一种出光光强分布可调的LED器件制造技术

技术编号:15510610 阅读:117 留言:0更新日期:2017-06-04 03:59
本发明专利技术涉及一种出光光强分布可调的LED器件,包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体,所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路,所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上,所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接,并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片,所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片,LED器件该通过调整出光角度不同的LED芯片的电流大小即可实现器件级的出光光强分布可调的LED器件,以解决现有的光强调节灯具调光结构复杂、成本高昂、体积大和无法实现器件级封装的问题。

An LED device with adjustable light intensity distribution

The invention relates to a LED device with adjustable light intensity distribution, including packaging support, solid crystal glue, two or more than two kinds of LED chip with different angle of the light and transparent protective body, wherein the package bracket is provided with two or more than two of the electrical circuit, the LED chip. Solid crystal glue package is fixed on the bracket, the electric circuit of the LED chip and package bracket is electrically connected, and each electric circuit control of a LED chip light angle, the transparent protective covering on the chip of LED to protect the LED chip, LED device of the adjusting light angle different the current LED chip size can be realized through device level LED device with adjustable light intensity distribution. In order to solve the existing light intensity adjusting lamp dimming of complicated structure, high cost, large volume and can not achieve the package problem.

【技术实现步骤摘要】
一种出光光强分布可调的LED器件
本专利技术涉及一种LED器件,尤其是涉及一种出光光强分布可调的LED器件。
技术介绍
随着居住安全需求的提高,人们对安防也越来越重视,在现有的安防类应用中,经常遇到需要根据照射目标的远近和大小调整监控补光光源的出光光空间分布的情形。但现有解决方案中调节往往通过手动调节灯具的光学系统或安装角度等机械装置来完成,或者通过有电动装置来调节这些机械装置,这无形中增加了工作难度或者增加了故障风险。或者在一个安装壳体上布设多个光源,再通过对多个光源的控制来达到调光的效果,如公开号为CN104456174A所公开的具有电子可调光束分布的固态光源,包括安装在壳体的一个或多个表面上的多个固态灯。所述灯可例如单独地和/或彼此结合地被电子控制,以提供来自光源的高程度可调的发射光给定的固态灯可包括可调电光部件以为固态灯提供其自身的电子可调光束,一个或多个热沉可任选地被安装在壳体上以协助固态灯的散热。上述的所有产品均为组件或者灯具级别,无法实现器件级的封装,这些解决方案或存在调光结构复杂,成本高昂问题,或存在体积大、调光效果较差,和存在光损失问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种出光光强分布可调的LED器件,该出光光强分布可调的LED器件在封装支架内封装两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片,通过调整出光角度不同的LED芯片的电流大小即可实现器件级的出光光强分布可调的LED器件,以解决现有的光强调节灯具调光结构复杂、成本高昂、体积大和无法实现器件级封装的问题。具体方案如下:一种出光光强分布可调的LED器件,包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体,所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路,所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上,所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接,并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片,所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片。优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片和一种为相对其他芯片的小角度出光芯片,所述大角度出光芯片和小角度出光芯片在封装支架上并排布置。优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片和一种为相对其他芯片的小角度出光芯片,所述大角度出光芯片位于封装支架的中部,所述小角度出光芯片布设在大角度出光芯片的周侧。优选的,所述大角度出光芯片的出光角度为110°-160°,所述小角度出光芯片的出光角度为10-60°。优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片、一种为相对其他芯片的小角度出光芯片以及一种介于大角度出光芯片和小角度出光芯片之间的中角度出光芯片,所述大角度出光芯片、中角度出光芯片和小角度出光芯片并排布置,并且所述大角度出光芯片位于中角度出光芯片和小角度出光芯片之间。