一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，包括本体和设置于所述本体上的多个导电部件；所述导电部件包括第一端、和用于与所述电路板配合相连的第二端，多个所述第一端用于与所述球栅矩阵芯片上的多个锡球一一对应连接；相邻所述第二端之间距离的平均值大于相邻所述第一端之间距离的平均值；和/或，多个所述第二端的排列方式不同于与其分别属于同一所述导电部件的多个所述第一端的排列方式。所述球栅矩阵芯片卡座能够解决由于球栅矩阵芯片上锡球排列过密带来的难以焊接、布线的问题，简化电路板的结构，使球栅矩阵芯片的安装过程更加简单、容易、高效，且能够方便地对球栅矩阵芯片进行多次拆装。

For a ball grid array chip card circuit board and development board

The invention relates to a method for ball grid array chip card circuit board, which comprises a plurality of conductive parts arranged on the body and the body; the conductive member includes a first end connected to the end of second, and to cooperate with the circuit board, a plurality of solder balls of a plurality of the first end and for the ball grid matrix chip on the corresponding connection between adjacent the second end; the average value is greater than the distance between the first end adjacent the distance average; and / or a plurality of the first end of the arrangement of the plurality of second terminal arranged in different ways than the conductive respectively belong to the same part. The ball grid array chip card can solve the ball grid array chip on the solder ball overmatter is difficult to weld, wiring problems, simplify the structure of the circuit board, the installation process of ball grid array chip is more simple, easy and efficient, and can easily be repeated disassembly of the ball grid array chip moment.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板
本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，集成电路芯片的特征尺寸逐渐减小，复杂程度增加，使得大量电子产品逐渐向多功能、高性能、小型化、轻型化的方向发展。为适应这一发展趋势，高密度封装技术，例如球栅矩阵(BGA)封装，逐渐得到越来越广泛的应用。高度集成的球栅矩阵芯片通常采用矩阵式排列的引脚，引脚数量众多且引脚间距很小，这导致在将球栅矩阵芯片焊接于印刷电路板(PCB)上时，需要6层板或8层板以上才能满足引脚走线的要求，且矩阵排列的引脚焊接难度较大，成功率较低。此外，若需要拆除或更换已安装好的球栅矩阵芯片，通常采用对芯片区域进行均匀加热的方法，使球栅矩阵芯片与PCB之间的焊锡融化，从而使二者分离以实现球栅矩阵芯片的拆装更换。再次加热以融化焊锡的过程易损伤已成型的PCB板和芯片周围的元器件，同时，残留的焊锡也会影响二次焊接的效果。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术提供了一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座及开发板。目的在于，降低将球栅矩阵芯片焊接于电路板上的焊接难度，简化电路板结构。本专利技术所采用的技术方案为：一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，包括本体和设置于所述本体上的多个导电部件；所述导电部件包括第一端、和用于与所述电路板配合相连的第二端，多个所述第一端用于与所述球栅矩阵芯片上的多个锡球一一对应连接；相邻所述第二端之间距离的平均值大于相邻所述第一端之间距离的平均值；和/或，多个所述第二端的排列方式不同于与其分别属于同一所述导电部件的多个所述第一端的排列方式。优选地，所述第一端和所述第二端之间连接设置有连接段，多个所述连接段由所述第一端向所述第二端呈发散状排列设置，以使相邻所述第二端之间的距离均大于与所述第二端分别属于同一所述导电部件的所述第一端之间的距离。优选地，所述本体包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一端突出于所述第一表面设置，形成插针结构，各所述插针结构的自由端与所述第一表面之间的距离均相等；所述第二端突出于所述第二表面设置，形成引脚结构，各所述引脚结构的自由端与所述第二表面之间的距离均相等。优选地，所述本体为台体结构，包括平行相对设置的第一表面和第二表面、以及连接于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。优选地，沿所述第一表面的边缘设置有固定挡板，所述固定挡板与所述第一表面包围形成能够容纳所述球栅矩阵芯片的腔体；所述固定挡板上设置有用于固定所述球栅矩阵芯片、并使多个所述锡球能够与多个所述第一端一一对应连接的固定装置。优选地，所述固定装置包括至少一条与所述固定挡板转动相连的条状结构，所述条状结构的一端能够转动至所述腔体上方、并对设置于所述腔体内的所述球栅矩阵芯片施加指向所述第一表面方向的作用力。优选地，所述插针结构能够发生弹性变形。优选地，所述插针结构包括能够与所述锡球相抵接配合的倾斜面，所述倾斜面与所述第一表面成预设角度设置，所述预设角度为锐角或钝角；当所述锡球对所述倾斜面施加指向所述第一表面方向的作用力时，所述插针结构能够在所述倾斜面的导向作用下发生可回复的倾斜。优选地，所述插针结构由弹性导电金属材料制成。