一种带有窗口的电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板设计领域，尤其涉及一种带有窗口的电路板，电路板上开设有贯穿电路板的窗口，所述窗口的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上，在焊接过程中，焊接人员可以通过窗口从电路板的一侧观察到电路板的另一侧，使得整个焊接过程可视化，若存在滴锡到元器件上或者其他焊接缺陷，可被及时发现，若元器件表面附着锡，会导致元器件散热效率降低，以及若有多个元器件时，导致安装不平整，影响电气性能，以及影响后续上电测试结果，甚至造成不必要的器件损坏。

A circuit board with a window

The present invention relates to the field of circuit board design, especially relates to a circuit board with a window, a circuit board is arranged on the circuit board through the window, the side wall of the window is covered with a metal conductive medium is connected with the electric components arranged on the circuit board, the conductive metal dielectric window surface along the axial extension to one side of the circuit board. Electronic components pin from the other side of the window through the circuit board welding in metal conductive medium, in the welding process, welding personnel can be observed on the other side of the circuit board from one side of the circuit board through the window, making the whole welding process visualization, if there exists a drop to $tin devices or other welding defects, can be timely found that if the components attached to the surface of tin, lead to reduce the actual cooling efficiency, and if there are multiple components, resulting in uneven installation, effects of electrical properties, and the influence of electric test results of follow-up, and even cause unnecessary damage to the device.

