The present invention provides a method for processing a metal substrate, which comprises the following steps: providing a metal substrate layer filling hole; calculate the filling hole; the surface of the metal substrate layer to roughening treatment of the metal substrate layer of brown, baking plate; provide resin bonding film; the metal substrate layer and the resin bonding sheet under high temperature and high pressure pressing, and according to the calculated hole position, the resin melt the resin bonding sheet and fill the filling hole; curing to form a metal substrate. Compared with the related technology, the processing method of the invention provides a metal substrate through under high temperature and high pressure laminated resin adhesive sheet and a metal substrate layer to enable the melted resin to fill the filling hole, which will not produce bubbles due to plugging resin, and reduce the generation step, reducing production cost, at the same time, stronger adhesion products, the heat resistance is improved significantly.
【技术实现步骤摘要】
金属基板的加工方法
本专利技术涉及金属基板的加工
,尤其涉及一种金属基板的加工方法。
技术介绍
新能源电池铜基板要求具有很大的载流能力,应用于电动汽车的储电能系统电池,从而应使用较厚的铜箔。而导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。新能源电池铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,适合于钻孔及成型等常规机械加工。在相关技术中,制作新能源电动汽车电池铜基板均采用先对孔塞填树脂后,再进行压合制作。这种方法制作出来的铜基板在成品测试时,附着力项和耐热性均达不到产品的要求,而且树脂塞孔容易产生气泡。不仅如此,这种方法须使用多张粘结片、不流动胶粘结片以及先树脂塞槽孔,多张粘结片操作起来困难须增添贴膜机设备且耗工时和人力,成本过高;不流动胶粘结片生产后附着力达不到要求;先树脂塞槽孔后测试热应力不满足要求,以及成本高。因此,有必要提供一种新的金属基板的加工方法解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种金属基板的加工方法,其产品附着力强、耐热性良好、生成成本低且不会因树脂塞孔而产生气泡。本专利技术提供了一种金属基板的加工方法,包括如下步骤:提供设有填充孔的金属基材层;计算出所述填充孔的孔尺寸参数;将所述金属基材层进行棕化、烤板处理;根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片;将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合,使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔;固化以形成金属基板。优选的, ...
【技术保护点】
一种金属基板的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:提供设有填充孔的金属基材层;计算出所述填充孔的孔尺寸参数;将所述金属基材层进行棕化、烤板处理;根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片;将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合,使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔;固化以形成金属基板。
【技术特征摘要】
1.一种金属基板的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:提供设有填充孔的金属基材层;计算出所述填充孔的孔尺寸参数;将所述金属基材层进行棕化、烤板处理;根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片;将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合,使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔;固化以形成金属基板。2.根据权利要求1所述的金属基板的加工方法,其特征在于,所述金属基材层的厚度不小于1000μm。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴华军,邵勇,蔡志浩,谷立峰,
申请(专利权)人:深圳市五株科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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