显示面板结构与其制造方法技术

本发明专利技术公开一种显示面板结构与其制造方法，显示面板结构的制造方法依序包含以下步骤：放置至少一导电通孔片于承载基板上。形成介电质于承载基板上，并使导电通孔片嵌设于介电质中，而使介电质与导电通孔片形成板状结构，其中导电通孔片裸露于介电质之外。形成晶体管阵列于介电质上。分离承载基板及板状结构。设置至少一芯片于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧。

Display panel structure and manufacturing method thereof

The invention discloses a display panel structure and a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a display panel structure comprises the following steps: placing at least one conductive hole piece on a load bearing substrate. A dielectric is formed on the load carrying substrate, and the conductive hole plate is embedded in the dielectric to form a plate-like structure between the dielectric and the conductive aperture plate, wherein the conductive hole plate is exposed outside the dielectric. A transistor array is formed on the dielectric. Separated load-bearing substrate and plate-like structure. At least one chip is provided at the side of the conductive aperture sheet relative to the transistor array.

【技术实现步骤摘要】
显示面板结构与其制造方法
本专利技术是有关于显示面板结构与其制造方法。
技术介绍
显示器窄边框设计为现今面板设计潮流之一。窄边框设计技术以缩减周边区域面积为主要设计重点，例如可将驱动扫描线集成电路(IntegratedCircuit)改为在基板上设计驱动电路或者选用涂布较窄、可靠度较高的阻水氧框胶材料来达成。随着时代发展，显示器发展也跟着演进，无边框显示器成为未来显示器的一个重要发展因子。然而，在发展无边框显示器的同时，却也产生了之前没有遭遇过的问题。举例来说，为了使基板可以电连接位于其两侧的电子元件，可能需要在基板中制造导电通孔，但是在基板中制造导电通孔并非现有成熟的显示器制程，因此将会提升制程的难度，并需要极高的制造成本。为了进一步改善显示器的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的显示器，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的一技术态样是在提供一种显示面板结构，以降低制程难度与制造成本。根据本专利技术一实施方式，一种显示面板结构的制造方法，包含以下步骤。首先，放置至少一导电通孔片于承载基板上。接着，形成介电质于承载基板上，并使至少一导电通孔片嵌设于介电质中，而使介电质与至少一导电通孔片形成板状结构，其中导电通孔片裸露于介电质之外。然后，形成晶体管阵列于介电质上。再来，分离承载基板及板状结构。最后，设置至少一芯片于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧。于本专利技术的一或多个实施方式中，在形成介电质于承载基板上的步骤中，包含以下步骤。首先，形成介电质于承载基板与导电通孔片上，其中介电质为溶液状态。接着，移除介电质的上半部份，以裸露导电通孔片，且遗留下来的介电质与导电通孔片形成板状结构，其中介电质的上半部份为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的介电质为固态。根据本专利技术另一实施方式，一种显示面板结构的制造方法，包含以下步骤。首先，设置至少一芯片于承载基板上。接着，形成介电质于承载基板上，并使芯片嵌设于介电质中，而使介电质与芯片形成板状结构。然后，形成晶体管阵列于介电质上，其中晶体管阵列与芯片电性连接。最后，分离承载基板及板状结构。于本专利技术的一或多个实施方式中，在形成介电质于承载基板上的步骤中，包含以下步骤。首先，形成介电质于承载基板与芯片上，其中介电质为溶液状态。接着，移除介电质的上半部份，以裸露芯片，且遗留下来的介电质与芯片形成板状结构，其中介电质的上半部份为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的介电质为固态。根据本专利技术又一实施方式，一种显示面板结构包含介电质、至少一导电通孔片、晶体管阵列以及至少一芯片。导电通孔片嵌设于介电质中。晶体管阵列用以控制显示面板结构的多个画素，且设置于导电通孔片的一侧，其中晶体管阵列电性连接导电通孔片。芯片设置于导电通孔片相对于晶体管阵列的一侧，芯片透过导电通孔片电性耦接晶体管阵列。于本专利技术的一或多个实施方式中，介电质的材质为聚酰亚胺。于本专利技术的一或多个实施方式中，导电通孔片更包含半导体基板与多个导电通孔。导电通孔设置于半导体基板中，其中导电通孔电性连接晶体管阵列与芯片。于本专利技术的一或多个实施方式中，导电通孔片的数量为多个，芯片的数量为多个，导电通孔片以阵列的排列方式嵌设于介电质中，芯片则分别对应设置于导电通孔片。于本专利技术的一或多个实施方式中，显示面板结构更包含黑色矩阵。黑色矩阵设置于介电质、导电通孔片以及晶体管阵列上或上方，其中导电通孔片与介电质形成板状结构，黑色矩阵在板状结构上的正投影与芯片在板状结构上的正投影至少部份重叠。根据本专利技术再一实施方式，一种显示面板结构包含介电质、至少一芯片以及晶体管阵列。芯片嵌设于介电质中，其中芯片具有相对的第一面与第二面，第一面与第二面皆不被介电质覆盖。晶体管阵列用以控制显示面板结构的多个画素，且设置于介电质上，其中晶体管阵列电性连接芯片。于本专利技术的一或多个实施方式中，介电质的材质为聚酰亚胺。于本专利技术的一或多个实施方式中，芯片为未封装的芯片。于本专利技术的一或多个实施方式中，芯片的厚度约等于介电质的厚度。于本专利技术的一或多个实施方式中，显示面板结构更包含黑色矩阵。黑色矩阵设置于介电质、芯片以及晶体管阵列上或上方，其中芯片与介电质形成板状结构，黑色矩阵在板状结构上的正投影与芯片至少部份重叠。根据本专利技术再一实施方式，一种显示面板结构包含阵列基板、晶体管阵列、至少一芯片以及对向基板。晶体管阵列用以控制显示面板结构的多个画素，且设置于阵列基板上。芯片设置于阵列基板上，其中芯片电性连接晶体管阵列。对向基板设置于晶体管阵列、芯片以及阵列基板上方，其中对向基板具有凹槽，用以容置芯片。本专利技术上述实施方式提供不同的显示面板结构，使晶体管阵列可以直接电性连接芯片，而不需额外在边框区设置线路，因而得以符合无边框显示器的设计需求。进一步来说，上述实施方式中的制造方法不需要对于板状结构进行钻孔制程，亦不需要进行电镀制程与接合制程，因此将能有效降低制程的难度，并进一步降低制造成本。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1～4绘示依照本专利技术一实施方式的显示面板结构的制程各步骤的剖面图。图5～7绘示依照本专利技术另一实施方式的显示面板结构的制程各步骤的剖面图。图8～10绘示依照本专利技术又一实施方式的显示面板结构的制程各步骤的剖面图。图11绘示依照本专利技术一实施方式的显示面板结构的上视图。图12绘示图11的局部M的上视图。其中，附图标记100：显示面板结构110：承载基板120：导电通孔片121：半导体基板123：导电通孔130：介电质140：晶体管阵列141：金属电极143：薄膜晶体管150：芯片151：第一面153：第二面160：阵列基板170：对向基板171：凹槽180：板状结构190：黑色矩阵191：画素群组192：闸极驱动电路193：数据驱动电路199：间隙物M：局部具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本专利技术的目的、方案及功效，但并非作为本专利技术所附权利要求保护范围的限制。本揭示中所的用语一般具有其在本揭示背景领域中的通常意思，以及其在特定背景中使用时的意义。某些特定用以描述本揭示的用语将于后定义及讨论，或是在说明书中的其他地方讨论，以供做为本领域技术人员了解本揭示说明。除此之外，同一事物可能会以超过一种方式来说明，其意义应了解为可选择是多种说明方式的其中之一或整体意思。因此，在本文中会使用可替换性的语言以及同义词来表现任何一个或多个的用语，不论此用语是否有在本文中进行精辟的阐述或是讨论，使用可替换性的语言以及同义词均不具特定意义。本揭示提供某些用语的同义词。一或多个常用的同义词并不排除其他同义词的使用。本说明书中任何部分所提到的例子，包含所讨论的任何用语的例子，均仅用来说明，并无限制本揭示的范围及意义或是任何当作例子来说明的用语。同样地，本揭示也不受限于本说明书所提供的各种实施例。可被理解的是，当称一元件(电性)耦接于另一元件时，其可为直接(电性)耦接其他元件、或介于其中间的元件可出现在其间。相反地，当称一元件直接(电性)耦接于另一元件时，并无介于中间的元件出现。其实际解读，应根据专利技术本质而定。举例来说，两元件之中，可能可以加入其他中继本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板结构的制造方法，其特征在于，包含：放置至少一导电通孔片于一承载基板上；形成一介电质于该承载基板上，并使该至少一导电通孔片嵌设于该介电质中，而使该介电质与该至少一导电通孔片形成一板状结构，其中该至少一导电通孔片裸露于该介电质之外；形成一晶体管阵列于该介电质上；分离该承载基板及该板状结构；以及设置至少一芯片于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧。