【技术实现步骤摘要】
一种带有窗口的电路板
本专利技术涉及电路板设计领域，尤其涉及一种带有窗口的电路板。
技术介绍
传统的单双面或多层印制电路板(PCB板)的元件排布在PCB板的一侧或两侧，将大功率器件焊接在PCB板上，由于大功率器件一般都是采用大电流，发热量很大，因此对焊接工艺的要求极高。传统PCB板均采用圆形过孔，大功率器件的引脚从一侧穿过圆形过孔至另一侧焊接，由于圆形过孔的孔径都会比引脚的直径略大一些，在焊接过程中焊锡可能会从引脚与圆形过孔之间的间隙流入，并穿过间隙落到大功率器件上，但焊接人员无法及时发现，在后续工序上电测试中，易造成大功率器件的损坏或者存在安全隐患。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种可及时发现焊接缺陷的带有窗口的电路板。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种带有窗口的电路板，所述电路板上开设有贯穿电路板的窗口，所述窗口的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。本专利技术的有益效果在于：使用本专利技术提供的带有窗口的电路板，电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上，在焊接过程中，焊接人员可以通过窗口从电路板的一侧观察到电路板的另一侧，使得整个焊接过程可视化，若存在滴锡到元器件上或者其他焊接缺陷，可被焊接人员及时发现，若元器件表面附着锡，会导致元器件散热效率大大降低，以及若有多个元器件时，导致安装不平整，影响电气性能，以及影响后续上电测试结果，甚至造成不必要的器件损坏。本专利技术提供的带有窗口的电路板中的窗口还可提升元器件散热效率，尤其是高功率器件，散热效率可提升10％左右。附图说明图1为本专利技术的带有窗口的电路板的结构示意图；图2为本专利技术的带有窗口的电路板的大功率电子元器件安装示意图；图3为本专利技术的带有窗口的电路板的装配示意图；图4为图3的俯视图；图5为图4的剖视图；标号说明：1、电路板；11、窗口；111、金属导电介质；2、电子元器件；21、引脚；3、散热器；4、绝缘垫；5、焊锡。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上，焊接人员通过窗口从电路板的一侧观察到电路板的另一侧，使得整个焊接过程可视化，便于及时发现焊接缺陷。请参照图1-图5，本专利技术提供的一种带有窗口的电路板，所述电路板1上开设有贯穿电路板的窗口11，所述窗口11的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质111，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：使用本专利技术提供的带有窗口的电路板，电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上，在焊接过程中，焊接人员可以通过窗口从电路板的一侧观察到电路板的另一侧，使得整个焊接过程可视化，若存在滴锡到元器件上或者其他焊接缺陷，可被焊接人员及时发现，若元器件表面附着锡，会导致元器件散热效率大大降低，以及若有多个元器件时，导致安装不平整，影响电气性能，以及影响后续上电测试结果，甚至造成不必要的器件损坏。本专利技术提供的带有窗口的电路板中的窗口还可提升元器件散热效率，尤其是高功率器件，散热效率可提升10％左右。上述的金属导电介质为铜。进一步的，还包括大功率的电子元器件2，所述电子元器件2的引脚21从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上。由上述描述可知，在具体实施方式中，该窗口主要针对大功率的电子元器件而设置，该电子元器件的引脚紧靠窗口的侧壁上，引脚的上端与焊锡5相连接，有效利用窗口大小来观察。进一步的，还包括散热器3和绝缘垫4；所述绝缘垫4设置在电子元器件2和散热器3之间。由上述描述可知，在具体实施方式中，该绝缘垫设置在电子元器件和散热器之间起到电气隔离作用，散热器用来辅助大功率的电子元器件散热，确保电子元器件正常工作。绝缘垫可采用绝缘薄膜。进一步还可以在电子元器件上涂覆导热硅脂，提升电子元器件散热效率。进一步的，所述绝缘垫上设有通孔，螺钉穿过通孔将绝缘垫固定在散热器上。由上述描述可知，在具体实施方式中，通过螺钉使绝缘垫紧靠散热器，此时大功率的电子元器件也会尽可能地靠近散热器，最优的方式为紧挨着，散热效果最佳。进一步的，所述金属导电介质设有两组以上的导电通路，所述导电通路相互平行且沿窗口轴向设置。由上述描述可知，在具体实施方式中，常用高功率的电子元器件包括绝大多数集成芯片，例如三根引脚的集成芯片，可同时穿过同一个窗口设置，每根引脚设置在一组导电通路上，这样的窗口加工比较方便，而且也可增大观察范围，以及提升散热效果。进一步的，所述导电通路之间设置白油材料。由上述描述可知，在具体实施方式中，在导电通路之间设置白油材料，可有效防止两组导电通路短路。进一步的，所述窗口的侧壁上设有沿窗口轴向延伸的通槽，所述金属导电介质位于所述通槽内。由上述描述可知，在具体实施方式中，上述的通槽如同导电通路，通槽与通槽之间设有相互隔离的侧壁，这样的设计可直接隔离相邻两根引脚，避免短路引起电子元器件损坏，并且便于安装和对齐。进一步的，所述窗口的形状为长方形。所述窗口宽度为电路板厚度的两倍。由上述描述可知，在具体实施方式中，将窗口设计成长方形，形状较为规则，便于加工制作。请参照图1-5，本专利技术的实施例一为：本专利技术提供的一种带有窗口的电路板主要应用在具有大功率电子元器件的电路设计结构中，由于大功率电子元器件在工作时会发出大量热，若不能及时散热，会大大影响电子元器件的电气性能。所述电路板上开设有贯穿电路板的窗口，所述窗口的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。焊接时，将电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上。其中该电子元器件的引脚紧靠窗口的侧壁上，有效利用窗口大小来观察。本专利技术提供的一种带有窗口的电路板还包括散热器和绝缘垫，所述绝缘垫设置在电子元器件和散热器之间，也就是说电子元器件是安装在散热器上，之间放入绝缘垫隔离。散热器用来辅助大功率的电子元器件散热，确保电子元器件正常工作。绝缘垫可采用绝缘薄膜。进一步还可以在电子元器件上涂覆导热硅脂，提升电子元器件散热效率。所述绝缘垫上设有通孔，螺钉穿过通孔将绝缘垫固定在散热器上。通过螺钉使绝缘垫紧靠散热器，此时大功率的电子元器件也会尽可能地靠近散热器，最优的方式为紧挨着，散热效果最佳。本专利技术的实施例二为：实施例二与实施例一的区别在于：针对电路板上的窗口结构的改进，具体如下：所述金属导电介质设有两组以上的导电通路，所述导电通路相互平行且沿窗口轴向设置。常用高功率的电子元器件包括绝大多数集成芯片，例如三根引脚的集成芯片，可同时穿过同一个窗口设置，每根引脚设置在一组导电通路上，这样的窗口加工比较方便，而且也可增大观察范围，以及提升散热效果。所述导电通路之间设置白油材料，可有效防止两组导电通路短路。所述窗口的侧壁上设有沿窗口轴向延伸的通槽，所述金属导电介质位于所述通槽内。上述的通槽如同导电通路，通槽与通槽之间设有相互隔离的侧壁，这样的设计可直接隔离相邻两根引脚，避免短路引起电子元器件损坏，并且便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有窗口的电路板，其特征在于，所述电路板上开设有贯穿电路板的窗口，所述窗口的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种带有窗口的电路板，其特征在于，所述电路板上开设有贯穿电路板的窗口，所述窗口的侧壁上覆盖有与设置在电路板上的元器件电连接的金属导电介质，所述金属导电介质沿窗口轴向延伸至电路板一侧的表面上。2.根据权利要求1所述的带有窗口的电路板，其特征在于，还包括大功率的电子元器件，所述电子元器件的引脚从电路板的另一侧穿过窗口焊接在金属导电介质上。3.根据权利要求2所述的带有窗口的电路板，其特征在于，还包括散热器和绝缘垫；所述绝缘垫设置在电子元器件和散热器之间。4.根据权利要求3所述的带有窗口的电路板，其特征在于，所述绝缘垫上设有通孔，螺钉穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健，陈韩，施秋铃，刘开进，古伦华，李军，刘杭炜，吴佳雨，
申请(专利权)人：三禾电器福建有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35