The invention discloses a display panel structure and a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a display panel structure comprises the following steps: placing at least one conductive hole piece on a load bearing substrate. A dielectric is formed on the load carrying substrate, and the conductive hole plate is embedded in the dielectric to form a plate-like structure between the dielectric and the conductive aperture plate, wherein the conductive hole plate is exposed outside the dielectric. A transistor array is formed on the dielectric. Separated load-bearing substrate and plate-like structure. At least one chip is provided at the side of the conductive aperture sheet relative to the transistor array.
【技术实现步骤摘要】
显示面板结构与其制造方法
本专利技术是有关于显示面板结构与其制造方法。
技术介绍
显示器窄边框设计为现今面板设计潮流之一。窄边框设计技术以缩减周边区域面积为主要设计重点,例如可将驱动扫描线集成电路(IntegratedCircuit)改为在基板上设计驱动电路或者选用涂布较窄、可靠度较高的阻水氧框胶材料来达成。随着时代发展,显示器发展也跟着演进,无边框显示器成为未来显示器的一个重要发展因子。然而,在发展无边框显示器的同时,却也产生了之前没有遭遇过的问题。举例来说,为了使基板可以电连接位于其两侧的电子元件,可能需要在基板中制造导电通孔,但是在基板中制造导电通孔并非现有成熟的显示器制程,因此将会提升制程的难度,并需要极高的制造成本。为了进一步改善显示器的各项特性,相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的显示器,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的一技术态样是在提供一种显示面板结构,以降低制程难度与制造成本。根据本专利技术一实施方式,一种显示面板结构的制造方法,包含以下步骤。首先,放置至少一导电通孔片于承载基板上。接着,形成介电质于承载基板上,并使至少一导电通孔片嵌设于介电质中,而使介电质与至少一导电通孔片形成板状结构,其中导电通孔片裸露于介电质之外。然后,形成晶体管阵列于介电质上。再来,分离承载基板及板状结构。最后,设置至少一芯片于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧。于本专利技术的一或多个实施方式中,在形成介电质于承载基板上的步骤中,包含以下步骤。首先,形成介电质于承载基板与导电通孔片上,其中介电质为溶 ...
【技术保护点】
一种显示面板结构的制造方法,其特征在于,包含:放置至少一导电通孔片于一承载基板上;形成一介电质于该承载基板上,并使该至少一导电通孔片嵌设于该介电质中,而使该介电质与该至少一导电通孔片形成一板状结构,其中该至少一导电通孔片裸露于该介电质之外;形成一晶体管阵列于该介电质上;分离该承载基板及该板状结构;以及设置至少一芯片于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧。
【技术特征摘要】
2016.10.19 TW 1051337541.一种显示面板结构的制造方法,其特征在于,包含:放置至少一导电通孔片于一承载基板上;形成一介电质于该承载基板上,并使该至少一导电通孔片嵌设于该介电质中,而使该介电质与该至少一导电通孔片形成一板状结构,其中该至少一导电通孔片裸露于该介电质之外;形成一晶体管阵列于该介电质上;分离该承载基板及该板状结构;以及设置至少一芯片于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧。2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在形成该介电质于该承载基板上的步骤中,包含:形成该介电质于该承载基板与该至少一导电通孔片上,其中该介电质为溶液状态;以及移除该介电质的上半部份,以裸露该至少一导电通孔片,且遗留下来的该介电质与该至少一导电通孔片形成该板状结构,其中该介电质的上半部份为藉由加热挥发而移除,且遗留下来的该介电质为固态。3.一种显示面板结构的制造方法,其特征在于,包含:设置至少一芯片于一承载基板上;形成一介电质于该承载基板上,并使该至少一芯片嵌设于该介电质中,而使该介电质与该至少一芯片形成一板状结构;形成一晶体管阵列于该介电质上,其中该晶体管阵列与该至少一芯片电性连接;以及分离该承载基板及该板状结构。4.如权利要求3述的制造方法,其特征在于,在形成该介电质于该承载基板上的步骤中,包含:形成该介电质于该承载基板与该至少一芯片上,其中该介电质为溶液状态;以及移除该介电质的上半部份,以裸露该至少一芯片,且遗留下来的该介电质与该至少一芯片形成该板状结构,其中该介电质的上半部份为藉由加热挥发而移除,且遗留下来的该介电质为固态。5.一种显示面板结构,其特征在于,包含:一介电质;至少一导电通孔片,嵌设于该介电质中;一晶体管阵列,用以控制该显示面板结构的多个画素,且设置于该至少一导电通孔片的一侧,其中该晶体管阵列电性连接该至少一导电通孔片;以及至少一芯片,设置于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧,该至少一芯片透过该至少一导电通孔片电性耦接该晶体管阵列。6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:林凡琇,黄郁升,
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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