优选地，所述导电部件上连接设置有用于与外部元件相连接的外接引线。一种开发板，包括球栅矩阵芯片、电路板和所述的用于电路板的球栅矩阵芯片卡座。本专利技术的有益效果为：1、所述卡座包括导电部件，所述导电部件的第一端用于与球栅矩阵芯片上的锡球一一对应连接，第二端用于与电路板配合连接。所述卡座通过增大相邻所述第二端距离的平均值，和/或改变所述第二端的排列方式，可以降低将球栅矩阵芯片焊接至电路板上的难度，简化电路板结构，解决由于球栅矩阵芯片上锡球排列过密带来的难以焊接、布线的问题，使球栅矩阵芯片的安装过程更加简单、容易、高效。2、所述第一表面的边缘处设置有固定挡板，所述固定挡板上设置有用于固定球栅矩阵芯片的固定装置。所述固定挡板及所述固定装置能够共同对球栅矩阵芯片起到限制固定作用，并使多个所述锡球与多个所述第一端一一对应连接，球栅矩阵芯片无需焊接即可通过所述卡座与电路板进行良好的电连接，满足芯片安装要求，且可实现多次拆装，操作方便，前次拆卸不会产生残留焊锡，进而不影响后次安装效果。3、必要时，所述导电部件上可以设置外接引线，对于用于与外设电路相连接的球栅矩阵芯片锡球，可以通过该外接引线单独引出，而不必再经过电路板进行布线设计，有利于进一步简化电路板的结构、优化电路板布线方式。附图说明图1是本专利技术所述的用于电路板的球栅矩阵芯片卡座的结构示意图(包括局部剖视结构)；图2是本专利技术所述的卡座与球栅矩阵芯片相配合的结构示意图；图3是在所述条状结构打开的状态下，本专利技术所述的卡座与球栅矩阵芯片、及电路板相配合的结构示意图；图4是本专利技术所述的卡座与球栅矩阵芯片、及电路板相配合连接固定后的整体结构示意图；图5是本专利技术所述的卡座(包括外接引线)的结构示意图。图中：1、本体；11、第一表面；12、第二表面；13、固定挡板；14、条状结构；2、导电部件；21、连接段；22、插针结构；221、倾斜面；23、引脚结构；3、电路板；4、锡球；5、外接引线；6、球栅矩阵芯片。具体实施方式为进一步阐述本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图以及较佳实施例，对依据本专利技术申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，一或多个实施例中的特定特征、结构或特点可由任何合适形式组合。通常地，球栅矩阵芯片6的引脚锡球4数量众多且各引脚锡球4之间的间距很小，将球栅矩阵芯片6焊接安装至电路板3上，特别是印刷电路板3(PCB板)上时，通常需要使用多层结构PCB板以满足布线需要，且各引脚锡球4与PCB板之间的焊接成功率难以保证。本具体实施方式提供一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，包括本体1和设置于所述本体1上的多个导电部件2；所述导电部件2包括第一端、和用于与所述电路板3配合相连的第二端，多个所述第一端用于与所述球栅矩阵芯片6上的多个锡球4一一对应连接；相邻所述第二端之间距离的平均值大于相邻所述第一端之间距离的平均值；和/或，多个所述第二端的排列方式不同于与其分别属于同一所述导电部件2的多个所述第一端的排列方式。所述卡座通过导电部件2连接电路板3与球栅矩阵芯片6，在安装球栅矩阵芯片6时，仅需要将所述第二端与所述电路板3焊接相连，代替原有的直接将球栅矩阵芯片6的锡球4与电路板3焊接相连。所述导电部件2的第二端的排列方式能够根据实际需要进行改变，更具体地，使相邻所述第二端之间距离的平均值大于相邻所述第一端之间距离的平均值，能够保证多个所述第二端中，至少有一对相邻所述第二端之间的距离较其所对应的锡球4之间的距离有所增大。在增大间距的所述第二端与电路板3之间进行焊接操作，可以大大降低焊接难度，保证焊接质量，同时还能够降低电路板3的布线难度，简化电路板3的布线设计。同样地，改变所述第二端的排列方式也有利于更方便地对电路板3上的元器件进行布局与布线设计，例如，可以改变具有相同功能或相似属性的锡球4的排列顺序，或者，可以将所述第二端的排列方式设计成方形、长条形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，其特征在于，包括本体(1)和设置于所述本体(1)上的多个导电部件(2)；所述导电部件(2)包括第一端、和用于与所述电路板(3)配合相连的第二端，多个所述第一端用于与所述球栅矩阵芯片(6)上的多个锡球(4)一一对应连接；相邻所述第二端之间距离的平均值大于相邻所述第一端之间距离的平均值；和/或，多个所述第二端的排列方式不同于与其分别属于同一所述导电部件(2)的多个所述第一端的排列方式。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，其特征在于，包括本体(1)和设置于所述本体(1)上的多个导电部件(2)；所述导电部件(2)包括第一端、和用于与所述电路板(3)配合相连的第二端，多个所述第一端用于与所述球栅矩阵芯片(6)上的多个锡球(4)一一对应连接；相邻所述第二端之间距离的平均值大于相邻所述第一端之间距离的平均值；和/或，多个所述第二端的排列方式不同于与其分别属于同一所述导电部件(2)的多个所述第一端的排列方式。2.根据权利要求1所述的用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，其特征在于，所述第一端和所述第二端之间连接设置有连接段(21)，多个所述连接段(21)由所述第一端向所述第二端呈发散状排列设置，以使相邻所述第二端之间的距离均大于与所述第二端分别属于同一所述导电部件(2)的所述第一端之间的距离。3.根据权利要求1或2所述的用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，其特征在于，所述本体(1)包括相对设置的第一表面(11)和第二表面(12)；所述第一端突出于所述第一表面(11)设置，形成插针结构(22)，各所述插针结构(22)的自由端与所述第一表面(11)之间的距离均相等；所述第二端突出于所述第二表面(12)设置，形成引脚结构(23)，各所述引脚结构(23)的自由端与所述第二表面(12)之间的距离均相等。4.根据权利要求3所述的用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，其特征在于，所述本体(1)为台体结构，包括平行相对设置的第一表面(11)和第二表面(12)、以及连接于所述第一表面(11)和所述第二表面(12)之间的侧面，所述第一表面(11)的面积小于所述第二表面(12)的面积。5.根据权利要求3或4所述的用于电路板的球栅矩阵芯片卡座，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄男，康燕，胡余生，曲菲，胡飞鹏，何春茂，王虎，颜鲁齐，王长恺，
申请(专利权)人：珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44