小型化SMD晶体振荡器制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化SMD晶体振荡器，涉及电子元器件领域，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳相连，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。底板与外壳形成一个密闭腔体，石英晶体、控制电路板与转接电路板设置在密闭腔体内，缩小了SMD晶体振荡器本身的体积，实现了微型化，同时还保证了晶体振荡器的气密性，提升了晶体振荡器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
小型化SMD晶体振荡器
本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种小型化SMD晶体振荡器。
技术介绍
为了适应各种电子产品体积的微型化，提升空间利用以及工艺统一，SMD晶振已经逐渐替代传统插件式晶振。现有晶振都是通过金属或塑胶外壳使用粘着剂或者焊接的方式直接与PCB连接在一起。该方法无法保证产品的气密性，在潮湿环境下湿气会渗透至产品内部腐蚀元器件使产品失效，严重影响了产品的可靠性和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种小型化SMD晶体振荡器，保证了晶体振荡器的气密性，提升晶体振荡器的使用寿命。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种小型化SMD晶体振荡器，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳构成密闭腔体，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。具体地，外壳为金属材质，SMD晶体振荡器具体为为表面贴装器件(SurfaceMountedDevices，SMD)晶体振荡器。晶体振荡器在工作时，控制电路板上的信号传递到长引脚上。因为长引脚和短引脚同时与转接电路板电连接，转接电路板可将长引脚与短引脚的信号进行转换，所以长引脚可以将信号通过转接电路板传递到短引脚上，最终短引脚将信号通过底板传递到晶体振荡器的工作电路上。控制电路板和转接电路板都位于外壳的内部，因此，SMD晶体振荡器不需要以PCB或者陶瓷为基板，缩小了SMD晶体振荡器本身的体积，实现了微型化。同时所述底板与所述外壳通过储能焊或激光封的方式相连并形成密闭腔体，增加了晶体振荡器的气密性，提升产品的长期可靠性和使用寿命。当然，于其他实施例中，外壳也可以为陶瓷等材质。作为优选，所述控制电路板设于所述石英晶体的上方，所述转接电路板设于所述石英晶体的下方。具体地，石英晶体设置在控制电路板与转接电路板之间，减少了石英晶体受到外部环境尤其是温度变化的影响，提升了产品的稳定度。作为优选，所述底板上设有贴片引脚，所述贴片引脚与所述短引脚电连接。具体地，贴片引脚在使用时避免了爬锡与外壳短路，降低了产品失效的风险。作为优选，所述底板的下方设有支撑板，所述底板与所述支撑板相连。将晶体振荡器设置在底座时，底板设置在支撑板内，就可以通过支撑板来调节底板与底座的距离，也即贴片引脚与底座之间的距离。作为优选，所述支撑板上设有与所述贴片引脚相配合的让位槽，所述贴片引脚设于所述让位槽内。具体地，若贴片引脚与底座相连，底板与底座之间会存在一定的间隙。本实施例设置有让位槽，贴片引脚透过让位槽与底座相连，支撑板就可填塞底座与底板之间的间隙。作为优选，所述转接电路板上设有与所述短引脚相配合的第一引脚孔，所述短引脚与所述第一引脚孔电连接，所述转接电路板上设有与所述长引脚相配合的第二引脚孔，所述长引脚与所述第二引脚孔电连接。作为优选，所述控制电路板上设有与所述长引脚相配合的第三引脚孔，所述长引脚与所述第三引脚孔电连接。作为优选，所述长引脚的数量为六个，所述短引脚的数量为六个。作为优选，所述底板为矩形，所述长引脚设置在所述底板相对设置的两端的边沿，所述短引脚设置在所述底板未设有所述长引脚的两端的边沿。作为优选，所述第二引脚孔位于所述石英晶体在所述转接电路板上的投影区域外。本专利技术的有益效果：底板与外壳形成一个密闭腔体，石英晶体、控制电路板与转接电路板设置在密闭腔体内，缩小了SMD晶体振荡器本身的体积，实现了微型化，同时还保证了晶体振荡器的气密性，提升了晶体振荡器的使用寿命。附图说明图1是小型化SMD晶体振荡器的爆炸图；图2是转接电路板的结构示意图；图3是控制电路板的结构示意图；图4是底板的结构示意图；图5是支撑板的结构示意图；图中：1、外壳；2、石英晶体；3、转接电路板；301、第一引脚孔；302、第二引脚孔；4、控制电路板；401、第三引脚孔；402、第四引脚孔；5、底板；501、长引脚；502、短引脚；503、贴片引脚；6、支撑板；601、让位槽。