薄膜形成方法以及OLED面板形成方法技术

本发明专利技术提供了一种薄膜形成方法以及OLED面板形成方法。上述薄膜形成方法包括：步骤一：将一基板放入一腔室内，所述腔室升至一预定温度，在所述基板上形成薄膜；步骤二：降低所述基板的温度；重复上述步骤直至在所述基板上形成预定厚度的薄膜。本发明专利技术可减小薄膜的应力，进而减小基板的翘曲或形变。

Film forming method and OLED panel forming method

The invention provides a film forming method and a OLED panel forming method. The film forming method includes the following steps: a substrate in a chamber, the chamber at a predetermined temperature, forming a thin film on the substrate; step two: reduce the substrate temperature; repeat the above steps until the substrate to form a thin film of predetermined thickness. The invention can reduce the stress of the film, and then reduce the warpage or deformation of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
薄膜形成方法以及OLED面板形成方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种薄膜形成方法以及OLED面板形成方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)因其能耗低、分辨率高、亮度高、发光效率高、响应速度快、视角宽、不需背光源、成本低、驱动电压低等诸多优点,在平板显示和光源等领域具有广泛的研究、应用前景。让显示器可以自由弯曲已经成为未来各种智能应用的屏幕的发展趋势。与传统的刚性显示器相比，柔性显示器具有诸多优点，例如耐冲击，抗震能力强，重量轻，体积小，携带更加方便等。使用塑料、聚酯薄膜或胶片等材料作为基板，OLED面板可以做到更薄，甚至可以折叠或卷起来，可实现柔性软屏显示和柔性光源。柔性显示器通过在柔性基板上形成各种膜层进而实现显示功能，实践发现，当通过溅射工艺在基板上形成第二金属层后，基板翘曲突然增大，出现吸附异常、机械手取片异常等状况，导致后续工艺无法正常进行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄膜形成方法以及OLED面板形成方法，以解决现有的基板翘曲或形变的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种薄膜形成方法，包括：步骤一：将一基板放入一腔室内，所述腔室升至一预定温度，在所述基板上形成薄膜；步骤二：降低所述基板的温度；重复上述步骤直至在所述基板上形成预定厚度的薄膜。可选的，在所述的薄膜形成方法中，所述薄膜为金属薄膜。进一步的，所述薄膜为铝薄膜或铜薄膜。可选的，在所述的薄膜形成方法中，所述薄膜的形成方法为溅射或蒸镀。可选的，在所述的薄膜形成方法中，执行所述步骤一的次数为2～4次，执行所述步骤二的次数为1～3次。可选的，在所述的薄膜形成方法中，所述薄膜的厚度大于5000埃，所述步骤一每次在基板上形成的薄膜厚度为1000～3000埃。可选的，在所述的薄膜形成方法中，在所述步骤二中，将所述基板移出所述腔室，并放置于室温环境中一预定时间，以降低所述基板的温度。可选的，在所述的薄膜形成方法中，在所述步骤二中，所述基板留置于所述腔室中，并降低所述腔室的温度，以降低所述基板的温度。根据本专利技术的另一面，还提供一种OLED面板形成方法，包括：提供一基板；采用如上任一项所述的方法在所述基板上形成预定厚度的薄膜。可选的，在所述的OLED面板形成方法中，在所述基板上形成预定厚度的薄膜之前，在所述基板上依次形成有源层、栅绝缘层、第一金属层以及层间绝缘层。与现有技术相比，本专利技术在基板上形成一定厚度的薄膜后，将基板的温度降下来，然后在基板上再次沉积薄膜，重复多次直至基板的薄膜达到预定厚度，如此，能够减小薄膜的应力，进而减小基板的翘曲或形变。附图说明图1是本专利技术一实施例中薄膜形成方法的示意图；图2是成膜次数与应力和基板翘曲度的关系图。具体实施方式在
技术介绍
