The invention relates to a printed circuit board electroplating system, including the corresponding set in circulation conveying device on the first component and the second component, grab grab and from left to right circular arranged on the conveying device below and with the first component and the second component are grasping grasping matched to the plated circuit board conveying assembly, plating tank, electroplating after the circuit board conveying assembly; for electroplating circuit board conveying assembly is provided with a conveying device and induction with the first component and the second component are grasping grasping is matched with the lifting height sensing device using the circular conveying device is provided with a sensing device, conveying device, lifting height and the first induction component and the second component are grasping grasping matched electroplating control device for use. The printed circuit board electroplating system and the electroplating method of the invention can automatically electroplate the circuit board, ensure the uniformity of the circuit board electroplating, guarantee the electroplating efficiency, and improve the quality of the circuit board product.
【技术实现步骤摘要】
印制电路板电镀系统及电镀方法
本专利技术涉及电路板制备技术及电路板制备设备
,具体的,其展示一种印制电路板电镀系统,同时其还展示利用一种印制电路板电镀系统进行电路板自动电镀的电镀方法。
技术介绍
随着经济和科技的发展,电子产品的应用也越来越广泛,电路板上电子产品的重要组成部件之一,各种电子设备,小到民用计算器,大到工业用电子计算机,以及日益发展的通讯电子设备、国防电子系统,只要有集成电路等电子元器件,为了实现它们之间的电气互连,都会使用印制电路板;印制电路板的设计与制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,同时也影响到各种电子设备的可靠性。印制电路板制备过程中,电镀步骤是重要的工艺步骤之一,其直接决定电路板的质量;现阶段的电路板电镀,一般利用人工装夹电路板后,夹具带动电路板于电镀池内进行电镀做业;现阶段的电镀方法存在如下缺陷1)通过人工装夹电路板,装夹效率低,同时电镀夹具上存在电镀液残留等状况,容易对做业人员造成损伤;2)现阶段的电镀方法,采用传统电镀池,无法保证电镀质量,存在电镀不均匀、电镀纯度低、以及表面存在质量问题等。因此,有必要提供一种印制电路板电镀系统及电镀方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种印制电路板电镀系统,其能对电路板进行自动电镀,且能够保证电路板电镀的均匀性,保证电镀效率同时,提高电路板的成品质量。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种印制电路板电镀系统,包括对应设置于循环输送装置上的第一抓取组件和第二抓取组件、以及从左到右设置于所述循环输送装置下方的且与第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的待电 ...
【技术保护点】
一种印制电路板电镀系统,其特征在于:包括对应设置于循环输送装置上的第一抓取组件和第二抓取组件、以及从左到右设置于所述循环输送装置下方的且与第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的待电镀电路板输送组件、电镀池、电镀后电路板输送组件;所述待电镀电路板输送组件设置有输送感应装置和与所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的升降高度感应装置,所述循环输送装置下方设置有与所述输送感应装置、所述升降高度感应装置、以及所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的电镀控制装置。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板电镀系统,其特征在于:包括对应设置于循环输送装置上的第一抓取组件和第二抓取组件、以及从左到右设置于所述循环输送装置下方的且与第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的待电镀电路板输送组件、电镀池、电镀后电路板输送组件;所述待电镀电路板输送组件设置有输送感应装置和与所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的升降高度感应装置,所述循环输送装置下方设置有与所述输送感应装置、所述升降高度感应装置、以及所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均相配合使用的电镀控制装置。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀系统,其特征在于:所述电镀后电路板组件上设置有电路板载入感应装置。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀系统,其特征在于:所述电镀池内设置有电路板接入片,且所述电镀池外端还设置有与所述电路板接入片相连通且相配合使用的双脉冲电源。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀系统,其特征在于:所述电镀控制装置为PLC控制系统。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种印制电路板电镀系统,其特征在于:所述循环输送装置为循环料带结构,所述第一抓取组件和所述第二抓取组件均包括固定设置于所述循环输送装置上的固定块、连接于所述固定块的旋转驱动件、连接于所述旋转驱动件的升降驱动件、连接于所述升降驱动件的吸附板、以及设置于所述吸附板下端的吸附装置。6.根据权利要求5所述的一种印制电路板电镀系统,其特征在于:所述第二抓取组件通过伸出板固定设置于所述循环输送装置上,所述升降驱动件设置于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚一波,
申请(专利权)人:昆山元茂电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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