一种免焊型高密连接器的压接方法技术

本发明专利技术公开了免焊型高密连接器的压接方法，关键在于工装夹具的设计，所述工装夹具包括容槽(6)、下压模(5)及上压模(2)，再将这些工装夹具应用到连接器的压接中形成一种免焊型高密连接器的压接方法，能够快速、准确地压接免焊型高密连接器，并且运行一个压接过程可以完成多个免焊型高密连接器的压接。

Welding method of seamless type high density connector

The invention discloses a method for crimping free welding type high-density connectors, the key lies in the design of fixture, the fixture comprises a groove (6), die die (5) and (2), then the fixture applied to connector crimping in a form free welding type high-density connector crimping method can rapidly and accurately ground pressure free welding type high density connector, and a crimping operation process can be completed more than a free welding type high density connector crimping.

【技术实现步骤摘要】
一种免焊型高密连接器的压接方法
本专利技术涉及电路板的装配工艺
，具体涉及一种免焊型高密连接器的压接方法。
技术介绍
目前，免焊型高密连接器与印制电路板的连接是通过压力机将连接器的引脚压接至印制电路板的孔中，形成过盈配合使其紧密连接一起，省去了之前压接过后再焊接的工序，节省了劳动力和原材料，提高了效率，同时也减少了焊接过程中高温对印制电路板的冲击，提高了产品质量。然而由于待压接的印制电路板上的孔径太小，连接器的引脚数量偏多，密度偏大，在压接时下压模与印制电路板稍微有偏差，连接器的一根或多根引脚就会变形，造成连接器和印制电路板受损伤，同时下压模和印制电路板的对位也给压接过程增加了时间成本。因此，如何在既能保证压接质量的前提下，还能提高生产效率就显得尤为重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种免焊型高密连接器的压接方法，能够快速、准确地压接免焊型高密连接器，并且运行一个压接过程可以完成多个免焊型高密连接器的压接。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种免焊型高密连接器的压接方法，该方法基于一种包括容槽、下压模及上压模的工装夹具实施，该压接方法包括如下步骤：步骤1)工装夹具的设计制造，所述工装夹具包括容槽、下压模及上压模，所述容槽内的容腔和下压模的外形尺寸及待压接的印制电路板的外形尺寸相同，所述下压模上设置有多个与印制电路板上待压接孔的孔心位置和数量一致的孔，所述上压模的下表面设置多个与连接器连接的连接块；步骤1)将步骤1)中的容槽水平放置在压接机的平台上，将步骤1)中的下压模放入容槽的内部容腔中，再将待压接的印制电路板放置在下压模上；步骤2)将待压接连接器的引脚插入相应印制电路板的待压接孔中，再将步骤1)中的上压模通过连接块放置在待压接连接器的顶面；步骤3)将组装好的容槽推送至压接机机头的正下方；步骤4)启动压接机，压头向下运动将上压模向下按压，使得连接器的引脚压入印制电路板的孔中，形成过盈配合使其紧密连接，即完成连接器与印制电路板的连接。所述容槽内的容腔和下压模的外形尺寸及待压接的印制电路板的外形尺寸相同，所述下压模上设置有多个与印制电路板上待压接孔的孔心位置和数量一致的孔，所述上压模的下表面设置多个与连接器连接的连接块。上述压接方法中，为了使印制电路板和下压模能够实现准确对位，必须要保证容槽内的容腔和下压模的外形尺寸及待压接的印制电路板的外形尺寸相同，并且下压模上设置有多个与印制电路板上待压接孔的孔心位置和数量一致的孔。进一步地，所述步骤1)～步骤3)中容槽的两侧壁和两端分别设置有挡板，所述挡板的长度小于挡板所在的侧壁或端部的长度，所述挡板与容槽侧壁的厚度之和比印制电路板的厚度和下压模的厚度之和大2mm，这样的设计既可以将下压模和印制电路板固定在容槽中，也可以方便拆卸。进一步地，在所述容槽的底面还设置有多个凹槽，所述凹槽为弧形或矩形，这样的设计可以减轻容槽的重量，方便进行推拉。进一步地，所述步骤1)中下压模上的孔比印制电路板上的待压接孔的孔径大0.3mm，目的是为了增加下压模对印制电路板的支撑力，所述下压模上还设置有与安装在印制电路板下表面器件对应的圆孔和方形孔，可以避让在印制电路板BOT面已安装好的元器件。进一步地，：所述步骤1)～步骤4)均是在防静电的环境下完成的。本专利技术的有益效果是：本专利技术的关键之处就在于根据待压接的印制电路板的形状及孔的位置设计相应的下压模和容槽，再将下压模和印制电路板放入容槽中可以实现自动准确对位，省去了人工进行对位的过程，节约了时间；同时将上压模的外形尺寸根据连接器的间距及连接器的上表面形状来具体设计，使得一个上压模可以同时压接多个连接器，大大提高了压接效率。附图说明图1是本专利技术在压接工作时的状态图。图2是本专利技术容槽的结构示意图。图3是本专利技术下压模的结构示意图。图4是本专利技术上压模的结构示意图。图5是本专利技术的控制原理示意图。图中所示：1.压接机，2.上压模，2.1连接块，3.连接器，4.印制电路板，5.下压模，5.1孔，5.2圆孔，5.3方形孔，6.容槽，6.1挡板，6.2凹槽，81.机械压头行程控制单元，82.压力感应单元，83.压力判断单元。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，应当理解的是此处所描写的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-4所示，一种免焊型高密连接器的压接方法，该方法基于一种包括容槽6、下压模5及上压模2的工装夹具实施，其特征在于：所述压接方法包括如下步骤：步骤1)工装夹具的设计制造，所述工装夹具包括容槽6、下压模5及上压模2，步骤1)将步骤1)中的容槽6水平放置在压接机1的平台上，将步骤1)中的下压模5放入容槽6的内部容腔中，再将待压接的印制电路板4放置在下压模5上；步骤2)将待压接连接器3的引脚插入相应印制电路板4的待压接孔中，再将步骤1)中的上压模2通过连接块2.1放置在待压接连接器3的顶面；步骤3)将组装好的容槽6推送至压接机1机头的正下方；步骤4)启动压接机1，压头向下运动将上压模2向下按压，使得连接器3的引脚压入印制电路板4的孔中，形成过盈配合使其紧密连接，即完成连接器3与印制电路板4的连接。所述容槽6内的容腔和下压模5的外形尺寸及待压接的印制电路板4的外形尺寸相同，所述下压模5上设置有多个与印制电路板4上待压接孔的孔心位置和数量一致的孔5.1，所述上压模2的下表面设置多个与连接器3连接的连接块2.1。上述步骤步骤1)～步骤3)中容槽6的两侧壁和两端分别设置有挡板6.1，所述挡板6.1的长度小于挡板6.1所在的侧壁或端部的长度，挡板6.1与容槽6侧壁的厚度之和比印制电路板4的厚度和下压模5的厚度之和大2mm，使得下压模5和印制电路板4能够固定在容槽6中。所述步骤1)中下压模5上的孔5.1比印制电路板4上的待压接孔的孔径大0.3mm，不仅起到导向连接器的作用，还提高了对受压印制电路板的支撑作用。所述步骤1)～步骤3)中的容槽6的底面还设置有多个凹槽6.2，所述凹槽6.2为弧形或矩形，凹槽6.2的设计使得整个容槽6的重量变轻，方便进行推拉容槽6.所述步骤1)中下压模5上还设置有与安装在印制电路板4下表面器件对应的圆孔5.2和方形孔5.3，可以有效的避让印制电路4下方已经安装好的元器件，所述步骤1)～步骤4)均是在防静电的环境下完成的。所述上压模2的外形尺寸可以根据连接器的间距及连接器的上表面形状设计，所述上压模的压接面小于压接机压头接面的三分之二，本实施例中将上压模2的连接块2.1设计成3个，则可以同时压接3个连接器，所述上压模的材质优选为不锈钢。本专利技术涉及的一种免焊型高密连接器的压接状态如图1所示，再如图5所示，本专利技术的控制系统8为机械压头控制系统，包括机械压头行程控制单元81、压力感应单元82以及压力判断单元83，其中，所述压力感应单元82设置在压接机压头内。首先设定机械压头的初时高度坐标及终点高度坐标，将待压接连接器多引脚承受的最大力设置为阈值，将该阈值存入压力判断单元83；使所述印制板、免焊型高密连接器及上下压模用围框定位装夹并推放入机械压头正下方，当所述机械压头行程控制单元81发出控制信号给动作执行单元，驱动机械压头到设定的初时高度坐标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊型高密连接器的压接方法，该方法基于一种包括容槽(6)、下压模(5)及上压模(2)的工装夹具实施，其特征在于：该压接方法包括如下步骤：1)将容槽(6)水平放置在压接机(1)的平台上，将下压模(5)放入容槽(6)的内部容腔中，再将待压接的印制电路板(4)放置在下压模(5)上；2)将待压接连接器(3)的引脚插入相应印制电路板(4)的待压接孔中，再将步骤1)中的上压模(2)通过连接块(2.1)放置在待压接连接器(3)的顶面；3)将组装好的容槽(6)推送至压接机(1)机头的正下方；4)启动压接机(1)，压头向下运动将上压模(2)向下按压，使得连接器(3)的引脚压入印制电路板(4)的孔中，形成过盈配合使其紧密连接，即完成连接器(3)与印制电路板(4)的连接。

