一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤，S1：在线路板需制作背钻孔的孔位中心预钻出孔径为0.25‑0.5mm的通孔；所述通孔的孔径比所需制作背钻孔的孔径小0.2‑0.5mm；S2：在线路板孔位按所需制作背钻孔的孔径和深度要求钻出背钻孔；S3：将线路板经过化学沉铜与全板电镀流程在孔内形成金属化可靠性连接的沉铜层；S4：通过图形电镀使孔内铜层达到所需的铜厚要求；S5：在背钻孔的相对面对应通孔的位置按所需深度要求钻出扩钻孔，所述扩钻孔的孔径比通孔的孔径大0.2mm以上。本发明专利技术的高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，通过在背钻孔相对面进行扩钻掏铜处理来满足此类型背钻孔的需求。

Method for manufacturing metallized back drilling hole of high thickness diameter ratio circuit board

The invention discloses a method for manufacturing a metallized back drilling hole of a high thickness diameter ratio circuit board, relating to the technical field of circuit board production. The manufacturing method includes the following steps: S1, through holes in the circuit board for making drilling hole pre drilled center aperture of 0.25 0.5mm; aperture of the through hole is required for making drilling small aperture of the 0.2 0.5mm; S2: in the circuit board hole position according to the required production the borehole diameter and depth drilled back drilling; S3: circuit board through the electroless copper plating processes and the whole plate in the hole formed in the metal connecting reliability of copper layer; S4: through the hole pattern plating copper layer reaches the required thickness of copper; S5: in the face of back drilling should be relatively through hole position according to the required depth through expanding drilling, large aperture above 0.2mm aperture ratio through hole and the expanding of the borehole. The invention relates to a method for manufacturing a metallized back drilling hole of a high thickness ratio circuit plate, which is used to drill and dig the copper on the opposite face of the back hole to satisfy the requirement of the back drilling of this kind.