优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片、一种为相对其他芯片的小角度出光芯片以及一种介于大角度出光芯片和小角度出光芯片之间的中角度出光芯片,所述大角度出光芯片位于封装支架的中部,所述中角度出光芯片和小角度出光芯片环形并排布设在大角度出光芯片的周侧。优选的,所述大角度出光芯片的出光角度为120°-160°,所述中角度出光芯片的出光角度为60°-100°,所述小角度出光芯片的出光角度为10°-40°。优选的,所述LED芯片的出射光的波长为350nm至1000nm中的一种或者几种组合。优选的,所述出光光强分布可调的LED器件应用于安防领域。本专利技术提供的一种出光光强分布可调的LED器件与现有技术相比较有益效果:1、本专利技术提供的一种出光光强分布可调的LED器件在封装支架上封装有两种或者两种以上具有不同出光角度的LED芯片,每一种出光角度的LED芯片单独可调,因此可以实现器件级的出光光强分布可调的LED器件,不仅具有体积小,制造过程与现有的LED封装工艺完全兼容,而且还具有成本低廉,出光亮度高、光斑均匀和可靠性高的优势。2、本专利技术提供的一种出光光强分布可调的LED器件的大角度出光芯片和小角度出光芯片并排布设在封装支架上,或者大角度出光芯片布设在封装支架的中部,小角度出光芯片布设在大角度出光芯片的周侧,这种LED芯片的布设方式可以使得该LED器件具有出光亮度高,光斑更加均匀和可调范围大的优势。3、本专利技术提供的一种出光光强分布可调的LED器件的大角度出光芯片、中角度出光芯和小角度出光芯片并排布设在封装支架上,或者大角度出光芯片布设在封装支架的中部,小角度出光芯片和中角度出光芯片环形并排布设在大角度出光芯片的周侧,这种LED芯片的布设方式可以使得该LED器件具有出光亮度高,光斑更加均匀和可调范围大的优势。附图说明图1示出了出光光强分布可调的LED器件结构的示意图。图2示出了实施例1中LED器件的LED芯片布设的示意图。图3示出了实施例1中LED器件的LED芯片布设的另一示意图。图4示出了实施例2中LED器件的LED芯片布设的示意图。图5示出了实施例2中LED器件的LED芯片布设的另一示意图。图6示出了小角度出光芯片的的光强分布曲线图。图7示出了小角度出光芯片的的光强分布图。图8示出了中角度出光芯片的的光强分布曲线图。图9示出了中角度出光芯片的的光强分布图。图10示出了大角度出光芯片的的光强分布曲线图。图11示出了大角度出光芯片的的光强分布图。图12示出了第一种电流下LED器件的光强分布曲线图。图13示出了第一种电流下LED器件的光强分布图。图14示出了第二种电流下LED器件的光强分布曲线图。图15示出了第二种电流下LED器件的光强分布图。具体实施方式为进一步说明各实施例,本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。实施例1如图1所示,一种出光光强分布可调的LED器件,包括封装支架1,固晶胶(图中未示出),两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片2和透明保护体3,所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路4,所述LED芯片2通过固晶胶固定在封装支架上1,所述LED芯片2与封装支架1上的电气回路3相电气连接,并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片1,所述透明保护体3覆盖在LED芯片2上以保护LED芯片2。其中,封装支架的材质可以是金属、陶瓷、玻璃、FR4中的一种,或者为以上各类材质的完全或者局部混合构建,封装支架可以是完全平面的基板或者带有1个或多个凹陷碗杯的引线框架。所述的固晶胶可以是导电或者不导电的,其组成成分为金属、金属合金、金属和各类胶水的混合物、其它透明或者不透明材料和胶水的混合物,也可以是纯粹的胶水。LED芯片2通过固晶胶固定在封装支架上或者封装支架的凹陷碗杯内,如果LED芯片是正装LED芯片,则通过金线与封装支架上的电气回路4实现电气连接,如果LED芯片是倒装LED芯片,则可以通过锡膏或者共晶焊接与封装支架上的电气回路实现电气连接,而如果时垂直LED芯片,则可以本文档来自技高网...
一种出光光强分布可调的LED器件

【技术保护点】
一种出光光强分布可调的LED器件,其特征在于:包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体,所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路,所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上,所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接,并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片,所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种出光光强分布可调的LED器件,其特征在于:包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体,所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路,所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上,所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接,并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片,所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片。2.根据权利要求1所述的一种出光光强分布可调的LED器件,其特征在于:所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片和一种为相对其他芯片的小角度出光芯片,所述大角度出光芯片和小角度出光芯片在封装支架上并排布置。3.根据权利要求1所述的一种出光光强分布可调的LED器件,其特征在于:所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片和一种为相对其他芯片的小角度出光芯片,所述大角度出光芯片位于封装支架的中部,所述小角度出光芯片布设在大角度出光芯片的周侧。4.根据权利要求2或3所述的一种出光光强分布可调的LED器件,其特征在于:所述大角度出光芯片的出光角度为110°-160°,所述小角度出光芯片的出光角度为10-60°。5.根据权利要求1所述的一种出光光强分布可调的LED器件,其特征在于:所述LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈联鑫王阳夏王海丰
申请(专利权)人:厦门华联电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

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