The invention discloses a broadband directional coupler of a microstrip slot coupling, the broadband directional coupler includes a wiring layer, medium layer and bottom layer, the upper layer is arranged on the left line of dielectric layer, the dielectric layer is arranged on the top of the bottom, the routing layer including the RF line and the coupling line the RF line is arranged on the first convex part, wherein the coupling line is provided with second convex parts, first projections and the second projections and clearance, is arranged between the main line and RF coupling line. By matching the clearance between the first part and the second convex convex part, up to the equivalent capacitor effect, compared with traditional single directional couplers, directional coupler of the invention has a broadband microstrip slot coupling performance, as compared with the same loading capacitance broadband applications of single day coupler, the invention has broadband performance, reliable and easy compared with the same processing; as a broadband multi coupler, the invention has simple structure, low insertion loss, small volume.
【技术实现步骤摘要】
一种微带缝隙耦合的宽带定向耦合器
本专利技术涉及微波射频领域,特别涉及一种微带缝隙耦合的宽带定向耦合器。
技术介绍
定向耦合器有多种实现方法,包括小孔耦合、共面波导、带状线耦合、电桥耦合等等。其中,微带线耦合器由于其具有性能良好、容易设计、生产成本低廉等优点而被广泛应用,尤其是在日益发展的移动通信领域。传统的单节微带线定向耦合器由于微带线四分之一波长设计局限,很难做到较好的宽带特性,以700MHz-2700MHz频段为例,单节定向耦合器的带宽甚至不到50%。为提升定向耦合器的带宽这一问题,现有的方法是设计为多节定向耦合器提升带宽,多节定向耦合器的缺点在于体积大且设计复杂,而且最终的插入损耗较大;此外,在单节定向耦合器的微带直通线和耦合线之间加载电容的方式亦可增加带宽,然而这样不仅需要额外增加一个集总元器件,而且在加工上也多一道焊接工序,增强了生产成本。
技术实现思路
由于传统的单节微带线定向耦合器难以简洁实现宽带特性,而能够实现宽带性能的多节微带线定向耦合器在体积和插入损耗上都不尽如人意。为实现上述目的,专利技术人提供了一种微带缝隙耦合的宽带定向耦合器来实现上述特性,所述宽带定向耦合器包括走线层、介质层和底层,所述走线层设置于介质层的上方,所述介质层设置于底层的上方,所述走线层包括射频主线和耦合线,所述射频主线上设置有第一凸部,所述耦合线上设置有第二凸部,第一凸部和第二凸部间隙配合,且设置于射频主线与耦合线之间。进一步地,第一凸部和第二凸部的数量为多个,每一第一凸部对应一第二凸部。进一步地,所述第一凸部均匀分布于射频主线的一侧,第二凸部均匀分布于耦合线的一侧。 ...
【技术保护点】
一种微带缝隙耦合的宽带定向耦合器,所述宽带定向耦合器包括走线层、介质层和底层,所述走线层设置于介质层的上方,所述介质层设置于底层的上方,其特征在于,所述走线层包括射频主线和耦合线,所述射频主线上设置有第一凸部,所述耦合线上设置有第二凸部,第一凸部和第二凸部间隙配合,且设置于射频主线与耦合线之间。
【技术特征摘要】
1.一种微带缝隙耦合的宽带定向耦合器,所述宽带定向耦合器包括走线层、介质层和底层,所述走线层设置于介质层的上方,所述介质层设置于底层的上方,其特征在于,所述走线层包括射频主线和耦合线,所述射频主线上设置有第一凸部,所述耦合线上设置有第二凸部,第一凸部和第二凸部间隙配合,且设置于射频主线与耦合线之间。2.如权利要求1所述的微带缝隙耦合的宽带定向耦合器,其特征在于,第一凸部和第二凸部的数量为多个,每一第一凸部对应一第二凸部。3.如权利要求2所述的微带缝隙耦合的宽带定向耦合器,其特征在于,所述第一凸部均匀分布于射频主线的一侧,第二凸部均匀分布于耦合线的一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓杰,魏建兴,柳春青,廖智雄,
申请(专利权)人:福州瑞芯微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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