一种复合基板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种复合基板，包括板体，其特征在于：所述的板体包括第一铝基板层、CEM‑3板层、第二铝基板层、铜铂层组成，第一铝基板层设有冲孔，所述的CEM‑3板层填设在基板层冲孔内，铜铂层附在第二铝基板层一侧面，第二铝基板层的另一面分别与第一铝基板层、CEM‑3板层粘合，所述的CEM‑3板层小于或等于冲孔的大小，发明专利技术结构简单，成本低，耐热性能达到288℃温度下30秒不分层，不起泡，该基板有效使用于LED灯，实现耐磨、耐高温、高效散热，提高产品使用寿命。

Composite substrate and preparation method thereof

The invention relates to a composite substrate, which comprises a plate body, wherein the plate body comprises a first aluminum substrate layer, 3 layer, second CEM plate aluminum plate layer, copper platinum layer, the first layer is provided with aluminum plate punching, the CEM 3 layer fill in the substrate layer in punching in the second layer of platinum, copper aluminum substrate layer second side, the other side of the aluminum substrate layer are respectively bonded with the first aluminum substrate layer, CEM 3 plate layer, the 3 layer CEM plate is less than or equal to the hole size, has the advantages of simple structure, low cost, heat resistance up to 288 DEG C to 30 second no delamination, no bubble, the substrate used in LED lamp, wear-resisting and high temperature resistance, high heat dissipation, prolong the service life of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种复合基板及其制备方法
本专利技术涉及一种基板板材，具体涉及一种使用电子线路板的复合基板及其制备方法。
技术介绍
在生活中，电器使用的铝基板很普遍，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。特别是LED铝基板因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够实现导热快，铝基板板材质量直接影响最终产品的质量，现在使用的铝基板材用于产品时寿命不长，不耐高温，在产品生产线加工时，报废率也高，同时，实现降低产品成本，提高产品质量，高效提高散热是产品使用的发展要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种复合基板，该基板有效使用于LED灯，实现耐磨、耐高温、高效散热，提高产品使用寿命。为实现上述专利技术的目的，本专利技术采取的技术方案如下：一种复合基板，包括板体，其特征在于：所述的板体包括第一铝基板层、CEM-3板层、第二铝基板层、铜铂层组成，第一铝基板层设有冲孔，所述的CEM-3板层填设在基板层冲孔内，铜铂层附在第二铝基板层一侧面，第二铝基板层的另一面分别与第一铝基板层、CEM-3板层粘合，所述的CEM-3板层小于或等于冲孔的大小。所述的CEM-3板层与冲孔形状一致，所述第一铝基板层的冲孔的数量最少为1个。所述的CEM-3板层表面设有一粗糙层。所述的CEM-3板层的粗糙层设有线路图，铜铂层对应CEM-3板层位置设置对称的线路图。所述的冲孔的形状可以圆形，四边形、弧形或星形。所述的粗糙层的粗糙度最少为5邵氏。所述的板体上还设有定位孔、安装口。所述的板体上还设置有易折断线。一种复合基板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)先选两块一样大小的铝板，厚度为0.85mm～0.75mm，对其中一块铝板进行按以下方法处理备好形成第一铝板层：用冲床机在板上冲出最少一个所需形状的冲孔，然后对冲好孔的铝板用硅皖偶合剂进行氧化表面处理，再在铝板一表面上附一层膜，膜硬度5邵氏，膜厚度为2.5um，然后在另一面表面上再贴一层高温膜，膜厚0.1～0.2mm，耐温要求为260度温度下60分钟内不掉胶；对另一块铝板一侧面进行附铜铂备好，形成第二铝板层和铜铂层；2)选好一块厚度为0.85mm～0.75mmCEM-3板，按以下方法处理备好：用拉丝机拉伸，使其表面形成粗糙层，表面达到粗糙度5um以上，以提高粘合力，再对粗糙处理过的CEM-3板用冲床机冲成与上述第一铝板层冲孔大小一致的形状，冲完成形后用丙酮清洗，清洗2次，一次10分钟，凉干，然后进行150℃烤干，烤20分钟所形成CEM-3层；3)把处理过的CEM-3板、第一铝板、和附有铜铂层的第二铝板，使用填孔机对准，采用环氧树脂把CEM-3板、第一铝板贴有高温膜的一面粘合在第二铝板铝板上一侧面上，形成基板板材；4)把粘合好的基板板材用压模机进行压制定形即可。所述的基板板材按照产品所需设置要求用打孔机设置定位孔、用切割机切割出安装口、用切割辅助机械装置设置易折断线位、用印刷机印刷线路图。本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，成本低，耐热性能达到288℃温度下30秒不分层，不起泡，该基板有效使用于LED灯，实现耐磨、耐高温、高效散热，提高产品使用寿命。附图说明图1本专利技术的侧面结构示意图；图2是本专利技术一平面结构示意图。具体实施方式下面通过实例对本专利技术做进一步详细说明，这些实例仅用来说明本专利技术，并不限制本专利技术的范围；一种复合基板，包括板体，所述的板体包括第一铝基板层1、CEM-3板层2、第二铝基板层3、铜铂层4组成，第一铝基板层1设有冲孔11，所述的CEM-3板层2填设在基板层1冲孔11内，铜铂层4附在第二铝基板层3一侧面，第二铝基板层3的另一面分别与第一铝基板层1、CEM-3板层3粘合，所述的CEM-3板层2小于或等于冲孔11的大小。作为技术的进一步改进，所述的CEM-3板层2与冲孔11形状一致，所述第一铝基板层1的冲孔的数量最少为1个。作为技术的进一步改进，所述的CEM-3板层2表面设有一粗糙层21。作为技术的进一步改进，所述的CEM-3板层3的粗糙层21设有线路图，铜铂层4对应CEM-3板层(3)位置设置对称的线路图。作为技术的进一步改进，所述的冲孔11的形状可以圆形，四边形、弧形或星形。作为技术的进一步改进，所述的粗糙层21的粗糙度最少为5邵氏。作为技术的进一步改进，所述的板体上还设有定位孔5、安装口7。作为技术的进一步改进，所述的板体上还设置有易折断线6。本专利技术结构简单，成本低，耐热性能达到288℃温度下30秒不分层，不起泡，该基板有效使用于LED灯，实现耐磨、耐高温、高效散热，提高产品使用寿命。一种复合基板的制备方法，包括以下步骤：1)先选两块一样大小的铝板，厚度为0.85mm～0.75mm，对其中一块铝板进行按以下方法处理备好形成第一铝板层：用冲床机在板上冲出最少一个所需形状的冲孔，然后对冲好孔的铝板用硅皖偶合剂进行氧化表面处理，再在铝板一表面上附一层膜，膜硬度5邵氏，膜厚度为2.5um，然后在另一面表面上再贴一层高温膜，膜厚0.1～0.2mm，耐温要求为260度温度下60分钟内不掉胶；对另一块铝板一侧面进行附铜铂备好，形成第二铝板层和铜铂层；2)选好一块厚度为0.85mm～0.75mmCEM-3板，按以下方法处理备好：用拉丝机拉伸，使其表面形成粗糙层，表面达到粗糙度5um以上，以提高粘合力，再对粗糙处理过的CEM-3板用冲床机冲成与上述第一铝板层冲孔大小一致的形状，冲完成形后用丙酮清洗，清洗2次，一次10分钟，凉干，然后进行150℃烤干，烤20分钟所形成CEM-3层；3)把处理过的CEM-3板、第一铝板、和附有铜铂层的第二铝板，使用填孔机对准，采用环氧树脂把CEM-3板、第一铝板贴有高温膜的一面粘合在第二铝板铝板上一侧面上，形成基板板材；4)把粘合好的基板板材用压模机进行压制定形即可。所述的基板板材按照产品所需设置要求用打孔机设置定位孔、用切割机切割出安装口、用切割辅助机械装置设置易折断线位、用印刷机印刷线路图。实施例1一种复合基板的制备方法，包括以下步骤：1)先选两块一样大小的铝板，厚度为0.8mm，对其中一块铝板进行按以下方法处理备好形成第一铝板层：用冲床机在板上冲出最少一个所需形状的冲孔，然后对冲好孔的铝板用硅皖偶合剂进行氧化表面处理，再在铝板一表面上附一层膜，膜硬度5邵氏，膜厚度为2.5um，然后在另一面表面上再贴一层高温膜，膜厚0.15mm，耐温要求为260度温度下60分钟内不掉胶；对另一块铝板一侧面进行附铜铂备好，形成第二铝板层和铜铂层；2)选好一块厚度为0.8mmCEM-3板，按以下方法处理备好：用拉丝机拉伸，使其表面形成粗糙层，表面达到粗糙度5um以上，以提高粘合力，再对粗糙处理过的CEM-3板用冲床机冲成与上述第一铝板层冲孔大小一致的形状，冲完成形后用丙酮清洗，清洗2次，一次10分钟，凉干，然后进行150℃烤干，烤20分钟所形成CEM-3层；3)把处理过的CEM-3板、第一铝板、和附有铜铂层的第二铝板，使用填孔机对准，采用环氧树脂把CEM-3板、第一铝板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合基板，包括板体，其特征在于：所述的板体包括第一铝基板层(1)、CEM‑3板层(2)、第二铝基板层(3)、铜铂层(4)组成，第一铝基板层(1)设有冲孔(11)，所述的CEM‑3板层(2)填设在基板层(1)冲孔(11)内，铜铂层(4)附在第二铝基板层(3)一侧面，第二铝基板层(3)的另一面分别与第一铝基板层(1)、CEM‑3板层(3)粘合，所述的CEM‑3板层(2)小于或等于冲孔(11)的大小。

