一种可改善堵孔的背钻方法技术

一种可改善堵孔的背钻方法，包括以下步骤：第1步：先钻通孔；第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔；第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻，为保证孔位精度，钻背钻孔时使用的定位孔与象限，与钻通孔时是相同的；第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；第7步：按正常流程往下做板即可。利用本发明专利技术，能有效改善蚀刻后背钻有堵孔问题，可更好地管控品质。

Back drilling method capable of improving plugging hole

A method can improve the blocking back drilling hole, which comprises the following steps: step first: first through holes; the second step: after drilling through hole machine without plate, aluminum sheet will have run out of the removal, re covered aluminum, and then covered with cold punching plate; the third step: drill drill back drilling 0.025mm used by unilateral nozzle hole drilling; the fourth step: after the completion of the PCB board back drilling pre drilled after the normal process of copper deposition, full plate electroplating copper plating, etching, pattern transfer, resistance welding, according to customer requirements, but after etching or solder after the implementation of routine back drilling; fifth step: the need for back hole drilling with conventional back drilling, in order to ensure the accuracy of hole position, the positioning hole and the quadrant using the drill when drilling back, and through holes is the same; the sixth step: washing, to remove the back hole drilling residual drilling cuttings; the seventh step: according to the normal flow down board you can. The invention can effectively improve the hole plugging problem of the etched back, and can better control the quality.

【技术实现步骤摘要】
一种可改善堵孔的背钻方法
本专利技术涉及一种可改善堵孔的背钻方法。
技术介绍
随着印制电路板高速发展，含背钻设计的PCB开始增加，对背钻产品深度要求也日益增加，而解决PCB小孔背钻堵孔的问题迫在眉睫。目前为解决背钻堵孔主要有两种方法：一是图形电镀后背钻，再碱性蚀刻流程。二是为分两次电镀解决，第一次电镀后(一般镀层≤10um)背钻，背钻完成后再镀铜，达到要求铜厚。现有些客户的板因某些原因必须蚀刻图形后背钻，此两种工艺流程就无法可施了。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，尤其是必须蚀刻后再背钻的板，提供一种可改善堵孔的背钻方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可改善堵孔的背钻方法，包括以下步骤：第1步：先钻通孔；第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；盖冷冲板目的是清洁钻咀同时防止铝片被吸起，影响机器感应器判断错误，导致钻孔深度有误；第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔，目的是对背钻孔扩孔，以去除背钻孔内多余孔壁；第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻；第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；第7步：按正常流程往下做板即可。进一步，第5步，为保证孔位精度，钻背钻孔时使用的定位孔与象限，与钻通孔时是相同的。进一步，第5步，常规背钻比通孔钻咀单边大0.1mm。本专利技术为改善背钻孔堵孔，在钻完通孔后机台不下板，重新换上铝片与冷冲板后，再用比通孔钻咀单边大0.025mm钻咀扩孔，以去除部分多余孔壁。目的是为后续正常做背钻时，钻咀排屑提供更多空间和便利条件，相比于以往常规不扩孔直接钻背钻孔，改善效果非常明显。本专利技术同时为保证孔位精准度，钻通孔后机台不下板，换铝片与冷冲板后对背钻孔扩孔。同时保证正常背钻时使用的定位孔与象限，与钻通孔时相同。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术作进一步说明。实施例一种可改善堵孔的背钻方法，包括以下步骤：第1步：先钻通孔；第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；盖冷冲板目的是清洁钻咀同时防止铝片被吸起，影响机器感应器判断错误，导致钻孔深度有误；第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔，目的是对背钻孔扩孔，以去除背钻孔内多余孔壁；第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻，为保证孔位精度，钻背钻孔时使用的定位孔与象限，与钻通孔时是相同的，常规背钻比通孔钻咀单边大0.1mm；第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；第7步：按正常流程往下做板即可。本专利技术为改善背钻孔堵孔，在钻完通孔后机台不下板，重新换上铝片与冷冲板后，再用比通孔钻咀单边大0.025mm钻咀扩孔，以去除部分多余孔壁。目的是为后续正常做背钻时，钻咀排屑提供更多空间和便利条件，相比于以往常规不扩孔直接钻背钻孔，改善效果非常明显。本专利技术同时为保证孔位精准度，钻通孔后机台不下板，换铝片与冷冲板后对背钻孔扩孔。同时保证正常背钻时使用的定位孔与象限，与钻通孔时相同。本专利技术操作简单，利用本专利技术，能有效改善蚀刻后背钻有堵孔问题，可更好地管控品质。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可改善堵孔的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：第1步：先钻通孔；第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔；第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻；第5步：对需要进行背钻的孔按常规进行背钻；第6步：水洗，以去除背钻孔孔内残留钻屑；第7步：按正常流程往下做板即可。

【技术特征摘要】
1.一种可改善堵孔的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：第1步：先钻通孔；第2步：钻完通孔后机台不下板，将已用完的铝片去除，重新盖上铝片，同时再盖冷冲板；第3步：用比通孔钻咀单边大0.025mm的钻咀钻背钻孔；第4步：待该PCB板完成背钻预钻孔后，进行正常工艺流程：沉铜、全板电镀镀铜，图形转移、蚀刻、阻焊，根据客户要求，可在蚀刻后，或阻焊后实施常规背钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志新，王孔祥，贺文辉，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43