喇叭组件及移动终端制造技术

本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种喇叭组件及移动终端。喇叭组件包括后壳、电路板、FPC以及喇叭本体，所述后壳、所述电路板以及所述FPC依次层叠设置，所述电路板上设有沿所述层叠的方向贯通的通孔；沿垂直于所述层叠的方向，所述通孔的投影位于所述FPC的投影内；所述喇叭本体穿过所述通孔，安装于所述后壳与所述FPC之间，且所述喇叭本体的馈点与所述FPC电连接。本申请所提供的喇叭组件，在电路板上设置通孔，将喇叭本体穿过通孔，能够充分利用电路板的厚度，从而使整个移动终端在喇叭本体处的厚度不需要计算电路板的厚度，因此，能够大大减小整个移动终端的厚度，适应移动终端超薄发展的趋势。

Horn assembly and mobile terminal

The utility model relates to the technical field of mobile terminal production, in particular to a horn assembly and a mobile terminal. The horn assembly comprises a shell, a circuit board, FPC and the horn body, the shell, the circuit board and the FPC sequentially disposed, the circuit board is provided with a through hole along the stacking direction; direction perpendicular to the stacking direction, the projection of the through hole. In the FPC; the horn body passes through the through hole, is arranged between the shell and the FPC, and the horn body feed point is connected with the electric FPC. This application provides the horn component, a through hole is arranged on the circuit board, the horn body through the hole, can make full use of the thickness of the circuit board, so that the entire mobile terminal in the horn body thickness does not need to calculate the thickness of the circuit board, therefore, can greatly reduce the thickness of the mobile terminal, mobile suit the trend of the development of ultra-thin terminal.