【技术特征摘要】
2016.10.19 TW 1051337541.一种显示面板结构的制造方法，其特征在于，包含：放置至少一导电通孔片于一承载基板上；形成一介电质于该承载基板上，并使该至少一导电通孔片嵌设于该介电质中，而使该介电质与该至少一导电通孔片形成一板状结构，其中该至少一导电通孔片裸露于该介电质之外；形成一晶体管阵列于该介电质上；分离该承载基板及该板状结构；以及设置至少一芯片于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成该介电质于该承载基板上的步骤中，包含：形成该介电质于该承载基板与该至少一导电通孔片上，其中该介电质为溶液状态；以及移除该介电质的上半部份，以裸露该至少一导电通孔片，且遗留下来的该介电质与该至少一导电通孔片形成该板状结构，其中该介电质的上半部份为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的该介电质为固态。3.一种显示面板结构的制造方法，其特征在于，包含：设置至少一芯片于一承载基板上；形成一介电质于该承载基板上，并使该至少一芯片嵌设于该介电质中，而使该介电质与该至少一芯片形成一板状结构；形成一晶体管阵列于该介电质上，其中该晶体管阵列与该至少一芯片电性连接；以及分离该承载基板及该板状结构。4.如权利要求3述的制造方法，其特征在于，在形成该介电质于该承载基板上的步骤中，包含：形成该介电质于该承载基板与该至少一芯片上，其中该介电质为溶液状态；以及移除该介电质的上半部份，以裸露该至少一芯片，且遗留下来的该介电质与该至少一芯片形成该板状结构，其中该介电质的上半部份为藉由加热挥发而移除，且遗留下来的该介电质为固态。5.一种显示面板结构，其特征在于，包含：一介电质；至少一导电通孔片，嵌设于该介电质中；一晶体管阵列，用以控制该显示面板结构的多个画素，且设置于该至少一导电通孔片的一侧，其中该晶体管阵列电性连接该至少一导电通孔片；以及至少一芯片，设置于该至少一导电通孔片相对于该晶体管阵列的一侧，该至少一芯片透过该至少一导电通孔片电性耦接该晶体管阵列。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林凡琇，黄郁升，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71