中已经提及，在基板上形成第二金属层后，基板翘曲突然增大。经申请人研究发现，这是因为第二金属层的厚度较大(通常为几千埃)，并通过溅射等工艺一次性形成，导致第二金属层产生较大的应力，使得基板出现翘曲或形变。申请人进一步研究发现，薄膜应力起源于薄膜生长过程中的某种结构不完整性(如杂质、空位、晶粒边界、位错等)、表面能态的存在以及薄膜与基体界面间的晶格错配等，且薄膜的应力随着膜厚的增加而增加，若是采用多次成膜的方式，每次仅形成厚度较小的薄膜，降低基板的温度后，再次在基板上形成薄膜，反复多次达到预定厚度，能够减小薄膜的应力，减小基板的翘曲或形变。基于此，本专利技术提供一种薄膜形成方法，如图1所示，包括如下步骤：步骤一：将一基板放入一腔室内，所述腔室升至一预定温度，并在所述基板上形成薄膜；步骤二：降低所述基板的温度；重复上述步骤，直至在所述基板上形成预定厚度的薄膜。采用上述多次分段成膜的方法后，每次形成的膜层厚度较薄，应力较小，并且，完成一次成膜后薄膜从高温到低温都会是一次应力释放的过程，对于上一次所制作的薄膜相当于增加了一定时间的退火处理，能够对上一次所制作薄膜的缺陷(如空位)进行修复，从而降低薄膜应力。所述基板例如是柔性基板，用于形成OLED柔性显示器。所述薄膜例如是铝(Al)薄膜或铜(Cu)薄膜，当然，本专利技术的薄膜形成方法并不仅适用于铝或铜薄膜，也可适用于其他金属薄膜或者非金属薄膜，比如二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜等。所述薄膜的形成方式例如是溅射或者蒸发。由于薄膜的应力随着膜厚的增加而增加，因而，薄膜的厚度越高越容易发生应力较大的问题，也就越适宜采用多次成膜的方式。比如，薄膜的厚度大于5000埃时采用上述多次成膜的方法可以显著减小应力。当然，本专利技术并不限制薄膜的厚度以及成膜的次数，薄膜厚度小于5000埃时采用上述方案亦可消除应力，进而缓解基板的翘曲或变形。所述步骤一的执行次数优选为2～4次，步骤二的执行次数优选为1～3次，比如，在基板上形成3次薄膜，中间将基板降温2次，在此基础上既可以较好的消除薄膜的应力，又不至于过多的延长工艺时间。应理解，本专利技术并不限制成膜的次数，若是所形成的薄膜厚度较大，可以适当增加成膜次数，这样能够更好地消除薄膜应力。每次在所述基板上形成的薄膜的厚度可以相同，也可以不相同。每次在所述基板上形成的薄膜的厚度可以在1000埃～3000埃之间。比如，每次在基板上形成的薄膜的厚度相同，均在2000埃左右。再比如，第一次在基板上形成的薄膜的厚度为1000埃，第二次在基板上形成的薄膜的厚度为2000埃，第三次在基板上形成的薄膜的厚度为3000埃。可以将基板移出腔室，放在室温环境中自然降温一预定时间(比如是1～5分钟)，以使降低所述基板的温度，此种情况下，基板不仅是从高温到低温，还是从真空环境转至大气环境，薄膜释放应力的效果较佳。当然，基板也可以不移出腔室，而是通过降低腔室的温度来降低基板的温度，待基板降至预定温度后再次成膜。本专利技术还提供一种OLED面板形成方法，包括：提供一基板；将所述基板放入一腔室内，所述腔室升至一预定温度，在所述基板上形成薄膜；降低所述基板的温度；重复多次直至在所述基板上形成预定厚度的薄膜。以下对本专利技术提出的OLED面板形成方法作进一步详细说明，在此，所述薄膜是用作OLED显示面板的第二金属层(M2)。以下说明中所称的光刻工艺包括光刻胶涂覆、掩模、曝光、刻蚀和光刻胶剥离等工艺，光刻胶以正性光刻胶为例。首先，提供一基板，所述基板例如是玻璃基板、塑料基板或不锈钢基板。所述基板优选为一柔性基板，所述柔性基板可为透明的基板。所述柔性基板的形状可为平面、曲面或其他不规则形状。应理解的是，所述基板的材质以及形状在此不做限制。接着，在所述基板上形成有源层。可采用化学气相沉积(CVD)工艺在所述基板上形成一非晶硅层(a-Si)，再采用准分子激光退火(ELA)、固相晶化(SPC)或金属诱导结晶(MIC)等工艺方法，将其转化成多晶硅层(P-Si)。接着，进行光刻工艺以图形化多晶硅层，形成开关晶体管和驱动晶体管的有源层。接着，采用化学气相沉积工艺在有源层和未被有源层覆盖的基板上形成栅绝缘层。所述栅绝缘层采用的材料例如为氧化物、氮化物或氧氮化合物。接着，采用溅射或蒸发工艺在栅绝缘层上形成第一金属层(M1)，所述第一金属层可以采用铬(Cr)、钨(W)、钛(Ti)、铊(Ta)、钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)等金属或合金的单层膜，也可以采用由多层金属薄膜构成的复合薄膜。接着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜形成方法，其特征在于，包括：步骤一：将一基板放入一腔室内，所述腔室升至一预定温度，在所述基板上形成薄膜；步骤二：降低所述基板的温度；重复上述步骤直至在所述基板上形成预定厚度的薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜形成方法，其特征在于，包括：步骤一：将一基板放入一腔室内，所述腔室升至一预定温度，在所述基板上形成薄膜；步骤二：降低所述基板的温度；重复上述步骤直至在所述基板上形成预定厚度的薄膜。2.如权利要求1所述的薄膜形成方法，其特征在于，所述薄膜为金属薄膜。3.如权利要求2所述的薄膜形成方法，其特征在于，所述薄膜为铝薄膜或铜薄膜。4.如权利要求1所述的薄膜形成方法，其特征在于，所述薄膜的形成方法为溅射或蒸镀。5.如权利要求1所述的薄膜形成方法，其特征在于，执行所述步骤一的次数为2～4次，执行所述步骤二的次数为1～3次。6.如权利要求1所述的薄膜形成方法，其特征在于，所述薄膜的厚度大于5000埃，所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭瑞，卜凡中，徐磊，俞凤至，贺良伟，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32