一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法，采用本发明专利技术的基层能有效降低使用其的 阻抗柔性线路板的介电常数，改善 阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本发明专利技术提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；本发明专利技术线路板的制作方法简便，易操作，易掌握，各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品 品质高，使用红外线定位发射器设置定位线；压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证 若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高，压合参数的优化。

Multi layer impedance flexible circuit board with high uniformity and preparation method thereof

The invention provides a high uniformity of the multilayer impedance board and its preparation method of flexible circuit, the invention of the base can effectively reduce the dielectric constant using impedance of flexible circuit board and the flexible circuit board, improve the impedance impedance control, impedance layer material combination provided by the invention, the components of the synergism effect of impedance of flexible circuit board can be compared to the same thickness structure using conventional glass fiber cloth, a lower dielectric constant; circuit board manufacturing method of the invention is simple, easy to operate, easy to master, each layer of uniform compression, accurate positioning, can avoid the slide and the pressure loss, high quality products, the use of infrared positioning transmitter set positioning line; pressing the overall impedance of the flexible circuit board with high uniformity, resin prepreg in the melt flow time, ensure several core The interlayer is filled adequately, the flow is even, the efficiency is greatly improved, and the optimization of pressing parameters is achieved.

【技术实现步骤摘要】
一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法。
技术介绍
随电子产品多样化发展，涉及到线性阻抗控制的电路板逐渐增多，线性阻抗只是单纯的导线两端的电阻值，与导线长度、铜厚度、线宽相关，其中导线厚度为关键影响因数。目前行业内线路板所用材料主要采用玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材料，该种玻纤布具有经纬纱网格结构，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大，使得涂覆树脂时树脂含量较低且不均匀，且从玻璃纤维布自身的结构性问题导致板材介质层的介电常数较高，线路板如需要在相同介质厚度下做到更低的介电常数，则需要使用更薄的玻纤布粘结片，然而其存在的缺点是成本高，不利于层压加工。随着目前电信号的传输频率越来越高，对板材的介电常数的要求更低，但由于玻纤布的本身结构并未发生根本的变化，依旧无法满足目前高频底线的信号传输速率和信号完整性的要求。目前，在柔性线路板的压合过程中，由于PCB产品设计的多样化，如：大排版，厚底铜，精阻抗，原材料的不稳定性以及员工操作的偶发性失误等易导致压合后的柔性线路板整体均匀性不佳，而且压机使用一段时间后，压机热盘的压力和温度均匀性降低，易导致压合品质异常，设备耗损较大，降低生产效率，影响了产品质量，提高了生产成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法，能有效降低阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高。本专利技术的技术方案为：一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板，所述阻抗柔性线路板单板包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述基层和阻抗层组成芯板层，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亚胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯11.3、BeO1.9，SiO3.1、磷酸三丁酯5.3、二乙二醇二醋酸酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱11.5、三丁酸甘油酯3.1、间-四羟基苯基二氢卟酚3.7。进一步的，所述复合金属箔层是质量比为2：1的镍与锡复合层。进一步的，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：V2O52.4、Nb2O53.1、SiO26.7、MoO32.6、MgO0.5、CaCO30.6、CoO0.3、SiO12.7份，ZnO7.1份，BeO12.1、MoO32.9、MgO11.3。一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板的制备方法，包括以下具体步骤：S1.先放置承载板，所述承载板上放置下缓冲层，所述下缓冲层上交替放置镜面钢板和柔性线路板，所述柔性线路板为由上往下依次放置的上复合金属箔、若干芯板层和下复合金属箔构成，所述上复合金属箔和下复合金属箔均与相邻的芯板层之间放置有半固化片，所述芯板层与芯板层之间均放置有半固化片，所述芯板层和半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位，所述镜面钢板与柔性线路板的数量相同，柔性线路板的数量与压合装置的热盘开口高度相适配，然后放置上缓冲层，所述上缓冲层的上方放置盖板；S2.将步骤S1得到的柔性线路板叠板通过压合装置进行压合，所述压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合成高均匀度的多层阻抗柔性线路板。本专利技术的优点和有益效果在于：采用本专利技术的基层能有效降低使用其的阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本专利技术提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；本专利技术线路板的制作方法简便，易操作，易掌握，各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品品质高，使用红外线定位发射器设置定位线；压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高，压合参数的优化。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板，所述阻抗柔性线路板单板包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述基层和阻抗层组成芯板层，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亚胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯11.3、BeO1.9，SiO3.1、磷酸三丁酯5.3、二乙二醇二醋酸酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱11.5、三丁酸甘油酯3.1、间-四羟基苯基二氢卟酚3.7。进一步的，所述复合金属箔层是质量比为2：1的镍与锡复合层。进一步的，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：V2O52.4、Nb2O53.1、SiO26.7、MoO32.6、MgO0.5、CaCO30.6、CoO0.3、SiO12.7份，ZnO7.1份，BeO12.1、MoO32.9、MgO11.3。一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板的制备方法，包括以下具体步骤：S1.先放置承载板，所述承载板上放置下缓冲层，所述下缓冲层上交替放置镜面钢板和柔性线路板，所述柔性线路板为由上往下依次放置的上复合金属箔、若干芯板层和下复合金属箔构成，所述上复合金属箔和下复合金属箔均与相邻的芯板层之间放置有半固化片，所述芯板层与芯板层之间均放置有半固化片，所述芯板层和半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位，所述镜面钢板与柔性线路板的数量相同，柔性线路板的数量与压合装置的热盘开口高度相适配，然后放置上缓冲层，所述上缓冲层的上方放置盖板；S2.将步骤S1得到的柔性线路板叠板通过压合装置进行压合，所述压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合成高均匀度的多层阻抗柔性线路板。本专利技术的优点和有益效果在于：采用本专利技术的基层能有效降低使用其的阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本专利技术提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；本专利技术线路板的制作方法简便，易操作，易掌握，各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品品质高，使用红外线定位发射器设置定位线；压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高，压合参数的优化。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本专利技术中所未详细描述的技术细节，均可通过本领域中的任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述阻抗柔性线路板单板包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述基层和阻抗层组成芯板层，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亚胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯 11.3、BeO 1.9，SiO 3.1、磷酸三丁酯 5.3、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 11.5、三丁酸甘油酯3.1、间‑四羟基苯基二氢卟酚 3.7。

【技术特征摘要】
1.一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述阻抗柔性线路板单板包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述基层和阻抗层组成芯板层，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亚胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯11.3、BeO1.9，SiO3.1、磷酸三丁酯5.3、二乙二醇二醋酸酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱11.5、三丁酸甘油酯3.1、间-四羟基苯基二氢卟酚3.7。2.根据权利要求1所述的高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述复合金属箔层是质量比为2：1的镍与锡复合层。3.根据权利要求1所述的高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：V2O52.4、Nb2O53.1、SiO26.7、MoO32.6、MgO0.5、CaCO30.6、CoO0.3、S...

【专利技术属性】
技术研发人员：李叶飞，柳超，付建云，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44