【技术特征摘要】
1.一种复合基板，包括板体，其特征在于：所述的板体包括第一铝基板层(1)、CEM-3板层(2)、第二铝基板层(3)、铜铂层(4)组成，第一铝基板层(1)设有冲孔(11)，所述的CEM-3板层(2)填设在基板层(1)冲孔(11)内，铜铂层(4)附在第二铝基板层(3)一侧面，第二铝基板层(3)的另一面分别与第一铝基板层(1)、CEM-3板层(3)粘合，所述的CEM-3板层(2)小于或等于冲孔(11)的大小。2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的CEM-3板层(2)与冲孔(11)形状一致，所述第一铝基板层(1)的冲孔的数量最少为1个。3.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的CEM-3板层(2)表面设有一粗糙层(21)。4.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的CEM-3板层(3)的粗糙层(21)设有线路图，铜铂层(4)对应CEM-3板层(3)位置设置对称的线路图。5.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的冲孔(11)的形状可以圆形，四边形、弧形或星形。6.根据权利要求3所述的复合基板，其特征在于：所述的粗糙层(21)的粗糙度最少为5邵氏。7.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的板体上还设有定位孔(5)、安装口(7)。8.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的板体上还设置有易折断线(6)。9.根据上述任一权利要求书所述的一种复...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，
申请(专利权)人：广州市铭基电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44