【技术实现步骤摘要】
喇叭组件及移动终端
本申请涉及移动终端生产
，尤其涉及一种喇叭组件及移动终端。
技术介绍
移动终端如手机，设有喇叭组件，现有的喇叭组件包括后壳、电路板、喇叭本体和面壳，后壳、电路板与面壳依次层叠设置，使后壳与电路板之间形成喇叭容纳腔，即喇叭容纳腔与电路板沿着层叠的方向(即移动终端的厚度方向)也层叠设置，喇叭本体放置于喇叭容纳腔，且喇叭本体的馈点电连接于电路板，以方便对喇叭本体的控制。现有的这种喇叭组件，由于喇叭本体的厚度固定，因此，喇叭容纳腔在移动终端的厚度方向上的尺寸固定，而电路板与喇叭容纳腔层叠设置，因此，整个移动终端在喇叭本体处的厚度包括喇叭容纳腔的厚度和电路板的厚度，造成移动终端的厚度太大，无法适应移动终端超薄发展的趋势。
技术实现思路
本申请提供了一种喇叭组件及移动终端，能够解决上述问题。本申请的第一方面提供了一种喇叭组件，包括后壳、电路板、FPC以及喇叭本体，所述后壳、所述电路板以及所述FPC依次层叠设置，所述电路板上设有沿所述层叠的方向贯通的通孔；沿垂直于所述层叠的方向，所述通孔的投影位于所述FPC的投影内；所述喇叭本体穿过所述通孔，安装于所述后壳与所述FPC之间，且所述喇叭本体的馈点与所述FPC电连接。优选地，所述通孔的内轮廓与所述喇叭本体的外轮廓一致。优选地，所述馈点为弹片馈点，所述FPC上设有焊盘，所述弹片馈点与所述焊盘相抵靠。优选地，还包括第一密封件，所述后壳与所述喇叭本体之间和/或所述后壳与所述电路板之间通过所述第一密封件密封。优选地，所述第一密封件为密封泡棉。优选地，还包括第二密封件，所述电路板与所述FPC之间通过所述第二密封件密封。优选地，所述电路板与所述FPC固定连接。优选地，所述第二密封件为双面胶，所述电路板通过所述第二密封件与所述FPC密封连接。。优选地，还包括面壳，所述FPC远离所述喇叭本体的一面与所述面壳贴合，所述面壳与所述后壳相盖合。本申请的第二方面提供了一种移动终端，包括如上任一项所述的喇叭组件。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请所提供的喇叭组件，在电路板上设置通孔，将喇叭本体穿过通孔，能够充分利用电路板的厚度，从而使整个移动终端在喇叭本体处的厚度不需要计算电路板的厚度，因此，能够大大减小整个移动终端的厚度，适应移动终端超薄发展的趋势。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明图1为本申请所提供的喇叭组件一种具体实施例的结构示意图；图2为本申请所提供的喇叭组件一种具体实施例的爆炸视图。附图标记：10-后壳；20-面壳；30-电路板；31-通孔；40-FPC；50-喇叭本体；60-第一密封件；70-第二密封件。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。本申请实施例提供了一种移动终端，如手机，包括喇叭组件，如图1-2所示，喇叭组件包括后壳10、电路板30、FPC(柔性电路板)40以及喇叭本体50，后壳10、电路板30以及FPC40依次层叠设置，后壳10包括底部与侧部，底部上设有喇叭孔。电路板30上设有沿层叠的方向(即移动终端的厚度方向)贯通的通孔31；沿垂直于层叠的方向，通孔31的投影位于FPC40的投影内，使底部、侧部、通孔31的内壁以及FPC40围成喇叭容纳腔，喇叭本体50安装于喇叭容纳腔，即喇叭本体50穿过通孔31，安装于后壳10与FPC40之间，喇叭本体50的扩音面朝向喇叭孔，同时，喇叭本体50的馈点与FPC40电连接，FPC40与电路板电连接，以驱动喇叭本体50工作。上述结构，在电路板30上设置通孔31，将喇叭本体50穿过通孔31，能够使喇叭本体50充分利用电路板30的厚度，使喇叭容纳腔穿过电路板30，从而使整个移动终端在喇叭本体50处的厚度不需要计算电路板30的厚度，因此，能够大大减小整个移动终端的厚度，适应移动终端超薄发展的趋势。通常，喇叭组件还包括面壳20，面壳20与后壳10相盖合。可选地，FPC40远离喇叭本体50的一面与面壳20贴合，以提供支撑力，使喇叭本体50的固定更可靠。为了保证电路板30的强度，通孔31的内轮廓与喇叭本体50的外轮廓一致，即通孔31的内轮廓与喇叭本体50的外轮廓仿形设置，当然通孔31可以为圆孔、方孔或者其它异形孔。其中，喇叭本体50的馈点与FPC40可以通过焊接或者接触的方式实现电连接，为了方便连接，喇叭本体50优选为弹片馈点，FPC40上设有焊盘，弹片馈点与焊盘相抵靠，通过弹片馈点的设计，能够通过弹性力实现喇叭本体50与FPC40的电连接，且即使由于制造或者装配误差造成喇叭容纳腔在层叠的方向上的尺寸稍大或者稍小，也能够通过弹片馈点的弹性力实现补偿，保证喇叭本体50与FPC40电连接的可靠性。为了使喇叭本体50的扩音效果更好，喇叭组件还包括第一密封件60，后壳10与喇叭本体50之间、后壳10与电路板30之间通过第一密封件60密封，一般地，第一密封件60沿喇叭本体50的周向设置。具体地，后壳10与喇叭本体50之间、后壳10与电路板30之间可以分别设有一个第一密封件60或者多个第一密封件60，如两个、三个或者多个，各第一密封件60沿层叠的方向排列。为了使移动终端的厚度更小，第一密封件60设有两个，分别设置于后壳10与喇叭本体50之间和后壳10与电路板30之间。当然，也可以仅后壳10与喇叭本体50之间或者后壳10与电路板30之间通过第一密封件60密封。进一步地，喇叭组件还包括第二密封件70，电路板30与FPC40之间通过第二密封件70密封，一般地，第二密封件70沿喇叭本体50的周向设置，以更好地实现喇叭本体50的后音腔的密封性，提高喇叭本体50的扩音效果。第二密封件70可以设有一个或者多个，如两个、三个或者更多个，各第二密封件70沿层叠的方向布置。由于FPC40为薄片结构，在各部件装配过程中，其极易与电路板30发生相对滑动，为了保证电路板30与FPC40电连接的可靠性，电路板30与FPC40固定连接，其可以通过焊接、粘接的方式实现。其中，第一密封件60、第二密封件70可以分别为密封泡棉、密封胶或者塑胶密封件，在使用密封胶密封时，可以通过点胶工艺实现，或者直接涂覆密封胶的方式实现。由于在面壳20与后壳10装配过程中，二者会产生沿层叠的方向的挤压力，为了保证后音腔密封的效果，以及调整制造装配公差或者误差，第一密封件60优选密封泡棉，以增加层叠的方向上的缓冲力，且能够保护喇叭本体50。在电路板30与FPC40固定连接时，为了进一步减小移动终端的厚度，第二密封件70优选为双面胶，即电路板30通过第二密封件70与FPC40密封连接，以减少装配工序，节省原材料，且能够进一步减小移动终端的厚度。此外，第一密封件60与第二密封件70可以分别为环形结构或者条形结构。以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喇叭组件，其特征在于，包括后壳、电路板、FPC以及喇叭本体，所述后壳、所述电路板以及所述FPC依次层叠设置，所述电路板上设有沿所述层叠的方向贯通的通孔；沿垂直于所述层叠的方向，所述通孔的投影位于所述FPC的投影内；所述喇叭本体穿过所述通孔，安装于所述后壳与所述FPC之间，且所述喇叭本体的馈点与所述FPC电连接。

【技术特征摘要】
1.一种喇叭组件，其特征在于，包括后壳、电路板、FPC以及喇叭本体，所述后壳、所述电路板以及所述FPC依次层叠设置，所述电路板上设有沿所述层叠的方向贯通的通孔；沿垂直于所述层叠的方向，所述通孔的投影位于所述FPC的投影内；所述喇叭本体穿过所述通孔，安装于所述后壳与所述FPC之间，且所述喇叭本体的馈点与所述FPC电连接。2.根据权利要求1所述的喇叭组件，其特征在于，所述通孔的内轮廓与所述喇叭本体的外轮廓一致。3.根据权利要求1所述的喇叭组件，其特征在于，所述馈点为弹片馈点，所述FPC上设有焊盘，所述弹片馈点与所述焊盘相抵靠。4.根据权利要求1所述的喇叭组件，其特征在于，还包括第一密封件，所述后壳与所述喇叭本体之间和/或所述后壳与所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄群辉，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44