LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源制造技术

技术编号:15510605 阅读:168 留言:0更新日期:2017-06-04 03:59
本发明专利技术公开一种LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源,其中,LED晶片封装框架包括板体,所述板体开设有贯穿所述板体的让位口,所述板体设有二金线绑定焊盘。本发明专利技术的技术方案能够简化LED晶片封装基板的结构,提高其散热性能。

LED chip packaging frame, component, process and LED light source

The invention discloses a LED chip package framework, component, process and LED light source, the LED chip package frame comprises a plate body, the plate body is provided with through the plate body of the seat mouth, the plate body is provided with two gold wire bonding pads. The technical proposal of the invention can simplify the structure of the LED wafer packaging substrate and improve the heat radiation performance of the wafer packaging substrate.

【技术实现步骤摘要】
LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源
本专利技术涉及LED晶片封装
,特别涉及一种LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源。
技术介绍
目前,大功率LEDCOB封装基板通常采用铜基板、陶瓷基板、铝基板等,为了降低其导热热阻,多采用热电分离的形式制作各类基板,其结构复杂、散热较差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种LED晶片封装框架,旨在简化LED晶片封装基板的结构,提高其散热性能。为实现上述目的,本专利技术提出的LED晶片封装框架,包括板体,所述板体开设有贯穿所述板体的让位口,所述板体设有二金线绑定焊盘。可选地,所述板体还设有二电极焊盘,每一所述电极焊盘与一所述金线绑定焊盘电性连接。可选地,二所述金线绑定焊盘与二所述电极焊盘均设于所述板体的同一表面。可选地,所述板体背离所述金线绑定焊盘的表面设有基板固接焊盘。可选地,二所述金线绑定焊盘相对设置,所述让位口位于二所述金线绑定焊盘之间。本专利技术还提出了一种LED晶片封装组件,包括LED晶片封装基板和设于该LED晶片封装基板的LED晶片封装框架,该LED晶片封装框架是如前所述的LED晶片封装框架,所述LED晶片封装基板的固晶焊盘由所述LED晶片封装框架的让位口显露出。本专利技术再提出了一种LED光源,包括如前所述的LED晶片封装组件和设于该LED晶片封装组件的固晶焊盘的LED晶片。本专利技术又提出了一种LED晶片封装工艺,包括以下步骤:提供一LED晶片封装基板;贴装LED晶片,将LED晶片设置于LED晶片封装基板的固晶焊盘;贴装LED晶片封装框架,将LED晶片的正负极分别与LED晶片封装框架的二金线绑定焊盘电性连接。可选地,所述贴装LED晶片的步骤之前还包括:按LED晶片封装基板的制板文件制作钢网并印刷固晶胶,钢网的厚度为0.06mm~0.10mm。可选地,所述将LED晶片的正负极分别与LED晶片封装框架的二金线绑定焊盘电性连接的步骤之后还包括:在与固晶胶相匹配的炉温曲线的基础上各温区上调3℃~5℃,并通过回流焊固晶和固定框架。本专利技术的技术方案,通过于LED晶片的封装过程中使用LED晶片封装框架,具体地,通过于该LED晶片封装框架的板体上开设让位口,并于该板体的表面设置二金线绑定焊盘,便可利用该LED晶片封装框架完成LED晶片的走线、绑定及焊线过程,从而于传统的LED晶片COB封装基板中省略掉了绝缘层、线路层等结构层的设置,使得LED晶片封装基板的结构得以有效的简化,降低了其成本。并且,由于LED晶片封装基板中绝缘层、线路层等结构层的省略,还可使得封装完毕后的LED晶片与导热基板之间只留有固晶胶层,从而有效降低了热阻,提高了散热效率,亦即提高了LED晶片封装基板的散热性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术LED晶片封装框架一实施例的俯视结构示意图;图2为图1中LED晶片封装框架的仰视结构示意图;图3为与本专利技术LED晶片封装框架相配合的LED晶片封装基板一实施例的俯视结构示意图;图4为图3中LED晶片封装基板的仰视结构示意图;图5为图3中LED晶片封装基板沿A-A线的剖视结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100LED晶片封装基板200LED晶片封装框架10导热基板210板体11线槽211金线绑定焊盘30阻焊油墨层213电极焊盘31固晶焊盘215基板固接焊盘33框架焊盘230让位口本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外,本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种LED晶片封装框架200。如图1至图2所示,在本专利技术LED晶片封装框架200一实施例中,所述LED晶片封装框架200包括板体210,所述板体210开设有贯穿所述板体210的让位口230,所述板体210设有二金线绑定焊盘211。需要说明的是,本专利技术LED晶片封装框架200需要配合LED晶片封装基板100以进行LED晶片的封装,所以,下面介绍一种LED晶片封装基板100,以更完整地说明本专利技术LED晶片封装框架200。如图3至图5所示,所述LED晶片封装基板100包括导热基板10和覆盖于所述导热基板10一表面的阻焊油墨层30,所述阻焊油墨层30开设有固晶焊盘31,所述固晶焊盘31贯穿所述阻焊油墨层30的两个相对表面。导热基板10为紫铜板,具体地,可选择紫铜板T2或T3,其优良的导热性可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的散热性能,其优良的耐腐蚀性可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的化学稳定性,且其优良的焊接性可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的LED晶片固接性能。导热基板10亦可选择铝板,可以理解的,铝板亦具有优良的导热性能,可给予本专利技术LED晶片封装基板100良好的散热性能。此外,导热基板10还可选择其他导热性能良好的材料,如铁、铁合金、铜合金、铝合金等。进一步地,导热基板10的一侧表面固化有阻焊油墨层30,该阻焊油墨层30的表面开设有若干固晶焊盘31,且每一固晶焊盘31均以导热基板10的表面为底面,用于同时固接若干LED晶片。并且,如图1所示,若干固晶焊盘31呈矩阵形式排列,这样,可使得若干固晶焊盘31的设置有序得当,从而有利于每一LED晶片与晶片焊盘的固接、有利于若干LED晶片的绑定、且有利于每一LED晶片的散热。于此同时,阻焊油墨层30的表面还开设有框架焊盘33,且该框架焊盘33围绕于若干固晶焊盘31的本文档来自技高网...
LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源

【技术保护点】
一种LED晶片封装框架,其特征在于,包括板体,所述板体开设有贯穿所述板体的让位口,所述板体设有二金线绑定焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种LED晶片封装框架,其特征在于,包括板体,所述板体开设有贯穿所述板体的让位口,所述板体设有二金线绑定焊盘。2.如权利要求1所述的LED晶片封装框架,其特征在于,所述板体还设有二电极焊盘,每一所述电极焊盘与一所述金线绑定焊盘电性连接。3.如权利要求2所述的LED晶片封装框架,其特征在于,二所述金线绑定焊盘与二所述电极焊盘均设于所述板体的同一表面。4.如权利要求3所述的LED晶片封装框架,其特征在于,所述板体背离所述金线绑定焊盘的表面设有基板固接焊盘。5.如权利要求1-4任一项所述的LED晶片封装框架,其特征在于,二所述金线绑定焊盘相对设置,所述让位口位于二所述金线绑定焊盘之间。6.一种LED晶片封装组件,其特征在于,包括LED晶片封装基板和设于该LED晶片封装基板的LED晶片封装框架,该LED晶片封装框架是如权利要求1-5任一项所述的LED晶片封装框架,所述LED晶片封装基板的固晶焊盘由所...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓作波邓清
申请(专利权)人:深圳市润芯科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1