小，四个外靶位的范围要在线路板上足够大，然而若钻孔位置太靠近边缘，则会造成线路板边缘碎裂，因此距离取在10-20mm比较适宜。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板的钻孔方法，其特征在于步骤包括：①靶位设计：在电路板靠近线路的中心区域选择一处中靶位O，在电路板的周边选取呈直角梯形布置的第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P和第四外靶位Q，第一外靶位中心为M，第二外靶位中心为N，第三外靶位中心为P，第四外靶位中心为Q，中靶位的中心O位于MP与NQ交点上，MN和PQ平行于电路板的长边，NP平行于电路板的宽边；②一次钻孔：按照设计的靶位钻穿四个外靶位以及功能通孔的位置；③二次钻孔：按照设计的靶位钻穿中靶位以及功能盲孔的位置；④定位印刷：以MP与NQ交点O’和中靶位中心O连线的中点O”作为线路曝光基准点进行电路印刷。

【技术特征摘要】
1.印刷电路板的钻孔方法，其特征在于步骤包括：①靶位设计：在电路板靠近线路的中心区域选择一处中靶位O，在电路板的周边选取呈直角梯形布置的第一外靶位M、第二外靶位N、第三外靶位P和第四外靶位Q，第一外靶位中心为M，第二外靶位中心为N，第三外靶位中心为P，第四外靶位中心为Q，中靶位的中心O位于MP与NQ交点上，MN和PQ平行于电路板的长边，NP平行于电路板的宽边；②一次钻孔：按照设计的靶位钻穿四个外靶位以及功能通孔的位置；③二次钻孔：按照...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚一波，
申请(专利权)人：昆山元茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32