一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，首先准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，然后分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，进行软硬结合板的组合，并对软硬结合板进行机械钻孔。本发明专利技术方法简单，在软硬结合板设置的过程中在需要机械钻孔位置增加无功能垫片，减少了机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间的间隙，使机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板可以有效抵压住板面，有效解决了孔口披峰异常的问题。

Technological process for improving soft and hard combined plate orifice Phi peak

The invention relates to a process for improvement of flex orifice Phi peak, first prepare hard layer and soft board layer, and according to the first hard layer, soft board layer, second layer and the order from top to bottom, stacked, and then in the first hard layer above, on the layer of the first layer and the copper foil board the soft board layer, soft board layer and the second layer, and the corresponding board under the copper foil layer second layer of hard mechanical drilling position are respectively arranged round without functional gasket, combination of Flex PCB, and mechanical drilling of flex board. The method of the invention is simple in process, flex plate is arranged in the drilling position increase without requiring mechanical function gasket, auxiliary gap between the cover and the flex plate reduces the mechanical drilling, mechanical drilling auxiliary back cover knife face is pressed against the surface can be effectively solved, with abnormal peak orifice the problem.

【技术实现步骤摘要】
一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法
本专利技术涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，属于PCB板加工

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种加工工艺，为了连接内外层线路的导通性，一般有机械钻通孔和镭射打盲两种工艺。因为软硬结合板的特性，压合时都会采用缓冲辅材增加材料的挤压，所以造成板面凹凸不平，在机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间会有间隙，机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板无法抵压住板面，造成孔口会有披峰异常，客户在焊零件时会不平整，造成零件脱落的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供了一种方法简单，易于操作的改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法。本专利技术采用如下技术方案：一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，包括如下步骤：（1）分别准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，所述第一硬板层和第二硬板层分别包括三层从上至下依次为：上铜箔层、基板层、下铜箔层，所述软板层包括三层从上至下依次为：上铜箔层、聚酰亚胺层、下铜箔层；（2）分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，（3）将第一硬板层的下铜箔层、第二硬板层的上铜箔层完全刻蚀掉；（4）无功能垫片随哥层线路一起进行曝光、蚀刻；（5）将第一硬板层和第二硬板层对应的软板层弯折区域开窗；（6）准备四个半固化片，并将对应的软板层弯折区域开窗；（7）准备两个铜箔层，分别作为软硬结合板的上铜箔层和下铜箔层；（8）按上铜箔、第一半固化片、第一硬板层、第二半固化片、软板层、第三半固化片、第二硬板层、第四半固化片、下铜箔的顺序压合成半成品的软硬结合板；（9）在半成品的软硬板结合板的上放置辅助盖板进行机械钻孔以获得需要的通孔；（10）对通孔进行机械刷磨，使用刷磨轮将通孔的披峰削切至平整。进一步的，所述无功能垫片的直径比通孔的直径尺寸小0.2-0.4mm。进一步的，所述无功能垫片采用铜箔材质制成。本专利技术方法简单，在软硬结合板设置的过程中在需要机械钻孔位置增加无功能垫片，减少了机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间的间隙，使机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板可以有效抵压住板面，有效解决了孔口披峰异常的问题。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。附图标记：上铜箔1、第一半固化片2、第一硬板层3、第二半固化片4、软板层5、第三半固化片6、第二硬板层7、第四半固化片8、下铜箔9。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，包括如下步骤：（1）分别准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，所述第一硬板层和第二硬板层分别包括三层从上至下依次为：上铜箔层、基板层、下铜箔层，所述软板层包括三层从上至下依次为：上铜箔层、聚酰亚胺层、下铜箔层；（2）分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，（3）将第一硬板层的下铜箔层、第二硬板层的上铜箔层完全刻蚀掉；（4）无功能垫片随哥层线路一起进行曝光、蚀刻；（5）将第一硬板层和第二硬板层对应的软板层弯折区域开窗；（6）准备四个半固化片，并将对应的软板层弯折区域开窗；（7）准备两个铜箔层，分别作为软硬结合板的上铜箔层和下铜箔层；（8）按上铜箔、第一半固化片、第一硬板层、第二半固化片、软板层、第三半固化片、第二硬板层、第四半固化片、下铜箔的顺序压合成半成品的软硬结合板；（9）在半成品的软硬板结合板的上放置辅助盖板进行机械钻孔以获得需要的通孔，本实施例中的两种孔径分别为2.4mm和1.1mm，对应的无功能垫片直径分别为2.1mm和0.8mm，机械钻孔参数无需做特别调整，和正常参数一样设置即可，因为增加无功能垫片，比原来没有增加无功能垫片时厚度要厚，因此辅助盖板能够压住需要钻孔的位置，可以减少退刀时带起的披峰；（10）对通孔进行机械刷磨，使用刷磨轮将通孔的披峰削切至平整，同样因为增加了无功能垫片厚度变厚，使得刷磨轮能够有效的切削掉孔口的披峰。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）分别准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，所述第一硬板层和第二硬板层分别包括三层从上至下依次为：上铜箔层、基板层、下铜箔层，所述软板层包括三层从上至下依次为：上铜箔层、聚酰亚胺层、下铜箔层；（2）分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，（3）将第一硬板层的下铜箔层、第二硬板层的上铜箔层完全刻蚀掉；（4）无功能垫片随各层线路一起进行曝光、蚀刻；（5）将第一硬板层和第二硬板层对应的软板层弯折区域开窗；（6）准备四个半固化片，并将对应的软板层弯折区域开窗；（7）准备两个铜箔层，分别作为软硬结合板的上铜箔层和下铜箔层；（8）按上铜箔、第一半固化片、第一硬板层、第二半固化片、软板层、第三半固化片、第二硬板层、第四半固化片、下铜箔的顺序压合成半成品的软硬结合板；（9）在半成品的软硬板结合板的上放置辅助盖板进行机械钻孔以获得需要的通孔；（10）对通孔进行机械刷磨，使用刷磨轮将通孔的披峰削切至平整。...

【技术特征摘要】
1.一种改善软硬结合板孔口披峰的工艺方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）分别准备硬板层和软板层，并按第一硬板层、软板层、第二硬板层的顺序从上到下依次叠放，所述第一硬板层和第二硬板层分别包括三层从上至下依次为：上铜箔层、基板层、下铜箔层，所述软板层包括三层从上至下依次为：上铜箔层、聚酰亚胺层、下铜箔层；（2）分别在第一硬板层的上铜箔层上方、第一硬板层和软板层间、软板层和第二硬板层间、以及第二硬板层的下铜箔层的下方对应的需机械钻孔位置分别设置圆形无功能垫片，（3）将第一硬板层的下铜箔层、第二硬板层的上铜箔层完全刻蚀掉；（4）无功能垫片随各层线路一起进行曝光、蚀刻；（5）将第一硬板层和第二硬板层对应的软板层弯折区域开窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32