【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法
本专利技术涉及线路板生产
，尤其涉及一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法。
技术介绍
印制线路板制作过程中，有金属化背钻孔要求，目前较多运用的是厚径比在1:1以内，一般采用机械钻孔的方式形成背钻盲孔，再采用整板填孔电镀的方式在孔壁、孔底形成电气连接，这种做法存在以下缺陷：1、对于厚径比大于1:1的金属化背钻孔，无法实现孔壁电镀铜的良好可靠性连接。2、若采用多次压合的方式制作线路板，如图1所示，由于受PP填胶2a的影响，压合PP填胶2a在孔底的流胶2a1会影响背钻孔的深度，对金属化孔的深度控制增加难度；且采用多次压合的方式制作此类型的金属化背钻孔，流程会变长，增加制作的成本；此外，采用机械盲孔的方式制作金属化孔，金属化层1a在盲孔的口部会沉积上较厚的集聚铜1a1，会影响成品孔径，使之不能满足所需的要求。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，具体方案如下：一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：S1：在线路板需制作背钻孔的孔位中心预钻出孔径为0.25-0.5mm的通孔；所述通孔的孔径比所需制作背钻孔的孔径小0.2-0.5mm；通孔的作用是使背钻孔处的药水易于交换，实现厚径比大于等于1：1的背钻孔的金属化。S2：在线路板孔位按所需制作背钻孔的孔径和深度要求钻出背钻孔；S3：将线路板经过化学沉铜与全板电镀流程在孔内形成金属化可靠性连接的铜层；S4：通过图形电镀使孔内铜层达到所需的铜厚要求；S5：在背钻孔的相对面对应通孔的位置按所需深度要求钻出扩钻孔，所述扩钻孔的孔径比通孔的孔径大0.2mm以上。扩钻孔的作用是将背钻孔外多余的金属化连接铜去除掉。优选的，所述步骤S4中，通过图形电镀后，孔内铜层的铜厚为20-30μm。优选的，所述步骤S5中，所述扩钻孔的孔径比通孔孔径大0.2-0.5mm。优选的，所述步骤S5中，所述扩钻孔的孔径小于步骤S2中背钻孔的孔径。本专利技术的高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，通过对多层线路板层间图形的设计和制作流程的调整，在背钻孔相对面进行扩钻掏铜处理来满足此类型插件背钻孔的需求，在不影响正常钻孔效率及不增加多次压合流程的情况下，满足背钻孔的正常制作。附图说明图1为现有技术机械盲孔方式制作金属化孔的剖视图。图2为本专利技术实施例1线路板钻通孔后的剖视图。图3为本专利技术实施例1线路板钻背钻孔后的剖视图。图4为本专利技术实施例1线路板图形电镀后的剖视图。图5为本专利技术实施例1线路板钻扩钻孔后的剖视图。图6为本专利技术实施例2线路板钻扩钻孔后的剖视图。图7为图6中A区域的局部放大图。具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明。实施例1如图2所示的线路板，厚度为2mm，由第一PP层1、第一芯板层2、第二PP层3、第二芯板层9、第三PP层4依次层叠压合而成。第一PP层1、第二PP层3、第三PP层4的厚度均为0.2mm，第一芯板层2的厚度为1.0mm，第二芯板层的厚度为0.4mm。要求：所需制作背钻孔的孔径为0.8mm，厚径比为2.5:1，由第一PP层1控深钻至第二PP层3，背钻孔内铜层厚度25±5μm。该金属化背钻孔的制作方法如下：S1：在线路板上需制作背钻孔的孔位中心钻出孔径为0.4mm的通孔5(如图2所示)；S2：在孔位由第一PP层1钻出孔径为0.8mm的背钻孔6，背钻孔6的深度为1.4mm(如图3所示)；S3：将步骤S2的线路板经过化学沉铜与全板电镀，在背钻孔6内形成金属化可靠性连接的铜层；S4：将经步骤S3的线路板通过图形电镀使背钻孔6内铜层7铜厚达到25±5μm(如图4所示)；S5：将经步骤S3的线路板蚀刻前，在背钻孔6的相对面由第三PP层4钻出孔径为0.6mm，深度为0.6mm的扩钻孔8(如图5所示)，得到所需要求的背钻孔。实施例2如图7所示的线路板，厚度为2mm，由第一PP层1b、第一芯板层2b、第二PP层3b、第二芯板层9b、第三PP层4b依次层叠压合而成。第一PP层1b、第二PP层3b、第三PP层4b的厚度均为0.2mm，第一芯板层2的厚度为1.0mm，第二芯板层9b的厚度为0.4mm。要求：所需制作背钻孔的孔径为0.8mm，厚径比为2.5:1，由第一PP层1b控深钻至第二PP层3b，背钻孔内铜层厚度25±5μm。该金属化背钻孔的制作方法如下：S1：在线路板上需制作背钻孔的孔位中心钻出孔径为0.4mm的通孔；S2：在孔位由第一PP层1b钻出孔径为0.8mm的背钻孔6b，背钻孔6b的深度为1.425mm，背钻孔6b的底部距离第二PP层3b上表面的高度11b为25μm(如图7所示)；S3：将步骤S2的线路板经过化学沉铜与全板电镀，在背钻孔6b内形成金属化可靠性连接的铜层；S4：将经步骤S3图的线路板通过形电镀使背钻孔6b内铜层7b铜厚达到25±5μm；S5：将经步骤S3的线路板蚀刻前，在背钻孔6b的相对面由第三PP层4b钻出孔径为0.6mm，深度为0.575mm的扩钻孔8b，扩钻孔8b的底部距离第二PP层3b的距离10b为25μm(如图7所示)，得到所需要求的背钻孔。本专利技术的高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，通过在背钻孔相对面扩钻掏铜处理来满足此类型的背钻孔需求，不影响正常钻孔效率且不增加压合流程，可满足背钻孔的正常制作。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1：在线路板需制作背钻孔的孔位中心预钻出孔径为0.25‑0.5mm的通孔；所述通孔的孔径比所需制作背钻孔的孔径小0.2‑0.5mm；S2：在线路板孔位按所需制作背钻孔的孔径和深度要求钻出背钻孔；S3：将线路板经过化学沉铜与全板电镀流程在孔内形成金属化可靠性连接的铜层；S4：通过图形电镀使孔内铜层达到所需的铜厚要求；S5：在背钻孔的相对面对应通孔的位置按所需深度要求钻出扩钻孔，所述扩钻孔的孔径比通孔的孔径大0.2mm以上。

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1：在线路板需制作背钻孔的孔位中心预钻出孔径为0.25-0.5mm的通孔；所述通孔的孔径比所需制作背钻孔的孔径小0.2-0.5mm；S2：在线路板孔位按所需制作背钻孔的孔径和深度要求钻出背钻孔；S3：将线路板经过化学沉铜与全板电镀流程在孔内形成金属化可靠性连接的铜层；S4：通过图形电镀使孔内铜层达到所需的铜厚要求；S5：在背钻孔的相对面对应通孔的位置按所需深度要求钻出扩钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国城，宋清，周文涛，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44