The invention discloses a method for manufacturing a BGA circuit board, manufacturing method of the BGA circuit board comprises the following steps: S1, at least one containing groove is arranged on an inner core plate; S2: put a BGA components each of the containing groove; S3: two opposite sides of the curing sheet is fixed on the inner core in the BGA components to seal inner core plate; S4: two conductive plates are respectively fixed on the two curing tablets; S5: BGA laser on the circuit board, make the prepreg to form at least one blind hole; S6: a conductive layer formed on the surface of the blind hole. The BGA components through the conductive layer and the conductive plate in electrical connection. The invention of BGA circuit board production method based on prepreg laser blind hole, and set the conductive layer in the blind hole, connected with the conductive plate electric BGA components through the conductive layer, enhance the reliability of embedded BGA components in the plate at the same time, also significantly reduced the thickness of the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种BGA电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板制作方法,尤其涉及一种BGA电路板制作方法。
技术介绍
随着科学技术的发展,电路板在各种电器中被广泛使用。现有的内埋BGA元器件电路板结构,利用锡膏+锡球连接内层的BGA元器件。此类内埋BGA元器件电路板结构存在焊锡空洞、元器件焊脚位置树脂填充空洞以及助焊剂残留等问题,会降低产品可靠性,进一步导致电路板爆板。另外,锡膏和锡球显著增大了产品厚度,不符合电路板薄型化的发展需求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种BGA电路板制作方法。本专利技术的目的采用以下技术方案实现:一种BGA电路板制作方法,所述BGA电路板制作方法包括以下步骤:S1:在一内层芯板上设置一收容槽;S2:将一BGA元器件放置于所述收容槽中;S3:两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内;S4:两导电板分别固定于所述两半固化片;S5:对所述BGA电路板进行镭射,使一所述半固化片形成至少一盲孔;S6:在所述盲孔内表面形成一导电层,使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。优选的,所述步骤S1中收容槽的大小与所述BGA元器件大小相同。优选的,所述步骤S6中导电层由所述盲孔电镀形成。优选的,所述步骤S4中的导电板由铜制成。优选的,所述步骤S1中内层芯板厚度与BGA元器件厚度相同。相比现有技术,本专利技术的有益效果在于:本专利技术BGA电路板制作方法通过在半固化片上镭射盲孔,并在盲孔上设置导电层,BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接,在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时,还显 ...
【技术保护点】
一种BGA电路板制作方法,其特征在于:所述BGA电路板制作方法包括以下步骤:S1:在一内层芯板上设置至少一收容槽;S2:每一所述收容槽中放置一BGA元器件;S3:两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内;S4:两导电板分别固定于所述两半固化片;S5:对所述BGA电路板进行镭射,使一所述半固化片形成至少一盲孔;S6:在所述盲孔内表面形成一导电层,使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。
【技术特征摘要】
1.一种BGA电路板制作方法,其特征在于:所述BGA电路板制作方法包括以下步骤:S1:在一内层芯板上设置至少一收容槽;S2:每一所述收容槽中放置一BGA元器件;S3:两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内;S4:两导电板分别固定于所述两半固化片;S5:对所述BGA电路板进行镭射,使一所述半固化片形成至少一盲孔;S6:在所述盲孔内表面形成一导电层,使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。2.根据权利要求1所述的BGA电路板制作方法,其特征在于:所述步骤S1中收容槽的大小与所述BGA元器件大小相同。3.根据权利要求1所述的BGA电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬弟,白杨,
申请(专利权)人:广州美维电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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