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1-5所示的一种小型化SMD晶体振荡器，包括外壳1和设于外壳1内的石英晶体2，外壳1内还设有控制电路板4和转接电路板3，外壳1的底部设有底板5，底板5与外壳1构成密闭腔体，石英晶体2、控制电路板4和转接电路板3都位于底板5与外壳1构成密闭腔体内。底板5上设有长引脚501和短引脚502，长引脚501同时与控制电路板4和转接电路板3电连接，短引脚502与转接电路板3电连接。相应的，石英晶体2与控制电路板4电连接。具体地，外壳1为金属材质。晶体振荡器在工作时，石英晶体2与控制电路板4之间可以互相传递信号，控制电路板4上的信号可以传递到长引脚501上。因为长引脚501和短引脚502同时与转接电路板3电连接，转接电路板3可将长引脚501与短引脚502的信号进行转换，所以长引脚501可以将信号通过转接电路板3传递到短引脚502上。控制电路板4和转接电路板3都位于外壳1的内部，因此，SMD晶体振荡器不需要以PCB或者陶瓷为基板，缩小了SMD晶体振荡器本身的体积，实现了微型化。如图4所示，底板5上设有贴片引脚503，贴片引脚503与短引脚502电连接，最终短引脚502将信号通过贴片引脚503传递到晶体振荡器的工作电路上。同时，底板5与外壳1通过储能焊或激光封的方式相连并形成密闭腔体，增加了晶体振荡器的气密性，提升产品的长期可靠性和使用寿命。当然，于其他实施例中，外壳1也可以为陶瓷、塑料等其他材质。于本实施例中，如图1所示，控制电路板4设于石英晶体2的上方，转接电路板3设于石英晶体2的下方。石英晶体2位于控制电路板4与转接电路板3之间，减少了石英晶体2受到外部环境尤其是温度变化的影响，提升了产品的稳定性。具体地，如图2所示，转接电路板3上设有与短引脚502相配合的第一引脚孔301，短引脚502与第一引脚孔301电连接；转接电路板3上设有与长引脚501相配合的第二引脚孔302，长引脚501与第二引脚孔302电连接。如图3所示，控制电路板4上设有与长引脚501相配合的第三引脚孔401，，长引脚501与第三引脚孔401电连接，控制电路板4上设有用于容纳石英晶体2的管脚的第四引脚孔402。具体装配后，长引脚501同时贯穿第二引脚孔302和第三引脚孔401，短引脚502贯穿第一引脚孔301。同时，第二引脚孔302位于石英晶体2在转接电路板3上的投影区域外。这样石英晶体2就不会挡住第二引脚孔302，长引脚501贯穿第二引脚孔302后不会被石英晶体2阻挡，就可以继续贯穿控制电路板4上的第三引脚孔401。如图4所示，长引脚501的数量为六个，短引脚502的数量为六个，长引脚501位于底板5的两端，短引脚502位于底板5的中部且处于底板5的边缘。当然，于其他实施例中，长引脚501的数量可为四个，短引脚502的数量可为四个；或者视电路的不同，长引脚501的数量和短引脚502的数量也可为其他值。于本实施例中，如图4所示，底板5上设有贴片引脚503，贴片引脚503与短引脚502电连接。短引脚502与贴片引脚503电连接，贴片引脚503本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化SMD晶体振荡器，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，其特征在于，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳构成密闭腔体，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种小型化SMD晶体振荡器，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，其特征在于，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳构成密闭腔体，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电路板电连接，所述长引脚与所述控制电路板电连接，所述短引脚与所述转接电路板电连接。2.根据权利要求1所述的小型化SMD晶体振荡器，其特征在于，所述控制电路板设于所述石英晶体的上方，所述转接电路板设于所述石英晶体的下方。3.根据权利要求1所述的小型化SMD晶体振荡器，其特征在于，所述底板上设有贴片引脚，所述贴片引脚与所述短引脚电连接。4.根据权利要求3所述的小型化SMD晶体振荡器，其特征在于，所述底板的下方设有支撑板，所述底板与所述支撑板相连。5.根据权利要求4所述的小型化SMD晶体振荡器，其特征在于，所述支撑板上设有与所述贴片引脚相配合的让位槽，所述贴片引脚设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，刘朝胜，邱文才，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44