【技术特征摘要】
1.一种免焊型高密连接器的压接方法，该方法基于一种包括容槽(6)、下压模(5)及上压模(2)的工装夹具实施，其特征在于：该压接方法包括如下步骤：1)将容槽(6)水平放置在压接机(1)的平台上，将下压模(5)放入容槽(6)的内部容腔中，再将待压接的印制电路板(4)放置在下压模(5)上；2)将待压接连接器(3)的引脚插入相应印制电路板(4)的待压接孔中，再将步骤1)中的上压模(2)通过连接块(2.1)放置在待压接连接器(3)的顶面；3)将组装好的容槽(6)推送至压接机(1)机头的正下方；4)启动压接机(1)，压头向下运动将上压模(2)向下按压，使得连接器(3)的引脚压入印制电路板(4)的孔中，形成过盈配合使其紧密连接，即完成连接器(3)与印制电路板(4)的连接。2.根据权利要求1所述的一种免焊型高密连接器的压接方法，其特征在于：所述容槽(6)内的容腔和下压模(5)的外形尺寸及待压接的印制电路板(4)的外形尺寸相同，所述下压模(5)上设置有多个与印制电路板(4)上待压接孔的孔心位置和数量一致的孔(5.1)，所述上压模(2)的下表面设置多个与连接器(3)连接的连接块(2.1)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳，李绘娟，劳文贞，
申请(专利权)人：武汉数字工程研究所中国船舶重工集团公司第七零九研究所，
类型：发明
国别省市：湖北,42