In order to improve the luminous efficiency of LED and reduce the emission of heat, the present invention provides a back light derived function of LED chip package substrate comprises a substrate and at least one light emitting wafer, wherein the substrate is divided into a first region and at least one of the second region, the second region and the first region adjacent to each other second, the area is provided with a depression, the depression in the cross section perpendicular to the substrate surface in the direction of a \V\ shape, two side walls and depression with high reflective layer, the light-emitting wafer is arranged in the concave shape of \V\ on the top surface of the at least a portion. The present invention is different from the traditional graphic design, the structure with a reflecting device, can be projected on the back of the most luminous wafer in the traditional design light, can reduce the number of reflected light in the reflective device, so as to improve the luminous efficiency, reduce the amount of heat.
【技术实现步骤摘要】
一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板
本申请涉及LED封装
,更具体地,涉及一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板。
技术介绍
LED由于其省电、寿命长的优势,已被作为新一代节能照明产品被广泛应用。传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板,由于金属基板本身白度较低,因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座,其反光效率不高,特别是在大功率LED应用中,由于其发热量较大,产品寿命较低。对此,一种已知的做法是在金属基板上的发光面均会先进行处理,如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度。但这种做法的工艺较复杂、生产成本高,同时,由于增加了一层反光层后,传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低,对于解决大功率LED光源模块的散热问题的实际意义不大。现有技术中,对于LED封装基板的通常设计如图1所示,其涉及申请号为CN201610395147.4的中国专利技术专利申请,其公开了一种LED封装基板及其制备方法,包括一预先制备好的陶瓷基座101。所述陶瓷基座包含陶瓷本体102、下表面电路103、上表面电路104、连通上下表面电路的陶瓷基座内部的通孔导电柱105,其中同一表面的电路以绝缘块106隔开;陶瓷基座材质可以是氧化铝、氮化铝等,优选的,以氧化铝为基座。上下表面及通孔导电柱的材质可以是铜银金中的一种或合金,优选的,以铜为导电材质。绝缘块106所用材质是氧化铝。在所述陶瓷基座上表面镀上反射层,在所述上表面电路104上镀导电反射材料,优选的,镀银107;在所述绝缘块106上镀绝缘材料,优选的,镀DBR。最后,提供一预 ...
【技术保护点】
一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板,包括基板和至少一个发光晶圆,所述基板被划分为第一区域和至少一个第二区域,所述第二区域与所述第一区域彼此相邻,其特征在于,所述第二区域设置有凹陷,所述凹陷在垂直于所述基板表面的方向上的截面呈“V”形,且凹陷的两个侧壁具有高反光层,所述发光晶圆设置于所述凹陷的“V”形顶面的至少一部分上。
【技术特征摘要】
1.一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板,包括基板和至少一个发光晶圆,所述基板被划分为第一区域和至少一个第二区域,所述第二区域与所述第一区域彼此相邻,其特征在于,所述第二区域设置有凹陷,所述凹陷在垂直于所述基板表面的方向上的截面呈“V”形,且凹陷的两个侧壁具有高反光层,所述发光晶圆设置于所述凹陷的“V”形顶面的至少一部分上。2.根据权利要求1所述的LED封装基板,其特征在于,所述发光晶圆还可以设置于所述凹陷的“V”形的底部且沿垂直于所述基板的表面的方向延伸。3.根据权利要求1或2所述的LED封装基板,其特征在于,所述第一区域的至少一部分也设置有发光晶圆。4.根据权利要求3所述的LED封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡益峰,
申请(专利权)人:温州益泰光电有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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