LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板技术

本发明专利技术实施例涉及一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板，在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在所述多个凹槽中的第(3m‑2)个凹槽和第(3m‑1)个凹槽间制作待填充槽；m为自然数；在所述待填充槽中定量填入硅酸盐焊料，并在高温炉设备中加热至熔融；在二次熔融后，在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片，并且所述红光磊晶衬底方片与所述蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面；按照所述硅酸盐焊料的温度曲线进行退火；在所述凹槽内淀积SiO

Method and substrate for manufacturing epitaxial composite sapphire substrate of LED display module

The embodiment of the invention relates to a method for manufacturing LED display epitaxial sapphire substrate composite module and substrate, patterned on one side of the slot surface of the sapphire substrate, forming a plurality of spaced grooves; the plurality of grooves in the groove (3m 2) and the (3m 1) a groove between the production to be filled slots; m is a natural number; in the quantitative filling solder pot and fill in Portland, in high temperature furnace heated to melt; in two after melting, epitaxial substrate implanted with Red Square in the groove, and the red side of epitaxial substrate the surface side sheet and the sapphire substrate in the same plane; the annealing temperature curve according to the silicate solder; SiO deposited in the groove

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板。
技术介绍
在传统的半导体显示器产品发展到今天，在高密度领域我们已经习惯性定义为像素间距小于1.0mm的显示器。然而传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4PCB板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题，以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破和应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板，制造成本低，而且制造方法简便易行。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法，所述方法包括：在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在所述多个凹槽中的第(3m-2)个凹槽和第(3m-1)个凹槽间制作待填充槽；m为自然数；在所述待填充槽中定量填入硅酸盐焊料，并在高温炉设备中加热至熔融；在二次熔融后，在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片，并且所述红光磊晶衬底方片与所述蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面；按照所述硅酸盐焊料的温度曲线进行退火；在所述凹槽内淀积SiO2，形成隔离层；对所述一侧表面进行碾磨抛光，即得到所述磊晶复合蓝宝石基板。优选的，所述在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片之前，所述方法还包括：制备所述红光磊晶衬底方片。优选的，所述制备所述红光磊晶衬底方片具体包括：将红光磊晶圆片进行减薄；对减薄后的红光磊晶圆片进行切割划片，得到所述红光磊晶衬底方片。优选的，所述减薄厚度为50um。优选的，所述红光磊晶衬底方片具有定位标记；所述在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片具体为：根据所述定位标记，对所述红光磊晶衬底方片和所述填充槽进行对位对准，并将所述红光磊晶衬底方片植入所述填充槽中。优选的，所述红光磊晶衬底方片为GaAs衬片。第二方面，本专利技术实施例提供了一种根据上述第一方面所述的方法制备得到的磊晶复合蓝宝石基板。优选的，所述磊晶复合蓝宝石基板用于LED显示模组。本专利技术实施例提供的LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法，制造方法简便易行，成本低廉。附图说明图1为本专利技术实施例提供的LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的制造过程示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的制造过程示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的制造过程示意图之三；图5为本专利技术实施例提供的制造过程示意图之四；图6为本专利技术实施例提供的制造过程示意图之五；图7为本专利技术实施例提供的LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的示意图。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。本专利技术的LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板，主要用于3DLED显示屏、超小间距3DLED显示屏、超高密度3DLED显示屏、3DLED电视、3DLED视频墙、3DLED指示、3DLED特殊照明等领域的显示面板的基板制造。图1为本专利技术实施例提供的用于微米LED显示模组的3DLED晶片的制造方法流程图，图2-图6为制备过程示意图，下面如图1并结合图2-图7所示进行说明，涉及步骤包括：步骤110，在蓝宝石基板1的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽2；具体的，在对蓝宝石基板1进行图形化开槽之前，首先要对蓝宝石基板1进行表面预处理，通过碾磨、清洗、干燥的过程获得平整的待处理表面。图形化开槽时，开槽宽度可以根据实际需要确定。开槽后的多个凹槽2之间间距相等。具体如图2所示。步骤120，在多个凹槽中的第(3m-2)个凹槽和第(3m-1)个凹槽间制作待填充槽；具体的，在每相邻3个凹槽2中的其中两个凹槽2间制作待填充槽3。任两个待填充槽3之间间隔一个完整的凹槽2。在上述表达式中m为自然数。待填充槽3的深度大于凹槽2的深度，且待填充槽3的两端侧壁分别处于一个凹槽2的中间。具体如图3所示。步骤130，在待填充槽中定量填入硅酸盐焊料，并在高温炉设备中加热至熔融；其中硅酸盐(SolderingGlass,SG)焊料4填充在待填充槽的底部，定量以满足后续红光磊晶衬底方片黏结需要为准。具体如图4所示。加热熔融过程优选为熔融两次。步骤140，在二次熔融后，在填充槽内植入红光磊晶衬底方片，并且红光磊晶衬底方片与蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面；当然，在填充槽内植入红光磊晶衬底方片5之前，需要预先制备红光磊晶衬底方片。红光磊晶衬底方片5可以由红光磊晶圆片进行减薄得到。将减薄后的红光磊晶圆片进行切割划片，优选的减薄厚度为50um，即得到红光磊晶衬底方片5。具体的，红光磊晶衬底方片5为GaAs材料的衬片。制备得到的红光磊晶衬底方片5具有定位标记。因此在植入时，根据定位标记对红光磊晶衬底方片5和待填充槽3进行对位对准，将红光磊晶衬底方片5植入待填充槽3中。如图5所示。步骤150，按照硅酸盐焊料的温度曲线进行退火；具体可以在退火炉中进行工艺。步骤160，在凹槽内淀积SiO2，形成隔离层；具体的，如图6所示。在沉积SiO2隔离保护层6后，SiO2隔离保护层6的表面会因为沉积工艺而突出于基板表面所在平面。步骤170，对一侧表面进行碾磨抛光，即得到磊晶复合蓝宝石基板。具体的，碾磨抛光后基板上嵌入红光磊晶衬底方片5的一面呈平面。在清洗、干燥、测试后，即可待用于后续制备LED显示模组使用。所得到的磊晶复合蓝宝石基板如图7所示。本专利技术实施例提供的LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法，制造方法简便易行，成本低廉，能够用于LED显示模组，尤其适用于高密度LED显示领域，能够满足高密度、小像素间距对于显示模组基板的需求。专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本专利技术的范围。结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或
内所公知的任意其它形式的存储介质中。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在所述多个凹槽中的第(3m‑2)个凹槽和第(3m‑1)个凹槽间制作待填充槽；m为自然数；在所述待填充槽中定量填入硅酸盐焊料，并在高温炉设备中加热至熔融；在二次熔融后，在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片，并且所述红光磊晶衬底方片与所述蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面；按照所述硅酸盐焊料的温度曲线进行退火；在所述凹槽内淀积SiO

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在所述多个凹槽中的第(3m-2)个凹槽和第(3m-1)个凹槽间制作待填充槽；m为自然数；在所述待填充槽中定量填入硅酸盐焊料，并在高温炉设备中加热至熔融；在二次熔融后，在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片，并且所述红光磊晶衬底方片与所述蓝宝石基板的一侧表面处于同一平面；按照所述硅酸盐焊料的温度曲线进行退火；在所述凹槽内淀积SiO2，形成隔离层；对所述一侧表面进行碾磨抛光，即得到所述磊晶复合蓝宝石基板。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述填充槽内植入红光磊晶衬底方片之前，所述方法还包括：制备所述红光磊晶衬底方片。3.根据权利要求2所述的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：严敏，程君，周鸣波，
申请(专利权)人：环视先进数字显示无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32