The invention relates to a composite substrate, which comprises a plate body, wherein the plate body comprises a first aluminum substrate layer, 3 layer, second CEM plate aluminum plate layer, copper platinum layer, the first layer is provided with aluminum plate punching, the CEM 3 layer fill in the substrate layer in punching in the second layer of platinum, copper aluminum substrate layer second side, the other side of the aluminum substrate layer are respectively bonded with the first aluminum substrate layer, CEM 3 plate layer, the 3 layer CEM plate is less than or equal to the hole size, has the advantages of simple structure, low cost, heat resistance up to 288 DEG C to 30 second no delamination, no bubble, the substrate used in LED lamp, wear-resisting and high temperature resistance, high heat dissipation, prolong the service life of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种复合基板及其制备方法
本专利技术涉及一种基板板材,具体涉及一种使用电子线路板的复合基板及其制备方法。
技术介绍
在生活中,电器使用的铝基板很普遍,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。特别是LED铝基板因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够实现导热快,铝基板板材质量直接影响最终产品的质量,现在使用的铝基板材用于产品时寿命不长,不耐高温,在产品生产线加工时,报废率也高,同时,实现降低产品成本,提高产品质量,高效提高散热是产品使用的发展要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种复合基板,该基板有效使用于LED灯,实现耐磨、耐高温、高效散热,提高产品使用寿命。为实现上述专利技术的目的,本专利技术采取的技术方案如下:一种复合基板,包括板体,其特征在于:所述的板体包括第一铝基板层、CEM-3板层、第二铝基板层、铜铂层组成,第一铝基板层设有冲孔,所述的CEM-3板层填设在基板层冲孔内,铜铂层附在第二铝基板层一侧面,第二铝基板层的另一面分别与第一铝基板层、CEM-3板层粘合,所述的CEM-3板层小于或等于冲孔的大小。所述的CEM-3板层与冲孔形状一致,所述第一铝基板层的冲孔的数量最少为1个。所述的CEM-3板层表面设有一粗糙层。所述的CEM-3板层的粗糙层设有线路图,铜铂层对应CEM-3板层位置设置对称的线路图。所述的冲孔的形状可以 ...
【技术保护点】
一种复合基板,包括板体,其特征在于:所述的板体包括第一铝基板层(1)、CEM‑3板层(2)、第二铝基板层(3)、铜铂层(4)组成,第一铝基板层(1)设有冲孔(11),所述的CEM‑3板层(2)填设在基板层(1)冲孔(11)内,铜铂层(4)附在第二铝基板层(3)一侧面,第二铝基板层(3)的另一面分别与第一铝基板层(1)、CEM‑3板层(3)粘合,所述的CEM‑3板层(2)小于或等于冲孔(11)的大小。
【技术特征摘要】
1.一种复合基板,包括板体,其特征在于:所述的板体包括第一铝基板层(1)、CEM-3板层(2)、第二铝基板层(3)、铜铂层(4)组成,第一铝基板层(1)设有冲孔(11),所述的CEM-3板层(2)填设在基板层(1)冲孔(11)内,铜铂层(4)附在第二铝基板层(3)一侧面,第二铝基板层(3)的另一面分别与第一铝基板层(1)、CEM-3板层(3)粘合,所述的CEM-3板层(2)小于或等于冲孔(11)的大小。2.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于:所述的CEM-3板层(2)与冲孔(11)形状一致,所述第一铝基板层(1)的冲孔的数量最少为1个。3.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于:所述的CEM-3板层(2)表面设有一粗糙层(21)。4.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于:所述的CEM-3板层(3)的粗糙层(21)设有线路图,铜铂层(4)对应CEM-3板层(3)位置设置对称的线路图。5.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于:所述的冲孔(11)的形状可以圆形,四边形、弧形或星形。6.根据权利要求3所述的复合基板,其特征在于:所述的粗糙层(21)的粗糙度最少为5邵氏。7.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于:所述的板体上还设有定位孔(5)、安装口(7)。8.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于:所述的板体上还设置有易折断线(6)。9.根据上述任一权利要求书所述的一种复...
【专利技术属性】
技术研发人员:李清华,
申请(专利权)人:广州市铭基电子实业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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